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Wesentliche Merkmale
Virtualisierung
Cloud Computing
High-End Enterprise Server
1. Zwei Prozessoren AMD EPYC™ 7001/7002* -Serie (*Für die Drop-in-UnterstützungAMD EPYC -Serie ist die Board-Revision 2.x erforderlich)
2. 4TB Registered ECC DDR4 2666MHz SDRAM in 32 DIMMs (7001 Prozessoren)
8 TB Registered ECC DDR4 3200MHz SDRAM in 32 DIMMs (Board Revision 2.x erforderlich + 7002 Prozessoren)
3. Erweiterungssteckplätze:
1 PCI-E 3.0 x16 (FH, 9,5 "L) Steckplatz,
1 PCI-E 3.0 x8 (LP) Steckplatz
[ Einzelheiten ]
4. Integriertes IPMI 2.0 + KVM mit dediziertem LAN
- Software-Out-of-Band-Lizenz
Schlüssel (SFT-OOB-LIC) enthalten
für OOB BIOS-Verwaltung
5. 2x 10GBase-T-LAN-Anschlüsse über Intel® X540
6. Laufwerksschächte:
10 Hot-Swap-fähige 2,5-Zoll-U. NVMe
7. 1000W Redundante Stromversorgungen
Titanium-Stufe (96%)
(Volle Redundanz je nach Konfiguration und Anwendungslast)
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Nur als Komplettsystem: Um Qualität und Integrität zu gewährleisten, wird dieses Produkt ausschließlich als vollständig montiertes System verkauft (für eine optimale Leistung werden 16 DIMMs und mindestens 24/32 Kerne pro CPU empfohlen). Die Mindestanforderungen betragen 2 CPUs, 4 DIMMs und 1 NVMe .
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| AS -1123US-TN10RT |
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| CPU |
- Zwei Prozessoren AMD EPYC™ 7001/7002*- Serie
(* Board-Revision 2.x erforderlich)
- Steckdose SP3
- Unterstützt CPU cTDP bis zu 280W**
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| Kerne |
- Bis zu 32 Kerne (Board Revision 1.x + 7001 Prozessoren)
- Bis zu 64 Kerne (Board Revision 2.x + 7002 Prozessoren)
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| Chipsatz |
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| Hinweis |
** Bestimmte CPUs mit einer TDP von über 225W werden möglicherweise nur unter spezifischen Bedingungen unterstützt. Bitte kontaktieren Sie den technischen Support von Supermicro für zusätzliche Informationen zur spezialisierten Systemoptimierung
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| Speicherkapazität |
- 32 DIMM-Steckplätze
- Unterstützt bis zu 4 TB Registered ECC DDR4 2666MHz SDRAM (7001 Prozessoren)
- Unterstützt bis zu 8 TB Registered ECC DDR4 3200MHz SDRAM (Board Revision 2.x erforderlich + 7002 Prozessoren)
- 8-Kanal-Speicherbus
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| Speicher Typ |
- DDR4 2666 MHz Registered ECC, 288-Pin vergoldete DIMMs (7001 Prozessoren)
- DDR4 3200 MHz Registered ECC, 288-polige vergoldete DIMMs (Board Revision 2.x erforderlich + 7002 Prozessoren)
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| DIMM-Größen |
- 4GB, 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB*
(* Board Revision 2.x erforderlich + 7002 Prozessoren)
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| Speicher Spannung |
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| Fehlererkennung |
- Korrigiert Einzelbitfehler
- Erkennung von Doppelbit-Fehlern (bei Verwendung von ECC-Speicher)
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| IPMI |
- Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
- IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
- ASPEED AST2500 BMC
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| Netzwerk-Controller |
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| VGA |
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| 1U |
- 1 PCI-E 3.0 x16 (FH, 9,5 "L) Steckplatz
- 1 PCI-E 3.0 x8 (LP) Steckplatz
(Beide CPUs müssen installiert sein, um vollen Zugriff auf PCI-E-Steckplätze und Onboard-Controller zu haben. Siehe manuelles Blockdiagramm und AOC Support für Details).
