NVIDIA Blackwell の旅はここから始まる
AIの変革の瞬間が到来しています。進化するスケーリング則とAI推論の台頭により、データセンターの能力は新たな限界値へと押し上げられています。Supermicro の最新 NVIDIA Blackwell 搭載ソリューションは、NVIDIAとの緊密な連携によって開発され、次世代の空冷および液冷アーキテクチャにより、かつてないほどの演算性能、搭載密度、効率性を実現しています。さらに、迅速な導入が可能なAI向けデータセンター・ビルディング・ブロック・ソリューションにより、Supermicro はNVIDIA Blackwell 活用に向けた最高のパートナーであ り、AIイノベーションを加速させる持続可能な最先端ソリューションを提供します。
エンド・ツー・エンドのAIデータセンター・ビルディング・ブロック・ソリューションの強み
複数のCPUオプションを備えた幅広い空冷および液冷システム、完全なデータセンター管理ソフトウェアスイート、完全なネットワーク、ケーブル配線、クラスタレベルのL12検証を含むターンキーラックレベルの統合、グローバルな配送、サポート、サービス。
- VASTな経験
- SupermicroのAI データセンター・ビルディング・ブロックソ・リューションは、世界最大の液冷式AIデータセンターの導入を支えています。
- 柔軟な製品ラインナップ
- 空冷または液冷、GPU最適化、複数のシステムおよびラックフォームファクター、CPU、ストレージ、ネットワークオプションなど、お客様のニーズに合わせて最適化します。
- 液冷のパイオニア
- AI革命を支え、豊富な実績、拡張性に優れ、プラグアンドプレイ対応の液冷ソリューション。NVIDIA Blackwell アーキテクチャ 専用に設計されています。
- 短期間での導入
- グローバルな生産能力、世界クラスの導入専門知識、オンサイトサービスにより、短期間でのAI導入をサポートします。
最もコンパクトなハイパースケールAIプラットフォーム
NVIDIA HGX™ B300 システムは OCP ORV3 向けに最適化され、ラックあたり最大144 GPUを搭載できます。
Supermicro NVIDIAの2OU液冷式HGX B300システムは、ハイパースケール展開向けに比類のないGPU密度を実現します。OCP ORV3仕様に準拠し、高度なDLC-2テクノロジーを採用したこのコンパクトな8GPUノードは、21インチラックに収まり、1ラックあたり最大18ノード、合計144個のGPUを搭載可能です。ブラインドメイトマニホールド接続とモジュール式のGPU/CPUトレイアーキテクチャを採用したこのシステムは、各B300 GPUを最大1,100WのTDPで動作させながら、ラックの設置面積、消費電力、冷却コストを大幅に削減します。最高のパフォーマンス密度と優れた保守性を必要とするAIファクトリーに最適です。
GPUあたり288GB HBM3e
2OU液冷システム
NVIDIA HGX B300 8-GPU向け
最大144 NVIDIA Blackwell Ultra GPU を標準化された ORV3ラックに搭載
AIリーズニング推論向けの優れた性能
NVIDIA HGX™ B300 向けの最先端空冷および液冷アーキテクチャ
Supermicro の NVIDIA HGX プラットフォームは、世界最大規模のAIクラスターの多くを支え、今日の革新的なAIアプリケーションに不可欠な膨大な演算能力を提供しています。最新の NVIDIA Blackwell Ultra を搭載する8U 空冷システムは、最大 2.3TB の HBM3e メモリーを搭載した8基の1100W NVIDIA HGX B300 GPU の性能を最大限に引き出すように設計されています。前面の8つのOSFP ポートは、800Gb/s NVIDIA ConnectX®-8 SuperNIC が統合されており、NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand または NVIDIA Spectrum-X™ イーサネットクラスターをターンキー方式で迅速に導入できます。4U 液冷システムは、Supermicro の DLC-2テクノロジーを採用しており、最大98%の熱回収を実現し、データセンターの電力消費量を最大40%削減することが可能です。Supermicro Data Center Building Block Solutions®（DCBBS）とオンサイト導入に関する専門知識により、液冷、ネットワークトポロジーと配線、電力供給、熱管理を網羅したトータルソリューションを提供し、AIの加速を支援します。
