Supermicro Lösungen basierend auf Intel® Xeon ® -D Prozessoren

Supermicro nutzt seine umfassende Expertise in der Servertechnologie, um Kunden die erste Intel® - Servertechnologie anzubieten. Xeon ® D System-on-a-Chip (SoC)-Familienlösungen mit Server-Klasse-Zuverlässigkeit, Verfügbarkeit und Wartungsfreundlichkeit (RAS)-Funktionen sind verfügbar in ultra -dichte und energieeffiziente Lösungen. Xeon D vereint die Leistung und die fortschrittliche Intelligenz von Intel® Xeon ®- Prozessoren werden in ein kompaktes, energieeffizientes System-on-a-Chip integriert. Die Lösungen bieten optimierte Rechen- und Speicherkapazität für intelligente Edge-Netzwerkgeräte, Midrange-Netzwerke, Kalt- und Warmspeicherumgebungen wie Speicher- und Netzwerksicherheitsgeräte, SMB-Speicherserver, Hadoop, Webhosting, Controller, dedizierte Rechenknoten und ähnliche Anwendungen.

Diese fortschrittlichen Technologiebausteine ​​bieten optimale, arbeitslastoptimierte Lösungen und eine lange Lebensdauer mit Intel® Xeon ® Prozessorfamilie D einschließlich:

  • Bis zu 16 Kerne für eine bis zu 3-fache Leistungssteigerung
  • Bis zu: 512 GB ECC DDR4 LRDIMM mit 2666 MHz Taktfrequenz
  • PCI-E 3.0 x16- und PCI-E 3.0 x8-Steckplätze, USB 3.0-I/O
  • 12 SATA 3.0 Speicheranschlüsse
  • Quad 10 GbE plus Quad GbE LAN-Netzwerk
  • IPMI 2.0
  • 8-polige 12V DC- oder ATX-Stromquelle
  • 7 Jahre Produktlebensdauer

Ressourcen

Intel® Xeon ® Prozessor D
  • Geringerer Stromverbrauch, höhere physikalische Dichte
  • Single-Chip-BGA-Lösung mit integrierten I/O-Schnittstellen
  • Xeon ® Kern, beste Sockelleistung/Watt
SYS-1019D-FHN13TP
SYS-1019D-FHN13TP
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Centralized/Cloud Radio Access Network (C-RAN), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Software Defined WAN (SD-WAN), Network Function Virtualization (NFV), Künstliche Intelligenz ( KI )
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2146NT SoC, 8 Kerne, 16 Threads, 80 W
  • Bis zu 512 GB ECC LRDIMM oder 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x 1GbE (1 Port für Management), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dedizierter LAN-Anschluss für IPMI 2.0
  • 2 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte und 2 interne 2,5"-Laufwerksschächte SSD Buchten
  • 3 M.2: M-Schlüssel: 2280/22110, 1 E-Schlüssel: 2230, 1 B-Schlüssel: 3042
  • 2 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM über RJ45
  • 350-W-Wechsel-/Gleichstrom-Netzteil mit mehreren Ausgängen und Platin-Zertifizierung
SYS-1019D-4C-FHN13TP
SYS-1019D-4C-FHN13TP
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Centralized/Cloud Radio Access Network (C-RAN), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Software Defined WAN (SD-WAN), Network Function Virtualization (NFV), Künstliche Intelligenz ( KI )
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2123IT SoC, 4 Kerne, 8 Threads, 60 W
  • Bis zu 512 GB ECC LRDIMM oder 256 GB ECC RDIMM DDR4 2666 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x 1GbE (1 Port für Management), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dedizierter LAN-Anschluss für IPMI 2.0
  • 2 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte und 2 interne 2,5"-Laufwerksschächte SSD Buchten
  • 1 M-Taste: 2280/22110, 1 E-Taste: 2230, 1 B-Taste: 3042
  • 2 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM über RJ45
  • 350-W-Wechsel-/Gleichstrom-Netzteil mit mehreren Ausgängen und Platin-Zertifizierung
SYS-1019D-16C-FHN13TP
SYS-1019D-16C-FHN13TP
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Centralized/Cloud Radio Access Network (C-RAN), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Software Defined WAN (SD-WAN), Network Function Virtualization (NFV), Künstliche Intelligenz ( KI )
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2183IT SoC, 16 Kerne, 32 Threads, 100 W
  • Bis zu 512 GB ECC LRDIMM oder 256 GB ECC RDIMM DDR4 2400 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x 1GbE (1 Port für Management), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dedizierter LAN-Anschluss für IPMI 2.0
  • 2 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte und 2 interne 2,5"-Laufwerksschächte SSD Buchten
  • 1 M-Taste: 2280/22110, 1 E-Taste: 2230, 1 B-Taste: 3042
  • 2 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM über RJ45
  • 500-W-Netzteil mit mehreren Ausgängen und Platin-Zertifizierung
