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High-Efficiency Liquid-to-Liquid Cooling Solution for Cluster-Level Deployment

Compact, Plug-and-Play Cooling Solution for High-Density AI and HPC Racks

AMD GPUを搭載したSupermicro プラットフォームにおける自律型マルチエージェント監視、デバッグ、および修復。

本ソリューション概要では、イーサネットネットワーク上で動作する最も要求の厳しいAIトレーニングおよび推論ワークロード向けに特別に設計された、高性能ストレージクラスターについてご説明いたします。ストレージアーキテクチャの主要コンポーネントには、NVIDIA Spectrum-X Ethernetを介して接続された、Micron E3.S NVMeを搭載したSupermicroペタスケールサーバーが含まれます。

店舗向けオールインワン エッジインフラストラクチャソリューション

Supermicro 、AI、HPC、および重要なエンタープライズアプリケーションにおける最適なストレージソリューションのために、卓越したストレージ性能と電力効率を実現します。

急激に増加する電力消費量への対応策として、ダイレクト・トゥ・チップ液体冷却の採用をご検討ください。

UltraSupermicro ：NVIDIA HGX™ B300システムは、OCP ORV3設計に最適化され、1ラックあたり最大144基のGPUを搭載可能です。

大規模AIワークロード向けの実績あるプラットフォームが、Ultra で進化しました。NVIDIA BlackwellUltraを搭載SupermicroHGX B300ソリューションにより、業界最高性能のAIインフラストラクチャを迅速に導入可能となり、最大規模のAIトレーニング、リアルタイムAI推論、エージェント型AIアプリケーション、マルチモーダルAI推論、物理AIアプリケーションに対応いたします。

AIが変革をもたらすこの時代において、進化を続けるスケーリング法則がデータセンターの限界を押し広げ続ける中、NVIDIAとの緊密な連携により開発された最新のNVIDIA Blackwell搭載ソリューションは、次世代の空冷および水冷アーキテクチャにより、これまでにない計算性能、高密度化、効率性を実現します。即座に導入可能なAIデータセンター構築ブロックソリューションにより、Supermicro VIDIA Blackwell導入の第一歩を踏み出すための最適なパートナーSupermicro 、AIイノベーションを加速する持続可能で最先端のソリューションSupermicro 。

Supermicro NVIDIAによるRAG対応エンタープライズAIソリューション

SupermicroASAMDMI300A APUは、共有高帯域幅メモリを備えた統合CPU/GPUアーキテクチャを実現し、データ転送の遅延を劇的に低減します。これにより、リアルタイムでAIを活用した取引戦略を求める取引会社にとって、新たなパフォーマンスの領域を可能にします。