5G、エッジ、IoT/組み込みのパンフレット
Supermicro ブロックソリューションは、5Gネットワーク、インテリジェントエッジ、および組み込みアプリケーション向けに設計されております。

Supermicro ブロックソリューションは、5Gネットワーク、インテリジェントエッジ、および組み込みアプリケーション向けに設計されております。
インフラ規模の施設向け水冷システム低PUE/WUEデータセンター向けに設計された

Supermicro ブロックソリューションは、5Gネットワーク、インテリジェントエッジ、および組み込みアプリケーション向けに設計されております。
インフラ規模の施設向け水冷システム低PUE/WUEデータセンター向けに設計された
空冷式データセンター向けシームレスな液体-空気冷却ソリューション
クラスターレベルでの導入に向けた高効率液体冷却ソリューション
高密度AIおよびHPCラック向けのコンパクトなプラグアンドプレイ冷却ソリューション

AMD GPUを搭載したSupermicro プラットフォームにおける自律型マルチエージェント監視、デバッグ、および修復。

本ソリューション概要では、イーサネットネットワーク上で動作する最も要求の厳しいAIトレーニングおよび推論ワークロード向けに特別に設計された、高性能ストレージクラスターについてご説明いたします。ストレージアーキテクチャの主要コンポーネントには、NVIDIA Spectrum-X Ethernetを介して接続された、Micron E3.S NVMeを搭載したSupermicroペタスケールサーバーが含まれます。
店舗向けオールインワン エッジインフラストラクチャソリューション

Supermicro 、AI、HPC、および重要なエンタープライズアプリケーションにおける最適なストレージソリューションのために、卓越したストレージ性能と電力効率を実現します。

急激に増加する電力消費量への対応策として、ダイレクト・トゥ・チップ液体冷却の採用をご検討ください。

UltraSupermicro :NVIDIA HGX™ B300システムは、OCP ORV3設計に最適化され、1ラックあたり最大144基のGPUを搭載可能です。

大規模AIワークロード向けの実績あるプラットフォームが、Ultra で進化しました。NVIDIA BlackwellUltraを搭載SupermicroHGX B300ソリューションにより、業界最高性能のAIインフラストラクチャを迅速に導入可能となり、最大規模のAIトレーニング、リアルタイムAI推論、エージェント型AIアプリケーション、マルチモーダルAI推論、物理AIアプリケーションに対応いたします。

AIが変革をもたらすこの時代において、進化を続けるスケーリング法則がデータセンターの限界を押し広げ続ける中、NVIDIAとの緊密な連携により開発された最新のNVIDIA Blackwell搭載ソリューションは、次世代の空冷および水冷アーキテクチャにより、これまでにない計算性能、高密度化、効率性を実現します。即座に導入可能なAIデータセンター構築ブロックソリューションにより、Supermicro VIDIA Blackwell導入の第一歩を踏み出すための最適なパートナーSupermicro 、AIイノベーションを加速する持続可能で最先端のソリューションSupermicro 。

Supermicro NVIDIAによるRAG対応エンタープライズAIソリューション




