SuperServer 1019C-FHTN8

Produkte Systeme 1U [ 1019C-FHTN8 ]

SYS-1019C-FHTN8



Integrierte Platine
Super X11SCM-LN8F

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Wichtigste Anwendungsbereiche
• uCPE-Netzwerkgerät
• Netzwerksicherheitsgerät
• Virtualisierung


Hauptmerkmale
1. Unterstützt einen einzelnen H4-Sockel (LGA 1151).
Intel® Xeon® Prozessor E-2100 /
E-2200-Serie, Intel®-Prozessoren der 8. Generation
Intel® Core™ i3 Prozessoren
Celeron®, Intel® Pentium®
2. Intel® C246 Chipsatz
3. Bis zu 128 GB ungepufferter ECC-Speicher
UDIMM, DDR4-2666MHz;
4 DIMM-Steckplätze
4. 1 PCI-E 3.0 x16 (FHFL)-Steckplatz
5. 2 Hot-Swap-fähige 2,5"-SATA3-Laufwerksschächte,
2 interne 2,5"-SATA3-Laufwerksschächte
( SSD nur)
6. M.2-Schnittstelle:
1 SATA /PCI-E 3.0 x4 und 1 PCI-E 3.0 x4
M.2 Formfaktor: 2280/22110
M.2-Schlüssel: M-Schlüssel
7. 8 GbE-LAN-Anschlüsse, 1 dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
8. 2 USB 3.1, 2 USB 2.0, 1 VGA
9. 350-W-Wechsel-/Gleichstrom-Mehrfachausgang
Netzteil der Platin-Klasse


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Produkt-SKUs
SYS-1019C-FHTN8
  • SuperServer 1019C-FHTN8 ( Schwarz )
 
Hauptplatine

Super X11SCM-LN8F
 
Prozessor
CPU
  • Einzelsockel H4 (LGA 1151),
    CPU-TDP-Unterstützung bis zu 80 W
  • Unterstützt Intel® Xeon® Prozessoren der Serien E-2100 / E-2200, Intel® Core™ i3 Prozessoren der 8. Generation, Intel® Celeron®, Intel® Pentium®
 
Systemspeicher
Speicherkapazität
  • 4 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 128 GB ungepufferter ECC UDIMM
Speichertyp
  • 2666/2400/2133 MHz ECC DDR4 SDRAM
DIMM-Größen
  • 32 GB, 16 GB, 8 GB, 4 GB
Notiz
  • Eine Systemspeicherkapazität von 128 GB wird im Jahr 2019 durch ein veröffentlichtes BIOS-Update verfügbar sein.
 
Bordgeräte
Chipsatz
  • Intel® C246 Chipsatz
SATA
  • Intel® C246-Controller für SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s); RAID 0, 1, 5, 10
IPMI
  • Unterstützung für die intelligente Plattformmanagementschnittstelle v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM über LAN
  • ASPEED AST2500 BMC
Netzwerkcontroller
  • Acht LAN-Anschlüsse mit Intel® I210-AT
Video
  • VGA über Aspeed AST2500 BMC
 
Eingang / Ausgang
SATA
  • 5 SATA3 (6 Gbit/s) Anschlüsse
LAN
  • 8 RJ45 Gigabit Ethernet LAN-Anschlüsse
  • 1 dedizierter RJ45 IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 2 USB 3.1-Anschlüsse (Vorderseite)
  • 2 USB 2.0-Anschlüsse (Vorderseite)
Video
  • 1 VGA-Anschluss
Serielle Schnittstelle / Header
  • 1 COM-Anschluss (optional)
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • UEFI 256 MB
 
Management
Software
Chassis
Formfaktor
  • 1U Rackmount
Modell
 
Abmessungen und Gewicht
Höhe
  • 1,7" (43 mm)
Breite
  • 17,2 Zoll (437 mm)
Tiefe
  • 15 Zoll (381 mm)
Paket
  • 8 Zoll (H) x 24 Zoll (B) x 27 Zoll (T)
Gewicht
  • Bruttogewicht: 14,1 lbs (6,4 kg)
  • Nettogewicht: 10,0 lbs (4,54 kg)
Verfügbare Farben
  • Schwarze Frontplatte mit silbernem Gehäuse
 
Frontplatte
Tasten
  • Ein-/Ausschalter
  • System-Reset-Taste
LEDs
  • Betriebsanzeige-LED
  • LED für Festplattenaktivität
  • Netzwerkaktivitäts-LEDs
  • Systeminformations-LED
 
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (FHFL) Steckplatz
M.2
  • M.2-Schnittstelle: 1 SATA /PCI-E 3.0 x4 und 1 PCI-E 3.0 x4
  • M.2 Formfaktor: 2280/22110
  • M.2-Schlüssel: M-Schlüssel
 
Einfahrten
Hot-Swap
  • 2 Hot-Swap-fähige 2,5"-SATA3-Laufwerksschächte
Intern
  • 2 interne 2,5"-SATA3-Laufwerksschächte ( SSD nur)
 
