A+ Server 2113S-WTRT
A+ Produkte Systeme 2U [ 2113S-WTRT ]




Integrierte Platine
H11SSW-NT

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Hauptmerkmale
• Datensicherung
• Web- oder Datenbankserver
• Kompaktes Netzwerkgerät

1. Einzeln AMD EPYC™ 7001/7002 * Serienprozessor ( * AMD EPYC Für die Drop-in-Unterstützung der 7002-Serie ist die Board-Revision 2.x erforderlich.
2. 2 TB Registered ECC DDR4 2666 MHz SDRAM in 16 DIMMs
4 TB Registered ECC DDR4 3200 MHz SDRAM in 16 DIMMs (Board-Revision 2.x erforderlich)
3. Erweiterungssteckplätze:
1 PCI-E 3.0 x16 (FH/HL) Steckplatz
2 PCI-E 3.0 x8 (FH/HL) Steckplätze,
2 PCI-E 3.0 x8 (LP) Steckplätze
M.2-Schnittstelle : PCI-E 3.0 x2 ( NVMe basierend)
M.2-Formfaktor : 2280, 22110
M.2-Taste : Onboard-M-Taste
Anzahl der M.2-Anschlüsse : Dual
4. Integriertes IPMI 2.0 + KVM mit dediziertem LAN
• Software-Out-of-Band-Lizenz
Schlüssel ( SFT-OOB-LIC ) enthalten
für OOB-BIOS-Management
5. 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse über Broadcom BCM57416
6. 16 Hot-Swap-fähige 2,5"-SATA3-Laufwerksschächte,
oder 10 Hot-Swap-fähige 2,5"-SATA3-Laufwerksschächte + optional 6 U.2-Steckplätze NVMe Laufwerksunterstützung mit zusätzlichen Kabeln
7. Redundante 1200-W-Netzteile
Titan-Niveau (96 %)
(Vollständige Redundanz basierend auf Konfiguration und Anwendungslast)

Fahrer & Versorgungsunternehmen BIOS IPMI Getesteter Speicher Getestete M.2-Liste NVMe Optionen Getestetes AOC Handbücher OS-Zertifizierungsmatrix Kurzanleitung Laufwerksoptionen


