A+ Server 2013S-C0R
A+ Produkte Systeme 2U [ 2013S-C0R ]




Integrierte Platine
H11SSL-C

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Hauptmerkmale
• Cloud- und Virtualisierungsbedarf
• Konnektivität/Speicher
Computerknoten
• Datenbankverarbeitung und -speicherung
• High-End-Unternehmensserver
• Hosting & Anwendungsbereitstellung
1. Einzeln AMD EPYC™ 7001/7002 * Serienprozessor ( * AMD EPYC Für die Drop-in-Unterstützung der 7002-Serie ist die Board-Revision 2.x erforderlich.
2. 1 TB Registered ECC DDR4 2666 MHz SDRAM in 8 DIMMs
2 TB Registered ECC DDR4 3200 MHz SDRAM in 8 DIMMs (Board-Revision 2.x erforderlich)
3. Erweiterungssteckplätze:
3 PCI-E 3.0 x16 (Low Profile);
3 PCI-E 3.0 x8 (Low Profile)
M.2-Schnittstelle : PCI-E 3.0 x4 ( NVMe basierend)
M.2-Formfaktor : 2280, 22110
M.2-Taste : Onboard-M-Taste
Anzahl M.2 : Einzeln
4. Integriertes IPMI 2.0 + KVM mit dediziertem LAN
• Software-Out-of-Band-Lizenz
Schlüssel ( SFT-OOB-LIC ) enthalten
für OOB-BIOS-Management
5. 2x 1GbE LAN-Anschlüsse über Intel® I210
6. 8 Hot-Swap-fähige 3,5"-SAS3/SATA3-Laufwerksschächte (mit integriertem Broadcom 3008 IR-Modus),
1 M.2 NVMe SSD Unterstützte Steckplätze
7. Redundante 740-W-Netzteile der Platinklasse
(Vollständige Redundanz basierend auf Konfiguration und Anwendungslast)

Fahrer & Versorgungsunternehmen BIOS IPMI Getesteter Speicher Getestete M.2-Liste Getestetes AOC Handbücher OS-Zertifizierungsmatrix Kurzanleitung Laufwerksoptionen