Systemkühlung
Fans
  • 4x 40x28mm 4-Pin PWM-Lüfter (optional: 2 zusätzliche Lüfter)
 
Stromversorgung
350-W-Wechselstromnetzteil mit PFC
Wechselspannung
  • 100–240 V, 50–60 Hz, 5,0–2,5 A
+5V
  • Max.: 15 Amp
  • Mindestwert: 0,2 Ampere
+5V Standby
  • Max.: 3 Amp
  • Mindestwert: 0 Ampere
+12V
  • Max.: 29 Amp
  • Mindestens: 0,5 Ampere
-12V
  • Max.: 0,2 Ampere
  • Mindestwert: 0 Ampere
+3.3V
  • Max.: 12 Amp
  • Mindestwert: 0,2 Ampere
Zertifizierung Platin-zertifiziert     Platin-zertifiziert
  [ Testbericht ]
 
Betriebsumfeld / Compliance
RoHS
  • RoHS-konform
Umweltspezifikation
  • Betriebstemperatur:
    0 °C bis 40 °C (32 °F bis 104 °F)
  • Temperatur außerhalb des Betriebs:
    -40 °C bis 70 °C (-40 °F bis 158 °F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Betrieb:
    8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Ruhezustand:
    5 % bis 95 % (nicht kondensierend)
Siehe Teileliste

Teileliste - (Enthaltene Artikel)
 
Teilenummer
Menge
Beschreibung
Motherboard / Gehäuse MBD-X11SCM-LN8F
CSE-513BTQC-350B
1
1
Super X11SCM-LN8F Motherboard
1U-Gehäuse
Backplane BPN-SAS3-826TQ-B2B 1 2-Port 2U SAS3 12Gbps Backplane, unterstützt bis zu 2x 2,5-Zoll SAS3/SATA3 HDD / SSD
Kabel 1 CBL-0206L 2 SATA ,INT,ROUND,ST-ST,48CM,26AWG
Kabel 2 CBL-0296L 1 4-Pin-auf-4-Pin-Lüfterverlängerungskabel für PWM-Lüfter. 23 cm. 24 AWG.
Kabel 3 CBL-CDAT-0662 1 CBL,SGPIO,2X4F TO 2X4F,P2.54,RUNDKABEL,61.5CM,28AWG
Teile MCP-150-00015-0B 1 Gummipad, 3,0 mm hoch, 10 x 10 mm
Teile MCP-260-00131-0B 1 1HE I/O-Blende für SC513B & X11SCL-LN4F mit EMI-Dichtung, schwarz
Luftleitblech MCP-310-51302-0B 1 Mylar-Luftfiltergehäuse für SC513B mit UP X11SCM MB
Riser-Karte RSC-RR1U-E16 1 RSC-RR1U-E16 mit PIC-E x16 Ausgang
Kühlkörper / Wärmespeicherung SNK-P0049P 1 1U passiver Hochleistungs-CPU-Kühlkörper für Intel-Prozessoren der Sockel-H-Serie
* Stromversorgung PWS-350-1H 1 1U Einzel-AC/DC 350W Platinum-Level, Mehrfachausgangsnetzteil (180 mm)
* Kabel 4 CBL-0160L 1 NEMA5-15P auf C13 US-Netzkabel 16AWG 6ft, PBF (Standard für hohe Wattzahl)
* Kabel 5 CBL-0335L 1 CBL,FRONT CNTL,20 TO 20 PIN,RA,RND TUBE,73CM,28AWG
* Lüfter 1 FAN-0154L4 4 40 x 40 x 28 mm, 22.500 U/min, SC813MF Mittellüfter, RoHS/REACH
* Laufwerksschacht(en) MCP-220-00180-0B 2 2,5" New ID Gen 3 Hot-Swap HDD Tablett mit Verriegelungsfunktion (mit Kunststoffhalterung)
* Teile MCP-260-00078-0B 1 1U I/O-Blende für X11 Server-Mainboard mit 5x5mm Lüftungsöffnung und EMI-Dichtung, Schwarz
* Frontplatte MCP-280-80901-0N 1 SC809 VORDERE BEDIENFELDBAUGRUPPE
* Schienensatz MCP-290-00102-0N 1 Satz Äußere Schiene, Schnellverschlusstyp, 25,6" bis 33,05"
* Schienensatz MCP-290-00108-0B 1 Satz Innere Schiene, vorne, kurz (schnell) für 1U 17,2
* Lüfterhalterung MCP-320-00060-0N 1 Lüftereinschub für sechs 40x28-Lüfter im SC813M (für X11DPL-i 12"x10,15")
* Teile MCP-340-00001-01 2 Dummy-Lüfter 40x28mm
Anmerkungen:
  1. Mit * gekennzeichnete Teile befinden sich im Inneren des Chassis.
  2. Überschüssige Teile werden möglicherweise nicht versendet, darunter unter anderem, aber nicht ausschließlich, übermäßige Laufwerksschächte, Lüfter, Riser-Halterungen, Luftabdeckungen, IO-Blenden, Kabel usw.
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