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概要

ハイライト

  • 最大224コア、36TBのメモリを搭載する、最高のシングルノードコンピューティングパフォーマンス
  • 7Uの8-wayシステム、2Uの4-wayシステム、4Uラックマウント、タワー型フォームファクター
  • エンタープライズ・ミッションクリティカルアプリケーション向けに設計された高度なRAS機能

イノベーション

  • 最大構成の自由度とスケーラビリティ
    最大23個のPCI-Eデバイス、41個のNVMe SSD、8つのフルハイト/ダブルワイド/パッシブ冷却のGPUに対応可能な、業界をリードする構成の自由度。シングルノード構成で最大224個の インテル® Xeon® プロセッサコア。 最大 36TBメモリー(DDR4と インテル® Optane™ DCPMMの組み合わせにより):インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーのシングルノードシステムでは業界最大のメモリ搭載量。
  • 最高のシングルノードスケーラビリティとパフォーマンスの最適化
    Supermicro独自のバックプレーン接続アーキテクチャは、ケーブルを使用して接続される他の 「4 + 4」 ソケット製品と比較して、CPUとメモリアクセスのより低いレイテンシを実現します。すべてのSupermicro MPプラットフォームは、「少なめのプロビジョニング」を可能にします: 最初は2つのCPUだけでデプロイし、ビジネスの成長に合わせてシステムを拡張する、明確でシンプルなアップグレードパスでデプロイ可能です。

Optimized for:

  • In-Memory Computing
  • Financial
  • Mission Critical
  • Virtualization
  • Scientific Research
製品の特長

Form Factor

2U、4U、7U ラックマウント

Memory

最大 192 DIMMスロット、24TB DDR4、インテル® Optane™ DCPMM に対応

Power

チタニウムレベル (96%) および プラチナレベル冗長電源

Management

オープンな業界標準IPMI、Redfish API、ラックスケール管理

Processors

最大8 インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー(最大 205W TDP)

Drives

バックプレーンを介して接続された最大41個のNVMeドライブが優れたレイテンシを実現

Input/Output

最大23 PCI-E 拡張スロット、柔軟性に富むオンボードSIOMネットワークオプション

Services

エンタープライズ&SAP HANAのサポートを強化した、ワールドワイド・グローバルサービス
モデル
All systems Print 18 Results
SKU
Generation
Features