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Wichtigste Anwendungsbereiche
- Telekommunikationszentrale und Rechenzentrum
- 5G Core und Edge Computing
- KI Inferenz und maschinelles Lernen
- Netzwerkfunktionsvirtualisierung
- Cloud Computing
Hauptmerkmale
1. NEBS-Level-3-zertifiziert
2. Dual Socket P (LGA 3647):
Intel® Xeon® Gold 6240R
3. 24 DIMMs; bis zu 1,5 TB 3DS ECC
DDR4-2933 MHz† RDIMM
4. Bis zu 8 PCI-E-Erweiterungskarten
5. Flexible LAN-Optionen
6. 6 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte
6 NVMe / SATA Häfen ( NVMe
von CPU1) oder 6 SATA Häfen
7. 6 Hot-Swap-fähige, robuste 6-cm-PWM-Lüfter
8. Redundante 1600-W-Netzteile
Titan-Niveau (96 %)
9. GPU-Unterstützung (optional)
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Nur als Komplettsystem erhältlich : Um Qualität und Integrität zu gewährleisten, wird dieses Produkt ausschließlich als vollständig montiertes System (mit mindestens 2 CPUs, 4 DIMMs und 1 Netzwerkadapter*) verkauft. *Der Netzwerkadapter muss mindestens 1 CPU, 4 DIMMs und 1 Netzwerkadapter enthalten. Ultra Riser-Karte.
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 | | SYS-2029U-MTNRV-NEBS |
- SuperServer 2029U-MTNRV-NEBS
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| CPU |
- Doppelsockel P (LGA 3647)
- Intel® Xeon® Gold 6240R Prozessoren (2,4 GHz) integriert für Komplettsystem, CPU-TDP 165 W
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| Kerne |
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| Speicherkapazität |
- 24 DIMM-Steckplätze
- Bis zu 1,5 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz† RDIMM
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| Speichertyp |
- 2933†/2666/2400/2133 MHz ECC DDR4 RDIMM
- 2666 ECC DDR4 NVDIMM
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| Notiz |
† 2933 MHz in zwei DIMMs pro Kanal können durch die Verwendung von Speicher erreicht werden, der von Supermicro
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| | Chipsatz |
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| SATA |
- SATA3 (6 Gbit/s); RAID 0, 1, 5, 10
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| Netzwerkverbindungen |
- Flexible Netzwerkoptionen
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| Grafik |
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| SATA |
- 6 SATA3 (6 Gbit/s) Anschlüsse
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| LAN |
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| USB |
- 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite)
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| Video |
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| Serielle Kopfzeile |
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| DOM |
- 2 Super- DOM -Anschlüsse (Disk on Module)
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| BIOS-Typ |
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| Software |
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| Stromversorgungskonfigurationen |
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| CPU |
- Überwachung von CPU-Kernen, Chipsatzspannungen und Arbeitsspeicher.
- 4+1-Phasenschalt-Spannungsregler
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| LÜFTER |
- Lüfter mit Drehzahlüberwachung
- Statusmonitor für die Geschwindigkeitsregelung
- Pulsweitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
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| Temperatur |
- Überwachung der CPU- und Gehäuseumgebung
- Thermische Steuerung für Lüfteranschlüsse
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| | Formfaktor |
- 2HE-Rackmontage mit geringer Einbautiefe
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| Modell |
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| | Breite |
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| Höhe |
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| Tiefe |
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| Gewicht |
- Nettogewicht: 35 lbs (16 kg)
- Bruttogewicht: 56,5 lbs (25,6 kg)
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| Verfügbare Farben |
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| | Frontblende |
- 2U-Frontblende
- Austauschbarer, UL900-2004-zertifizierter Luftfilter
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| Tasten |
- Ein-/Ausschalter
- System-Reset-Taste
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| LEDs |
- Betriebsstatus-LED
- HDD Aktivitäts-LED
- Netzwerkaktivitäts-LEDs
- Systeminformations-LED (Überhitzung/UID)
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| PCI-Express |
- 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5"L)
- 4 PCI-E 3.0 x8 (FH, 10,5"L)
- 1 PCI-E 3.0 x8 (LP)
- 1 PCI-E 3.0 x8 (intern)
(Für den vollen Zugriff auf die PCI-E-Steckplätze und Onboard-Controller müssen beide CPUs installiert sein. Weitere Informationen finden Sie im manuellen Blockdiagramm und im AOC-Support .)
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| | Hot-Swap |
- 6 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte, 6 NVMe / SATA Häfen ( NVMe von CPU1) oder 6 SATA Anschlüsse; optional SAS Unterstützung über SAS Speicherkontroller
Hinweis: SAS3 oder NVMe Für die Unterstützung werden zusätzliche optionale Teile benötigt.
