- 日程
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- 所在地
- サンノゼ・コンベンション・センター（カリフォルニア州サンノゼ
2025年OCPグローバルサミットにおけるSupermicro
未来のAIデータセンター構築には標準化とイノベーションの組み合わせが必要（基調講演）
- 所在地
- SJCC - ストリートレベル - 南ホール
- 日付
- スピーカー
- ヴィック・マリアラ様Supermicro技術・AI担当上級副社長
- Tamanna Sait - バイスプレジデントエンジニアリング @ Cloud Crusoe
モジュール型ビルディングブロックによるAIインフラの加速（エグゼクティブセッション）
- 所在地
- SJCC - コンコースレベル - 230A
- 日付
- スピーカー
- ジョンソン・ウン様SupermicroAIスーパーコンピューティング部門スタッフ成長プロダクトマネージャー
DLC-2とDCBBSが実現する最新のAIデータセンター向けGreenIT（展示ホールプレゼンテーション）
- 所在地
- SJCC - コンコースレベル - エキスポホールシアター
- 日付
- スピーカー
- モリス・ルアン様Supermicroプロダクトマネジメント部長
イマージョン・クーリング コミュニティ・アウトリーチとイネーブルメント - イマージョンとの関わり（分科会）
- 所在地
- SJCC - 下層階 - LL21C
- 日付
- スピーカー
- リッチ・ラッペンブッシュ様 – シニア・プリンシパル @Supermicro
- アリソン・ボーン - アルカテックス＆シェル社長、フルイドブランドアンバサダー
AIファブリックにおけるフローエンジニアリングとバランシングオプションの分析（分科会）
- 所在地
- SJCC - コンコースレベル - 210ABEF
- 日付
- スピーカー
- ダン・ハンソン様Supermicro AIネットワーキング製品管理部門 ディレクター
- Kamini Santhanagopalan - Broadcom シニア プロダクト ライン マネージャー
AI RANのためのOpen RANの基盤構築(OpenRAN Special Focus)
- 所在地
- SJCC - コンコースレベル - 220B
- 日付
- スピーカー
- 王亜明様 –Supermicroソリューション部門 シニアディレクター（通信事業およびエッジ分野担当）
OCP定義ハードウェア仕様による市場投入の迅速化（ブレークアウト・セッション）
- 所在地
- SJCC - コンコースレベル - 220C
- 日付
- スピーカー
- アロク・スリヴァスタヴ様SupermicroソリューションマネジメントAI部門 ディレクター
- マイケル・シュルマン様 –Supermicroシニアマーケティングマネージャー
インテル認定Supermicroソリューションの熱化学的品質と信頼性（分科会）
- 所在地
- SJCC - コンコースレベル - 210CDGH
- 日付
- スピーカー
- リッチ・ラッペンブッシュ様 – シニア・プリンシパル @Supermicro
- サマンサ・イェーツ - プリンシパル・エンジニア@インテル
- プニス・シヴァプラサド - プロダクト・アプリケーション・スペシャリスト @ シェル
エッジからクラウドまで、より速く、より良く、より環境に優しいハイパースケールインフラのための設計
現代のデータセンターは、リソース最適化のための標準化と、ビジネス競争力のための柔軟性とのバランスを常に模索しております。計算能力への需要が絶えず高まる中、ハイパースケールデータセンターは、市販品（COTS）基準に基づく柔軟性と開放性を維持しつつ、コストとパフォーマンスに最適化された高度に汎用性の高いソリューションを提供するという課題に直面しております。Supermicro最適化されたAIサーバー、ならびにMegaDCおよびCloudDC は、この課題への解決策でございます。Supermicro 、空冷と水冷の両方に対応し、OCPインスパイアード仕様に基づいて設計されています。CloudDC 、次世代ハイパースケールデータセンターのための主要CloudDC 。バージョン管理のためのOpenBMC、OCP3.0 SFF規格をサポートするAIOMモジュール、電力最適化設計など、拡張されたオープン標準のサポートにより、データセンター運営者は既存インフラを刷新することなく、オープンコンピュートコンセプトのメリットを享受できます。
オープン・コンピュート・プロジェクト財団（OCP）は、オープンソースとオープン・コラボレーションの利点をハードウェアに適用し、データセンターのネットワーク機器、汎用サーバー、GPUサーバー、ストレージ・デバイス、アプライアンス、スケーラブル・ラック設計の周辺、およびその周辺におけるイノベーションのペースを急速に高めることを使命として、2011年に発足しました。OCPのコラボレーションモデルはデータセンター以外にも適用され、電気通信業界やEDGEインフラの発展に貢献しています。
Supermicro 、現在もアドバイザリーポジションを担っております。Supermicro センター導入向けのシステム設計において、革新Supermicro 。Supermicro 「OCPインスパイアード」製品がSupermicro 、これにはOCP 3.Supermicro各種サーバーが含まれます。さらに、スーパーマイクロはAIマーケットプレイスに登録されているシステムの数において業界をSupermicro 。
Supermicro システムの利点
Supermicro 、幅広いシステムをSupermicro 製造Supermicro 、その多くはAIコンピューティング向けに特別に設計されています。
OCPの新しいAIマーケットプレイス・ポータルは、AIクラスタの設計者と構築者の中心的なハブとなることを目指しています。OCP Marketplaceに位置するこのポータルには、完全なデータセンター構築に必要なさまざまなテクノロジーが集約されています。
Supermicro 、オープン・コンピタビリティ・プロジェクト（OCP）に着想を得た技術に基づくAIサーバーの設計と提供において、業界をSupermicro 。
最新のGPUテクノロジー
Supermicroこれらのサーバーでは、最新のGPU技術をご利用いただけます。液体冷却式であれ空冷式であれ、これらのサーバーは世界最大級のAI導入事例において、世界中で活用されております。
パフォーマンスの向上
GPU同士の緊密な統合は、PCIeベースのハードウェアと比較して大幅な性能向上につながります。多くのアプリケーションでは、性能要件を満たすためにGPU間の接続が重要です。
ビルディング・ブロック・ソリューション
Supermicro 、ビルディングブロックソリューション®のアプローチにより、様々な構成で新たなサーバーを構築する能力Supermicro 。HGXおよびOAMベースのGPUサーバーにより、Supermicro そのお客様は、より迅速に生産性を向上させることが可能となります。
Supermicro 、OCP 3.0の設計コンセプトを活用し、AIOMを自社のアーキテクチャにSupermicro 、改良されたアーキテクチャを備えた既製の標準ソリューションSupermicro 。
熱改善
AIOMカードはマザーボードと同じ高さに設置されるように設計されているため（下図参照）、従来のPCIeがマザーボードの上に垂直または水平に設置されるのに対し、AIOMはシステム全体のエアフローを大幅に増加させ、熱管理を改善します。
容易な保守性
従来のPCIeカードは上面から取り付けるのに対し、AIOMカードはシャーシ背面から取り付けるため（下図参照）、AIOMカードの取り付けや取り外しにシャーシトップカバーを開ける必要がなくなりました。プルタブとスクリューノブの組み合わせにより、サービス用の工具が不要になります。
TCOの最適化
Supermicro 、SFF（小型フォームファクター）、優れた熱効率、容易な保守性、そしてOpenBMCの実装により、サービス提供までの時間を短縮し、システムのダウンタイムを最小限に抑えるソリューションSupermicro 。サーバーからラック、データセンターレベルに至るまで、AIOM（AI対応オープンモジュール）を採用したソリューションを導入することで、インフラストラクチャの拡大に伴い、総所有コスト（TCO）の改善も同時に進みます。