Produkt-SKUs Dieser Artikel wird nicht mehr hergestellt (EOL). Bitte kontaktieren Sie Ihren Vertriebsmitarbeiter für alternative Optionen.
AS -2113S-WTRT
  • A+ Server 2113S-WTRT
Hauptplatine
H11SSW-NT
Prozessor/Chipsatz
CPU
  • Einzel AMD EPYC™ 7001/7002 * Prozessor der Serie ( * Board-Revision 2.x erforderlich)
  • Steckdose SP3
  • Unterstützt eine CPU-TDP von 225 W / eine cTDP von bis zu 240 W *
Kerne
  • Bis zu 32 Kerne (Board-Revision 1.x + 7001 Prozessoren)
  • Bis zu 64 Kerne (Board-Revision 2.x + 7002 Prozessoren)
Chipsatz
  • System-on-Chip (SoC)
Systemspeicher
Speicherkapazität
  • 16 DIMM-Steckplätze
  • Unterstützt bis zu 2 TB Registered ECC DDR4 2666 MHz SDRAM (7001 Prozessoren)
  • Unterstützt bis zu 4 TB Registered ECC DDR4 3200 MHz SDRAM (Board-Revision 2.x erforderlich + 7002 Prozessoren)
  • 8-Kanal-Speicherbus
Speichertyp
  • DDR4 2666 MHz Registered ECC, 288-polige vergoldete DIMMs (7001 Prozessoren)
  • DDR4 3200 MHz Registered ECC, 288-polige vergoldete DIMMs (Board-Revision 2.x erforderlich + 7002 Prozessoren)
DIMM-Größen
  • 4 GB, 8 GB, 16 GB, 32 GB, 64 GB, 128 GB, 256 GB *
    ( * Board-Revision 2.x erforderlich + 7002 Prozessoren )
Speicherspannung
  • 1.2V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
  • Erkennt Doppelbitfehler (unter Verwendung von ECC-Speicher)
Bordgeräte
IPMI
  • Unterstützung für die intelligente Plattformmanagementschnittstelle v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM über LAN
  • ASPEED AST2500 BMC
Netzwerkcontroller
  • Broadcom BCM57416 Controller
VGA
  • ASPEED AST2500 BMC
Erweiterungssteckplätze
PCI Express
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (FH/HL) Steckplatz
  • 2 PCI-E 3.0 x8 (FH/HL) Steckplätze
  • 2 PCI-E 3.0 x8 (LP) Steckplätze
M.2
  • Schnittstelle: PCI-E 3.0 x2 ( NVMe basierend)
  • Formfaktor: 2280, 22110
  • Schlüssel: Onboard-M-Taste
  • Anzahl der M.2-Steckplätze: Dual
Eingang / Ausgang
NVMe
  • Bis zu 6 U.2 NVMe Unterstützung über zusätzliche Kabel
SATA
  • 16SATA3 ( 6 Gbps)-Ports
LAN
  • 2x 10GbBase-T LAN-Anschlüsse
  • 1 dedizierter RJ45 IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 5 USB 3.0-Anschlüsse (4 hinten + 1 Typ A)
VGA
  • 1 VGA-Anschluss
Andere
  • 1 COM-Anschluss
  • 2 SATA DOM-Stromanschlüsse
  • TPM 1.2-Header
System-BIOS
BIOS-Typ
  • AMI 128Mb SPI Flash EEPROM
BIOS-Funktionen
  • Plug and Play (PnP)
  • DMI 2.3
  • PCI 2.2
  • ACPI 5.1
  • USB-Tastaturunterstützung
  • SMBIOS 3.1.1
Chassis
Formfaktor
  • 2U
Modell
Abmessungen und Gewicht
Höhe
  • 3.5 " ( 89 mm)
Breite
  • 17.2 " ( 437 mm)
Tiefe
  • 24.8 " ( 630 mm)
Paket
  • 11 " (H) 29 " (W) 38.7 " (D)
WeightValue
  • Nettogewicht: 34 Pfund ( 15.42 kg)
  • Bruttogewicht: 59 Pfund ( 26.76 kg)
Frontplatte
Tasten
  • Ein-/Ausschalter
  • System-Reset-Taste
LEDs
  • Betriebsanzeige-LED
  • LED für Festplattenaktivität
  • 2x Netzwerkaktivitäts-LEDs
  • Systemüberhitzungs-LED / Lüfterausfall-LED /
    UID-LED
Einfahrten
Hot-Swap
  • 16 Hot-Swap-fähige 2,5"-SATA3-Laufwerksschächte
  • Optional 6 U.2 NVMe Laufwerksunterstützung mit zusätzlichen Kabeln
Peripheriegeräte
Optional
  • Optionales Slim-DVD-ROM-Laufwerk
Backplane
Hybrid-Backplane
  • Unterstützt bis zu 8x 2,5" SAS3/SATA3 HDD / SSD und 6x SAS3/SATA3/ NVMe Speichergeräte
Systemkühlung
Fans
  • 3 Hochleistungs-PWM-Lüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
Luftleitblech
  • 1 Luftleitblech
Netzteil (76 mm Breite)
1200 W Redundante Stromversorgungen mit PMBus
Gesamtausgangsleistung
  • 1000 W/ 1200 W
Dimension
(B x H x L)
  • 76 X 40 X 336 mm
Eingang
  • 100–127 V Wechselstrom / 15–12 A / 50–60 Hz
  • 200–240 V Wechselstrom / 8,5–7 A / 50–60 Hz
  • 200-240 V DC / 8,5-7 A (nur für CCC)
+12V
  • Max: 83 A / Min: 0 A ( 100 - 127 Vakuum)
  • Max: 100 A / Min: 0 A ( 200 - 240 Vakuum)
  • Max.: 100 A / Min.: 0 A (200-240 V DC)
+5Vsb
  • Max: 4 A / Min: 0 A
Ausgabetyp
  • 19 Paar Goldfinger-Steckverbinder
Zertifizierung Platin-zertifiziert95 %+ Titan-Niveau
[ Testbericht ]
PC-Gesundheitsüberwachung
CPU
  • Überwacht die CPU-Kernspannungen: +1,8 V, +3,3 V, +5 V, +5 V Standby, 3,3 V Standby, VBAT
  • CPU-Schaltspannungsregler
LÜFTER
  • Bis zu 6 -Lüfterstatus-Drehzahlmesserüberwachung
  • Bis zu sechs 4-Pin-Lüfteranschlüsse
  • Statusmonitor für die Drehzahlregelung
  • Pulsweitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Gehäuseumgebung
  • Unterstützung für thermische Abschaltung der CPU
  • Thermische Regelung für 6 x Lüfteranschlüsse
  • I²C-Temperaturerfassungslogik
LED
  • CPU-/System-Überhitzungs-LED
Weitere Merkmale
  • Chassis-Einbruchserkennung
  • Chassis-Eindringkopf
Betriebsumfeld / Compliance
RoHS
  • RoHS-konform
Umweltspezifikation
  • Betriebstemperatur:
    10 °C bis 35 °C (50 °F bis 95 °F)
  • Temperatur außerhalb des Betriebs:
    -40 °C bis 70 °C (-40 °F bis 158 °F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Betrieb:
    8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Ruhezustand:
    5 % bis 95 % (nicht kondensierend)
Teileliste - (Enthaltene Artikel)
Teilenummer Menge Beschreibung
Hauptplatine MBD-H11SSW-NT 1 Super H11SSW-NT Motherboard
Chassis CSE-213AC8-R1K23WB 1 2U-Gehäuse
HD-Backplane BPN- SAS3 - 213 EIN 8 1 16-Port 2U SAS3 12Gbps Hybrid-Backplane, unterstützt bis zu 8x 2,5-Zoll SAS3/SATA3 HDD / SSD und 8x SAS3/SATA3/ NVMe Speichergeräte
Kabel CBL-SAST- 0832 2 SLIMLINE SAS x8 (LA) zu 2x MINI SAS HD x4,INT, 70CM,32AWG
Riser-Karte RSC-R2UW-2E8E16+ 1 RSC-R2UW-2E8E16+-OP
Riser-Karte RSC-R2UW-2E8R 1 2U RHS WIO Riserkarte mit zwei PCI-E x8-Steckplätzen
Kühlkörper / Wärmespeicherung SNK-P 0063 P 1 2U passiver CPU-Kühlkörper für AMD Socket SP3 Prozessoren
Montageschiene(n) MCP- 290 - 00053 - 0 N 1 Schienensatz, Schnellmontage/Schnellmontage, Standard für 2,3 HE 17,2";B
Fan(s) LÜFTER- 0181 L 4 3 80x80x38 mm, 9,4K U/min, Hot-Swap-fähiger Mittellüfter für X11 Purley-Plattform: Neu aktiviertes 2U+-Gehäuse
Software SFT-OOB-LIC 1 Lizenzschlüssel zur Aktivierung der OOB-BIOS-Verwaltung