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| M.2 |
- 1 M.2 PCI-E 3.0 x4 M-Key NVMe (2240/2260/2280/22110) oder 1 M.2 M-Key SATA3 (2240/2260/2280/22110) über optionale Teile
- 2 M.2 PCI-E 3.0 x4 M-Key NVMe (2260/2280/22110) über optionale Zusatzkarte AOC-SLG3-2M2
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| | Fans |
- 6 im laufenden Betrieb austauschbare Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
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| Luftleitblech |
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| 1600-W-Redundante Netzteile mit PMBus |
| Gesamtausgangsleistung |
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Dimension
(B x H x L) |
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| Eingang |
- 100-127Vac / 13 - 9A / 50-60Hz
- 200–240 V Wechselstrom / 10–8 A / 50–60 Hz
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| +12V |
- Max.: 83,3 A / Min.: 0 A (100-127 V AC)
- Max.: 133 A / Min.: 0 A (200-240 V AC)
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| 12Vsb |
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| Ausgabetyp |
- 25 Paar Goldfinger-Steckverbinder
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| Zertifizierung |
  Titan-Niveau
[ Testbericht ]
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| | RoHS |
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| Umweltspezifikation |
- Betriebstemperatur:
Dauerbetrieb: 5 °C ~ 40 °C (41 °F ~ 104 °F)
Kurzfristig: -5 °C ~ 55 °C (23 °F ~ 131 °F)
- Nichtbetriebstemperatur:
-40 °C bis 70 °C (-40 °F bis 158 °F)
- Relative Luftfeuchtigkeit im Betrieb:
5 % bis 85 % mit einer Abweichung von
5 % bis 93 % (nicht kondensierend)
- Relative Luftfeuchtigkeit im Ruhezustand:
5 % bis 95 % (nicht kondensierend)
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Siehe Teileliste
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Teilenummer |
Menge |
Beschreibung |
| CPU |
P4X-CLX6240R-SRGZ8 |
2 |
CLX 6240R 2P 24C/48T 2.4G 35.75M 10.4GT 165W 3647 B1
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| Erinnerung |
MEM-DR464L-CL01-ER29
MEM-DR464L-HL02-ER29
MEM-DR432L-HL01-ER29
MEM-DR432L-SL01-ER29
MEM-DR432L-CL01-ER29
MEM-DR416L-CL01-ER29
MEM-DR416L-HL04-ER29
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2
2
2
4
2
6
6
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Micron 64 GB DDR4-2933 2RX4 (16 GB) LP ECC RDIMM
Hynix 64 GB DDR4-2933 2Rx4 (16 GB) ECC RDIMM
Hynix DDR4 1,2 V 2933 ECC REG, 32 GB DIMM
Samsung DDR4 1,2V 2933 ECC REG, 32GB DIMM
Micron DDR4 1,2 V 2933 ECC REG, 32 GB DIMM
16 GB DDR4-2933 2RX8 LP ECC RDIMM
16 GB DDR4-2933 2Rx8 ECC REG DIMM
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| Festplatten |
HDS-SUN1-MZQLB7T6HMLA07
HDS-IUN0-SSDPE2KE076T8
HDS-MUN-MTFDHAL7T6TDP1AT
HDS-I2T0-SSDSC2KG076T8
HDS-S2T1-MZ7LH3T8HMLT05
HDS-M2T-MTFDDAK7T6TDS1AW
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1 |
Samsung PM983 7,68 TB NVMePCIe3x4 V4TLC 2,5"7 mm (1,3 DWPD)
Intel DC P4610 7,6 TB NVMe PCIe 3.1 3D TLC 2,5" 3DWPD Rev. 1
Micron 9300 PRO 7,6 TB NVMe PCIe 3.0 3D TLC U.2 15mm
Intel D3-S4610 7,68 TB SATA 6 Gbit/s 3DTLC 2,5" 7 mm 3DWPD Rev. 2
Samsung PM883 3,84 TB SATA 6 Gbit/s V4 TLC 2,5" 7 mm (1,3 DWPD)
Micron 5300 PRO 7,68 TB, SATA ,2,5",3D TLC,0,6DWPD
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| GPUs |
GPU-NVTT4
GPU-NVTV100S-32
GPU-FPGA-INNVVN3000-3
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1
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NVIDIA Tesla T4 16GB GDDR6 PCIe 3.0 – Passive Kühlung 70
Tesla V100S 32
Intel N3000-N FPGA
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| Zusatzkarten |
AOC-S3108L-H8iR-16DD
AOC-STG-I2T
AOC-2UR68-m2TS-P
AOC-SLG3-2E4R
AOM-TPM-9670H-S
AOC-2UR66-I4G
AOC-2UR66-I4XTF
AOC-S100G-M2C-O
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1
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Boardcom 3108L SAS Regler
Intel® X540 2-Port RJ45 10GbE Gen3 x8 Standard Low Profile
2U Ultra 2-Port 25G SFP28, 1x PCI-E 3.0 x8 (intern)
LP, PCIe3 x8, 2 interne Mini- SAS HD-Port-Redriver NVMe Karte
TCG 2.0-konformes Trusted Platform Module (TPM), Horizontal FF
2U Ultra Riser-Karte mit 4 GbE-Anschlüssen und 2 PCI-E x16 3.0-Steckplätzen, Intel i350
2U Ultra Riser 4-Port 10GBase-T, Intel XL710-BM1 und X557-AT4
Standardmäßige Low-Profile-Adapterkarte basierend auf dem Mellanox ConnectX-4 Chipsatz; zwei QSFP28 100-Gbit/s-Ethernet-Ports, PCI-E 3.0 x16 Host-Schnittstelle, RoHS
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| HDS |
HDS-IMT0-SSDSCKKB240G8 |
1 |
Intel D3 S4510 240GB M.2 SATA 6 Gbit/s 3D TLC 22x80 mm 1DWPD
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| Lüfter |
FAN-0214L4 |
6 |
60 x 60 x 56 mm, gegenläufiger Lüfter für 2U Ultra Server der Short Depth Series
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| Netzteile |
PWS-1K62A-1R |
2 |
1600-W-Wechselstromnetzteil
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Teileliste ausblenden
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