Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren und Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren‡
Unterstützt eine CPU-TDP von bis zu 205 W
Kerne
Bis zu 28 Kerne
Notiz
‡
Für die Unterstützung von Intel®-Prozessoren der 2. Generation ist BIOS-Version 3.2 oder höher erforderlich. Xeon® Skalierbare Prozessoren (Codename Cascade Lake-R)
Systemspeicher
Speicherkapazität
12 DIMM-Steckplätze
Bis zu 384 GB VLP ECC DDR4-2933 MHz RDIMM
Speichertyp
2933/2666/2400 MHz ECC DDR4
VLP RDIMM
Bordgeräte
Chipsatz
Intel® C622 Chipsatz
SAS
Broadcom 3108 SAS3 (12 Gbit/s) Controller;
Hardware-RAID 0, 1, 5-Unterstützung; 2 GB Cache
Netzwerkcontroller
Dual 10G LAN mit Intel® X722
IPMI
Unterstützung für die Intelligent Platform Management Interface (IPMI) v.2.0 über das Chassis Management Module (CMM)
Grafik
Aspeed AST2500 BMC
System-BIOS
BIOS-Typ
128 MB SPI Flash-EEPROM mit AMI® BIOS
BIOS-Funktionen
Plug and Play (PnP)
PCI 2.2
ACPI bis zu 3,0
Unterstützung für USB-Tastaturen
Abmessungen
Höhe
9.75"
Breite
1.2"
Tiefe
23.5"
Gewicht
10,5 Pfund (4,76 kg)
Verfügbare Farben
Schwarz
Frontplatte
Tasten
Ein-/Ausschalter
LEDs
Betriebsanzeige-LED
UID / KVM LED
Netzwerkaktivitäts-LED
Fehler-LED
Einfahrten
Hot-Swap
2 Hot-Plug 2,5" NVMe und 1 Hot-Plug-fähigen 2,5"-SAS3/SATA3-Laufwerksschacht
Eingang / Ausgang
TPM
1 TPM-Header
Betriebsumgebung
RoHS
RoHS-konform
Umweltspezifikation
Betriebstemperatur:
10 °C ~ 35 °C (50 °F ~ 95 °F)
Temperatur außerhalb des Betriebs:
-40 °C bis 60 °C (-40 °F bis 140 °F)
Relative Luftfeuchtigkeit im Betrieb:
8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
Relative Luftfeuchtigkeit im Ruhezustand:
5 % bis 95 % (nicht kondensierend)
Teileliste - (Enthaltene Artikel)
Teilenummer
Menge
Beschreibung
Motherboard / Gehäuse
MBD-B11SPE-CPU-TF
MCP-680-61402-0N
1
1
Super B11SPE-CPU-TF Motherboard
6 U 14SuperBlade Prozessor-Blade-Gehäuse
Zusatzkarte / Modul
AOM-BPNIO-SCE-P
1
AOM-BPNIO-SC, I/O-Modul für uBlade, RoHS
Zusatzkarte / Modul
AOM-BPNIO-SCE-P
1
I/O-Modul für 6U Super Blade, RoHS-konform, unterstützt bis zu 2 NVMe oder 3 SAS
