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エンドツーエンドのAIデータセンターソリューション

AI の時代では、コンピューティングの単位はもはやサーバーの数だけで測られるものではありません。相互接続された GPU、CPU、メモリーストレージ、そしてこれらのリソースがラック内の複数のノードに分散配置され、今日の人工知能を構築しています。このインフラストラクチャには、高速かつ低遅延のネットワークファブリック、そして各データセンター環境において最適なパフォーマンスと効率性を維持するために綿密に設計された冷却技術と電力供給システムが不可欠です。 SupermicroのSuperClusterソリューションは、急速に進化するAIデータセンター向けにエンドツーエンドのソリューションを提供します。生成AI および大規模言語モデル(LLM)。

  • 大規模な完全統合

    フルラックおよびクラスターの設計と構築、グローバルな製造能力は最大 5,000 ラック 月額

  • オンサイトサービスによるテスト、検証、デプロイ

    実績のあるL11、L12テストプロセスにより、出荷前に運用上の有効性と効率性が徹底的に検証されます。

  • 液冷空冷

    GPUおよびCPU冷却プレート、冷却分配ユニット、マニホールドを備えた、完全に統合された液冷または空冷ソリューション

  • 供給および在庫管理

    ワンストップショップで完全統合型ラックを迅速かつ納期通りにお届けし、迅速な導入のためのソリューション提供までの時間を短縮します。

AIスーパークラスター

この包括的なターンキー型データセンターソリューションは、ミッションクリティカルな企業向けユースケースにおける導入までの時間を短縮し、従来は集中的な設計調整と時間のかかるスーパーコンピューティングの最適化によってのみ実現可能だった大規模クラスター構築の複雑さを排除します。

液冷式2OU NVIDIA HGX B300 AIクラスター

最大1152基のNVIDIA B300 GPUを搭載した、完全統合型液冷式144ノードクラスター

  • 比類なきAIトレーニング NVIDIA HGX B300によるパフォーマンス密度とコンパクトな2OU液冷システムノード
  • Supermicro 1.8MW容量のインローCDU(ラック内設置型)を備えた直接液冷方式CDU 利用可能なオプション)
  • 大型HBM3e GPUメモリー 容量(288GB*のHBM3e)メモリー GPU あたり)およびシステムメモリー 基礎モデルの設置面積トレーニング
  • NVIDIA Quantum-X800によるスケールアウトInfiniBand のためにultra低遅延、高帯域幅のAIファブリック
  • NVIDIA GPUDirect RDMAおよびストレージまたはRoCEを完全にサポートする専用ストレージファブリックオプション
  • NVIDIA AI ソフトウェア プラットフォームを完全にサポートするように設計されています。 AI Enterprise NVIDIA Run:ai
* 物理GPUメモリー
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計算ノード

Supermicro 2OU液体冷却NVIDIA® HGX™ B300 8GPUシステム(SYS-222GS-NB3OT-ALC)
144 NVIDIA® HGX™ B300 8GPU、2OU水冷Supermicro 11台のラックに搭載されたシステム(1152個のGPU)と、2台の直列型冷却分配ユニット(CDU)

液冷式4U NVIDIA HGX B300 AIクラスター

最大576基のNVIDIA B300 GPUを搭載した、完全統合型液冷式72ノードクラスター

  • 展開するハイパフォーマンス AIトレーニング そして推論 NVIDIA HGX B300は、演算密度と保守性を最適化するように設計されています。
  • Supermicro 持続的な高出力動作とエネルギー効率の向上を実現する直接液冷方式
  • 大型HBM3e GPUメモリー 容量(288GB*のHBM3e)メモリー GPU あたり)およびシステムメモリー 基礎モデルの設置面積トレーニング
  • NVIDIA Spectrum™-Xでスケールアウトイーサネット またはNVIDIA Quantum-X800 InfiniBand
  • NVIDIA GPUDirect RDMAおよびストレージまたはRoCEを完全にサポートする専用ストレージファブリックオプション
  • NVIDIA AI ソフトウェア プラットフォームを完全にサポートするように設計されています。 AI Enterprise NVIDIA Run:ai
* 物理GPUメモリー
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計算ノード

Supermicro 4U液冷式NVIDIA® HGX™ B300 8GPUシステム(SYS-422GS-NB3RT-ALCまたはSYS-422GS-NB3RT-LCC)
72 NVIDIA® HGX™ B300 8GPU、4U水冷Supermicro 11ラックに576個のGPUを搭載したシステム

