H12SSW-AN6
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H12SSW-AN6
Wesentliche Merkmale
1. Einzelner AMD EPYC™ 7003/7002 Prozessor
(Der neueste AMD EPYC™ 7003 Prozessor mit AMD 3D V-Cache™ Technologie erfordert BIOS Version 2.3 oder neuer)
2. 4TB Registered ECC DDR4 3200MHz SDRAM in 16 DIMMs
3. Erweiterungssteckplätze:
1 PCI-E 4.0 x16 linker Riser-Steckplatz,
1 PCI-E 4.0 x16 rechter Riser-Steckplatz
M.2-Schnittstelle: 2 PCI-E 4.0 x4
M.2-Formfaktor: 2280, 22110
M.2 Schlüssel: M-Schlüssel
2 PCI-E 4.0 x16 AIOM Netzwerk-Steckplätze
4. 12 Native NVMe über SlimSAS,
8 SATA3 oder 2 NVMe über einzelne SlimSAS x8,
8 SATA3 oder 2 NVMe über duale SlimSAS x4,
2 M.2
5. Flexible Vernetzung über AIOM, 1 dedizierter IPMI LAN Port
6. ASPEED AST2600 BMC Grafik
7. 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite), 2 USB 2.0-Anschlüsse über Header
8. 6x 4-polige PWM-Lüfter & Drehzahlregelung

Links und Ressourcen
Getestete Speicherliste
Liste der getesteten Festplatten
Geprüfte M.2 Liste
Geprüfte AOC-Liste
Motherboard-Handbuch
Aktualisieren Sie Ihr BIOS
IPMI-Firmware
Laden Sie die neuesten Treiber und Dienstprogramme herunter
Treiber-CD herunterladen
OS-Kompatibilität


Produkt SKUs
MBD-H12SSW-AN6
  • H12SSW-AN6 (nur für Server-SKUs)
 
Physikalische Statistiken
Formfaktor
  • Proprietär
Abmessungen
  • 13,4" x 12,29" (34cm x 31,2cm)
 
Prozessor/Chipsatz
CPU
  • Einzelner AMD EPYC™ 7003/7002 Prozessor
    (Der neueste AMD EPYC™ 7003 Prozessor mit AMD 3D V-Cache™ Technologie erfordert BIOS Version 2.3 oder neuer)
  • Steckdose SP3
Kerne
  • Bis zu 64 Kerne
Chipsatz
  • System auf Chip
 
System-Speicher
Speicherkapazität
  • 16 DIMM-Steckplätze
  • Unterstützt bis zu 4TB Registered ECC DDR4 3200MHz SDRAM in 8 DIMMs
  • 8-Kanal-Speicherbus
Speicher Typ
  • DDR4 3200 MHz Registered ECC, 288-Pin vergoldete DIMMs
DIMM-Größen
  • 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB
Speicher Spannung
  • 1.2V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
  • Erkennung von Doppelbit-Fehlern (bei Verwendung von ECC-Speicher)
 
On-Board-Geräte
SATA
  • SATA3 (6 Gbit/s) über SlimSAS
IPMI
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v. 2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
  • ASPEED AST2600 BMC
Netzwerk-Controller
  • Flexible Vernetzung über AIOM
  • 1 Realtek RTL8211F PHY (dedizierter IPMI)
VGA
  • ASPEED AST2600 BMC
 
Eingang/Ausgang
SATA/NVMe-Hybrid
  • 8 SATA3 oder 2 NVMe über einzelne SlimSAS x8
  • 8 SATA3 oder 2 NVMe über zwei SlimSAS x4
NVMe
  • 12 NVMe (PCI-E Gen4)
LAN
  • 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite)
  • 2 USB 2.0-Anschlüsse über Header
VGA
  • 1 VGA-Anschluss
Andere
  • 1 COM-Anschluss
  • 1 TPM 1.2/2.0-Header
 
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express
  • 1 PCI-E 4.0 x16 linker Riser-Steckplatz
  • 1 PCI-E 4.0 x16 Riser-Steckplatz rechts
  • 2 PCI-E 4.0 x16-Steckplätze für AIOM-Netzwerke
M.2
  • Schnittstelle: 2 PCI-E 4.0 x4
  • Formfaktor: 2280, 22110
  • Schlüssel: M-Taste
Fahrgestell (optimiert für H12SSW-AN6)
1U
  • SCLB16AC10-R706AW
  • SCLB16TS-R860AWP
2U
  • SCLA26TS-R920AWP
Server(s) (mit H12SSW-AN6)
Modell(e)
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • AMI 256Mb SPI Flash EEPROM
BIOS-Funktionen
  • Plug and Play (PnP)
  • DMI 2.3
  • PCI 2.2
  • ACPI 5.1
  • USB-Tastatur-Unterstützung
  • SMBIOS 3.1.1
 
Verwaltung
Software
Leistungskonfigurationen
  • ACPI-Energieverwaltung
  • Steuerung des Einschaltmodus zur Wiederherstellung der Wechselstromversorgung
 
PC-Gesundheitsüberwachung
CPU
  • Überwacht CPU-Kernspannungen, +1,5V, +1,8V, +12V, +5V, +5V Standby
  • CPU-Schaltspannungsregler
FAN
  • Bis zu 6 Lüfterstatus Tachometerüberwachung
  • Bis zu 6 4-polige Lüfteranschlüsse
  • Statusmonitor für die Geschwindigkeitskontrolle
  • Pulsbreitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung
  • CPU Thermal Trip Unterstützung
  • Wärmekontrolle für 6x Lüfteranschlüsse
  • I²C-Temperaturerfassungslogik
LED
  • CPU/System-Überhitzungs-LED
Andere Merkmale
  • Chassis Intrusion Detection
  • Chassis Intrusion Header
 
Betriebsumgebung / Konformität
Umweltbezogene Spezifikationen
  • Betriebstemperatur:
    10°C bis 35°C (50°F bis 95°F)
  • Nicht-Betriebstemperatur:
    -40°C bis 70°C (-40°F bis 158°F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
    8% bis 90% (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Nichtbetrieb:
    5% bis 95% (nicht kondensierend)
Großpackungsliste
  Teil Nummer Menge Beschreibung
H12SSW-AN6 MBD-H12SSW-AN6-B 1 H12SSW-AN6 Hauptplatine
E/A-Kabel CBL-SAST-0813 1 SLIMLINE SAS x8 (LA) an SATA x4,INT, 16/26CM,32AWG
​
Einzelhandels-Packliste
  Teil Nummer Menge Beschreibung
H12SSW-AN6 MBD-H12SSW-AN6-O 1 H12SSW-AN6 Hauptplatine
E/A-Kabel CBL-SAST-0813 1 SLIMLINE SAS x8 (LA) an SATA x4,INT, 16/26CM,32AWG
​
Optionale Teileliste
  Teil Nummer Menge Beschreibung
TPM-Sicherheitsmodul AOM-TPM-9655V - TPM 1.2 Modul mit Infineon 9655, RoHS/REACH,PBF;
AOM-TPM-9665V - TPM 2.0 Modul mit Infineon 9665, RoHS/REACH,PBF;

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