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導入までの時間を短縮するために構築されました

Supermicro 液体冷却式AIデータセンター向けに、拡張されたラックスケール製造能力を備えたNVIDIA Vera RubinソリューションSupermicro 。シリコンバレーにおけるNVIDIAとの加速化された開発と深い連携を活用し、米国に拠点を置くSupermicro自社設計・製造体制により、フラッグシップ製品であるNVIDIA Vera Rubin NVL72およびHGX™ Rubin NVL8システムの生産を加速しております。Supermicro ・ビルディングブロック・ソリューション(DCBBS)アプローチは、合理化された生産、幅広いカスタマイズオプション、迅速な導入を実現し、次世代AIインフラにおいてお客様に決定的な競争優位性をもたらします。

NVIDIA Vera Rubin NVL72は、NVLink™ 6により1ラックまたは2U NVIDIA HGX Rubin NVL8システムに統合され、次世代x86 CPUオプションにより、1ラックあたり最大144基のRubin GPUを搭載可能です。
NVIDIA Quantum-X800 インフィニバンドまたは Spectrum™-X イーサネット・フォトニクスと、スケールアウト向け ConnectX-9 スーパーNIC の組み合わせ
NVIDIA BlueField®-4 データおよびストレージプロセッサ:コンテキストメモリ拡張(CME)およびキーバリューキャッシュアクセラレーション向け
Supermicro 構築ブロックソリューション(DCBBS)により、液体冷却式AIインフラの導入までの時間を短縮いたします。
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