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世界記録のパフォーマンスと密度

A+ 製品ファミリーは、AMDとの緊密な協力関係によって開発され、革新的なシステムアーキテクチャとサーマルデザインを実現し、より多くのCPUコア、より多くのGPU、より多くのNVMeドライブ、より多くの高速ネットワーク接続を備えることで、ラックユニットあたりのパフォーマンスを向上させます。

最大のI/Oと、最小のレイテンシ

最新のデータセンターワークロード向けに設計、構築されており、高速な PCI-E 4.0 レーンを効率的に利用する A+ サーバーは、200G ネットワーク、GPUDirect RDMA、高速な NVMe と NVMe-oF 機能を備えたストレージ、CPU-GPU のダイレクト接続や、最小のレイテンシで最速の I/O を実現する GPU-GPU 間の相互接続など、最新テクノロジーを備えています。

幅広い用途に対応するビルディングブロック

柔軟で高度に構成可能なシステムの幅広いポートフォリオは、優れた TCO と TCE を備え、費用対効果の高い汎用性を提供しながら、パフォーマンスを最適化し、結果を得るまでの時間短縮と、最新のデータセンターワークロード環境の改善を実現します。

カタログ:H12 世代 A+ サーバー製品

業界で最も豊富な製品ラインナップから選択できます。
  • AMD EPYC™ 7003 および 7002シリーズ・プロセッサー、ソケットあたり最大64コア/128スレッド
  • DDR4-3200MHz、32 DIMM スロット、システムあたり最大 8TB メモリー
  • PCI-E 4.0 による I/O スピードの向上、ソケットあたり最大 128 レーン
  • アプリケーションの応答性を向上させる、ホットプラグ対応 U.2 NVMe ストレージ
  • 3年間の限定保証と24時間のテクニカルサポート
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AI、ディープラーニング、HPC に最適化された処理能力

Supermicro は、デュアル AMD EPYC™ の第 3 世代プロセッサーを搭載した GPU システムの、豊富なポートフォリオを提供します。液体冷却やカスタムヒートシンクなどの高度な熱設計を活用した、Supermicro の 2U および 4U の GPU システムは、NVIDIA の最新 A100 GPU、または、AMD Instinct™ MI100 GPU を搭載する、非常に高密度なマルチ GPU、マルチノードシステムです。Supermicro の柔軟な Advanced I/O Module(AIOM)フォームファクターによって、データを大量に転送するAIアプリケーションに最適なマルチ GPU 間通信をさらに強化しています。

A+ Server Portfolio
Supermicro H12 CloudDC Scalable Platform for Large Could Data Center Deployments

H12 CloudDC

H12 CloudDC

H12 CloudDC
Supermicro H12 FatTwin® Shared Power Architecture for Best Efficiency

H12 FatTwin®

H12 FatTwin®

H12 FatTwin
Supermicro H12 TwinPro® innovation is the most cost optimized 2U, 4 Node

H12 TwinPro®

H12 TwinPro®

H12 TwinPro®
H11 Ultra Supermicro Hyper-Speed and Hyper-Turbo Technologies

H11 Ultra

H11 Ultra

H11 Ultra™

A+ Ultra

要求の厳しいIT環境に、最高のパフォーマンス、柔軟性、拡張性、保守性を提供し、ミッションクリティカルなエンタープライズワークロードを強化するように設計された、1U、または、2U フォームファクターの Ultra システムは、デュアル AMD EPYC™ 第3世代 プロセッサーと、32 DIMM スロットの DDR4-3200MHz で最大 8TB のメモリー容量をサポートします。

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A+ WIO

特定の要件に合わせて高度に最適化したシステムを提供可能な、幅広い I/O オプションを用意。 ユーザーは、ストレージとネットワークをさらに最適化して、パフォーマンスを向上させ、効率を高め、データセンターアプリケーションに最適なシステムを見つけることができます。

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A+ BigTwin®

最も要求の厳しいデータセンターや、HPCのアプリケーション向けの、Supermicro のデファクトスタンダードとなる、マルチノード・アーキテクチャ・システムを採用したフラッグシップ BigTwin は、従来のシングルノードシステムの搭載密度を 2 倍にすることで、コンピューティングクラスターの複雑さを軽減させます。デュアル第3世代 AMD EPYC™ プロセッサーを搭載した 4 つのノードは、それぞれ、2つの PCI-E x16 を介した 200G HDR ネットワークや、柔軟な SIOM をサポートします。

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