SYS-1019D-14CN-FHN13TP
SYS-1019D-14CN-FHN13TP
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Centralized/Cloud Radio Access Network (C-RAN), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Software Defined WAN (SD-WAN), Network Function Virtualization (NFV), Künstliche Intelligenz ( KI )
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2177NT SoC, 14 Kerne, 28 Threads, 105 W
  • Bis zu 512 GB ECC LRDIMM oder 256 GB ECC RDIMM DDR4 2666 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x 1GbE (1 Port für Management), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dedizierter LAN-Anschluss für IPMI 2.0
  • 2 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte und 2 interne 2,5"-Laufwerksschächte SSD Buchten
  • 3 M.2: M-Schlüssel: 2280/22110, 1 E-Schlüssel: 2230, 1 B-Schlüssel: 3042
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL) Steckplätze
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM über RJ45
  • 500-W-Netzteil mit mehreren Ausgängen und Platin-Zertifizierung
SSG-5019D8-TR12P
SSG-5019D8-TR12P
12x 3,5" SATA3-Laufwerksschächte
  • Warm Storage, CDN, Web- oder Datenbankserver, Multi-Access Edge Computing, VM- und SMB-Server
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2146NT (8-Kern)
  • 12 x 3,5"-SATA3-Laufwerksschächte, SAS3-Unterstützung von AOC
  • 4 DIMMs, bis zu 512 GB ECC LRDIMM, bis zu 256 GB reguläres ECC RDIMM, DDR4-2133-MHz-Speicher
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (FH), M.2: M-Key und B-Key
  • 2x 10GBase-T, 4x 1GbE, 2x 10G SFP+ Ports, 1x dedizierter IPMI LAN-Port
  • Anschlüsse: 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 6x 40mm 4-Pin Lüfter
  • 400-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SYS-1019D-FRN5TP
SYS-1019D-FRN5TP
  • Zentralisiertes/Cloud-basiertes Funkzugangsnetz (C-RAN), universelle Kundengeräte (uCPE), Software-definiertes WAN (SD-WAN), Netzwerkfunktionsvirtualisierung (NFV)
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2146NT SoC, 8 Kerne, 16 Threads, 80 W
  • Bis zu 512 GB ECC LRDIMM oder 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dedizierter LAN-Anschluss für IPMI 2.0
  • 2 x 2,5-Zoll-Laufwerksschächte (einer davon teilt sich den Laufwerksschacht mit M.2), 2 EDSFF
  • 2 M.2: M-Key: 2280/22110, 1 M.2 E-Key: 2230, 1 M.2 B-Key: 3042
  • 4 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze für optionale AIOM
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM über RJ45
  • 400-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SYS-1019D-12C-FRN5TP
SYS-1019D-12C-FRN5TP
  • Zentralisiertes/Cloud-basiertes Funkzugangsnetz (C-RAN), universelle Kundengeräte (uCPE), Software-definiertes WAN (SD-WAN), Netzwerkfunktionsvirtualisierung (NFV)
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2163IT SoC, 12 Kerne, 24 Threads, 75 W
  • Bis zu 512 GB ECC LRDIMM oder 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dedizierter LAN-Anschluss für IPMI 2.0
  • 2 x 2,5-Zoll-Laufwerksschächte (einer davon teilt sich den Laufwerksschacht mit M.2), 2 EDSFF
  • 2 M.2: M-Key: 2280/22110, 1 M.2 E-Key: 2230, 1 M.2 B-Key: 3042
  • 4 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze für optionale AIOM
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM über RJ45
  • 400-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SYS-1019D-14C-FRN5TP
SYS-1019D-14C-FRN5TP
  • Zentralisiertes/Cloud-basiertes Funkzugangsnetz (C-RAN), universelle Kundengeräte (uCPE), Software-definiertes WAN (SD-WAN), Netzwerkfunktionsvirtualisierung (NFV)
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2173IT SoC, 14 Kerne, 28 Threads, 70 W
  • Bis zu 512 GB ECC LRDIMM oder 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dedizierter LAN-Anschluss für IPMI 2.0
  • 2 x 2,5-Zoll-Laufwerksschächte (einer davon teilt sich den Laufwerksschacht mit M.2), 2 EDSFF
  • 2 M.2: M-Key: 2280/22110, 1 M.2 E-Key: 2230, 1 M.2 B-Key: 3042
  • 4 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze für optionale AIOM
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM über RJ45
  • 400-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SYS-1019D-16C-FRN5TP
SYS-1019D-16C-FRN5TP
  • Zentralisiertes/Cloud-basiertes Funkzugangsnetz (C-RAN), universelle Kundengeräte (uCPE), Software-definiertes WAN (SD-WAN), Netzwerkfunktionsvirtualisierung (NFV)
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2183IT SoC, 16 Kerne, 32 Threads, 100 W
