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データセンター・イノベーション

アプリケーションの性能要件がますます高まる中、ユーザー数の拡大によりデータセンターは限界に近づいています。一方で、企業はこうした新たな期待に応えるコストをいかに抑えるかに注力しています。Supermicroは、CSP(クラウドサービスプロバイダー)向けラックスケールソリューションのリーダーです。

  • 完全な統合を大規模に
    • グローバル製造能力により、月間最大 5,000 ラック 規模でフルラックおよびクラスターの設計・構築が可能
  • 液冷/空冷
    • GPUおよびCPU用コールドプレート、冷却分配ユニット(CDU)、マニホールドを備えた液冷または空冷ソリューションを一体化
  • オンサイトサービスによるテスト、検証、展開
    • 実績あるL11、L12テストプロセスにより、出荷前に運用効果と効率性を徹底的に検証
  • 供給および在庫管理
    • ワンストップショップで完全統合型ラックを迅速かつ納期通りにお届けし、迅速な導入のためのソリューション提供までの時間を短縮
関連資料

クラウドサービスプロバイダー向けのベストプラクティス

Supermicro、AMD、IDCの専門家とともに、CSPインフラの成長に向けたベストプラクティスを議論しましょう。

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