A+ Server 1113S-WN10RT (Nur Komplettsystem)
A+ Produkte Systeme 1U [ 1113S-WN10RT ]




Integrierte Platine
H11SSW-NT

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Hauptmerkmale
• Virtualisierung
• Cloud Computing
• All Flash Storage

1. Einzeln AMD EPYC™ 7001/7002 * Serienprozessor ( * AMD EPYC Für die Drop-in-Unterstützung der 7002-Serie ist die Board-Revision 2.x erforderlich.
2. 2 TB Registered ECC DDR4 2666 MHz SDRAM in 16 DIMMs
4 TB Registered ECC DDR4 3200 MHz SDRAM in 16 DIMMs (Board-Revision 2.x erforderlich)
3. Erweiterungssteckplätze:
2 PCI-E 3.0 x16 (FH/HL) Steckplätze,
1 PCI-E 3.0 x16 (LP) Steckplatz
M.2-Schnittstelle : PCI-E 3.0 x2 ( NVMe basierend)
M.2-Formfaktor : 2280, 22110
M.2-Taste : Onboard-M-Taste
Anzahl der M.2-Anschlüsse : Dual
4. Integriertes IPMI 2.0 + KVM mit dediziertem LAN
• Software-Out-of-Band-Lizenz
Schlüssel ( SFT-OOB-LIC ) enthalten
für OOB-BIOS-Management
5. 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse über Broadcom BCM57416
6. 10 Hot-Swap 2,5" U.2 NVMe Laufwerksschächte,
Optionale Unterstützung für 4 SATA3-Laufwerke mit zusätzlichen Kabeln
7. Redundante 750-W-Netzteile
Platin-Niveau (94 %)
(Vollständige Redundanz basierend auf Konfiguration und Anwendungslast)

Nur als Komplettsystem erhältlich : Um Qualität und Integrität zu gewährleisten, wird dieses Produkt ausschließlich als vollständig montiertes System verkauft (mit 1 CPU, mindestens 8 DIMMs, 1 NVMe Die empfohlene Konfiguration für optimale Leistung beträgt mindestens 24 oder 32 Kerne pro CPU.

Fahrer & Versorgungsunternehmen BIOS IPMI Getesteter Speicher Getestete M.2-Liste NVMe Optionen Getestetes AOC Handbücher OS-Zertifizierungsmatrix Kurzanleitung Laufwerksoptionen