  • Bis zu 512 GB ECC LRDIMM oder 256 GB ECC RDIMM DDR4 2400 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dedizierter LAN-Anschluss für IPMI 2.0
  • 2 x 2,5-Zoll-Laufwerksschächte (einer davon teilt sich den Laufwerksschacht mit M.2), 2 EDSFF
  • 2 M.2: M-Key: 2280/22110, 1 M.2 E-Key: 2230, 1 M.2 B-Key: 3042
  • 4 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze für optionale AIOM
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM über RJ45
  • 400-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SYS-1019D-FRN8TP
SYS-1019D-FRN8TP
  • Netzwerksicherheitsgeräte, Firewall-Anwendungen, Virtualisierung, SD-WAN und vCPE/uCPE
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2146NT SoC, 8 Kerne, 16 Threads, 80 W
  • Bis zu 512 GB ECC LRDIMM oder 256 GB ECC RDIMM DDR4 2666 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 4x 1GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dedizierter LAN-Anschluss für IPMI 2.0 (Vorderseite)
  • Bis zu 4 interne, fest installierte 2,5"-Laufwerksschächte
  • 1 M.2 M-Key für Speicher: 2242/2280, 1 M.2 B-Key für SSD & WAN: 2242
  • 2 USB 3.0 (Vorderseite), 1 VGA (Vorderseite)
  • 400-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SYS-5019D-FN8TP
SYS-5019D-FN8TP
  • Netzwerksicherheitsgerät, SDN-WAN, vCPE-Controllerbox, NFV-Edge-Computing-Server, Virtualisierungsserver, IoT-Edge-Computing-Gateway
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2146NT SoC, 8 Kerne, 16 Threads, 80 W
  • Bis zu 512 GB ECC LRDIMM oder 256 GB ECC RDIMM DDR4-2666 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 4x 1GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dedizierter LAN-Anschluss für IPMI 2.0
  • 2 interne 3,5"- oder 4 interne 2,5"-Laufwerksschächte
  • 1 M.2-Steckplatz M-Schlüssel für SSD , 2242/8, 1 M.2 B Schlüssel für SSD / WAN-Karte,
    1 Mini-PCI-E-Steckplatz mit mSATA-Unterstützung, 1 PCI-E 3.0 x8-Steckplatz
  • 2 USB 3.0, 1 VGA
  • 200-W-Netzteil mit geringem Rauschen
SYS-5019D-4C-FN8TP
SYS-5019D-4C-FN8TP
  • Netzwerksicherheitsgerät, SDN-WAN, vCPE-Controllerbox, NFV-Edge-Computing-Server, Virtualisierungsserver, IoT-Edge-Computing
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2123IT SoC, 4 Kerne, 8 Threads, 80 W
  • Bis zu 512 GB ECC LRDIMM oder 256 GB ECC RDIMM DDR4-2666 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 4x 1GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dedizierter LAN-Anschluss für IPMI 2.0
  • 2 interne 3,5"- oder 4 interne 2,5"-Laufwerksschächte
  • 1 M.2-Steckplatz M-Schlüssel für SSD , 2242/80, 1 M.2 B Schlüssel für SSD / WAN-Karte,
    1 Mini-PCI-E-Steckplatz mit mSATA-Unterstützung, 1 PCI-E 3.0 x8-Steckplatz
  • 2 USB 3.0, 1 VGA
  • 200-W-Netzteil mit geringem Rauschen
SYS-E403-9D-4C-FN13TP
SYS-E403-9D-4C-FN13TP (Demnächst verfügbar)
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Network Function Virtualization (NFV), Edge Computing, Vehicle to Everything Application (C-V2X / V2X)
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2123IT SoC, 4 Kerne, 8 Threads, 60 W
  • Bis zu 512 GB ECC LRDIMM oder 256 GB ECC RDIMM DDR4 2400 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x 1GbE (1 Port für Management), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dedizierter LAN-Anschluss für IPMI 2.0
  • 4 interne 2,5"-Laufwerksschächte
  • 1 M-Taste: 2280/22110, 1 E-Taste: 2230, 1 B-Taste: 3042
  • 2 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze oder 2 PCI-E 3.0 x8 + 1 PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)-Steckplatz
  • 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM über RJ45, VGA (optional)
  • 600-W-Netzteil mit mehreren Ausgängen und Gold-Zertifizierung
SYS-E403-9D-8CN-FN13TP
SYS-E403-9D-8CN-FN13TP (Demnächst verfügbar)
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Network Function Virtualization (NFV), Edge Computing, Vehicle to Everything Application (C-V2X / V2X)
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2146NT SoC, 8 Kerne, 16 Threads, 80 W
  • Bis zu 512 GB ECC LRDIMM oder 256 GB ECC RDIMM DDR4 2400 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x 1GbE (1 Port für Management), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dedizierter LAN-Anschluss für IPMI 2.0
  • 4 interne 2,5"-Laufwerksschächte
  • 1 M-Taste: 2280/22110, 1 E-Taste: 2230, 1 B-Taste: 3042
