NVIDIA Blackwell の旅はここから始まる
AIの変革の瞬間が到来しています。進化するスケーリング則とAI推論の台頭により、データセンターの能力は新たな限界値へと押し上げられています。Supermicro の最新 NVIDIA Blackwell 搭載ソリューションは、NVIDIAとの緊密な連携によって開発され、次世代の空冷および液冷アーキテクチャにより、かつてないほどの演算性能、搭載密度、効率性を実現しています。さらに、迅速な導入が可能なAI向けデータセンター・ビルディング・ブロック・ソリューションにより、Supermicro はNVIDIA Blackwell 活用に向けた最高のパートナーであ り、AIイノベーションを加速させる持続可能な最先端ソリューションを提供します。
エンド・ツー・エンドのAIデータセンター・ビルディング・ブロック・ソリューションの強み
複数のCPUオプションを備えた幅広い空冷および液冷システム、完全なデータセンター管理ソフトウェアスイート、完全なネットワーク、ケーブル配線、クラスタレベルのL12検証を含むターンキーラックレベルの統合、グローバルな配送、サポート、サービス。
- 豊富な経験
- SupermicroのAI データセンター・ビルディング・ブロックソ・リューションは、世界最大の液冷式AIデータセンターの導入を支えています。
- 柔軟なサービス提供
- 空冷または液冷、GPU最適化、複数のシステムおよびラックフォームファクター、CPU、ストレージ、ネットワークオプションなど、お客様のニーズに合わせて最適化します。
- 液冷技術のパイオニア
- AI革命を支え、豊富な実績、拡張性に優れ、プラグアンドプレイ対応の液冷ソリューション。NVIDIA Blackwell アーキテクチャ 専用に設計されています。
- 短期間での導入
- グローバルな生産能力、世界クラスの導入専門知識、オンサイトサービスにより、短期間でのAI導入をサポートします。
最もコンパクトでハイパースケールなAIプラットフォーム
NVIDIA HGX™ B300 システムは OCP ORV3 向けに最適化され、ラックあたり最大144 GPUを搭載できます。
Supermicro の 2-OU 液冷式 NVIDIA HGX B300システムは、ハイパースケール展開向けに比類のないGPU密度を実現します。OCP ORV3仕様に準拠し、高度なDLC-2テクノロジーを採用したこのシステムは、8-GPUノードを21インチラックにコンパクトに納め、ラックあたり最大18ノード、合計144 GPUを搭載できます。ブラインドメイトマニホールド接続とモジュール式のGPU/CPUトレイアーキテクチャを採用したこのシステムは、各B300 GPUを最大1,100WのTDPで動作させながら、ラックの設置面積、消費電力、冷却コストを大幅に削減します。最高のパフォーマンス密度と卓越した性能を必要とするAIファクトリーに最適です。
GPUあたり288GB HBM3e
2U液冷システム
NVIDIA HGX B300 8-GPU用
最大144 NVIDIA Blackwell Ultra GPU を標準化された ORV3ラックに搭載
AIリーズニング推論向けの優れた性能
NVIDIA HGX™ B300 向けの最先端空冷および液冷アーキテクチャ
Supermicro の NVIDIA HGX プラットフォームは、世界最大規模のAIクラスターの多くを支え、今日の革新的なAIアプリケーションに不可欠な膨大な演算能力を提供しています。最新の NVIDIA Blackwell Ultra を搭載する8U 空冷システムは、最大 2.3TB の HBM3e メモリーを搭載した8基の1100W NVIDIA HGX B300 GPU の性能を最大限に引き出すように設計されています。前面の8つのOSFP ポートは、800Gb/s NVIDIA ConnectX®-8 SuperNIC が統合されており、NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand または NVIDIA Spectrum-X™ イーサネットクラスターをターンキー方式で迅速に導入できます。4U 液冷システムは、Supermicro の DLC-2テクノロジーを採用しており、最大98%の熱回収を実現し、データセンターの電力消費量を最大40%削減することが可能です。Supermicro Data Center Building Block Solutions®（DCBBS）とオンサイト導入に関する専門知識により、液冷、ネットワークトポロジーと配線、電力供給、熱管理を網羅したトータルソリューションを提供し、AIの加速を支援します。