4U液冷または8U空冷システム
NVIDIA HGX B300 8-GPU向け
NVIDIA ConnectX-8 800Gb/s ネットワークを統合した、フロントI/O液冷システム
NVIDIA Blackwell Ultra HGX B300 8-GPUは、NVIDIA ConnectX-8 ネットワークを統合したフロントI/O空冷システム
1ラックでエクサスケール・コンピューターを実現
NVIDIA GB300 NVL72 向けエンドツーエンド液冷ソリューション
のSupermicro NVIDIA GB300 NVL72 AIの計算要求に対処トレーニング 大規模推論のための基礎モデル推論高いAI性能とSupermicro NVIDIAの直接液体冷却技術により、コンピューティング密度と効率を最大限に高めます。 Blackwell Ultra 1つのラックに72個のNVIDIA B300 GPUと288GBのHBM3eが統合されています。メモリー それぞれ。1.8TB/s NVLinkインターコネクトを備えたGB300 NVL72 単一ノードでエクサスケールスーパーコンピュータとして動作します。ネットワークのアップグレードにより、コンピューティングファブリック全体のパフォーマンスが2倍になり、800Gb/sの速度をサポートします。 Supermicroの製造能力とエンドツーエンドのサービスにより、液冷AI ファクトリー導入が加速され、GB300 の市場投入までの時間が短縮されます。 NVL72 クラスター。
NVIDIA GB300 NVL72 および GB200 NVL72
NVIDIA GB300/GB200 Grace™ Blackwell Superchip向け
72 NVIDIA Blackwell GPU を NVIDIA NVLinkドメインで統合。Ultraパフォーマンスと拡張性
72 NVIDIA Blackwell GPU を NVIDIA NVLinkドメインで統合。AIコンピューティングアーキテクチャの頂点。
進化した空冷システム
NVIDIA HGX B200 8-GPU 向けに再設計および最適化した、空冷システムのベストセラー
新しい空冷式 NVIDIA HGX B200 8-GPUシステムは、強化された冷却アーキテクチャ、CPU、メモリー、ストレージ、ネットワークの優れた構成の柔軟性に加え、前面または背面からの保守性も向上しています。新しい8U/10U空冷システムは、最大4ノードまでラックに搭載し、完全に統合でき、前世代と同等の密度を実現しながら、推論性能は最大15倍、トレーニング性能は最大3倍向上します。すべての Supermicro NVIDIA HGX B200 システムは、GPUとNICの比率が 1:1 となっており、NVIDIA BlueField®-3 または NVIDIA ConnectX®-7 によって、高性能コンピューティングファブリック全体でスケーリングが可能です。
8U フロントI/O または 10U リアI/O 空冷システム
NVIDIA HGX B200 8-GPU向け
フロントI/O空冷システムと強化されたシステムメモリー 構成の柔軟性とコールドアイルでの整備性
大規模言語モデルのトレーニングや大規模な推論利用向けの、背面I/O空冷設計
次世代液冷システム
最大96個のNVIDIA HGX™ B200 GPUを1ラックに搭載し最高のスケーラビリティと効率性を実現
新しいフロントI/O液冷式4U NVIDIA HGX B200 8GPUシステムは、 Supermicro DLC-2テクノロジー。直接液体冷却により、CPU、GPU、 PCIe スイッチ、DIMM、VRM、およびPSUにより、データセンターの電力を最大40%節約し、ノイズレベルを50dBまで低減できます。新しいアーキテクチャは、NVIDIA HGX H100/H200 8-GPUシステム向けに設計された前世代の効率と保守性をさらに向上させています。42U、48U、または52U構成で利用可能で、新しい垂直冷却分配マニホールドを備えたラックスケール設計（ CDMこれは、水平マニホールドが貴重なラックユニットを占有しなくなることを意味します。これにより、64個のNVIDIAを搭載した8つのシステムが可能になります。 Blackwell 42Uラックには複数のGPUを搭載でき、52Uラックには最大12台のシステム（合計96個のNVIDIA製GPU搭載）を搭載可能です。
