エンタープライズAIの加速

組み合わせるSupermicroラック規模の統合とAMD データセンター製品は、現代の集中的な要求に対応するために特別に設計されたターンキーインフラストラクチャを提供します。 AI ファクトリー活用することでSupermicroの液冷技術と事前検証済みのL11ラックソリューションにより、企業はさまざまなサイズのMI350シリーズアクセラレータクラスタを最適な熱効率と最小限のオンサイト構成で展開できます。この協力的なエコシステムは、市場投入までの時間を大幅に短縮します。 Supermicro 納品前にスタック全体の事前検証と認定を実施します。最終的に、このパートナーシップはスケーリングの複雑さを軽減します。生成AI ワークロードにより、組織はデリバリーから本格的なモデルへと移行できます。トレーニング 記録的な速さで。

AMD 本能

GPUは標準を確立する生成AI そしてハイパフォーマンス 業界をリードするコンピューティングを提供することでメモリー MI355Xの288GBのHBM3Eと8TB/秒のスループットを筆頭とする容量と帯域幅により、より少ないノードで世界最大規模の言語モデルをシームレスに実行することが可能になります。

AMD オープンソフトウェアスタック

ROCmソフトウェアスタックは、主要なフレームワークとライブラリのためのオープンなエンドツーエンドのエコシステムを顧客に提供し、エンタープライズスイートと組み合わせることで、最適化されたマイクロサービスとソリューションによりAIライフサイクルを簡素化します。 blueprints 。

AMD EPYC

プロセッサは、業界最高水準の最大192個の「Zen 5」コアと優れた性能を組み合わせることで、業界トップクラスのパフォーマンスを実現します。メモリー 帯域幅が広く、エンドツーエンドのAIワークロードのための非常に効率的な基盤を提供する。

AMD ペンサンド

AI NICは、完全にプログラム可能なP4パイプラインを利用してAIクラスタの効率を最大化し、 Ultra イーサネット インテリジェントなパケットスプレーやパス認識型輻輳制御など、コンソーシアム（UEC）対応の機能を備え、従来のRoCEv2ソリューションと比較してジョブ完了時間を最大20%短縮します。

ストレージ

Supermicro そしてAMD 主要なストレージベンダーと協力して、検証済みのAIプラットフォームソリューションとシームレスに接続できるフルスタックソリューションを構築する。