  • 2 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze oder 2 PCI-E 3.0 x8 + 1 PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)-Steckplatz
  • 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM über RJ45, VGA (optional)
  • 600-W-Netzteil mit mehreren Ausgängen und Gold-Zertifizierung
SYS-E403-9D-12C-FN13TP
SYS-E403-9D-12C-FN13TP (Demnächst verfügbar)
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Network Function Virtualization (NFV), Edge Computing, Vehicle to Everything Application (C-V2X / V2X)
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2163IT SoC, 12 Kerne, 24 Threads, 75 W
  • Bis zu 512 GB ECC LRDIMM oder 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x 1GbE (1 Port für Management), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dedizierter LAN-Anschluss für IPMI 2.0
  • 4 interne 2,5"-Laufwerksschächte
  • 1 M-Taste: 2280/22110, 1 E-Taste: 2230, 1 B-Taste: 3042
  • 2 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze oder 2 PCI-E 3.0 x8 + 1 PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)-Steckplatz
  • 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM über RJ45, VGA (optional)
  • 600-W-Netzteil mit mehreren Ausgängen und Gold-Zertifizierung
SYS-E403-9D-14C-FN13TP
SYS-E403-9D-14C-FN13TP (Demnächst verfügbar)
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Network Function Virtualization (NFV), Edge Computing, Vehicle to Everything Application (C-V2X / V2X)
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2173IT SoC, 14 Kerne, 28 Threads, 70 W
  • Bis zu 512 GB ECC LRDIMM oder 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x 1GbE (1 Port für Management), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dedizierter LAN-Anschluss für IPMI 2.0
  • 4 interne 2,5"-Laufwerksschächte
  • 1 M-Taste: 2280/22110, 1 E-Taste: 2230, 1 B-Taste: 3042
  • 2 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze oder 2 PCI-E 3.0 x8 + 1 PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)-Steckplatz
  • 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM über RJ45, VGA (optional)
  • 600-W-Netzteil mit mehreren Ausgängen und Gold-Zertifizierung
SYS-E403-9D-14CN-FN13TP
SYS-E403-9D-14CN-FN13TP (Demnächst verfügbar)
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Network Function Virtualization (NFV), Edge Computing, Vehicle to Everything Application (C-V2X / V2X)
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2177NT SoC, 14 Kerne, 28 Threads, 105 W
  • Bis zu 512 GB ECC LRDIMM oder 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x 1GbE (1 Port für Management), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dedizierter LAN-Anschluss für IPMI 2.0
  • 4 interne 2,5"-Laufwerksschächte
  • 1 M-Taste: 2280/22110, 1 E-Taste: 2230, 1 B-Taste: 2242/3042
  • 2 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze oder 2 PCI-E 3.0 x8 + 1 PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)-Steckplatz
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse, 2 USB 2.0-Anschlüsse, 1 COM-Anschluss (RJ45), VGA
  • 600-W-Netzteil mit mehreren Ausgängen und Gold-Zertifizierung
SYS-E403-9D-16C-FN13TP
SYS-E403-9D-16C-FN13TP (Demnächst verfügbar)
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Network Function Virtualization (NFV), Edge Computing, Vehicle to Everything Application (C-V2X / V2X)
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2183IT SoC, 16 Kerne, 32 Threads, 100 W
  • Bis zu 512 GB ECC LRDIMM oder 256 GB ECC RDIMM DDR4 2400 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x 1GbE (1 Port für Management), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dedizierter LAN-Anschluss für IPMI 2.0
  • 4 interne 2,5"-Laufwerksschächte
  • 1 M-Taste: 2280/22110, 1 E-Taste: 2230, 1 B-Taste: 3042
  • 2 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze oder 2 PCI-E 3.0 x8 + 1 PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)-Steckplatz
  • 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM über RJ45, VGA (optional)
  • 600-W-Netzteil mit mehreren Ausgängen und Gold-Zertifizierung
SYS-E300-9D
SYS-E300-9D
  • Netzwerksicherheitsgerät, SDN-WAN, vCPE-Controllerbox, NFV-Edge-Computing-Server, Virtualisierungsserver, IoT-Edge-Computing-Gateway
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2123IT SoC, 4 Kerne, 8 Threads, 60 W
  • Bis zu 512 GB ECC LRDIMM oder 256 GB ECC RDIMM DDR4-2666 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10GBase-T LAN und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
