Supermicro液体冷却式SupermicroHGX B300Supermicro、ハイパースケール展開向けに比類のないGPU密度を実現します。OCP ORV3仕様に準拠し、先進的なDLC-2技術を採用したコンパクトな8GPUノードは21インチラックに収まり、1ラックあたり最大18ノード、合計144基のGPUを搭載可能です。 ブラインドメイト方式のマニホールド接続とモジュラーGPU/CPUトレイ構造を採用し、各B300 GPUを最大1,100W TDPで安定動作させながら、ラック占有面積・消費電力・冷却コストを大幅に削減します。卓越した保守性と最大性能密度を要求されるAIファクトリーに最適です。

SupermicroのNVIDIA HGX プラットフォームは、世界最大級のAIクラスターの多くを支える基盤となっており、今日の革新的なAIアプリケーションに不可欠な膨大な演算能力を提供しています。最新の NVIDIA Blackwell Ultra を搭載する8U 空冷システムは、最大 2.3TB の HBM3e メモリーを搭載する、8 基の1100W TDP NVIDIA HGX B300 GPU の性能を最大限に引き出すように設計されています。前面の8つのOSFP ポートは、800 Gb/s の NVIDIA ConnectX®-8 SuperNICを統合し、NVIDIA Quantum-X800 InfiniBandまたは NVIDIA Spectrum-XTM Ethernet コンピューティングファブリックとのプラグアンドプレイによる導入を可能にします。新しい 4U 液冷システムは、Supermicro の DLC-2テクノロジーを採用しており、最大98%の熱回収を実現し、データセンターの電力消費量を最大40%削減することが可能です。DCBBSとSupermicro の専門知識を持ったオンサイト導入支援の組み合わせによって、液冷テクノロジー、ネットワークトポロジーと配線、電力供給、熱管理を網羅したトータルソリューションを提供し、AIファクトリーのオンライン化を加速します。

Supermicro GB300 NVL72 は、基礎モデルのトレーニングから大規模推論処理に至るAI計算需要に対応します。高いAI性能とSupermicroダイレクト液体冷却技術を組み合わせ、最大級の計算密度と効率を実現します。NVIDIA BlackwellUltra基盤とし、1ラックに72基のNVIDIA B300 GPU（各288GB HBM3eメモリ搭載）を統合します。 1.8TB/sのNVLink相互接続を備えたGB300 NVL72は、単一ノードでエクサスケールスーパーコンピュータとして動作します。アップグレードされたネットワークは、コンピューティングファブリック全体の性能を倍増させ、800Gb/sの速度をサポートします。Supermicro製造能力とエンドツーエンドサービスにより、液体冷却式AIファクトリーの導入が加速され、GB300 NVL72クラスターの市場投入までの時間を短縮します。

新型の空冷式NVIDIA HGX B200 8-GPUシステムは、強化された冷却アーキテクチャ、CPU・メモリ・ストレージ・ネットワークの高構成性、前面または背面からのサービス性を向上させた特長を備えております。 最大4台の新型8U/10U空冷システムをラックに設置・完全統合することが可能で、前世代と同等の密度を実現しながら、最大15倍の推論性能と3倍のトレーニング性能を提供します。 すべてのSupermicro HGX B200 システムは、1:1 の GPU 対 NIC 比率を備え、NVIDIABlueField®-3または NVIDIAConnectX®-7をサポートし、高性能コンピューティングファブリック全体でのスケーリングを実現します。

新開発のフロントI/O搭載、液体冷却方式を採用した4U NVIDIA HGX B2008-GPUシステムは、Supermicroテクノロジーを搭載しております。ダイレクト液体冷却により、CPU、GPU、PCIeスイッチ、DIMM、VRM、PSUなどのサーバーコンポーネントから発生する熱の最大92%を捕捉。これにより、データセンターの電力消費を最大40%削減し、騒音レベルは50dBまで低減することが可能となりました。 この新アーキテクチャは、NVIDIA HGX H100/H2008-GPUシステム向けに設計された前世代モデルをさらに効率化・保守性を向上させております。 42U、48U、52U構成で提供される本ラックスケール設計では、新開発の垂直冷却剤分配マニホールド（CDM）を採用したことで、水平マニホールドが貴重なラックスペースを占有しなくなりました。これにより、42Uラックに64基のNVIDIA Blackwell GPUを搭載した8システム、52Uラックには最大96基のNVIDIA GPUを搭載した12システムを収容することが可能となります。