SupermicroとIntelの戦略的パートナーシップは、長年にわたりSupermicroのエッジAIポートフォリオの重要な要素であり、スペースが限られたリモート環境向けに設計された、強力でパフォーマンス効率の高い幅広いシステムをもたらしています。Intelの画期的なCPUテクノロジーは、エッジで比類のないコンピューティングおよびAIパフォーマンスを提供し、企業がデータ駆動型アプリケーションを迅速、高性能、かつ信頼性高く導入および拡張することを可能にします。さらに、IntelのOpenVINOフレームワークは、開発者がAI推論ワークロードを高速化し、ハードウェアプラットフォーム全体でスケーラブルなソリューションを効率的に展開するのに役立ちます。
インテルのエッジAIポートフォリオは、専用のCPU、GPU、およびNPUユニットで構成されており、あらゆるユースケースのワークロードや要件に的確に対応します。
CPU内蔵AIの性能
最新世代のインテルCPUは、AI推論を含む高負荷なワークロードに対応するように設計されています。オンボードのAdvanced Vector Extensions（AVX2）命令セットにより、大量のデータを並列処理することが可能となり、小型言語モデル（SLM）や類似のモデルをCPU上で直接実行できます。
インテル CoreUltra には、NPU と GPU がさらに統合されています。NPU により、システムは CPU や GPU とは独立して低消費電力の AI および機械学習ワークロードを実行できるため、CPU は他の演算タスクに集中することができます。
電力効率の向上と発熱量の低減により、インテルのエッジ・プロセッサーは、小売、製造、医療、およびその他の専門的な環境における AI アプリケーションに最適です。
- CPUベースの推論向けオンボードAVX2命令セット
- 最大72個のPコアを搭載した、省電力型のIntelXeon SoC
- 最大16個のP/E/LPEコアUltra Intel CoreUltra 、12個のXeコアと50 NPU TOPSを備えた統合GPU
最高の信頼性と効率性
プロフェッショナル向けのメディア制作およびエッジAI向けに設計されたインテルのArc Pro B50およびB60 GPUは、Xe2アーキテクチャに基づいて構築されています。最大24GBのVRAMと堅牢なパフォーマンスを兼ね備えたインテルのArc Pro BシリーズGPUは、生成AIやローカルモデル推論など、負荷の高いAIワークロードをサポートするように設計されています。 B50はコンパクトな70W設計で、最大170 TOPSの性能を発揮し、小型ワークステーションやエッジデバイスに適しています。一方、フルハイト・フルレングスのB60は、より高い演算性能（197 TOPS）、メモリ帯域幅、およびマルチGPUスケーラビリティを提供し、大規模なモデルや負荷の高いタスクに対応します。
業界標準のAPIサポート、幅広いISV認定、およびPCIe 5接続性を備えたこれらのGPUは、企業がオンプレミスやネットワークエッジでAIワークロードを展開する際、低遅延、データ管理の強化、そしてクラウドへの依存度の低減を実現します。
- 最大20個のXeコア
- 省エネ型のAIパフォーマンス
- 負荷の高いワークロード向けのマルチGPU対応
インテル エッジ AI データシート
Intelテクノロジーを搭載したSupermicroシステムが、エッジでの効率的なAIをどのように実現するかをご覧ください。このデータシートでは、スケーラブルな推論、低レイテンシー、信頼性の高い展開のために設計されたCPU、GPU、NPUの機能が強調されています。パフォーマンスが最適化されたエッジプラットフォームで、AIワークロードをデータにより近づける方法を学びましょう。
Supermicroは、コアデータセンターからリモートエッジまで対応する、Intel® CPU、NPU、GPUソリューションを搭載した、業界で最も幅広いインフラストラクチャソリューションポートフォリオを提供しています。
| 製品 |  ファンレス・エッジAIシステムSYS-E103-14P |  コンパクト・エッジ・システムSYS-E300-14AR |  コンパクト・エッジ・サーバーシステム-E403-14B-FRN2T |  1Uラックマウント型エッジサーバーSYS-112D-36C-FN3P |  1Uラックマウント型エッジサーバーSYS-112B-FWT |  2Uラックマウント型エッジサーバーSYS-212B-FN2T |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 中央演算処理装置 | Intel® Core™Ultra （シリーズ3）プロセッサー | Intel® Core™Ultra （第2世代）プロセッサー | Intel® Xeon® 6700/6500 シリーズ・プロセッサー | Intel® Xeon® 6 SoC プロセッサー | Intel® Xeon® 6700/6500 シリーズ・プロセッサー | Intel® Xeon® 6700/6500 シリーズ・プロセッサー |
| 主な特徴 | NPUとGPUの統合 | NPUとGPUの統合 | 最大1枚のIntel Arc Pro B50 最大3枚のIntel Arc Pro B60 (シングル幅) 最大1枚のIntel Arc Pro B60 (ダブル幅) | 最大1枚のIntel Arc Pro B50 最大2枚のIntel Arc Pro B60 (シングル幅) 最大1枚のIntel Arc Pro B60 (ダブル幅) | 最大1枚のIntel Arc Pro B50 最大2枚のIntel Arc Pro B60 (シングル幅) 最大1枚のIntel Arc Pro B60 (ダブル幅) | 最大3枚のIntel Arc Pro B50 最大4枚のIntel Arc Pro B60 (シングル幅) 最大2枚のIntel Arc Pro B60 (ダブル幅) |
| 主な特徴 | 最大180 TOPS | 最大100 TOPS | 最大591 TOPS | 最大197 TOPS | 最大394 TOPS | 最大591 TOPS |
| 外形寸法（高さ×幅×奥行き） | 80 × 185 × 140mm 3.2 × 7.3 × 5.5インチ | 43 × 265 × 226mm 4.7 × 10.4 × 8.9インチ | 117 × 267 × 406mm 4.6 × 10.5 × 16.0インチ | 43 × 437 × 399mm 1.7 × 17.2 × 15.7インチ | 45 × 437 × 429mm 1.7 × 17.2 × 16.9インチ | 89 × 437 × 450mm 3.5 × 17.2 × 17.7インチ |
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