- 日程
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- 所在地
- スペイン、バルセロナ
Supermicro 2026年OCPサミット(EMEA)を先導
AIファクトリーにおける「総所有リスク（TRO）」
- 日付
- 所在地
- レベル P1-113
- 講演者：
- Supermicro シニアプリンシパル Rich Lappenbusch
AIファクトリーにおける「総所有リスク（TRO）」は、TCO（総所有コスト）の取り組みから新たに派生した概念です。TCOが所有に伴う財務コストを評価するのに対し、TROは大規模インフラを所有・運用する際に伴うあらゆる種類のリスクを考慮します。これらのリスクは、ISO 31000シリーズ規格などの複数業界の標準や、手法を用いて分類、評価することができ、設計、構築、運用におけるリスク許容度の基準を定めることができます。
高密度化のメリット
- 日付
- 所在地
- レベル P1-111
- 講演者：
- Supermicro シニアプリンシパル Rich Lappenbusch
AIワークロードの拡大に伴い、マルチレベルセキュリティ、ネットワークパフォーマンス、プロセッサーパフォーマンス、卓越した運用体制に向けた新たな要件を求められてい。なぜこのような高密度化への注力がこれらのシステムにとって非常に重要になるのでしょうか？そして、それが建物自体の基礎、床、ラック・インフラ、クラスタ全体の構造設計にどのように直接的な影響を与えているのでしょうか？各ラックの重量が増加し、ラックの高さや幅の拡大が進む中、高密度化によって運用面や財務面で大きなメリットを享受しますが、その代償は何でしょうか？本セッションでは、業界の推進要因、AI関連機器の出荷動向を検証し、新たなAIデータセンター市場で成功するために必要な変化について提案します。本セッションは、新しいオープンで実運用可能なAIクラスターの設計に関して実践的な洞察を求める、アーキテクト、オペレーター、エンジニア、システムビルダーを対象としています。
高効率なAIファクトリーのための技術的運用実践
- 日付
- 所在地
- レベル P1-112
- 講演者：
- Supermicro シニアプリンシパル Rich Lappenbusch
このパネルディスカッションでは、AI ファクトリーのオーナーや運営者を対象に、従来のデータセンターが抱える制約（レガシー要件）から脱却し、高効率な AIファクトリーを設計、構築する際の独自の強み、弱み、機会、脅威について議論します。高密度 AIデータセンターの設計、構築、運用における特有の課題、クラスターの配置や移設のロボット活用、高性能な温度・湿度、セキュリティシステムの導入、および、OCP標準の Redfish メッセージを用いた、建物と冷却ループのリアルタイム・テレメトリ（遠隔監視）の重要性を取り上げます。トピックには、具体的なコンクリートの仕様、床材の仕様、ロボットの車輪の仕様、その他のセキュリティ仕様を網羅します。
OCP EMEA Summit 2026 セッションビデオ
AIファクトリーにおける「総所有リスク（TRO）」
高密度化のメリット
テクニカルオペレーション
エッジからクラウドまで、より高速、より優れ、より環境に優しいインフラを実現するための設計
今日の最新データセンターは、リソース最適化のための標準化と、ビジネス競争力を維持するための柔軟性とのバランスを取ることに常に模索しています。コンピューティング能力に対する需要が拡大し続ける中、ハイパースケールデータセンターは、市販の既製品（COTS）規格に基づいた柔軟性とオープン性を維持しながら、コスト・パフォーマンスを最適化した汎用性の高いソリューションを提供するという課題に直面しています。Supermicro の最適化されたAIサーバー、MegaDC、CloudDCといった製品ファミリーは、こうした課題に対する解決策となります。Supermicro AIサーバーは、空冷と水冷の両方に対応し、OCP Inspiredの仕様に基づいて設計されています。 MegaDC と CloudDC は、次世代ハイパースケールデータセンターに最適なソリューションです。バージョン管理用のOpenBMC、OCP 3.0 SFF規格に対応するAIOMモジュール、電力効率を最適化した設計など、オープンな標準化に対応することで、データセンター事業者は既存のインフラを全面的に刷新することなく、オープン・コンピューティングのメリットを享受できます。
Open Compute Project Foundation（OCP）は、オープンソースとオープンコラボレーションの利点をハードウェアに適用し、データセンターのネットワーク機器、汎用サーバー、GPUサーバー、ストレージデバイスやアプライアンス、スケーラブルなラック設計といった分野において、イノベーションを加速させることを使命として、2011年に発足しました。現在、OCPのコラボレーションモデルは、データセンターの枠を超えて適用されており、通信業界やエッジインフラの発展にも貢献しています。