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AS -2013S-C0R
  • A+ Server 2013S-C0R
Hauptplatine
H11SSL-C
Prozessor/Chipsatz
CPU
  • Einzel AMD EPYC™ 7001/7002 * Prozessor der Serie ( * Board-Revision 2.x erforderlich)
  • Steckdose SP3
  • Unterstützt eine CPU-TDP von 225 W / eine cTDP von bis zu 240 W *
Kerne
  • Bis zu 32 Kerne (Board-Revision 1.x + 7001 Prozessoren)
  • Bis zu 64 Kerne (Board-Revision 2.x + 7002 Prozessoren)
Chipsatz
  • System-on-Chip (SoC)
Systemspeicher
Speicherkapazität
  • 8 DIMM-Steckplätze
  • Unterstützt bis zu 1 TB Registered ECC DDR4 2666 MHz SDRAM (7001 Prozessoren)
  • Unterstützt bis zu 2 TB Registered ECC DDR4 3200 MHz SDRAM (Board-Revision 2.x erforderlich + 7002 Prozessoren)
  • 8-Kanal-Speicherbus
Speichertyp
  • DDR4 2666 MHz Registered ECC, 288-Pin vergoldete DIMMs
  • DDR4 3200 MHz Registered ECC, 288-polige vergoldete DIMMs (Board-Revision 2.x erforderlich + 7002 Prozessoren)
DIMM-Größen
  • 4 GB, 8 GB, 16 GB, 32 GB, 64 GB, 128 GB, 256 GB *
    ( * Board-Revision 2.x erforderlich + 7002 Prozessoren )
Speicherspannung
  • 1.2V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
  • Erkennt Doppelbitfehler (unter Verwendung von ECC-Speicher)
Bordgeräte
SATA / SAS
  • SATA3 (6 Gbit/s)
  • Broadcom 3008 SAS3 (12 Gbit/s) Controller
  • IR mode RAID 0, 1, 10
IPMI
  • Unterstützung für die intelligente Plattformmanagementschnittstelle v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM über LAN
  • ASPEED AST2500 BMC
Netzwerkcontroller
  • Intel® I210 Controller
VGA
  • ASPEED AST2500 BMC
Erweiterungssteckplätze
PCI Express
  • 3 PCI-E 3.0 x16 (Low Profile)
  • 3 PCI-E 3.0 x8 (Low Profile)
M.2
  • Schnittstelle: PCI-E 3.0 x4 ( NVMe basierend)
  • Formfaktor: 2280, 22110
  • Schlüssel: Onboard-M-Taste
  • Anzahl M.2: Einzeln
Eingang / Ausgang
SATA / SAS
  • 8 SATA3 (6 Gbit/s) /
  • 8 SAS3-Ports über Broadcom 3008
LAN
  • 2x 1GbE LAN-Anschlüsse
  • 1 dedizierter RJ45 IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 3 USB 3.0-Anschlüsse
  • 2 USB 2.0-Anschlüsse
VGA
  • 1 VGA-Anschluss
Andere
  • 1 COM-Anschluss (Rückseite)
  • 2 SATA DOM-Stromanschluss
  • TPM 1.2-Header
System-BIOS
BIOS-Typ
  • AMI 128Mb SPI Flash EEPROM
BIOS-Funktionen
  • Plug and Play (PnP)
  • DMI 2.3
  • PCI 2.2
  • ACPI 5.1
  • USB-Tastaturunterstützung
  • SMBIOS 3.1.1
Chassis
Formfaktor
  • 2U
Modell
Abmessungen
Höhe
  • 3,5 Zoll (89 mm)
Breite
  • 17,2 Zoll (437 mm)
Tiefe
  • 25,5 Zoll (647 mm)
WeightValue
  • Nettogewicht: 35,5 lbs (16,1 kg)
  • Bruttogewicht: 69 lbs (31,2 kg)
Frontplatte
Tasten
  • Ein-/Ausschalter
  • System-Reset-Taste
LEDs
  • Betriebsanzeige-LED
  • LED für Festplattenaktivität
  • 2x Netzwerkaktivitäts-LEDs
  • Systemüberhitzungs-LED / Lüfterausfall-LED /
    UID-LED
Einfahrten
Hot-Swap
  • 8 Hot-Swap-fähige 3,5"-SAS3/SATA3-Laufwerksschächte
Peripheriegeräte
DVD-ROM
  • Slim-DVD-ROM-Laufwerk (optional)
Backplane
HDD Backplane
  • Unterstützt 8 SAS3/SATA3 3,5"-Eingänge HDD
Systemkühlung
Fans
  • 3 Hochleistungs-PWM-Lüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
Netzteil mit Stromverteiler
740-W-Redundanznetzteil mit hoher Effizienz und PMBus
AC-Eingang
  • 100–240 V, 50–60 Hz, 9–3,5 A
Gleichstromausgang
  • 4 Ampere bei +5 V Standby
  • 61,7 Ampere bei +12 V
Zertifizierung Platin-zertifiziert
Platin-zertifiziert
[ Testbericht ]
PC-Gesundheitsüberwachung
CPU
  • Überwacht die CPU-Kernspannungen: +12 V, +3,3 V, +5 V, +5 V Standby, 3,3 V Standby, VBAT
  • CPU-Schaltspannungsregler
LÜFTER
  • Lüfterstatus-Drehzahlmesserüberwachung
  • Statusmonitor für die Drehzahlregelung
  • Pulsweitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Gehäuseumgebung
  • Unterstützung für thermische Abschaltung der CPU
  • Thermische Steuerung für 8x Lüfteranschlüsse
  • I²C-Temperaturerfassungslogik
LED
  • CPU-/System-Überhitzungs-LED
Weitere Merkmale
  • Chassis-Einbruchserkennung
  • Chassis-Eindringkopf
Betriebsumfeld / Compliance
RoHS
  • RoHS-konform
Umweltspezifikation
  • Betriebstemperatur:
    10 °C bis 35 °C (50 °F bis 95 °F)
  • Temperatur außerhalb des Betriebs:
    -40 °C bis 70 °C (-40 °F bis 158 °F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Betrieb:
    8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Ruhezustand:
    5 % bis 95 % (nicht kondensierend)
Teileliste - (Enthaltene Artikel)
Teilenummer Menge Beschreibung
Hauptplatine MBD-H11SSL-C 1 Super H11SSL-C Motherboard
Chassis CSE-825TQ-R740LPB 1 Schwarzes 2U SC825TQ LP-Gehäuse mit rotem 740W PWS-Netzteil
HD-Backplane BPN-SAS3-825TQ 1 8-Port 2U SAS3 12Gbps TQ-Backplane, unterstützt bis zu 8x 3,5-Zoll SAS3/SATA3 HDD / SSD
Kabel CBL-SAST-0948 2 MINI SAS HD-4 SATA 12G,INT,60CM,60CM SB,30AWG
Kühlkörper SNK-P0063P 1 2U passiver CPU-Kühlkörper für AMD Socket SP3 Prozessoren
Software SFT-OOB-LIC 1 Lizenzschlüssel zur Aktivierung der OOB-BIOS-Verwaltung