Produkt-SKUs Dieser Artikel wird nicht mehr hergestellt (EOL). Bitte kontaktieren Sie Ihren Vertriebsmitarbeiter für alternative Optionen.
AS -1113S-WN10RT
  • A+ Server 1113S-WN10RT
Hauptplatine
H11SSW-NT
Prozessor/Chipsatz
CPU
  • Einzel AMD EPYC™ 7001/7002 * Prozessor der Serie ( * Board-Revision 2.x erforderlich)
  • Steckdose SP3
  • Unterstützt eine CPU-TDP von 225 W / eine cTDP von bis zu 240 W *
Kerne
  • Bis zu 32 Kerne (Board-Revision 1.x + 7001 Prozessoren)
  • Bis zu 64 Kerne (Board-Revision 2.x + 7002 Prozessoren)
Chipsatz
  • System-on-Chip (SoC)
Systemspeicher
Speicherkapazität
  • 16 DIMM-Steckplätze
  • Unterstützt bis zu 2 TB Registered ECC DDR4 2666 MHz SDRAM (7001 Prozessoren)
  • Unterstützt bis zu 4 TB Registered ECC DDR4 3200 MHz SDRAM (Board-Revision 2.x erforderlich + 7002 Prozessoren)
  • 8-Kanal-Speicherbus
Speichertyp
  • DDR4 2666 MHz Registered ECC, 288-polige vergoldete DIMMs (7001 Prozessoren)
  • DDR4 3200 MHz Registered ECC, 288-polige vergoldete DIMMs (Board-Revision 2.x erforderlich + 7002 Prozessoren)
DIMM-Größen
  • 4 GB, 8 GB, 16 GB, 32 GB, 64 GB, 128 GB, 256 GB *
    ( * Board-Revision 2.x erforderlich + 7002 Prozessoren )
Speicherspannung
  • 1.2V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
  • Erkennt Doppelbitfehler (unter Verwendung von ECC-Speicher)
Bordgeräte
IPMI
  • Unterstützung für die intelligente Plattformmanagementschnittstelle v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM über LAN
  • ASPEED AST2500 BMC
Netzwerkcontroller
  • Broadcom BCM57416 Controller
VGA
  • ASPEED AST2500 BMC
Erweiterungssteckplätze
PCI Express
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FH/HL) Steckplätze
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (LP) Steckplatz
M.2
  • Schnittstelle: PCI-E 3.0 x2 ( NVMe basierend)
  • Formfaktor: 2280, 22110
  • Schlüssel: Onboard-M-Taste
  • Anzahl der M.2-Steckplätze: Dual
Eingang / Ausgang
NVMe
  • Bis zu 10 U.2 NVMe Unterstützung
SATA
  • Optionale Unterstützung für 4 SATA3 (6 Gbit/s) über zusätzliche Kabel
LAN
  • 2x 10GbBase-T LAN-Anschlüsse
  • 1 dedizierter RJ45 IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 7 USB 3.0-Anschlüsse (4 hinten + 2 vorne + 1 Typ A)
VGA
  • 1 VGA-Anschluss
Andere
  • 1 COM-Anschluss
  • 2 SATA DOM-Stromanschlüsse
  • TPM 1.2-Header
System-BIOS
BIOS-Typ
  • AMI 128Mb SPI Flash EEPROM
BIOS-Funktionen
  • Plug and Play (PnP)
  • DMI 2.3
  • PCI 2.2
  • ACPI 5.1
  • USB-Tastaturunterstützung
  • SMBIOS 3.1.1
Chassis
Formfaktor
  • 1U
Modell
  • CSE-116TS-R706WBP3
Abmessungen und Gewicht
Höhe
  • 1.7 " ( 43 mm)
Breite
  • 17.2 " ( 437 mm)
Tiefe
  • 23.5 " ( 597 mm)
Paket
  • 7.63 " (H) 23.42 " (W) 31.45 " (D)
WeightValue
  • Nettogewicht: 20 Pfund ( 9.1 kg)
  • Bruttogewicht: 33 Pfund ( 15.0 kg)
Frontplatte
Tasten
  • Ein-/Ausschalter
  • System-Reset-Taste
LEDs
  • Betriebsanzeige-LED
  • LED für Festplattenaktivität
  • 2x Netzwerkaktivitäts-LEDs
  • Systemüberhitzungs-LED / Lüfterausfall-LED /
    UID-LED
Einfahrten
Hot-Swap
  • 10 Hot-Swap 2,5" U.2 NVMe Laufwerksschächte
Backplane
Hybrid-Backplane
  • Unterstützt bis zu 10 x 2,5" NVMe Speichergeräte, 4 davon SAS3/SATA3-kompatibel
Systemkühlung
Fans
  • 6 Hochleistungs-PWM-Lüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
Luftleitblech
  • 1 Luftleitblech
Redundantes Netzteil mit AC/DC 240 V Eingang
700W/750W redundante Netzteile mit PMBus
Gesamtausgangsleistung
  • 700 W/ 750 W
Dimension
(B x H x L)
  • 54.5 X 40.25 X 320 mm
Eingang
  • 100–140 V Wechselstrom / 8–6 A / 50–60 Hz
  • 200–240 V Wechselstrom / 4,5–3,8 A / 50–60 Hz
  • 200 - 240 V DC / 4,5 - 3,8 A (nur CCC)
+12V
  • Max.: 58 A / Min.: 0,5 A (100 - 140 V AC)
  • Max: 62 A / Min: 0,5 A (200 - 240 VAC)
  • Max.: 62 A / Min.: 0,5 A (200 - 240 V DC)
    (Nur CB/CCC)
+5V sb
  • Max: 3 A / Min: 0 A
Ausgabetyp
  • Goldfinger-Steckverbinder, passend für Molex 45984-4343
Zertifizierung Platin-zertifiziert
Platin-zertifiziert
[ Testbericht ]
PC-Gesundheitsüberwachung
CPU
  • Überwacht die CPU-Kernspannungen: +12 V, +3,3 V, +5 V, +5 V Standby, 3,3 V Standby, VBAT
  • CPU-Schaltspannungsregler
LÜFTER
  • Bis zu 6 -Lüfterstatus-Drehzahlmesserüberwachung
  • Bis zu sechs 4-Pin-Lüfteranschlüsse
  • Statusmonitor für die Drehzahlregelung
  • Pulsweitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Gehäuseumgebung
  • Unterstützung für thermische Abschaltung der CPU
  • Thermische Regelung für 6 x Lüfteranschlüsse
  • I²C-Temperaturerfassungslogik
LED
  • CPU-/System-Überhitzungs-LED
Weitere Merkmale
  • Chassis-Einbruchserkennung
  • Chassis-Eindringkopf
Betriebsumfeld / Compliance
RoHS
  • RoHS-konform
Umweltspezifikation
  • Betriebstemperatur:
    10 °C bis 30 °C (50 °F bis 86 °F)
  • Temperatur außerhalb des Betriebs:
    -40 °C bis 70 °C (-40 °F bis 158 °F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Betrieb:
    8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Ruhezustand:
    5 % bis 95 % (nicht kondensierend)
Teileliste - (Enthaltene Artikel)
Teilenummer Menge Beschreibung
Hauptplatine MBD-H11SSW-NT 1 Super H11SSW-NT Motherboard
Chassis CSE-116TS-R706WBP3 1 1U-Gehäuse
HD-Backplane BPN- SAS3 - 116 EIN 10 1 10-Port 1U SAS3 12 Gbit/s Hybrid-Backplane, unterstützt bis zu 10 x 2,5-Zoll-Laufwerke NVMe Bei den Speichermedien handelt es sich um vier SAS3/SATA3-kompatible Laufwerke.
Kabel CBL-PWEX- 1072 2 PWEX,2x2M/P4.2 bis 2x2F/P4.2,Schwarz*1,Gelb*1,28cm,16AWG
Kabel CBL-PWEX- 1073 2 PWEX,2x2F/P4.2 bis 1x4M/P5.08,Schwarz*2,Gelb*1,Rot*1,5cm,18AWG
Kabel CBL-SAST- 0814 1 SLIMLINE SAS x8 (LA) zu 2x Oculink x4,INT,13CM,34AWG
Kabel CBL-SAST- 0815 3 SLIMLINE SAS x8 auf 2x Oculink x4,INT, 22CM,34AWG
Kabel CBL-SAST- 0816 1 SLIMLINE SAS x8 (LA) auf 2x Oculink x4,INT, 28CM,34AWG
Riser-Karte RSC-R1UW-2E16 1 1U LHS WIO Riserkarte mit zwei PCI-E x16-Steckplätzen
Riser-Karte RSC-WR-6 1 1U RHS WIO Riserkarte mit einem PCI-E x16-Steckplatz, HF, RoHS
Kühlkörper / Wärmespeicherung SNK-P 0062 P 1 1U passiver CPU-Kühlkörper für AMD Socket SP3 Prozessoren
Montageschiene(n) MCP- 290 - 00063 - 0 N 1 Satz Schienenset, Schnellmontage, Standardausführung für 1 HE 17,2" W für SC113/SC116, RoHS/REACH
Laufwerksschacht(en) MCP- 220 - 00127 - 0 B-BULK 10 Black gen3 Hotswap 2.5 NVMe Laufwerksschacht, orangefarbene Lasche/Verriegelung/Bulk
Fan(s) LÜFTER- 0101 L 4 5 40x56, 4-poliger PWM-Anschluss, primär für SC809, 111, sekundär für SC816, 819, 808
Software SFT-OOB-LIC 1 OOB-Verwaltungspaket (Lizenz pro Knoten)