Liste der optionalen Teile
Teilenummer Menge Beschreibung
Peripheres Laufwerk DVM-PNSC-824B - Schwarzes, schlankes IDE-DVD-Laufwerk (8x DVD, 24x CDR), Panasonic
Optionales Kit für 6 U.2 NVMe Antriebslösung MCP- 220 - 00127 - 0 B 6 Schwarze Gen-3 2,5" NVMe Laufwerksschacht, orangefarbene Lasche mit Verriegelung (für Hot-Swap) NVMe fahren)
CBL-SAST- 0816 1 SLIMLINE SAS x8 (LA) auf 2x Oculink x4,INT, 28CM,34AWG
CBL-SAST- 0817 3 SLIMLINE SAS x8 (LA) auf 2x Oculink x4,INT, 36CM,34AWG
Speichercontrollerkarte & Kabel AOC-S3008L-L8e
& 2 x CBL-SAST- 0535
AOC-S3008L-L8i
& 2 x CBL-SAST- 0535
AOC-S3108L-H8iR
& 2 x CBL-SAST- 0535
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Standard-LP, 8 WIO L-Ports, 12 Gbit/s pro Port – Gen3, 122 HDD, HBA
MINI SAS HD, 12 G,INT, 70 CM, 30 AWG
Standard-LP, 8 WIO L-Ports, 12 Gbit/s pro Port – Gen3, 63 HDD, RAID 0, 1, 1E
MINI SAS HD, 12 G,INT, 70 CM, 30 AWG
Standard-LP, 8 WIO L-Ports, 12 Gbit/s pro Port – Gen3, 240-GB-HDD, RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
MINI SAS HD, 12 G,INT, 70 CM, 30 AWG
CacheVault BTR-TFM8G-LSICVM02
& BKT-BBU-BRACKET-05
BTR-TFM8G-LSICVM02
& MCP-240-00127-0N
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CacheVault für Broadcom 3108,
Supercap-Montagehalterung für PCI-E-Anschluss
CacheVault für Broadcom 3108,
Supercap-Montagehalterung für 2,5" HDD Standort
Kabelmanagementarm MCP- 290 - 00073 - 0 N
MCP- 120 - 82503 - 0 N
- Supermicro Kabelmanagementarm für 2U-, 3U- und 4U-Gehäuse
Kabelarmadapter für SC825, 213, 829H, 847B (MCP-290-00073-0N erforderlich), HF, RoHS/REACH, PBF
TPM AOM-TPM- 9655 V - Vertikales TPM mit Infineon 9655 TCG 1.2
AOM-TPM- 9665 V - AOM-TPM-9665V mit SLB9665-Chipsatz unterstützt TPM 2.0, RoHS und REACH.
Globale Dienstleistungen und Unterstützung OS4HR3/2/1 - 3/2/1 Jahr Vor-Ort-Service rund um die Uhr
OSNBD3/2/1 - 3/2/1 Jahr Vor-Ort-NBD-Service
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