SupermicroとIntelの戦略的パートナーシップは、長年にわたりSupermicroのエッジAIポートフォリオにおいて不可欠な要素であり、その結果、スペースが限られたリモート環境向けに設計された、強力でパフォーマンス効率の高い幅広いシステムが誕生しました。Intelの画期的なCPUテクノロジーは、エッジで比類のないコンピューティングおよびAIパフォーマンスを提供し、企業がデータ駆動型アプリケーションを速度、パフォーマンス、信頼性をもって導入および拡張できるようにします。さらに、IntelのOpenVINOフレームワークは、開発者がAI推論ワークロードを高速化し、ハードウェアプラットフォーム全体でスケーラブルなソリューションを効率的に展開するのに役立ちます。
IntelのエッジAIポートフォリオは、特殊なCPU、GPU、NPUユニットで構成されており、あらゆるユースケースのワークロードと要件に正確に適合することを保証します。
CPU統合型AIパフォーマンス
最新世代のIntel CPUは、AI推論を含む要求の厳しいワークロード向けに設計されています。オンボードのAdvanced Vector Extensions (AVX2) 命令セットにより、大量のデータを並行して処理し、小型言語モデル (SLM) や同様のモデルをCPU上で直接実行できます。
インテル コアUltra シリーズプロセッサには、NPUとGPUが統合されています。NPUにより、システムは低消費電力のAIおよび機械学習ワークロードをCPUやGPUとは独立して実行できるため、CPUは他の計算タスクに集中できます。
電力効率の向上と熱負荷の低減により、インテルは優位に立っている。プロセッサー 小売、製造、医療、その他特殊な環境におけるAIアプリケーションに最適なソリューションです。
- CPUベースの推論向けオンボードAVX2命令セット
- 最大72C Pコアを搭載した電力効率の高いIntel Xeon 6 SoC
- 最大16個のP/E/LPEコア、12個のXeコアを搭載した統合GPU、および50 NPU TOPSを備えたIntel Core Ultra

最高の信頼性と効率性
プロフェッショナルなメディア制作とエッジAI向けに設計されたIntelのArc Pro B50およびB60 GPUは、Xe2アーキテクチャに基づいて構築されています。最大24GBのVRAMと堅牢な性能を組み合わせることで、IntelのArc Pro BシリーズGPUは、生成AIやローカルモデル推論を含む、要求の厳しいAIワークロードをサポートするように構築されています。B50のコンパクトな70W設計は、最大170 TOPSの小型ワークステーションやエッジデバイスに適しており、一方、強力なB60およびB70モデルは、より高い演算能力(最大367 TOPS)、強化されたメモリー帯域幅、および大規模モデルや重いタスク向けのマルチGPUスケーラビリティを提供します。
業界標準のAPIサポート、広範なISV認証、およびPCIe 5接続により、これらのGPUは、企業がAIワークロードをオンプレミスまたはネットワークエッジで、低レイテンシー、強化されたデータ制御、およびクラウドへの依存度を低減しながら展開するのに役立ちます。
- 最大32 Xeコア
- エネルギー効率の高いAIパフォーマンス
- 要求の厳しいワークロード向けマルチGPUサポート

IntelエッジAIデータシート
Intelテクノロジーを搭載したSupermicroシステムが、エッジで効率的なAIをどのように実現するかをご覧ください。このデータシートでは、スケーラブルな推論、低レイテンシー、信頼性の高い展開向けに設計されたCPU、GPU、NPUの機能に焦点を当てています。パフォーマンス最適化されたエッジプラットフォームでAIワークロードをデータに近づける方法を学びましょう。

Supermicro は、業界で最も幅広いインフラソリューションポートフォリオを提供しており、Intel® CPU、NPU、GPUソリューションを搭載し、コアデータセンターからリモートエッジまで対応しています。
| 製品 | ファンレス エッジAIシステムSYS-E103-14P | エッジシステムSYS-E300-14AR | コンパクト エッジサーバーSYS-E403-14B-FRN2T | 1U ラックマウント エッジサーバーSYS-112D-36C-FN3P | 1U ラックマウント エッジサーバーSYS-112B-FWT | 2U ラックマウント エッジサーバーSYS-212B-(F)N2T |
|---|---|---|---|---|---|---|
| CPU | Intel® Core™ Ultra 7/5/3 (シリーズ3)プロセッサー | Intel® Core™ Ultra 9/7/5 (シリーズ2)プロセッサー | インテル® Xeon® 6700/6500 シリーズプロセッサー | インテル® Xeon® 6 SoC プロセッサー | インテル® Xeon® 6700/6500 シリーズプロセッサー | インテル® Xeon® 6700/6500 シリーズプロセッサー |
| 主な機能 | 統合型NPUおよびGPU | 統合型NPUおよびGPU | 最大1基のIntel Arc Pro B50 最大3基のIntel Arc Pro B60 (シングル幅) 最大1基のIntel Arc Pro B60 (ダブル幅) 最大1基のIntel Arc Pro B70 | 最大1基のIntel Arc Pro B60 (シングル幅)1 | 最大2基のIntel Arc Pro B60 (シングル幅) 1 | 最大3基のIntel Arc Pro B50 1 最大3基のIntel Arc Pro B60 (シングル幅) 最大2基のIntel Arc Pro B60 (ダブル幅) 最大2基のIntel Arc Pro B70 |
| 主な機能 | 最大180 TOPS | 最大100 TOPS | 最大591 TOPS | 最大197 TOPS | 最大394 TOPS | 最大591 TOPS |
| 寸法 (高さ × 幅 × 奥行き) | 80 x 185 x 140mm 3.2 x 7.3 x 5.5インチ | 43 x 265 x 226mm 4.7 x 10.4 x 8.9インチ | 117 x 267 x 406mm 4.6 x 10.5 x 16.0インチ | 43 x 437 x 399mm 1.7 x 17.2 x 15.7インチ | 45 x 437 x 429mm 1.7 x 17.2 x 16.9インチ | 89 x 437 x 450mm 3.5 x 17.2 x 17.7インチ |
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