ラックスケール液体冷却ソリューション |Supermicro

優れた冷却性能により、電力、水、騒音、スペースを削減

Supermicro ソリューションは、電力コストを最大40％削減し、導入までの時間と稼働開始までの時間を短縮します。これにより、データセンターはより低いPUEで効率的に稼働することが可能となります。Supermicro、データセンター運営者は最新の高性能AIインフラを迅速に導入できると同時に、総所有コスト（TCO）を最大20％削減することが可能です。

省電力

最大 40% Supermicro DLC-2の使用によるデータセンター全体の節約※空冷との比較

節水

最大 40% 45℃の温水冷却とコンプレッサーの効率化

液冷の対象範囲

最大 98% CPU, GPU, PCIeスイッチ, DIMM, VRM, PSUなど液冷の対象範囲を拡大

低騒音データセンター

~50dB 少ないファンとファン回転数で騒音を大幅に低減。

省スペース

最大 60% 空冷システムと比較して2.5倍以上の計算密度

ソリューションの統合

テストと検証

液冷システム

ネットワークとケーブル配線

CDU、CDM、コールドプレート

冷却塔

データセンターにおける液体冷却

Supermicro アーキテクチャは、データセンターの電力、スペース、水、およびコストを削減します。

ホワイトペーパーダウンロード

実証済みの液体冷却ラックスケール設計

AI/LLMラック

GPU最適化アーキテクチャ

48Uラックに最新GPUを最大64基/GPUサーバーを8台搭載可能

製品	数量
NVIDIAHGX™ B200搭載4U 8GPUサーバー	8
CDU	1
垂直CDM	2
水平CDM	0
スイッチ	2
インバンド＆アウトオブバンド管理スイッチ	1

AI/LLMラック

GPU最適化アーキテクチャ

48Uラックに最新GPUを最大64基/GPUサーバーを8台搭載可能

製品	数量
NVIDIAHGX™ H100/H200またはAMD Instinct™ MI300X/MI325X搭載4U 8GPUサーバー	8
CDU	1
垂直CDM	1
水平CDM	8
スイッチ	2
インバンド＆アウトオブバンド管理スイッチ	1

AI/LLMラック

NVIDIA GB200 NVL72

50Uラックに最大72個のNVIDIA Blackwell GPU /18個のコンピュートノード

製品	数量
2x NVIDIA GB200 Grace Blackwell Superchips搭載1U水冷サーバー	18
33kWパワーシェルフ	8
CDU	1
垂直CDM	2
NVLinkスイッチ	9
インバンド＆アウトオブバンド管理スイッチ	1

エンタープライズラック

業界をリードするマルチノードアーキテクチャ

48Uラックに最大76サーバノード/19システム

製品	数量
BigTwin（2U4N）	19
CDU	1
垂直CDM	1
スイッチ	1

エンタープライズラック

2Uフラッグシップ・ラックマウント・アーキテクチャ

48Uラックに最大21台のDPサーバーを搭載可能

製品	数量
2UHyper	21
CDU	1
垂直CDM	1
スイッチ	1

エンタープライズラック

1Uフラッグシップ・ラックマウント・アーキテクチャ

48Uラックに最大44台のサーバーを設置可能

製品	数量
1UHyper	44
CDU	1
垂直CDM	1
スイッチ	1

高密度HPCラック

目的別HPCアットスケールソリューション

48Uラックに最大84サーバーノード/21システム

製品	数量
FlexTwin™サーバー（2U4N）	21
CDU	1
垂直CDM	1
スイッチ	1

高密度HPCラック

最大密度マルチノードアーキテクチャ

48Uラックに最大80サーバーブレード/4システム

製品	数量
SuperBlade エンクロージャ (8U20N)	4
DP SuperBlade® Sled	80
CDU	1
垂直CDM	1
水平CDM	8
スイッチ	1

トータルITソリューション

Supermicroは、エンドツーエンドのラックスケール液冷ソリューションのプロバイダーです。サーバ、ラック、ネットワーキング、液冷インフラストラクチャを含む、完全に実証されたソリューションを提供します。

利用可能なサーバーはこちら

主要な液冷コンポーネント

クーラント分配ユニット（CDU）

Supermicro自社開発したラック内または列内冷却ユニット（CDU）は、1+1冗長構成のホットスワップ対応ポンプを搭載し、冷却液をコールドプレートへ循環させ、CPU、GPU、DIMMから熱を除去します。CDUはラック内設置型で最大250kW、列内設置型で最大1.8MWの冷却能力を提供し、極めて高いラック密度を実現します。

コールドプレート・ビルディング・ブロック

コールドプレートは、CPU、GPU、DIMMモジュール、VRM、PCIeスイッチなどの上部に取り付けられ、コールドプレート内のマイクロチャネルを流れる冷却水によりコンポーネントを効率的に冷却します。

クーラント分配マニホールド（CDM）

CDMは、ラック内の各サーバーに冷却水を分配し、高温の冷却水をCDUに戻します。

ホースキット

ホースキットは、液冷ラックをデータセンターの一次給水または冷却塔に簡単に直接接続できるように設計されています。このキットは、既存の設備配管とのシームレスな統合を保証し、将来の拡張に柔軟に対応できるため、データセンターの初期投資コストを削減することが可能です。

ジェネレーティブAIスーパークラスター

ミッションクリティカルな企業のユースケースに対応し、大規模クラスター構築の複雑さを解消するフルターンキー・AIデータセンター・ソリューション

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ラック統合サービス

実証済みの品質と信頼性を備えたプラグアンドプレイ・ラックで納期を短縮

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CDU液冷ラック管理

CDU制御システムは、効率的な冷却をすべてのCPU、GPU、DIMMに確実に供給しながら消費電力を最適化し、WebUIアクセスでSupermicroのSuperCloud Composer管理ソフトウェアと統合できます。

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SuperCloud Composer 管理ソフトウェア

液冷コンポーネント、GPU/GPU/DIMM、CDU、PDU、冷却塔の熱プロファイルをリアルタイムでライフサイクル管理

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液冷統合オプション

ケーススタディ

Getworks液冷データセンター

Getworksは、日本の新潟県にある湯沢GXデータセンターで、GXテクノロジー株式会社と共同でSupermicroの最先端液冷ソリューションを導入し、次世代のAI対応データセンターを実現しました。この導入は、液体冷却の効率性、モジュール性、持続可能性を実証するものであり、AIおよびHPCインフラストラクチャの新たなベンチマークを示すものです。

冷却タイプ -ダイレクト・ツー・チップ

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