4U液冷式または8U空冷式システム
NVIDIA HGX B300 8-GPU用
NVIDIA ConnectX-8 800Gb/s ネットワークを統合した、フロントI/O液冷システム
NVIDIA Blackwell Ultra HGX B300 8-GPUは、NVIDIA ConnectX-8 ネットワークを統合したフロントI/O空冷システム
1ラックでエクサスケール・コンピューターを実現
NVIDIA GB300 NVL72 向けエンドツーエンド液冷ソリューション
Supermicro の NVIDIA GB300 NVL72 は、基盤モデルトレーニングから大規模なリーズニング推論まで、AIの計算要求に対応します。Supermicro 独自設計の直接液体冷却技術と優れたAI処理能力により、コンピューティング密度と効率を最大限に高めます。NVIDIA Blackwell Ultra を搭載するシステムは、1ラックあたり72個のNVIDIA B300 GPU と 288GB HBM3eメモリーを搭載し、統合されています。1.8TB/s NVLinkインターコネクトを備えたGB300 NVL72 の単一ノードがエクサスケールスーパーコンピュータとして動作します。800Gb/sの速度をサポートしアップグレードされたネットワークにより、コンピューティングファブリック全体のパフォーマンスが2倍になります。Supermicroの製造能力とエンドツーエンドのサービスにより、液冷式AI ファクトリーの導入とGB300 NVL72 クラスターの市場投入までの時間を短縮します。
NVIDIA GB300 NVL72 およびGB200 NVL72
NVIDIA GB300/GB200 Grace™用Blackwell スーパーチップ
72 NVIDIA Blackwell GPU を NVIDIA NVLinkドメインで統合。Ultraパフォーマンスと拡張性
72 NVIDIA Blackwell GPU を NVIDIA NVLinkドメインで統合。AIコンピューティングアーキテクチャの頂点。
進化した空冷システム
NVIDIA HGX B200 8-GPU 向けに再設計および最適化した、空冷システムのベストセラー
新しい空冷式 NVIDIA HGX B200 8-GPUシステムは、強化された冷却アーキテクチャ、CPU、メモリー、ストレージ、ネットワークの優れた構成の柔軟性に加え、前面または背面からの保守性も向上しています。新しい8U/10U空冷システムは、最大4ノードまでラックに搭載し、完全に統合でき、前世代と同等の密度を実現しながら、推論性能は最大15倍、トレーニング性能は最大3倍向上します。すべての Supermicro NVIDIA HGX B200 システムは、GPUとNICの比率が 1:1 となっており、NVIDIA BlueField®-3 または NVIDIA ConnectX®-7 によって、高性能コンピューティングファブリック全体でスケーリングが可能です。
8UフロントI/Oまたは10UリアI/O空冷システム
NVIDIA HGX B200 8-GPU用
フロントI/O空冷システムと強化されたシステムメモリー 構成の柔軟性とコールドアイルでの整備性
大規模言語モデルのトレーニングや大規模な推論利用向けの、背面I/O空冷設計
次世代液冷システム
最大96個のNVIDIA HGX™ B200 GPUを1ラックに搭載し最高のスケーラビリティと効率性を実現
新しい前面I/O液冷式4U NVIDIA HGX B200 8-GPU システムは、 Supermicro DLC-2 テクノロジーを採用しています。直接液体冷却により、CPU、GPU、 PCIe スイッチ、DIMM、VRM、PSUなどのコンポーネントで発生する熱の最大92%を回収し、データセンターの電力消費を最大40%削減し、ノイズレベルを50dB以下に低減できます。この新しいアーキテクチャは、NVIDIA HGX H100/H200 8-GPU システム向けに設計された前世代のモデルよりも、効率性と保守性をさらに向上させています。42U、48U、52Uのラック構成で利用でき、新しい垂直冷却マニホールド(CDM) を備えたラックスケール設計により、水平冷却マニホールドが貴重なラックユニットを占有することがなくなりました。これにより、42Uラックに計64個のNVIDIA Blackwell GPUを搭載したシステムを8台、52Uラックに計96個の NVIDIA GPU を搭載したシステムを12台搭載可能です。
