H12DGO-6 (nur für A+ Server)
  A+ Produkte  Hauptplatinen   [ H12DGO-6 ]
H12DGO-6
Wesentliche Merkmale
1. Zwei AMD EPYC™ 7003/7002 Prozessoren
(Der neueste AMD EPYC™ 7003 Prozessor mit AMD 3D V-Cache™ Technologie erfordert BIOS Version 2.3 oder neuer)
2. 8TB Registered ECC DDR4 3200MHz SDRAM in 32 DIMMs
3. 4 PCI-E 4.0 x8 SlimSAS, 1 PCI-E 4.0 x4 SlimSAS
M.2 Schnittstelle: 2 PCI-E 4.0 x4
M.2 Formfaktor: 22110
M.2 Schlüssel: M-Schlüssel
4. 4 SATA3 und 2 NVMe über SlimSAS
5. Integriertes IPMI 2.0 + KVM mit dediziertem LAN
6. ASPEED AST2600 BMC
7. 3 USB 3.0-Anschlüsse (1 Typ A, 2 über I/O-Riser-Karte)

Links und Ressourcen
Getestete Speicherliste
Liste der getesteten Festplatten
Geprüfte M.2 Liste
Geprüfte AOC-Liste
Motherboard-Handbuch
Aktualisieren Sie Ihr BIOS
IPMI-Firmware
Laden Sie die neuesten Treiber und Dienstprogramme herunter
Treiber-CD herunterladen
OS-Kompatibilität


Produkt SKUs
MBD-H12DGO-6
  • H12DGO-6 (nur für Server-SKUs)
 
Physikalische Statistiken
Formfaktor
  • Proprietär
Abmessungen
  • 16.86" x 15.11" (43cm x 38cm)
 
Prozessor/Chipsatz
CPU
  • Zwei AMD EPYC™ 7003/7002 Prozessoren
    (Der neueste AMD EPYC™ 7003 Prozessor mit AMD 3D V-Cache™ Technologie erfordert BIOS Version 2.3 oder neuer)
  • Steckdose SP3
Kerne
  • Bis zu 64 Kerne
Chipsatz
  • System auf Chip
 
System-Speicher
Speicherkapazität
  • 32 DIMM-Steckplätze
  • Unterstützt bis zu 8TB Registered ECC DDR4 3200MHz SDRAM
  • 8-Kanal-Speicherbus
  • Für Dual-CPUs: Es wird empfohlen, dass der Speicher gleichmäßig in benachbarten Speicherbänken bestückt wird.
Speicher Typ
  • DDR4 3200 MHz Registered ECC, 288-Pin vergoldete DIMMs
DIMM-Größen
  • 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB
Speicher Spannung
  • 1.2V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
  • Erkennung von Doppelbit-Fehlern (bei Verwendung von ECC-Speicher)
 
On-Board-Geräte
SATA
  • 4 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s) über SlimSAS
IPMI
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v. 2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
  • ASPEED AST2600 BMC
Netzwerk-Controller
  • Flexible Vernetzung durch AIOM über AIOM Adapter (AOM-438G-AIOM)
  • Dediziertes IPMI über I/O-Riser-Karte
Grafiken
  • ASPEED AST2600 BMC
 
Eingang/Ausgang
SATA
  • 4 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s) über SlimSAS
LAN
  • 1 dedizierter RJ45-IPMI-Anschluss über I/O-Riser-Karte(AOM-DGO-IO)
USB
  • 1 USB 3.0-Anschluss (Typ A)
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse über I/O-Riser-Karte (AOM-DGO-IO)
VGA
  • 1 VGA-Anschluss über I/O-Riser-Karte (AOM-DGO-IO)
Andere
  • 2 interne NVMe-Anschlüsse (PCI-E 4.0 x4) über 1 SlimSAS (PCI-E 4.0 x8)
  • TPM 2.0 Kopfzeile
 
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express
  • 4 PCI-E 4.0 x8 SlimSAS
  • 1 PCI-E 4.0 x4 SlimSAS
M.2
  • Schnittstelle: 2 PCI-E 4.0 x4
  • Formfaktor: 22110
  • Schlüssel: M-Taste
Fahrgestell (Optimiert für H12DGO-6)
4U
  • SC438G
 
Server(s) (mit H12DGO-6)
Modell(e)
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • AMI 256Mb SPI Flash EEPROM
BIOS-Funktionen
  • Plug and Play (PnP)
  • DMI 2.3
  • PCI 2.2
  • ACPI 6.2
  • USB-Tastatur-Unterstützung
  • SMBIOS 3.1.1
 
Verwaltung
Software
Leistungskonfigurationen
  • ACPI-Energieverwaltung
  • Steuerung des Einschaltmodus zur Wiederherstellung der Wechselstromversorgung
 
PC-Gesundheitsüberwachung
CPU
  • Überwacht CPU-Kernspannungen, +3.3V, +3.3V, +5V, +5V Standby, +12V
  • CPU-Schaltspannungsregler
  • VBAT
FAN
  • Überwachung von bis zu 8 Lüfterstatus-Tachometern
  • Bis zu 8x 4-Pin-Lüfteranschlüsse
  • Statusmonitor für die Geschwindigkeitskontrolle
  • Pulsbreitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung
  • CPU Thermal Trip Unterstützung
  • Wärmekontrolle für 8x Lüfteranschlüsse
  • I²C-Temperaturerfassungslogik
 
Betriebsumgebung / Konformität
Umweltbezogene Spezifikationen
  • Betriebstemperatur:
    10°C bis 35°C (50°F bis 95°F)
  • Nicht-Betriebstemperatur:
    -40°C bis 60°C (-40°F bis 140°F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
    8% bis 90% (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Nichtbetrieb:
    5% bis 95% (nicht kondensierend)
Einzelhandels-Packliste
  Teil Nummer Menge Beschreibung
H12DGO-6 MBD-H12DGO-6 -O 1 H12DGO-6 Hauptplatine
​
Optionale Teileliste
  Teil Nummer Menge Beschreibung
TPM-Sicherheitsmodul AOM-TPM-9655V - TPM 1.2 Modul mit Infineon 9655, RoHS/REACH,PBF;
AOM-TPM-9665V - TPM 2.0 Modul mit Infineon 9665, RoHS/REACH,PBF;

  Bedingungen und Konditionen   |   Datenschutz   |   Stellenangebote Copyright © 2019 Super Micro Computer, Inc.   
Die Informationen in diesem Dokument können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.
Andere Produkte und Unternehmen, auf die hier Bezug genommen wird, sind Marken oder eingetragene Marken der jeweiligen Unternehmen oder Markeninhaber.
Gesehene Seite:

Bestimmte Produkte sind möglicherweise in Ihrer Region nicht erhältlich.