Supermicro フェデラルLLC
連邦機関の要件を満たすだけでなく、それを上回るために、 Supermicroシリコンバレーを拠点とする同社の製造拠点は、エンドツーエンドの国内開発、組み立て、検証、テストを含む、TAAに完全準拠したシステムを通じて、性能と検証可能な信頼性の両方を提供します。

連邦機関の要件を満たすだけでなく、それを上回るために、 Supermicroシリコンバレーを拠点とする同社の製造拠点は、エンドツーエンドの国内開発、組み立て、検証、テストを含む、TAAに完全準拠したシステムを通じて、性能と検証可能な信頼性の両方を提供します。

Supermicroの専用ラックは高密度AIデータセンター向けに設計されており、GPUパフォーマンスの最大化、シームレスな高度な液体冷却統合、 ultra最大2,500kgの静荷重に耐えられる安定した構造。

連邦機関の要件を満たすだけでなく、それを上回るために、 Supermicroシリコンバレーを拠点とする同社の製造拠点は、エンドツーエンドの国内開発、組み立て、検証、テストを含む、TAAに完全準拠したシステムを通じて、性能と検証可能な信頼性の両方を提供します。

Supermicroの専用ラックは高密度AIデータセンター向けに設計されており、GPUパフォーマンスの最大化、シームレスな高度な液体冷却統合、 ultra最大2,500kgの静荷重に耐えられる安定した構造。
theCUBEが主催するAIの未来構築シリーズの一環として、Advancing AI 2026で円卓会議を開催。ゲスト:ベン・リー氏Supermicroペニー・ツェンAMDジョン・マオVAST データ。司会はシリコンアングル・メディアのデイブ・ヴェランテ。
theCUBEが主催するAIの未来構築シリーズの円卓会議の一環として、Advancing AI 2026で開催されました。ゲスト:リンダ・ヤン氏Supermicroテッド・マレナAMD 、Tensorwave の Ilya Tabakh、Crusoe の Umair PirachaクラウドSiliconANGLE Mediaのデイブ・ヴェランテが司会を務めます。
theCUBEが主催するAIの未来構築シリーズの一環として、Advancing AI 2026で円卓会議を開催。ゲスト:Vik Malyala氏Supermicro そしてデレク・ディッカーAMD SiliconANGLE Mediaのデイブ・ヴェランテが司会を務めます。

AMD EPYC™ 9006 SP7 サーバー CPU によるコア数増加と性能向上
Super Micro Computer, Inc. AI、エンタープライズ、ストレージ、5G/エッジのトータルITソリューションプロバイダーであり、 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)を提供するSMCI(NASDAQ)は本日、第6世代AMD EPYC™ 9006シリーズCPUを搭載し、 AMD Instinct™を含む次世代GPU向けに最適化され、 AMD Pensando™ネットワーキングで接続された次世代H15サーバーポートフォリオを発表しました。
エージェント型AI時代に向けた最先端のエンタープライズAIインフラストラクチャ
プレゼンター:ダナシュリー・カルレカー(シニアソリューションマネージャー)、ダーウィン・シュー(プロダクトマネージャー)
プレゼンター:ウェスリー・リー(シニアソリューションマネージャー)、トン・ジ(シニアシステムエンジニア)
プレゼンター:プニート・アナンド(ストレージ担当スタッフプロダクトマネージャー)、ウェスリー・リー(シニアソリューションマネージャー)
プレゼンター:ラフル・デシュムク(シニアソリューションマネージャー)
プレゼンター:ダナシュリー・カルレカー(シニアソリューションマネージャー)、マーク・ライ(プロダクトマネージャー)

柔軟で高密度なマルチノード設計、液冷式

GPUアクセラレーション向けに設計された最先端のマルチノードアーキテクチャ