優れた冷却性能により、電力、水、騒音、スペースを削減します。
Supermicro 液冷ソリューションは、電力コストを最大40%削減し、導入およびオンライン化までの時間を短縮し、データセンターをより効率的に、より低いコストで運用することを可能にします。 PUE 。 Supermicroの実績ある大規模液冷ソリューションにより、データセンター事業者は最新かつ最も高性能なAIインフラストラクチャを迅速に展開し、同時にコストを削減できます。 TCO 最大20％削減。
省電力
1ラックあたり最大
40%
Supermicro DLC-2の使用によるデータセンター全体の節約※空冷との比較
節水
1ラックあたり最大
40%
45℃の温水冷却とコンプレッサーの効率化
液冷の対象範囲
1ラックあたり最大
98%
CPU, GPU, PCIeスイッチ, DIMM, VRM, PSUなど液冷の対象範囲を拡大
低騒音データセンター
約50dB
少ないファンとファン回転数で騒音を大幅に低減。
省スペース
1ラックあたり最大
60%
空冷システムと比較して2.5倍以上の計算密度
ソリューション統合
テストと検証
液冷システム
ネットワークとケーブル配線
CDU 、 CDM 、およびコールドプレート
冷却塔
実証済みの液体冷却ラックスケール設計
AI/LLMラック
GPU最適化アーキテクチャ
48Uラックに最大64基の最新GPU／8基のGPUサーバーを搭載可能
| 関連製品 | 数量 |
|---|---|
| NVIDIAHGX™ B200搭載4U 8GPUサーバー | 8 |
| CDU | 1 |
| 垂直CDM | 2 |
| 水平CDM | 0 |
| スイッチ | 2 |
| インバンドおよびアウトオブバンド管理スイッチ | 1 |
AI/LLMラック
GPU最適化アーキテクチャ
48Uラックに最大64基の最新GPU／8基のGPUサーバーを搭載可能
| 関連製品 | 数量 |
|---|---|
| NVIDIA HGX™ H100/H200搭載の4U 8GPUサーバーまたはAMD Instinct™ MI300X/MI325X | 8 |
| CDU | 1 |
| 垂直CDM | 1 |
| 水平CDM | 8 |
| スイッチ | 2 |
| インバンドおよびアウトオブバンド管理スイッチ | 1 |
AI/LLMラック
NVIDIA GB200 NVL72
最大72個のNVIDIA Blackwell GPU / 50Uラックに18個の計算ノードを搭載
| 関連製品 | 数量 |
|---|---|
| NVIDIA GB200を2基搭載した1U液冷サーバーGrace Blackwell スーパーチップス | 18 |
| 33kWパワーシェルフ | 8 |
| CDU | 1 |
| 垂直CDM | 2 |
| NVLinkスイッチ | 9 |
| インバンドおよびアウトオブバンド管理スイッチ | 1 |
エンタープライズラック
業界をリードするマルチノードアーキテクチャ
48Uラックに最大76台のサーバーノード／19台のシステムを搭載可能
| 関連製品 | 数量 |
|---|---|
| BigTwin（2U4N） | 19 |
| CDU | 1 |
| 垂直CDM | 1 |
| スイッチ | 1 |
エンタープライズラック
2Uフラッグシップラックマウントアーキテクチャ
48Uラックに最大21台のDPサーバーを搭載可能
| 関連製品 | 数量 |
|---|---|
| 2U Hyper | 21 |
| CDU | 1 |
| 垂直CDM | 1 |
| スイッチ | 1 |
エンタープライズラック
1Uフラッグシップラックマウントアーキテクチャ
48Uラックに最大44台のサーバーを搭載可能
| 関連製品 | 数量 |
|---|---|
| 1U Hyper | 44 |
| CDU | 1 |
| 垂直CDM | 1 |
| スイッチ | 1 |
高密度HPCラック
専用設計の大規模HPCソリューション
48Uラックに最大84台のサーバーノード／21台のシステムを搭載可能
| 関連製品 | 数量 |
|---|---|
| FlexTwin™ サーバー（2U4N） | 21 |
| CDU | 1 |
| 垂直CDM | 1 |
| スイッチ | 1 |
高密度HPCラック
最大密度マルチノードアーキテクチャ
48Uラックに最大80台のサーバーブレード／4システムを搭載可能
| 関連製品 | 数量 |
|---|---|
| SuperBladeエンクロージャー（8U20N） | 4 |
| DP SuperBlade® Sled | 80 |
| CDU | 1 |
| 垂直CDM | 1 |
| 水平CDM | 8 |
| スイッチ | 1 |
トータルITソリューション
Supermicroは 、エンドツーエンドのラックスケール液冷ソリューションのプロバイダーです。サーバ、ラック、ネットワーキング、液冷インフラストラクチャを含む、完全に実証されたソリューションを提供します。
主要な液冷コンポーネント
冷却液分配ユニット（ CDU ）
Supermicro社内で開発されたラック内または列内CDU 1+1冗長構成のホットスワップ対応ポンプを搭載し、冷却液をコールドプレートに循環させてCPU、GPU、DIMMから熱を除去します。CDUはラック内設置で最大250kWの容量を提供します。 CDU あるいは、列内設置により最大1.8MWまで出力可能となり、極めて高いラック密度を実現できます。
コールドプレートの構成要素
コールドプレートは、CPU、GPU、DIMMモジュール、VRMの上に取り付けられます。 PCIe スイッチ類など、冷却液がコールドプレート内の微細な流路を流れることで、部品を効率的に冷却します。
冷却液分配マニホールド（ CDM ）
CDMはラック内の各サーバーに冷却液を分配し、高温の冷却液をCDUに戻します。
ホースキット
ホースキットは、液冷ラックをデータセンターの一次給水または冷却塔に簡単に直接接続できるように設計されています。このキットは、既存の設備配管とのシームレスな統合を保証し、将来の拡張に柔軟に対応できるため、データセンターの初期投資コストを削減することが可能です。
CDU 液体冷却ラックの管理
CDU制御システムは、効率的な冷却をすべてのCPU、GPU、DIMMに確実に供給しながら消費電力を最適化し、WebUIアクセスでSupermicroのSuperCloud Composer管理ソフトウェアと統合できます。
SuperCloud Composer 管理ソフトウェア
液体冷却コンポーネント、GPU/GPU/DIMMのライフサイクル管理、 CDU PDUと冷却塔の熱プロファイルをリアルタイムで表示
液体冷却統合オプション
事例研究
液冷式最新システムが利用可能
液冷システム
NVIDIA搭載4U 8GPU HGX™ B200
2U 4GPU
1U MGX
2U Quad-MI300A APU
2U4N FlexTwin™
1U Hyper
オプションの液冷システムをサポートするシステム
4U 4GPU
4U PCIe GPU
SuperBlade®
BigTwin®
1U Hyper
4U4N FatTwin®
4U8N FatTwin®
Supermicro液冷ソリューションの詳細は関連資料をご覧ください
- データセンターのコストを削減し、PUEを改善
- CPUとGPUのパフォーマンスを向上させましょう
- 革新的なソリューションで高密度化を実現