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| M.2 |
- 1 M.2 PCI-E 3.0 x4 M-Key NVMe 2240/2260/2280/22110)
- oder1 M.2 M-Key SATA3 über optionales Kabel CBL-SAST-0639 (2240/2260/2280/22110)
- oder 2interne M.2-Steckplätze über das optionale Kabel CBL-SAST-0639 (NVMe + SATA )
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| NVMe |
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| LAN |
- 2x 10GbBase-T LAN-Anschlüsse
- 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
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| USB |
- 5 USB 3.0-Anschlüsse (2 hinten + 2 vorne + 1 Typ A)
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| VGA |
- 2 VGA-Anschlüsse (1 auf der Rückseite, 1 onboard)
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| Andere |
- 1 COM-Anschluss
- 2 SATA -Stromanschlüsse
- TPM 1.2 Kopfzeile
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| BIOS-Typ |
- AMI 128Mb SPI Flash EEPROM
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| BIOS-Funktionen |
- Plug and Play (PnP)
- DMI 2.3
- PCI 2.2
- ACPI 5.1
- USB-Tastatur-Unterstützung
- SMBIOS 3.1.1
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| Formfaktor |
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| Modell |
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| Höhe |
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| Breite |
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| Tiefe |
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| Paket |
- 8,19" (H) 23,86" (B) 36,14" (T)
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| WeightValue |
- Nettogewicht: 26 lbs11.8 kg)
- Bruttogewicht: 41 lbs18.6 kg)
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| Buttons |
- Ein-/Ausschalttaste
- System-Reset-Taste
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| LEDs |
- Power-LED
- LED für Festplattenaktivität
- 2x LEDs für die Netzwerkaktivität
- Systemüberhitzungs-LED / Lüfterausfall-LED /
UID-LED
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| Hot-Swap |
- 10 Hot-Swap-fähige 2,5-Zoll-U. NVMe
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| Fans |
- 8 Hochleistungs-PWM-Lüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
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| Luftabschirmung |
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| Redundante 1000-W-Netzteile mit PMBus |
| Gesamtausgangsleistung |
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Abmessungen
(B x H x L) |
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| Eingabe |
- 100-127Vac / 9,8 - 7A / 50-60Hz
- 200-240Vac / 7 - 5A / 50-60Hz
- 200-240Vdc / 7 - 5A (nur für CCC)
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| +12V |
- Max: 66.7/ Min: 0100127)
- Max: 83/ Min: 0200240)
- Max: 83A / Min: 0A (200-240Vdc)
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| 12Vsb |
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| Ausgangstyp |
- 25 Paare Goldfinger-Stecker
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| Zertifizierung |
  Titanium Level
[ Testbericht ]
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| CPU |
- Überwacht CPU-Kernspannungen, +12V, +3.3V, +5V, +5V Standby, 3.3V Standby, VBAT
- CPU-Schaltspannungsregler
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| FAN |
- Überwachung des Tachometerstatus von bis zu 8 Lüftern
- Bis zu acht 4-polige Lüfteranschlüsse
- Statusmonitor für die Geschwindigkeitskontrolle
- Pulsbreitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
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| Temperatur |
- Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung
- CPU Thermal Trip Unterstützung
- Wärmekontrolle für 8x Lüfteranschlüsse
- I²C-Temperaturerfassungslogik
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| LED |
- CPU/System-Überhitzungs-LED
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| Andere Merkmale |
- Chassis Intrusion Detection
- Chassis Intrusion Header
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RoHS
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| Umweltspezifikation. |
- Betriebstemperatur:
10°C bis 35°C (50°F bis 95°F)
- Nicht-Betriebstemperatur:
-40°C bis 70°C (-40°F bis 158°F)
- Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
8% bis 90% (nicht kondensierend)
- Relative Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb:
5% bis 95% (nicht kondensierend)
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Teil Nummer |
Menge |
Beschreibung |
| Hauptplatine |
MBD-H11DSU-iN |
1 |
Super H11DSU-iN Hauptplatine |
| Fahrgestell |
CSE-119UTS-R1K02P-N10T |
1 |
1U-Gehäuse |
| HD-Backplane |
BPN-SAS3-116A-N10 |
1 |
10-Port-1U-SAS3-12-Gbit/s-Hybrid-Backplane, unterstützt bis zu 10 2,5-Zoll NVMe , von denen 4 mit SAS3-/SATA3-Laufwerken kompatibel sind. |
| Kabel |
0818 |
2 |
OCuLink v. 1.0, INT,SSD, 55 cm, 34 AWG |
| Kabel |
0819 |
2 |
OCuLink v 1.0, INT,SSD, 65 cm, 34 AWG, RoHS/REACH |
| Kabel |
0849 |
4 |
MiniSAS HD-zu-OcuLink-Adapter, Version 1.0, INT,PCIe, 57 cm, 34 AWG |
| Kabel |
0841 |
2 |
MiniSAS HD-Quelle zu OcuLink v 1.0, INT,PCIe, 76 cm, 34 AWG, RoHS |
| Riser-Karte |
RSC-R1UW-2E16 |
1 |
WIO mit zwei PCI-E-x16-Steckplätzen |
| Riser-Karte |
RSC-UMR-8 |
1 |
1U Ultra -Riser-Karte mit 1SATA -M.2-Steckplatz und 1 PCIE |
| Zusatzkarte |
AOC-SLG3-2E4R-P |
1 |
NVMe mit 8-facher Bandbreite, HF, RoHS/REACH |
| Zusatzkarte |
AOC-SLG3-4E4R-P |
1 |
NVMe mit 16-poligem Anschluss, HF, RoHS/REACH |
| Zusatzkarte |
AOC-UR-I2XT |
1 |
1U Ultra Riser basierend auf Intel X540 Controller mit 2 10Gbase-T Ports und 1 internen PCI-E x8 3.0 Steckplatz |
| Wärmesenke |
0062 |
2 |
Passiver 1U-CPU-Kühlkörper für AMD -Prozessoren mit AMD SP3 |
| Montageschiene(n) |
0 |
1 |
Äußere Schiene, Typ Schnellspanner, 25,6 |
| Software |
SFT-OOB-LIZ |
1 |
Lizenzschlüssel zur Aktivierung der OOB-BIOS-Verwaltung |
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Teil Nummer |
Menge |
Beschreibung |
| 1U Kabelmanagement-Arm |
0 |
1 |
1U Supermicro Kabelmanagementarm der 3. Generation (optimiert für Ultra) |
| 1 interner M.2-Steckplatz (SATA) |
0639 |
- |
1U Ultra -Riser-Karte mit 1 SATA .2-Steckplatz (bis zu 22110) |
2 interne M.2-Steckplätze
s (NVMe + SATA ) |
0639 |
- |
1U Ultra -Karte mit 1SATA .2-Steckplatz und 1 PCI-E x8-Steckplatz (jeweils bis zu 2260) |
| TPM |
AOM-TPM-9655V |
- |
Vertikales TPM mit Infineon 9655 TCG 1.2 |
| AOM-TPM-9665V |
- |
AOM-TPM-9665V mit SLB9665-Chipsatz, der TPM2.0 unterstützt, RoHS/REACH |
| Globale Dienstleistungen und Unterstützung |
OS4HR3/2/1 |
- |
3/2/1 Jahre Vor-Ort-Service 24x7x4 |
| OSNBD3/2/1 |
- |
3/2/1 Jahre NBD-Dienst vor Ort |
| Software |
SFT-DCMS-Einzel
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1 |
DataCenter Management-Paket (Lizenz pro Knoten) |
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Teileliste ausblenden
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