Liste der optionalen Teile
Teilenummer Menge Beschreibung
Netzwerkkarte(n) AOC-S40G-i2Q - Standard LP 2-Port 40GbE-Controller, basierend auf Intel Fortville XL710
AOC-SGP-i2 - Standard LP, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350AM2
AOC-SGP-i4 - Standard LP, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350
AOC-STG-b4S - Standard LP, 4x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S
AOC-STGN-i2S - Standard LP, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599ES
AOC-STGN-i1S - Standard LP, 1x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599EN
AOC-STG-i2T - Standard LP, 2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel X540
AOC-STG-i2 - Standard LP, 2x 10GbE CX4, PCI-E x8, Intel 82598EB
Hot-Swap-fähiger 3,5"-zu-2,5"-Festplatteneinschub MCP-220-00043-0N - Standardmäßiger schwarzer Hot-Swap-Schraubeneinschub für 3,5"-auf-2,5"-Konverterlaufwerksträger
MCP-220-00118-0B - STD Black Hot-Swap Werkzeugloser 3,5"-auf-2,5"-Konverter-Laufwerksschacht.
Kabelmanagementarm MCP-290-00073-0N - Supermicro Kabelmanagementarm für 2U-, 3U- und 4U-Gehäuse (Ausziehbare Länge: 70 mm bis 830 mm)
Speichercontrollerkarte & Kabel AOC-S3008L-L8e
& 2x CBL-SAST-0699
AOC-S3008L-L8i
& 2x CBL-SAST-0699
AOC-S3108L-H8iR
& 2x CBL-SAST-0699 		-
 
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  		Standard-LP, 8 WIO L-Ports, 12 Gbit/s pro Port – Gen3, 122 HDD, HBA
MINI SAS HD-4 SATA 12G, INT, 75/75/90/90CM, 75CM SB, 28/30AWG
Standard-LP, 8 WIO L-Ports, 12 Gbit/s pro Port – Gen3, 63 HDD, RAID 0, 1, 1E
MINI SAS HD-4 SATA 12G, INT, 75/75/90/90CM, 75CM SB, 28/30AWG
Standard-LP, 8 WIO L-Ports, 12 Gbit/s pro Port – Gen3, 240-GB-HDD, RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
MINI SAS HD-4 SATA 12G, INT, 75/75/90/90CM, 75CM SB, 28/30AWG
CacheVault BTR-TFM8G-LSICVM02
& BKT-BBU-BRACKET-05
BTR-TFM8G-LSICVM02
& MCP-240-00127-0N
& MCP-220-00043-0N 		-
 
-
 
  		CacheVault für Broadcom 3108,
Supercap-Montagehalterung für PCI-E-Anschluss
CacheVault für Broadcom 3108,
Supercap-Montagehalterung für 2,5" HDD Standort,
Standardmäßiger schwarzer Hot-Swap-Schraubeneinschub für 3,5"-auf-2,5"-Konverterlaufwerksträger
Adapterhalterung MCP-120-82503-0N - Kabelarmadapter für SC825LP, 213LP (MCP-290-00073-0N erforderlich), HF, RoHS/REACH, PBF
SATA DVD-Set MCP-220-81502-0N - Schlank SATA DVD-Montagesatz für SC213, 219, 813, 815, 818, 819, 825, 828, 829, 836, 842
TPM AOM-TPM-9655V - Vertikales TPM mit Infineon 9655 TCG 1.2
AOM-TPM-9665V - AOM-TPM-9665V mit SLB9665-Chipsatz unterstützt TPM 2.0, RoHS und REACH.
Globale Dienstleistungen und Unterstützung OS4HR3/2/1 - 3/2/1 Jahr Vor-Ort-Service rund um die Uhr
OSNBD3/2/1 - 3/2/1 Jahr Vor-Ort-NBD-Service
Software SFT-DCMS-Single 1 DataCenter Management Package (Lizenz pro Knoten)
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Allgemeine Geschäftsbedingungen | Datenschutz | Investor Relations | Jobs | Sitemap
SuperServer® | Hauptplatine | Chassis | Rackschrank | SuperBlade® | Eingebettet | Netzwerk | Lagerung | Zubehör | AMD Lösung | Netzteile
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