優れた冷却性能により、電力、水、騒音、スペースを削減します。
Supermicroの液冷ソリューションは、電力コストを最大40%削減し、導入および稼働開始までの時間を短縮するとともに、より低いPUE（電力使用効率）での効率的なデータセンター運用を可能にします。Supermicroの大規模液冷ソリューションを活用することで、データセンター事業者は、TCO（総所有コスト）を最大20%削減しながら、最新かつ最高性能のAIインフラを迅速に導入できます。
省電力
1ラックあたり最大
40%
Supermicro DLC-2の使用によるデータセンター全体の節約※空冷との比較
節水
1ラックあたり最大
40%
45℃の温水冷却とコンプレッサーの効率化
液冷の対象範囲
1ラックあたり最大
98%
CPU, GPU, PCIeスイッチ, DIMM, VRM, PSUなど液冷の対象範囲を拡大
低騒音データセンター
約50dB
少ないファンとファン回転数で騒音を大幅に低減。
省スペース
1ラックあたり最大
60%
空冷システムと比較して2.5倍以上の計算密度
ソリューション統合
テストと検証
液冷システム
ネットワークとケーブル配線
CDU 、 CDM 、およびコールドプレート
冷却塔
実証済み液体冷却ラックスケール設計
AI/LLMラック
GPU最適化アーキテクチャ
48Uラックに最大64基の最新GPU／8基のGPUサーバーを搭載可能
| 関連製品 | 数量 |
|---|---|
| NVIDIA HGX™ B200 搭載 4U 8GPU サーバー | 8 |
| CDU | 1 |
| 垂直CDM | 2 |
| スイッチ | 2 |
| インバンドおよびアウトオブバンド管理スイッチ | 1 |
AI/LLMラック
GPU最適化アーキテクチャ
48Uラックに最大64基の最新GPU／8基のGPUサーバーを搭載可能
| 関連製品 | 数量 |
|---|---|
| 4U 8GPUサーバー： NVIDIA HGX™ H100/H200 または AMD Instinct™ MI300X/MI325X を搭載 | 8 |
| CDU | 1 |
| 垂直CDM | 1 |
| 水平CDM | 8 |
| スイッチ | 2 |
| インバンドおよびアウトオブバンド管理スイッチ | 1 |
AI/LLMラック
NVIDIA GB200 NVL72
Up to 72 NVIDIA Blackwell GPUs / 18 compute nodes in a 50U rack
| 関連製品 | 数量 |
|---|---|
| NVIDIA GB200 Grace Blackwell Superchip を2基搭載した1U液冷サーバー | 18 |
| 33kWパワーシェルフ | 8 |
| CDU | 1 |
| 垂直CDM | 2 |
| NVLinkスイッチ | 9 |
| インバンドおよびアウトオブバンド管理スイッチ | 1 |
エンタープライズ・ラック
業界をリードするマルチノードアーキテクチャ
48Uラックに最大76台のサーバーノード／19台のシステムを搭載可能
| 関連製品 | 数量 |
|---|---|
| BigTwin（2U4N） | 19 |
| CDU | 1 |
| 垂直CDM | 1 |
| スイッチ | 1 |
エンタープライズ・ラック
2Uフラッグシップラックマウントアーキテクチャ
48Uラックに最大21台のDPサーバーを搭載
| 関連製品 | 数量 |
|---|---|
| 2U Hyper | 21 |
| CDU | 1 |
| 垂直CDM | 1 |
| スイッチ | 1 |
エンタープライズ・ラック
1Uフラッグシップラックマウントアーキテクチャ
48Uラックに最大44台のサーバーを搭載可能
| 関連製品 | 数量 |
|---|---|
| 1U Hyper | 44 |
| CDU | 1 |
| 垂直CDM | 1 |
| スイッチ | 1 |
高密度HPCラック
専用設計の大規模HPCソリューション
48Uラックに最大84台のサーバーノード／21台のシステムを搭載可能
| 関連製品 | 数量 |
|---|---|
| FlexTwin™ サーバー（2U4N） | 21 |
| CDU | 1 |
| 垂直CDM | 1 |
| スイッチ | 1 |
高密度HPCラック
最大密度マルチノードアーキテクチャ
48Uラックに最大80台のサーバーブレード／4システムを搭載可能
| 関連製品 | 数量 |
|---|---|
| SuperBlade エンクロージャー（8U20N） | 4 |
| DP SuperBlade® Sled | 80 |
| CDU | 1 |
| 垂直CDM | 1 |
| 水平CDM | 8 |
| スイッチ | 1 |
トータルITソリューション
Supermicroは 、エンドツーエンドのラックスケール液冷ソリューションのプロバイダーです。サーバー、ラック、ネットワーク、液冷インフラストラクチャを含む、完全実証されたソリューションを提供します。
主要な液冷コンポーネント
冷却液分配ユニット（ CDU ）
Supermicro のインラック型またはインロー型CDUは、1+1冗長構成のホットスワップ対応ポンプを搭載しています。このポンプが冷却液をコールドプレートに循環させ、CPU、GPU、DIMMから熱を効率的に除去します。CDUの冷却能力は、インラック型で最大250kW、インロー型で最大1.8MWに達し、極めて高いラック密度を実現します。
コールドプレートの構成要素
コールドプレートはCPU、GPU、DIMMモジュール、VRM、PCIeスイッチなどの上に設置され、内部のマイクロチャネルに冷却液を流すことで、これらのコンポーネントを効率的に冷却します。
冷却液分配マニホールド（ CDM ）
CDMはラック内の各サーバーに冷却液を分配し、高温の冷却液をCDUに戻します。
ホースキット
ホースキットは、液冷ラックをデータセンターの一次給水設備や冷却塔に直接、容易に接続できるよう設計されています。このキットは、既存の設備配管とのシームレスな統合を可能にし、将来の拡張にも柔軟に対応できるため、データセンターの初期投資コストを削減することが可能です。
CDU 液冷ラックの管理
CDU制御システムは、効率的な冷却をすべてのCPU、GPU、DIMMに確実に供給しながら消費電力を最適化し、WebUIアクセスを備え、Supermicro SuperCloud Composer管理ソフトウェアとも統合
SuperCloud Composer 管理ソフトウェア
液体冷却コンポーネント、GPU/GPU/DIMMのライフサイクル管理、 CDU PDUと冷却塔の熱プロファイルをリアルタイムで表示
液体冷却統合オプション
事例研究
液冷式最新システム各種、豊富なラインナップ
液冷システム
4U 8-GPU with NVIDIA HGX™ B300
2-OU 8-GPU with NVIDIA HGX™ B300
4U 8-GPU with NVIDIA HGX™ B200
4U 8-GPU with AMD Instinct™
2 U 4 -GPU
2U Quad-MI300A APU
1U Hyper
オプションで液冷に対応可能なシステム
4 U 4 -GPU
4U PCIe GPU
SuperBlade®
BigTwin®
1U Hyper
4U4N FatTwin®
4U8N FatTwin®
Supermicro液冷ソリューションの詳細は関連資料をご覧ください
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- 革新的なソリューションで高密度化を実現