  • 1 interner 2,5"-Laufwerksschacht
  • 1 integrierter OCuLink-Anschluss (oder 1 PCI-E 3.0 x4) NVMe ), 1 offener PCI-E 3.0 x8 (LP) Steckplatz
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse, 1 VGA-Anschluss, 1 TPM 2.0-Anschluss
  • 120-W-Gleichstromnetzteil mit Verriegelung
SYS-5039MD8-H8TNR
SYS-5039MD8-H8TNR
  • Cloud Computing, dynamisches Webhosting, dediziertes Hosting, Content Delivery Network, Memory Caching und Unternehmensanwendungen
  • 8 modulare UP-Knoten in 3 HE; JEDER KNOTEN:
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2141i SoC, 8 Kerne, 16 Threads, 65 W
  • Bis zu 512 GB ECC LRDIMM, bis zu 256 GB ECC RDIMM DDR4-2133 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2 GbE-LAN-Anschlüsse und 1 dedizierter LAN-Anschluss unterstützen IPMI 2.0
  • 2x 3,5" SATA3 oder 2x 2,5" Hybrid SATA3/ NVMe mit optionalen Kits
  • 1 PCI-E 3.0 x16, 1 Micro-LP und 2 M.2
  • 1600-W-Redundante Netzteile der Titan- Klasse
SYS-5039MD18-H8TNR
SYS-5039MD18-H8TNR
  • Cloud Computing, dynamisches Webhosting, dediziertes Hosting, Content Delivery Network, Memory Caching und Unternehmensanwendungen
  • 8 modulare UP-Knoten in 3 HE; JEDER KNOTEN:
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2191 SoC, 18 Kerne, 36 Threads, 86 W
  • Bis zu 512 GB ECC LRDIMM, bis zu 256 GB ECC RDIMM DDR4-2400 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2 GbE-LAN-Anschlüsse und 1 dedizierter LAN-Anschluss unterstützen IPMI 2.0
  • 2x 3,5" SATA3 oder 2x 2,5" Hybrid SATA3/ NVMe mit optionalen Kits
  • 1 PCI-E 3.0 x16, 1 Micro-LP und 2 M.2
  • 1600-W-Redundante Netzteile der Titan- Klasse
X11SDS-8C
X11SDS-8C
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2146NT SoC, 8 Kerne, 16 Threads, 80 W
  • Bis zu 512 GB ECC LRDIMM oder 256 GB ECC RDIMM DDR4-2133 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10GBase-T LAN-Ports, 2x 10G SFP+-Ports, 1x Gigabit-Ethernet-LAN-Port (über AOM-SMF-TP4F), IPMI 2.0 über gemeinsames LAN
  • 4 AIOM Erweiterungssteckplätze zur Unterstützung von PCI-E x8-Modulen, 2 PCI-E EDSFF -Kurze Laufwerkssteckplätze (gemeinsam mit M.2 M-Keys genutzt)
  • M.2-Schnittstelle: 2 M.2 M-Key SATA /PCI-E 3.0 x4, 2242/2280/22110; 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x2, 2230; 1 M.2 B-Key SATA /PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 3042
  • Bis zu 2 SATA3 (6 Gbit/s) Anschlüsse
  • 1 USB 3.0-Anschluss (Typ A), 2 zusätzliche USB 3.0-Anschlüsse über AOM-SMF-TP4F
  • 1 VGA-Anschluss, TPM-Anschluss und Onboard-Speicher
  • Formfaktor: Proprietär, 13,9" x 7,25"
X11SDS-12C
X11SDS-12C
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2163IT SoC, 12 Kerne, 24 Threads, 75 W
  • Bis zu 512 GB ECC LRDIMM oder 256 GB ECC RDIMM DDR4-2133 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10GBase-T LAN-Ports, 2x 10G SFP+-Ports, 1x Gigabit-Ethernet-LAN-Port (über AOM-SMF-TP4F), IPMI 2.0 über gemeinsames LAN
  • 4 AIOM Erweiterungssteckplätze zur Unterstützung von PCI-E x8-Modulen, 2 PCI-E EDSFF -Kurze Laufwerkssteckplätze (gemeinsam mit M.2 M-Keys genutzt)
  • M.2-Schnittstelle: 2 M.2 M-Key SATA /PCI-E 3.0 x4, 2242/2280/22110; 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x2, 2230; 1 M.2 B-Key SATA /PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 3042
  • Bis zu 2 SATA3 (6 Gbit/s) Anschlüsse
  • 1 USB 3.0-Anschluss (Typ A), 2 zusätzliche USB 3.0-Anschlüsse über AOM-SMF-TP4F
  • 1 VGA-Anschluss, TPM-Anschluss und Onboard-Speicher
  • Formfaktor: Proprietär, 13,9" x 7,25"
X11SDS-14C
X11SDS-14C
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2173IT SoC, 14 Kerne, 28 Threads, 70 W
  • Bis zu 512 GB ECC LRDIMM oder 256 GB ECC RDIMM DDR4-2133 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10GBase-T LAN-Ports, 2x 10G SFP+-Ports, 1x Gigabit-Ethernet-LAN-Port (über AOM-SMF-TP4F), IPMI 2.0 über gemeinsames LAN
  • 4 AIOM Erweiterungssteckplätze zur Unterstützung von PCI-E x8-Modulen, 2 PCI-E EDSFF -Kurze Laufwerkssteckplätze (gemeinsam mit M.2 M-Keys genutzt)
  • M.2-Schnittstelle: 2 M.2 M-Key SATA /PCI-E 3.0 x4, 2242/2280/22110; 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x2, 2230; 1 M.2 B-Key SATA /PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 3042
  • Bis zu 2 SATA3 (6 Gbit/s) Anschlüsse
  • 1 USB 3.0-Anschluss (Typ A), 2 zusätzliche USB 3.0-Anschlüsse über AOM-SMF-TP4F
  • 1 VGA-Anschluss, TPM-Anschluss und Onboard-Speicher