Supermicro は、OCPのプラチナ会員であり、現在はアドバイザー的な役割も担っています。Supermicro は、データセンター導入に向けたシステム設計において、常にイノベーションを推進しています。Supermicro は、OCP認定を受けた製品を多数取り揃えており、その中には OCP 3.0 に準拠したSupermicro AIOM（Advanced I/O Module）を搭載した各種サーバーも含まれます。さらに、Supermicro は、AIマーケットプレイスに登録されているシステム数において、業界をリードしています。
Supermicro AIシステムのアドバンテージ
Supermicro は多岐にわたるシステムを設計・製造しており、その多くはAIコンピューティング向けに特化した設計がされています。
OCPが新たに開設したAIマーケットプレイスポータルは、AIクラスターの設計者と構築者のためのハブとなることを目指しています。OCPマーケットプレイス内に設けられたこのポータルは、データセンターを構築する上で必要になる様々なテクノロジーを集約しています。
Supermicro は、OCP Inspired テクノロジーに基づくAIサーバーの設計・提供において、業界をリードしています。
最新GPUテクノロジー
Supermicro のサーバーは、常に最新のGPUテクノロジーを利用できます。液冷式か空冷式かを問わず、Supermicro のGPUサーバーは、世界最大規模のAI導入事例を含め、世界中で活用されています。
パフォーマンス向上
GPUを密結合したシステムでは、PCIeベースのハードウェアと比較して大幅な性能向上を実現します。多くのアプリケーションでパフォーマンス要件を満たすために、GPU間の接続性能が極めて重要になります。
Building Block Solutions®
Supermicro は、独自の Building Block Solutions® アプローチを活用し、多様な構成の新たなサーバーを構築できます。Supermicro の HGXやOAMベースのGPUサーバーによって、お客様がより早く生産性を向上させることを可能にします。
OCP 21" 48-OU Rack |
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|---|---|
| 高さ | 48-OU |
| 寸法 |
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| 重さ | 243 kg (536 lb) |
| 静的耐荷重 | 2268 kg (5000 lb) |
| IP等級 | IP 20 |
| バスバー | 搭載 |
OCP 21" 44-OU Rack |
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|---|---|
| 高さ | 44-OU |
| 寸法 |
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| 重さ | 291 kg (642 lb) |
| 静的耐荷重 | 2268 kg (5000 lb) |
| IP等級 | IP 20 |
| バスバー | 搭載 |
Supermicro は、OCP 3.0の設計コンセプトを 独自の AIOM アーキテクチャ に実装し、既製の標準ソリューションとして提供します。
熱性能の向上
一般的な PCIe カードは、マザーボードの上に垂直または水平に設置されますが、これに対し、AIOM カードは、マザーボードと同じ高さに設置するようにモジュラー設計となっています（次の図を参照）。AIOMのこの優れた搭載方法の効果で、システム全体の空気の流れを大幅に増加させ、それによって熱管理を向上させています。
容易なメンテナンス
AIOM カードの取り付け・取り外しは、シャーシのトップカバーを開ける必要がなく、シャーシの背面から作業できます（次の図を参照）。これにより、シャーシ上部カバーを開けて取り付け・取り外しを行う必要がある PCIe カードに対し、圧倒的に作業効率が優れます。さらに、プルタブとネジノブの組み合わせにより、作業には工具は不要です。
TCOの最適化
Supermicro は、SFF（スモールフォームファクタ）、優れた熱効率、容易な保守性、OpenBMCの実装によりサービスにかかる時間を短縮し、システムのダウンタイムを最小限に抑えます。サーバーからラック、さらにはデータセンターレベルまで、AIOM対応ソリューションによって、インフラの拡大に合わせて TCO 改善にも貢献します。
