ブレード SBI-622BA-1NE12-LCC (システム一式のみ)

  製品紹介  SuperBlade   [ SBI-622BA-1NE12-LCC ]









統合ボード
B14DBE-AP


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主な用途
  - 科学研究
- ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)
- エンジニアリング解析
- 石油・ガス

 


主な特徴

1. 60Uラックあたり100台のサーバー
2.デュアルソケットBR(LGA-7529)、インテル® Xeon® 6900シリーズ・プロセッサー、最大TDP 500WのPコア搭載
3. 最大24本のDIMMをサポートし、最大3TBの6400MT/s DDR5 RDIMMまたは1.5TBの8800MT/s DDR5 MRDIMMに対応します。
4.ホットスワップE1.S SSD (PCIe Gen5)×2、M.2 (PCIe Gen5)×2のNVMe SSD×4
5.デュアルポート25Gイーサネット(マザーボード上のLan)、Intel® E810搭載
6.標準PCIe FHHLカード1枚、HHHL/LPカード1枚、OCP 3.0 PCIeカード1枚を搭載した拡張スロット
7.直接液冷ソリューション*。
* 詳細につきましては、お手数ですが、お近くのSupermicro 担当者までお問い合わせください。


 
:完全なシステムには、少なくとも1つのCPUと1つのDIMMが含まれている必要があります。

 ドライバー&ユーティリティ  BIOS/BMC  マニュアル  テストメモリー

 テスト済みAOC  テスト済みNVMe  テスト済みM.2リスト   OS認証マトリックス 対応GPUリスト  クイック・リファレンス・ガイド  ドライバーCDのダウンロード

注意: Eメールでご連絡ください。 supermicro 最新のBIOS/BMCへのアップグレードの詳細については


 


製品SKU
SuperBlade
  • SBI-622BA-1NE12-LCC
マザーボード
 
プロセッサー
中央演算処理装置
備考
  • 最大TDP 500WのCPUをサポート*。
  • 液冷が必要*。
  • * 詳細につきましては、お手数ですが、お近くのSupermicro 担当者までお問い合わせください。
GPU
CPU-GPUインターコネクト
  • 最大2基のLP PCIe 5.0 x16シングル幅GPU
 
システムメモリ
メモリー容量
  • 24DIMMスロット
  • 最大3TB、6400MT/sのDDR5 RDIMM、または最大1.5TB、8800MT/sのDDR5 MR DIMM
メモリータイプ
  • ECC DDR5 RDIMM(3DS)は最大128GBのメモリ容量と最大6400MT/sの速度を実現します。ECC登録型MRDIMMは最大64GBのメモリ容量と最大8800MT/sの速度を実現します。
メモリ電圧
  • 1.1V
エラー検出
  • シングル・ビット・エラーの訂正
  • ダブルビットエラーを検出(ECCメモリを使用)
 
オンボード・デバイス
チップセット
  • システムオンチップ
ネットワークコントローラ
  • Intel®コントローラE810-XXVAM2搭載デュアル25Gイーサネットポート
  • デュアル25Gイーサネットポートを備えたオプションのメザニンカード用拡張スロット×1
MGMT/セキュリティ
  • IPMI 2.0 / KVM over IP / Redfish API/TPM 2.0/Signed Firmware/HW Root of Trust
グラフィック
  • アスピードAST2600
 
システムBIOS
BIOSタイプ
  • AMI® BIOS付き64MB SPIフラッシュEEPROM
外形寸法
高さ
  • 9.75"
  • 1.75"
深さ
  • 23.5"
重量
  • 15.2ポンド6.89kg)
利用可能な色
  • メタリックシルバー、ブラックドライブベイ
 
フロントパネル
ボタン
  • 電源オン/オフボタン
LED
  • パワーLED
  • UID LED
  • ネットワークアクティビティLED
  • 故障LED
 
拡張スロット
PCIe
  • 最大400Gb NDR InfiniBand、DPU、およびLP GPUをサポートいたします。
  • PCIe 5.0 x16スロット×3、FHHLシングル幅PCIeカード×1、HHHL/LPシングル幅PCIeカード×1、OCP 3.0カード×1をサポート
 
ドライブベイ/ストレージ
ホットスワップ
  • 2ホットスワップE1.Sドライブベイ
M.2
  • オプション:アダプタ経由でM.2 2280またはM.2 22110 NVMe SSD×2台
 
入出力
TPM
  • 1 TPM 2.0 ヘッダー
 
動作環境
RoHS
  • RoHS対応
環境スペック
  • 動作温度:

    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • 非動作時の温度

    -40°C~60°C (-40°F~140°F)
  • 動作相対湿度:

    8%~90%(結露しないこと)
  • 非動作時の相対湿度

    5%~95%(結露しないこと)


オプション部品リスト
  品番 数量 説明
TPMセキュリティ・モジュール

(オプション、別売)
AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V
- TPMモジュール(縦型) TPM 2.0
TPMモジュール(縦型) TPM 1.2.
ブイアール AOC-VROCPREMOD
AOC-VROCSTNMOD
- Intel VROCプレミアム、RAID 0、1、5、10
インテルVROC HWキー(RSTe)標準アップグレードモジュール
CPUキャリア SKT-1554H-BK00-FXC - ソケット BR (LGA7529) GNR-AP キャリア
液冷モジュール LCS-SLCM-X0075 - X14 AP B14DBE-AP液冷モジュール
M.2 AOM-B-2M5-P - PCIe 5.0 x4 M.2対応デュアルM.2アダプタカード
ソフトウェア SFT-DCMS-シングル - データセンター管理パッケージ(ノードライセンスごと)
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