  • Formfaktor: Proprietär, 13,9" x 7,25"
X11SDS-16C
X11SDS-16C
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2183IT SoC, 16 Kerne, 32 Threads, 100 W
  • Bis zu 512 GB ECC LRDIMM oder 256 GB ECC RDIMM DDR4-2400 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10GBase-T LAN-Ports, 2x 10G SFP+-Ports, 1x Gigabit-Ethernet-LAN-Port (über AOM-SMF-TP4F), IPMI 2.0 über gemeinsames LAN
  • 4 AIOM Erweiterungssteckplätze zur Unterstützung von PCI-E x8-Modulen, 2 PCI-E EDSFF -Kurze Laufwerkssteckplätze (gemeinsam mit M.2 M-Keys genutzt)
  • M.2-Schnittstelle: 2 M.2 M-Key SATA /PCI-E 3.0 x4, 2242/2280/22110; 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x2, 2230; 1 M.2 B-Key SATA /PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 3042
  • Bis zu 2 SATA3 (6 Gbit/s) Anschlüsse
  • 1 USB 3.0-Anschluss (Typ A), 2 zusätzliche USB 3.0-Anschlüsse über AOM-SMF-TP4F
  • 1 VGA-Anschluss, TPM-Anschluss und Onboard-Speicher
  • Formfaktor: Proprietär, 13,9" x 7,25"
X11SDV-4C-TP8F
X11SDV-4C-TP8F
Passiver Kühlkörper
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2123IT SoC, 4 Kerne, 8 Threads
  • Bis zu 512 GB ECC LRDIMM oder 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 4x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
  • 1 PCI-E 3.0 x8 und 1 PCI-E 3.0 x16, und
    • M.2-Schnittstelle: 1 PCI-E 3.0 x4 und 1 SATA /PCI-E 3.0 x2, 2242/2280 Form, M-Key, B-Key
    • U.2-Schnittstelle: 2 PCI-E 3.0 x4, 2 PCI-E 3.0 NVMe x4 interne Anschlüsse
  • 12 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s) über SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite), 2 USB 2.0-Anschlüsse (über Stiftleisten)
  • 1 VGA-D-Sub-Anschluss, 1 TPM-Header, 1 COM-Anschluss (Header), 1 SuperDOM
  • Formfaktor: Flex ATX, 9" x 7,25"
X11SDV-4C-TLN2F
X11SDV-4C-TLN2F
Passiver Kühlkörper
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2123IT, 4 Kerne, 8 Threads, 60 W
  • Bis zu 512 GB ECC LRDIMM oder 256 GB ECC RDIMM DDR4-2400 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
  • 1 PCI-E 3.0 x8
  • Bis zu 8 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s); RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 SATA Anschlüsse oder PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe ) Option über OCuLink-Port
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite), 2 USB 2.0-Anschlüsse (über Stiftleisten)
  • 1 VGA-D-Sub-Anschluss, 1 TPM-Header, 1 SATA DOM
  • Formfaktor: Mini-ITX, 6,75" x 6,75"
X11SDV-8C-TLN2F
X11SDV-8C-TLN2F
Passiver Kühlkörper
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2141I SoC, 8 Kerne, 16 Threads, 65 W
  • Bis zu 512 GB ECC LRDIMM oder 256 GB ECC RDIMM DDR4-2133 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
  • 1 PCI-E 3.0 x8
  • Bis zu 8 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s); RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 SATA Anschlüsse oder PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe ) Option über OCuLink-Port
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite), 2 USB 2.0-Anschlüsse (über Stiftleisten)
  • 1 VGA-D-Sub-Anschluss, 1 TPM-Header, 1 SATA DOM
  • Formfaktor: Mini-ITX, 6,75" x 6,75"
X11SDV-12C-TLN2F
X11SDV-12C-TLN2F
Passiver Kühlkörper
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2166NT SoC, 12 Kerne, 24 Threads, 85 W
  • Bis zu 512 GB ECC LRDIMM oder 256 GB ECC RDIMM DDR4-2133 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
  • 1 PCI-E 3.0 x8
  • Bis zu 8 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s); RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 SATA Anschlüsse oder PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe ) Option über OCuLink-Port
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite), 2 USB 2.0-Anschlüsse (über Stiftleisten)
  • 1 VGA-D-Sub-Anschluss, 1 TPM-Header, 1 SATA DOM
  • Formfaktor: Mini-ITX, 6,75" x 6,75"
X11SDV-16C-TLN2F
X11SDV-16C-TLN2F
Passiver Kühlkörper
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2183IT SoC, 16 Kerne, 32 Threads, 100 W
  • Bis zu 512 GB ECC LRDIMM oder 256 GB ECC RDIMM DDR4-2400 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
  • 1 PCI-E 3.0 x8
  • Bis zu 8 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s); RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 SATA Anschlüsse oder PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe ) Option über OCuLink-Port
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite), 2 USB 2.0-Anschlüsse (über Stiftleisten)
