COMPUTEXウィーク中に開催されたSupermicro InnovateのCEO基調講演をご覧ください！2025年のCOMPUTEXウィーク中に開催され、Supermicro 創設者、社長兼CEOであるCharles Liangが、NVIDIAの創設者兼CEOであるJensen Huangと共に登壇しました。Supermicro革新的なデータセンター・ビルディング・ブロック・ソリューション（DCBBS）を発表します。
GTC25に向けたSupermicroAIインフラストラクチャー・アップデートは、AIトレーニング用のラックスケール液冷ソリューションやエンタープライズAI推論用の最適化されたソリューションなど、最新のNVIDIAテクノロジーを活用した最新のAIデータセンターの最も重要な側面に関する洞察を提供します。
COMPUTEXウィーク中に開催されたSupermicro InnovateのCEO基調講演をご覧ください！2025年のCOMPUTEXウィーク中に開催され、Supermicro 創設者、社長兼CEOであるCharles Liangが、NVIDIAの創設者兼CEOであるJensen Huangと共に登壇しました。Supermicro革新的なデータセンター・ビルディング・ブロック・ソリューション（DCBBS）を発表します。
GTC25に向けたSupermicroAIインフラストラクチャー・アップデートは、AIトレーニング用のラックスケール液冷ソリューションやエンタープライズAI推論用の最適化されたソリューションなど、最新のNVIDIAテクノロジーを活用した最新のAIデータセンターの最も重要な側面に関する洞察を提供します。
Supermicro CEOのCharles LiangがHumanX Conference 2025でFox Business NetworkのLiz Clamanとファイヤーサイドチャットを行いました。対談では、AI、データセンター・ビルディング・ブロック、液体冷却がどのようにデータセンター設計に革命をもたらし、コストを削減し、導入までの時間を短縮するかを取り上げます。
Supermicro新しいFlexTwinは、ラックスケールで最大のパフォーマンス密度を実現するために最適化された液冷デュアルプロセッサ・マルチノードアーキテクチャです。高度にカスタマイズ可能なストレージ、ネットワーク、電源オプションを備えたFlexTwinは、金融サービス、製造、科学研究、複雑なモデリングなどの要求の厳しいHPCワークロードに最適です。
ハイパフォーマンス・コンピューティングは、AI、液体冷却、革新的なコンピュート・テクノロジーの進歩によって大きく変化しています。本アップデートでは、当社の主力製品ラインの新展開を掘り下げます。SC24でSupermicro これらのイノベーションがAIとHPCの未来をどのように形成しているかを紹介しますので、ぜひご参加ください。
Linusは屋上に向かい、Supermicro 冷却塔から月1500台以上の液冷ラックの導入に至るまで、液冷ソリューションでデータセンターの効率をどのように変えているかを視察しました。
ライナスは、AMD Instinct MI325Xアクセラレーターを8基搭載した最新の5U PCIe GPUおよび8U GPUをスニークピークします。
高性能計算と科学研究のための最大密度といえば、Supermicro「Twin」マルチノードサーバをおいて他にありません。Linusが、2Uシステムあたり1500以上のコアを搭載可能な新しいH14 GrandTwin®および液冷FlexTwin™ソリューションを発表する様子をご覧ください。
Linus Sebastianと共にSupermicroフラッグシップ・エンタープライズ・データセンター・ソリューションのボンネットを潜り、Hyper シリーズのサーバーが1Uおよび2UのフォームファクターでデュアルAMD EPYC 9005シリーズ・プロセッサーと最大9TのDDR5メモリーをサポートし、幅広いAIおよびHPCワークロードに理想的である理由をご覧ください。
LinusがSupermicro最も汎用性の高いサーバーファミリーの1つを紹介します。DC-MHSを搭載したH14CloudDC システムは、クラウドサービスプロバイダーを念頭に設計されており、さまざまなWebアプリケーションやクラウドアプリケーションに対応する究極の柔軟性と拡張性を備えています。
Linus Sebastianがカリフォルニア州サンノゼのSupermicro 本社を訪れ、AMD EPYC™ 9005シリーズプロセッサーを搭載した最新のH14サーバーを初公開。
SupermicroX14専用AIトレーニングプラットフォームは、IntelXeon 6プロセッサーを搭載した業界初のGaudi® 3システムです。このビデオでは、Supermicroテクノロジーイネーブルメント担当シニアディレクターThomas Jorgensenが、X14とGaudi 3がエンタープライズAI市場にどのような選択肢と柔軟性をもたらしているかについて説明しています。
最適なコンピュート密度と効率性なら、Supermicro新しいX14最大性能マルチノードシステムに勝るものはありません。システムおよびソリューション担当副社長のRaphael Wongが、新しいIntel® Xeon® 6900シリーズプロセッサとPコアを搭載したSuperBlade®およびFlexTwin™アーキテクチャを紹介します。
新しいX14システムは、生のパフォーマンスのために完全に再設計され、AI、HPC、およびその他の要求の厳しいワークロードを加速するためのさまざまな新技術を搭載しています。SupermicroMichael McNerneyとIntelのRyan Tabrahが、Supermicro X14ポートフォリオとPコア搭載Intel® Xeon® 6900シリーズプロセッサーの新機能について解説します。
Supermicro X14は、シングルシステムからマルチラッククラスターまで、現行および次世代GPUを幅広くサポートする新しい最大性能システムにより、大規模AI、LLM、ジェネレーティブAI、メディアアプリケーションの開発を加速します。Supermicro シニアソリューションマネージャーAlok Srivastavが、X14、AI、GPUのすべてを簡単に説明します。