4UフロントI/OまたはリアI/O液冷システム
NVIDIA HGX B200 8-GPU用
フロントI/OにDLC-2液冷システムを採用し、データセンターの電力消費を最大40%削減、騒音レベルは50dBと非常に低い。
最大限の演算密度とパフォーマンスを実現するために設計された、背面I/O液冷システム
迅速な導入が可能なNVIDIA Blackwellプラグアンドプレイスケーラブルユニット
空冷または液冷データセンター用に42U、48U、または52Uのラック構成で利用できる新しいSuperClusterは、ラック内中段にNVIDIA Quantum InfiniBandまたはNVIDIA Spectrum™ネットワーキングを組み込んでおり、液冷SuperClusterは、42U/48Uの5ラックで、ノンブロッキングの256GPUのスケーラブルユニット を提供し、最先端のAIデータセンター展開向けに52Uの9ラックで、拡張768GPUのスケーラブルユニットを提供します。Supermicroはまた、大規模展開向けのインローCDUオプションや、設備用水を必要としないLiquid-to-Airのラックソリューションも提供しています。空冷SuperClusterの設計は、実績のある前世代のアーキテクチャを継承し、48Uの9ラックで256GPUのスケーラブルユニットを提供します。
NVIDIA Blackwellのためのエンドツーエンドのデータセンター・ビルディング・ブロック・ソリューションと展開サービス
Supermicroは、グローバルな製造拠点を持つ包括的なワンストップ・ソリューションプロバイダーとして、データセンターレベルのソリューション設計、液冷技術、スイッチング、ケーブル配線、データセンター管理ソフトウェア一式、L11およびL12ソリューションの検証、現場での設置、専門的なサポートとサービスを提供します。サンノゼ、ヨーロッパ、アジアに製造拠点を持つSupermicroは、液冷または空冷ラックシステムの圧倒的な製造能力を提供し、タイムリーな納品、総所有コスト（TCO）の削減、一貫した品質を保証します。
NVIDIA Quantum InfiniBandまたはNVIDIA Spectrum™ネットワーキングでラック内中段に最適化配置されたSupermicroのNVIDIA Blackwellソリューションは、最高のインフラストラクチャのスケーリングとGPUクラスタリングを実現し、5ラックでノンブロッキングの256GPUスケーラブルユニット、または9ラックで拡張768GPUスケーラブルユニットを提供します。NVIDIA Enterpriseソフトウェアをネイティブにサポートするこのアーキテクチャは、Supermicroの液冷技術と共に世界最大のAIデータセンターに優れた効率性を提供し、展開までの期間を短縮します。
NVIDIA Quantum InfiniBand スペクトラムイーサネット
主流のエンタープライズサーバーから高性能スーパーコンピュータまで、NVIDIA Quantum InfiniBandおよびSpectrum™ネットワーキング技術は、最もスケーラブルで高速かつ安全なエンドツーエンドネットワーキングを実現します。
NVIDIA SuperNIC
SupermicroはInfiniBand用のNVIDIA ConnectXとイーサネット用のNVIDIA BlueField-3 SuperNICを採用しています。SupermicroのNVIDIA HGX B200システムはすべて、超並列AIコンピューティングのためのNVIDIA GPUDirect® RDMA (InfiniBand)またはRoCE (イーサネット)を利用できるように、各GPUに1:1のネットワーキングを搭載しています。
NVIDIA AI Enterprise ソフトウェア
NVIDIAアプリケーションフレームワーク、API、SDK、Toolkit、Optimizerへのフルアクセスに加え、AI Blueprint、NVIDIA NIM、RAG、最新の最適化されたAI基盤モデルを展開する機能なども提供されます。NVIDIA AI Enterprise Softwareは、エンタープライズ規模のセキュリティ、サポート、安定性を備えたプロダクショングレードのAIアプリケーションの開発と展開を合理化し、プロトタイプから本番へのスムーズな移行を実現します。