空冷式8U NVIDIA HGX B300 AIクラスタ

最大256基のNVIDIA HGX B300 GPUと合計73.7TBのHBM3eを搭載した、完全統合型の空冷式32ノードクラスタメモリー

  • 参照アーキテクチャに基づくフルスタックソリューションSupermicro システム、NVIDIA GPU、NVIDIAソフトウェア、およびNVIDIAネットワーク
  • 最大256基のNVIDIA HGX B300 GPUを搭載し、合計最大73.7TBのHBM3eストレージを提供メモリー (GPUあたり288GBのHBM3e*)
  • NVIDIAソフトウェアスタックとの互換性(NVIDIA AI Enterprise (NVIDIA Run:ai)
  • ラックに完全に統合され、出荷前および現場展開前にテスト済みのシステムを備えたプラグアンドプレイソリューション
  • NVIDIA Spectrum-Xでスケールアウトイーサネット Compute Fabric または NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand統合ネットワークおよび帯域外管理を含む
  • Supermicro AI ファクトリー NVIDIAが推奨するインフラストラクチャ構成、 Spectrum-Xネットワーキング、およびソフトウェアリファレンススタックに関するソリューションは、NVIDIA Enterprise Reference Architecture for HGX B300に基づいています。
* 物理GPUメモリー
NVIDIA® HGX™ B300 8GPU
NVIDIA HGX B300空冷式
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計算ノード

Supermicro 8U空冷式NVIDIA® HGX™ B300 8GPUシステム(SYS-822GS-NB3RTまたはAS-8126GS-NB3RT)
72 NVIDIA® HGX™ B300 8GPU、8U 空冷Supermicro 20ラックに576個のGPUを搭載したシステム

液冷式NVIDIA HGX B200 AIクラスター

最大32台のNVIDIA HGX B200 8GPU、4U液冷システム(256GPU)を5ラックに搭載可能

  • 最高峰のAIを導入するトレーニング そして推論 1つの拡張可能なユニット(5ラック)に256個のNVIDIA B200 GPUを搭載した場合のパフォーマンス
  • Supermicro 250kW容量のラック内冷却液分配ユニットを備えた直接液体冷却( CDU冗長電源ユニットとデュアルホットスワップポンプを搭載
  • 45 TBのHBM3eメモリー 拡張可能な1つのユニット
  • 400Gb/sのNVIDIA Spectrum-Xでスケールアウトイーサネット またはNVIDIA Quantum-2 InfiniBand
  • NVIDIA GPUDirect RDMAおよびストレージまたはRoCEを完全にサポートする専用ストレージファブリックオプション
  • NVIDIA AI ソフトウェア プラットフォームを完全にサポートするように設計されています。 AI Enterprise NVIDIA Run:ai
NVIDIA® HGX™ B200 8GPU
NVIDIA HGX B200液冷式
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計算ノード

Supermicro 4U水冷式8GPUシステム(SYS-422GA-NBRT-LCCまたはAS-4126GS-NBR-LCC)
5つのラックに、NVIDIA HGX B200 8GPU、4U液冷システム(GPU合計256基)を32台搭載。

空冷式NVIDIA HGX B200 AIクラスター

9つのラックに32台のNVIDIA HGX B200 8GPU、10U空冷システム(合計256個のGPU)を搭載

  • 業界をリードする実績のあるアーキテクチャと、熱効率を最適化した新しい空冷システムプラットフォーム
  • 45 TBのHBM3eメモリー 拡張可能な1つのユニット
  • 400Gb/sのNVIDIA Spectrum-Xでスケールアウトイーサネット またはNVIDIA Quantum-2 InfiniBand
  • NVIDIA GPUDirect RDMAおよびストレージまたはRoCEを完全にサポートする専用ストレージファブリックオプション
  • NVIDIA認定システムノード、NVIDIA AIソフトウェアプラットフォームを完全にサポート、NVIDIA AI Enterprise NVIDIA Run:ai
NVIDIA® HGX™ B200 8GPU
NVIDIA HGX B200空冷式
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計算ノード

Supermicro 10U空冷式8GPUシステム(SYS-A22GA-NBRTまたはAS-A126GS-TNBR)
32 NVIDIA® HGX™ B200 8GPU、10U 空冷Supermicro 9つのラックに搭載されたシステム(GPU 256個)

NVIDIA GB300 NVL72

液冷式エクサスケールコンピューティングを単一ラックに搭載

  • NVIDIA GB300 Grace™を搭載したラックスケールソリューションBlackwell Superchip社は、NVIDIA B300 GPU 72個と36個のGrace ラックあたりのCPU数
  • NVIDIA Blackwell Ultra GPUあたり288GBのHBM3eを搭載
  • データセンターの電力コストを最大40%削減する直接液冷方式
  • コンサルティングから本格的な導入まで、必要な部品、ネットワークソリューション、オンサイト設置サービスを含む包括的なサービスを提供します。
  • 400Gb/sのNVIDIA Spectrum-Xでスケールアウトイーサネット またはNVIDIA Quantum-2 InfiniBand
  • 最大800Gb/sのNVIDIA Quantum-2 InfiniBand またはSpectrum-Xイーサネット NVIDIA ConnectX®-8 SuperNICを内蔵
NVIDIA GB300 Grace Blackwell スーパーチップ
NVIDIA GB300 Grace Blackwellスーパーチップ
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ラックソリューション

Supermicro NVIDIA GB300 NVL72 スーパークラスター(液液型)
72 NVIDIA® GB300 Grace Blackwell スーパーチップベースSupermicro 5つのラックに収納されたコンピューティングトレイ