  • 1 VGA-D-Sub-Anschluss, 1 TPM-Header, 1 SATA DOM
  • Formfaktor: Mini-ITX, 6,75" x 6,75"
X11SDV-8C+-TLN2F
X11SDV-8C+-TLN2F
Aktiver Kühlkörper
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2141I SoC, 8 Kerne, 16 Threads, 65 W
  • Bis zu 512 GB ECC LRDIMM oder 256 GB ECC RDIMM DDR4-2133 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
  • 1 PCI-E 3.0 x8
  • Bis zu 8 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s); RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 SATA Anschlüsse oder PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe ) Option über OCuLink-Port
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite), 2 USB 2.0-Anschlüsse (über Stiftleisten)
  • 1 VGA-D-Sub-Anschluss, 1 TPM-Header, 1 SATA DOM
  • Formfaktor: Mini-ITX, 6,75" x 6,75"
X11SDV-16C+-TLN2F
X11SDV-16C+-TLN2F
Aktiver Kühlkörper
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2183IT SoC, 16 Kerne, 32 Threads, 100 W
  • Bis zu 512 GB ECC LRDIMM oder 256 GB ECC RDIMM DDR4-2400 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
  • 1 PCI-E 3.0 x8
  • Bis zu 8 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s); RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 SATA Anschlüsse oder PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe ) Option über OCuLink-Port
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite), 2 USB 2.0-Anschlüsse (über Stiftleisten)
  • 1 VGA-D-Sub-Anschluss, 1 TPM-Header, 1 SATA DOM
  • Formfaktor: Mini-ITX, 6,75" x 6,75"
X11SDV-8C-TP8F
X11SDV-8C-TP8F
Passiver Kühlkörper
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2146NT SoC, 8 Kerne, 16 Threads, 80 W
  • Bis zu 512 GB ECC LRDIMM oder 256 GB ECC RDIMM DDR4-2133 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 4x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
  • 1 PCI-E 3.0 x8 und 1 PCI-E 3.0 x16, und
    • M.2-Schnittstelle: 1 PCI-E 3.0 x4 und 1 SATA /PCI-E 3.0 x2, 2242/2280 Form, M-Key, B-Key
    • U.2-Schnittstelle: 2 PCI-E 3.0 x4, optional über Mini- SAS HD-Anschluss
  • 12 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s) über SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite), 4 USB 2.0-Anschlüsse (über Stiftleisten)
  • 1 VGA-D-Sub-Anschluss, 1 TPM-Header, 1 COM-Anschluss (Header), 1 SuperDOM
  • Formfaktor: Flex ATX, 9" x 7,25"
X11SDV-12C-TP8F
X11SDV-12C-TP8F
Passiver Kühlkörper
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2166NT SoC, 12 Kerne, 24 Threads, 85 W
  • Bis zu 512 GB ECC LRDIMM oder 256 GB ECC RDIMM DDR4-2133 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 4x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
  • 1 PCI-E 3.0 x8 oder 1 PCI-E 3.0 x16,
    • M.2-Schnittstelle: 1 PCI-E 3.0 x4 und 1 SATA /PCI-E 3.0 x2, 2242/2280 Form, M-Key, B-Key
    • U.2-Schnittstelle: 2 PCI-E 3.0 x4, 2 PCI-E 3.0 NVMe x4 interne Anschlüsse
  • 12 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s) über SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 USB 3.0-Anschlüsse (2 hinten + 2 Header), 3 USB 2.0-Anschlüsse (2 Header + 1 Typ A)
  • 1 VGA-D-Sub-Anschluss, 1 TPM-Header, 1 COM-Anschluss (Header), 1 SuperDOM
  • Formfaktor: Flex ATX, 9" x 7,25"
X11SDV-16C-TP8F
X11SDV-16C-TP8F
Passiver Kühlkörper
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2183IT SoC, 16 Kerne, 32 Threads, 100 W
  • Bis zu 512 GB ECC LRDIMM oder 256 GB ECC RDIMM DDR4-2400 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 4x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
  • 1 PCI-E 3.0 x8 oder 1 PCI-E 3.0 x16,
    • M.2-Schnittstelle: 1 PCI-E 3.0 x4 und 1 SATA /PCI-E 3.0 x2, 2242/2280 Form, M-Key, B-Key
    • U.2-Schnittstelle: 2 PCI-E 3.0 x4, 2 PCI-E 3.0 NVMe x4 interne Anschlüsse
  • 12 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s) über SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 USB 3.0-Anschlüsse (2 hinten + 2 Header), 3 USB 2.0-Anschlüsse (2 Header + 1 Typ A)
  • 1 VGA-D-Sub-Anschluss, 1 TPM-Header, 1 COM-Anschluss (Header), 1 SuperDOM
  • Formfaktor: Flex ATX, 9" x 7,25"
X11SDW-12C-TP13F
X11SDW-12C-TP13F
Passiver Kühlkörper
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2163IT SoC, 12 Kerne, 24 Threads
  • Bis zu 512 GB ECC LRDIMM oder 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
  • 1 PCI-E 3.0 x32 Riser-Steckplatz links
    • 1 M.2 M-Key SATA /PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
    • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
    • 1 M.2 B-Key SATA /PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242
  • 4 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s) über SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 USB 3.1 Gen1 (2 hinten), 4 USB 2.0-Anschlüsse (4 Header)
  • 1 VGA-Anschluss, 1 TPM-Header, 2 COM-Anschlüsse (1 hinten, 1 Header)
  • Formfaktor: Proprietär WIO 8" x 10"
X11SDW-14C-TP13F
X11SDW-14C-TP13F
Passiver Kühlkörper
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2173IT SoC, 14 Kerne, 28 Threads
  • Bis zu 512 GB ECC LRDIMM oder 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
  • 1 PCI-E 3.0 x32 Riser-Steckplatz links
    • 1 M.2 M-Key SATA /PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
    • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
    • 1 M.2 B-Key SATA /PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242
  • 4 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s) über SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 USB 3.1 Gen1 (2 hinten), 4 USB 2.0-Anschlüsse (4 Header)
  • 1 VGA-Anschluss, 1 TPM-Header, 2 COM-Anschlüsse (1 hinten, 1 Header)
  • Formfaktor: Proprietär WIO 8" x 10"
X11SDW-14CNT-TP13F
X11SDW-14CNT-TP13F
Passiver Kühlkörper
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2177NT SoC, 14 Kerne, 28 Threads
  • Bis zu 512 GB ECC LRDIMM oder 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
  • 1 PCI-E 3.0 x32 Riser-Steckplatz links
    • 1 M.2 M-Key SATA /PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
    • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
    • 1 M.2 B-Key SATA /PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242/3042
  • 4 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s) über SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 USB 3.1 Gen1 (2 hinten), 4 USB 2.0-Anschlüsse (4 Header)
  • 1 VGA-Anschluss, 1 TPM-Header, 2 COM-Anschlüsse (1 hinten, 1 Header)
  • Formfaktor: Proprietär WIO , 8" x 9,6"
X11SDW-16C-TP13F
X11SDW-16C-TP13F
Passiver Kühlkörper
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2183IT SoC, 16 Kerne, 32 Threads
  • Bis zu 512 GB ECC LRDIMM oder 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
  • 1 PCI-E 3.0 x32 Riser-Steckplatz links
    • 1 M.2 M-Key SATA /PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
    • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
    • 1 M.2 B-Key SATA /PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242
  • 4 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s) über SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 USB 3.1 Gen1-Anschlüsse (2 hinten), 4 USB 2.0-Anschlüsse (4 Header)
  • 1 VGA-Anschluss, 1 TPM-Header, 2 COM-Anschlüsse (1 hinten, 1 Header)
  • Formfaktor: Proprietär WIO 8" x 10"
X11SDW-4C-TP13F
X11SDW-4C-TP13F
Passiver Kühlkörper
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2123IT SoC, 4 Kerne, 8 Threads
  • Bis zu 512 GB ECC LRDIMM oder 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
  • 1 PCI-E 3.0 x32 Riser-Steckplatz links
    • 1 M.2 M-Key SATA /PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
  • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
  • 1 M.2 B-Key SATA /PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242
  • 4 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s) über SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 USB 3.1 Gen1-Anschlüsse (2 hinten), 4 USB 2.0-Anschlüsse (4 Header)
  • 1 VGA-Anschluss, 1 TPM-Header, 2 COM-Anschlüsse (1 hinten, 1 Header)
  • Formfaktor: Proprietär WIO 8" x 10"
X11SDW-8C-TP13F
X11SDW-8C-TP13F
Passiver Kühlkörper
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2146NT SoC, 8 Kerne, 16 Threads
  • Bis zu 512 GB ECC LRDIMM oder 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
  • 1 PCI-E 3.0 x32 Riser-Steckplatz links
    • 1 M.2 M-Key SATA /PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
    • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
    • 1 M.2 B-Key SATA /PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242
  • 4 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s) über SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 USB 3.1 Gen1-Anschlüsse (2 hinten), 4 USB 2.0-Anschlüsse (4 Header)
  • 1 VGA-Anschluss, 1 TPM-Header, 2 COM-Anschlüsse (1 hinten, 1 Header)
  • Formfaktor: Proprietär WIO , 8" x 9,6"

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