4U フロントI/O または リアI/O 液冷システム
NVIDIA HGX B200 8-GPU向け
フロントI/O DLC-2液冷システムは、最大40%のデータセンター電力削減と50dBという低騒音レベルを実現
最大の演算密度と性能を実現するように設計されたリアI/O液冷システム
迅速な導入が可能なNVIDIA Blackwellプラグアンドプレイスケーラブルユニット
空冷または液冷データセンター用に42U、48U、または52Uのラック構成で利用できる新しいSuperClusterは、ラック内中段にNVIDIA Quantum InfiniBandまたはNVIDIA Spectrum™ネットワーキングを組み込んでおり、液冷SuperClusterは、42U/48Uの5ラックで、ノンブロッキングの256GPUのスケーラブルユニット を提供し、最先端のAIデータセンター展開向けに52Uの9ラックで、拡張768GPUのスケーラブルユニットを提供します。Supermicroはまた、大規模展開向けのインローCDUオプションや、設備用水を必要としないLiquid-to-Airのラックソリューションも提供しています。空冷SuperClusterの設計は、実績のある前世代のアーキテクチャを継承し、48Uの9ラックで256GPUのスケーラブルユニットを提供します。
NVIDIA Blackwellのためのエンドツーエンドのデータセンター・ビルディング・ブロック・ソリューションと展開サービス
Supermicroは、グローバルな製造拠点を持つ包括的なワンストップ・ソリューションプロバイダーとして、データセンターレベルのソリューション設計、液冷技術、スイッチング、ケーブル配線、データセンター管理ソフトウェア一式、L11およびL12ソリューションの検証、現場での設置、専門的なサポートとサービスを提供します。サンノゼ、ヨーロッパ、アジアに製造拠点を持つSupermicroは、液冷または空冷ラックシステムの圧倒的な製造能力を提供し、タイムリーな納品、総所有コスト（TCO）の削減、一貫した品質を保証します。
NVIDIA Quantum InfiniBandまたはNVIDIA Spectrum™ネットワーキングでラック内中段に最適化配置されたSupermicroのNVIDIA Blackwellソリューションは、最高のインフラストラクチャのスケーリングとGPUクラスタリングを実現し、5ラックでノンブロッキングの256GPUスケーラブルユニット、または9ラックで拡張768GPUスケーラブルユニットを提供します。NVIDIA Enterpriseソフトウェアをネイティブにサポートするこのアーキテクチャは、Supermicroの液冷技術と共に世界最大のAIデータセンターに優れた効率性を提供し、展開までの期間を短縮します。
NVIDIA Quantum InfiniBandとSpectrum イーサネット
主流のエンタープライズサーバーから高性能スーパーコンピュータまで、NVIDIA Quantum InfiniBandおよびSpectrum™ネットワーキング技術は、最もスケーラブルで高速かつ安全なエンドツーエンドネットワーキングを実現します。
NVIDIA SuperNICs
SupermicroはInfiniBand用のNVIDIA ConnectXとイーサネット用のNVIDIA BlueField-3 SuperNICを採用しています。SupermicroのNVIDIA HGX B200システムはすべて、超並列AIコンピューティングのためのNVIDIA GPUDirect® RDMA (InfiniBand)またはRoCE (イーサネット)を利用できるように、各GPUに1:1のネットワーキングを搭載しています。
NVIDIA AI Enterpriseソフトウェア
NVIDIAアプリケーションフレームワーク、API、SDK、Toolkit、Optimizerへのフルアクセスに加え、AI Blueprint、NVIDIA NIM、RAG、最新の最適化されたAI基盤モデルを展開する機能なども提供されます。NVIDIA AI Enterprise Softwareは、エンタープライズ規模のセキュリティ、サポート、安定性を備えたプロダクショングレードのAIアプリケーションの開発と展開を合理化し、プロトタイプから本番へのスムーズな移行を実現します。