NVIDIA GB200 NVL72

液冷式エクサスケールコンピューティングを単一ラックに搭載

  • 72倍NVIDIA Blackwell B200 GPUが、HBM3eの大容量プールを備えた単一のGPUとして動作します。メモリー (ラックあたり13.5TB)
  • 9台のNVLinkスイッチ(各コンピュートトレイに4ポート)が72個のGPUを接続し、1.8TB/sのGPU間相互接続を実現
  • Supermicro 250kW容量のラック内冷却液分配ユニットを備えた直接液体冷却( CDU冗長電源ユニットとデュアルホットスワップポンプを搭載
  • NVIDIA GPUDirect RDMAおよびストレージまたはRoCEを完全にサポートする専用ストレージファブリックオプション
  • 400Gb/sのNVIDIA Spectrum-Xでスケールアウトイーサネット またはNVIDIA Quantum-2 InfiniBand
  • NVIDIA AI ソフトウェア プラットフォームを完全にサポートするように設計されています。 AI Enterprise NVIDIA Run:ai
NVIDIA GB200 Grace Blackwell スーパーチップ
NVIDIA GB200 Grace Blackwellスーパーチップ
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ラックソリューション

Supermicro NVIDIA GB200 NVL72 スーパークラスター(液液型)
72 NVIDIA® GB200 Grace Blackwell スーパーチップベースSupermicro 5つのラックに収納されたコンピューティングトレイ

NVIDIA RTX PRO™スーパークラスター

AI ファクトリー NVIDIAによるソリューションRTX PRO 6000 Blackwell サーバーエディション

  • 参照アーキテクチャに基づくフルスタックソリューションSupermicro システム、NVIDIA GPU、NVIDIAソフトウェア、およびNVIDIAネットワーク
  • 最大256倍のNVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell 最大24TBのGDDR7メモリを搭載したサーバーエディションGPUメモリー
  • NVIDIAソフトウェアスタックとの互換性(NVIDIA AI Enterprise NVIDIA Omniverse (NVIDIA Run:ai)
  • ラックに完全に統合され、出荷前および現場展開前にテスト済みのシステムを備えたプラグアンドプレイソリューション
  • NVIDIA Spectrum-Xイーサネット コンピューティングファブリック、コンバージドネットワーク、アウトオブバンド管理が含まれます
  • Supermicro AI ファクトリー NVIDIA エンタープライズ リファレンス アーキテクチャに基づくインフラストラクチャ構成、 Spectrum-Xネットワーク、およびソフトウェア リファレンス スタックに関する NVIDIA が推奨するソリューションRTX PRO 6000 Blackwell サーバーエディション
NVIDIA® RTX PRO™ 6000 Blackwell サーバーエディション
NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell サーバーエディション
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計算ノード

最先端の液冷式AIクラスター

5つのラックに32台のNVIDIA HGX H200 8GPU、4U液冷システム(256個のGPU)を搭載

  • コンピューティング密度を2倍にすることでSupermicroデータセンター向けカスタム液冷ソリューションにより、電気代を最大40%削減
  • 1つの拡張可能なユニットに256個のNVIDIA H200 GPUを搭載
  • 36TBのHBM3eとH200を搭載した、拡張可能なユニット
  • NVIDIA GPUDirect RDMAおよびストレージまたはRoCEを完全にサポートする専用ストレージファブリックオプション
  • 400Gb/sのNVIDIA Spectrum-Xでスケールアウトイーサネット またはNVIDIA Quantum-2 InfiniBand
  • NVIDIA認定システムノード、NVIDIA AIソフトウェアプラットフォームを完全にサポート、NVIDIA AI Enterprise NVIDIA Run:ai
NVIDIA® HGX™ H200 8-GPU
NVIDIA HGX H200 8GPU
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計算ノード

Supermicro 4U水冷式8GPUシステム(SYS-421GE-TNHR2-LCCまたはAS-4125GS-TNHR2-LCC)
32 NVIDIA® HGX™ H200 8GPU、4U水冷式Supermicro 5つのラックに搭載されたシステム(GPU 256個)

実績のあるデザイン

9つのラックに32台のNVIDIA HGX H200 8GPU、8U空冷システム(合計256個のGPU)を搭載

  • 大規模AIインフラストラクチャ展開のための、実績のある業界最先端のアーキテクチャ
  • 1つの拡張可能なユニットに256個のNVIDIA H200 GPUを搭載
  • 36TBのHBM3eとH200を搭載した、拡張可能なユニット
  • 400Gb/sのNVIDIA Spectrum-Xでスケールアウトイーサネット またはNVIDIA Quantum-2 InfiniBand
  • 業界をリードする並列ファイルシステムオプションを備えた、カスタマイズ可能なAIデータパイプラインストレージファブリック
  • NVIDIA認定システムノード、NVIDIA AIソフトウェアプラットフォームを完全にサポート、NVIDIA AI Enterprise NVIDIA Run:ai
NVIDIA® HGX™ H200 8-GPU
NVIDIA HGX H200 8GPU
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計算ノード

Supermicro 8U空冷式8GPUシステム(SYS-821GE-TNHRまたはAS-8125GS-TNHR)
32 NVIDIA® HGX™ H200 8GPU、8U 空冷式Supermicro 9つのラックに搭載されたシステム(GPU 256個)
関連資料

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