Liste der optionalen Teile
Teilenummer Menge Beschreibung
Speichercontrollerkarte & Kabel AOC-S3008L-L8e
& 1 x CBL-SAST- 0699
AOC-S3008L-L8i
& 1 x CBL-SAST- 0699
AOC-S3108L-H8iR
& 1 x CBL-SAST- 0699
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Standard-LP, 8 WIO L-Ports, 12 Gbit/s pro Port – Gen3, 122 HDD, HBA
MINI SAS HD-4 SATA 12G, INT, 75/75/90/90CM, 75CM SB, 28/30AWG
Standard-LP, 8 WIO L-Ports, 12 Gbit/s pro Port – Gen3, 63 HDD, RAID 0, 1, 1E
MINI SAS HD-4 SATA 12G, INT, 75/75/90/90CM, 75CM SB, 28/30AWG
Standard-LP, 8 WIO L-Ports, 12 Gbit/s pro Port – Gen3, 240-GB-HDD, RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
MINI SAS HD-4 SATA 12G, INT, 75/75/90/90CM, 75CM SB, 28/30AWG
Kabelmanagementarm MCP- 290 - 00085 - 0 N - Supermicro Kabelmanagementarm für 1U-Gehäuse
TPM AOM-TPM- 9655 V - Vertikales TPM mit Infineon 9655 TCG 1.2
AOM-TPM- 9665 V - AOM-TPM-9665V mit SLB9665-Chipsatz unterstützt TPM 2.0, RoHS und REACH.
Optionales Set für 4 Personen SATA Laufwerksunterstützung CBL-SAST- 0813 1 SLIMLINE SAS x8 (LA) bis SATA x4,INT, 16/26CM,32AWG
MCP- 220 - 00147 - 0 B 4 Schwarze Gen-3 Hot-Swap 2,5" werkzeuglose HDD Tablett (Clip-Design)
Globale Dienstleistungen und Unterstützung OS4HR3/2/1 - 3/2/1 Jahr Vor-Ort-Service rund um die Uhr
OSNBD3/2/1 - 3/2/1 Jahr Vor-Ort-NBD-Service
Software SFT-DCMS-Single 1 DataCenter Management Package (Lizenz pro Knoten)
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