Supermicroの新世代 H15 ソリューションは、エンタープライズやエージェント型AI 時代に向けて新たに設計し、比類のない性能と柔軟性を提供します。Supermicroが長年培ってきたビルディング・ブロック・アーキテクチャを基盤に、エンタープライズ用途においては、お客様がワークロードを効率的にアップグレードと拡張ができるよう支援します。Supermicroは、最新のAMD EPYC™ 9006 シリーズ サーバー CPUを搭載したAMD EPYC™サーバーの中でも特に幅広いポートフォリオを展開しており、コア数、実装密度、効率性を最大限に高めたシステムを提供します。
について学ぶSupermicro H15世代のポートフォリオには、 AMD EPYC™ 9006シリーズプロセッサ
Supermicroの性能最適化型ラックマウントサーバーは、エンタープライズデータセンターに最高クラスのパフォーマンスと柔軟性を提供します。要求の厳しいミッションクリティカルなワークロードに対応するよう設計されたHyperおよびCloudDC製品ファミリーは、ストレージやI/Oにおいて優れた柔軟性を備え、幅広いアプリケーションのニーズに最適化した構成を可能にします。6つの PCIe 6.0 拡張スロットにより、最大4基のダブルワイドGPUを搭載可能で、AI主導の次世代データセンターに求められる柔軟性と構成自由度を実現します。
新しいAMD EPYC™ 9006 シリーズ CPUは、1CPUあたり最大256コアを備え、究極のパワーと効率性を提供します。これにより、H15ラックマウントサーバーはクラウド、HPC、エージェントAIワークロードに理想的なソリューションとなります。
Supermicro H15マルチノードアーキテクチャは、空冷・液冷オプション、電源、ネットワーキングなどのリソースを共有することでエネルギー効率を最大化します。コンパクトなフォームファクターにより、標準的なラックマウントに比べてコンピュートおよびコンポーネント密度を大幅に向上させています。新たに追加された 1-OU FlexTwinシステムは、1U 21インチ幅のOCP ORv3ラック・フォームファクター向けに専用設計されており、液冷対応の 第6世代 AMD EPYC プロセッサーをデュアル搭載することで、最高のCPU実装密度を実現するラックソリューションとなります。
AIデータセンターの最適化を目的に設計されたSupermicro H14およびH15 GPU最適化システムは、最大のアクセラレーション性能を提供します。次世代GPUを多様なフォームファクターでサポートするだけでなく、最新のインターコネクト、メモリー、ストレージ、冷却技術を最大限に活用できるよう完全に設計されており、前世代と比べて大幅な性能向上を実現します。
Supermicro の AMD Helios プラットフォームは、ハイパースケールAIクラスターおよび大規模言語モデル（LLM）トレーニングの迅速な展開を加速するよう設計されています。AMD Instinct MI455X GPUと 第6世代 AMD EPYC プロセッサー、AMD Pensando ネットワーキングを搭載した72-GPUのOCPダブルワイドラックシステムとして提供しており、SupermicroとAMDのA+A+Aパートナー協業を体現しています。
ソフトウェア・デファインド・データセンターのワークロード向けに専用設計されたオールフラッシュ・ペタスケール・ストレージサーバー。Supermicroのペタスケール・ストレージシステムは、最新の第6世代 AMD EPYC 9006 シリーズCPU を搭載し、最大42個のEDSFF E3.S/E3.Lドライブ（厚さ7.5mm、ホットスワップ対応）をサポートする、業界をリードするオールフラッシュ・サーバーです。
奥行を短くした Supermicro H13 WIOシステムは、電力とスペースが限られたリモートおよびオンプレミス環境に最適化されています。AMD EPYC™ 8004 CPUを搭載し、エッジデータセンターに最大の密度と効率性を提供するとともに、エッジAI推論向けに複数のダブルワイドGPUをサポートします。 奥行の短いH13システムは、前面I/O、オプションのDC電源、NEBS準拠を備え、既存の通信事業者およびエッジインフラへの容易な統合を可能にします。
