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概要

ハイライト

  • 2U 4ノードで、各ノードは1ソケットに最大16 DIMMで最適化
  • フレキシブルな I/Oモジュール設計によるコスト削減効果
  • 温度の低い前面側にアクセスを集中させた優れた保守性

イノベーション

  • ストレージソリューション向けの柔軟のあるコストを最適化した設計
  • リソース・セービングによる最良の効率とTCO

主な用途:

  • 仮想化
  • クラウド
  • ホスティング&コンテンツ配信
  • ハイパースケール/ハイパーコンバージド
製品の特長
2U rackmount server supporting 4 nodes with front access

Form Factor

2U ラックマウントサーバー、フロントアクセスの4ノードを搭載
16 DIMMs DDR4-3200 or 12 DIMMs DDR5-4800

Memory

各ノード 16 DIMM, DDR4-3200 メモリーをサポート
Supermicro GrandTwin Redundant Titanium Level Power Supplies

Power

2200W Titanium level 冗長電源
Supermicro Open Industry Standard IPMI and Redfish APIs

Management

オープンな業界標準 IPMI, Redfish API
Single 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor up to 270W TDP or AMD EPYC™ 9004 Series processor

Processors

シングル、第3世代 インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー, 最大 270W TDP
Supermicro hot-swap NVMe/SATA

Drives

最大 4x 2.5" ホットスワップ NVMe/SATA ドライブ
Supermicro Integrated GrandTwin IO module supporting dual 10GbE or 25GbE LAN

Input/Output

GrandTwin の IOモジュールは、デュアル10GbE、または、25GbE LANをサポート
Supermicro Worldwide Global Services

Services

ワールドワイド・グローバルサービス