SuperServer (Nur komplettes System)

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Integrierte Karte
Super X11DPU-V

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Wichtige Anwendungen
NEBS Stufe 3 - Telekommunikationszentrale und Rechenzentrum
- 5G Core und Edge Computing
- KI und maschinelles Lernen
- Virtualisierung von Netzwerkfunktionen
- Cloud Computing
 
Wesentliche Merkmale
1. NEBS Level 3 zertifiziert
2. Dual Socket P (LGA 3647):
Intel® Xeon® Gold 6240R
3. 24 DIMMs; bis zu 1,5 TB 3DS ECC
    DDR4-2933MHz† RDIMM
4. Bis zu 8 PCI-E-Erweiterungskarten
5. Flexible LAN-Optionen
6. 6 Hot-Swap-fähige 2,5-Zoll-Laufwerksschächte
6 NVMe/SATA-Anschlüsse (NVMe-
von CPU1) oder 6 SATA-Anschlüsse
7. 6 Hot-Swap-fähige Hochleistungs-PWM-Lüfter (6 cm)
8. Redundante 1600-W-Netzteile
Titanium Stufe (96%)
9. GPU-Unterstützung (optional)

Nur als Komplettsystem erhältlich: Um Qualität und Integrität zu gewährleisten, wird dieses Produkt nur als vollständig montiertes System verkauft (mit mindestens 2 CPUs, 4 DIMMs, 1 NIC-Adapter*). *Die Anforderungen an den NIC-Adapter umfassen 1 Ultra .

 Treiber und Dienstprogramme   BIOS   IPMI   Getestetes Gedächtnis  Handbücher

Produkt SKUs
SYS-2029U-MTNRV-NEBS
  • SuperServer
 
Hauptplatine

Super X11DPU-V
 
Prozessor
CPU
  • Doppelter Sockel P (LGA 3647)
  • Intel® Xeon® Gold 6240R Prozessoren (2,4 GHz) integriert für Komplettsystem, CPU-TDP 165 W
Kerne
  • 24 Kerne
 
System-Speicher
Speicherkapazität
  • 24 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 1.5TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM
Speicher Typ
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM
  • 2666 ECC DDR4 NVDIMM
Hinweis † 2933 MHz in zwei DIMMs pro Kanal können mit Speichern von Supermicro erreicht werden.
 
On-Board-Geräte
Chipsatz
  • Intel® C621-Chipsatz
SATA
  • SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
Netzwerk-Konnektivität
  • Flexible Netzwerkoptionen
Grafiken
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Eingang/Ausgang
SATA
  • 6 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse
LAN
  • Flexible LAN-Optionen
USB
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite)
Video
  • 1 VGA-Anschluss
Serielle Kopfzeile
  • 1 Serielle Kopfzeile
DOM
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • AMI 32Mb SPI Flash ROM
 
Management
Software
Leistungskonfigurationen
  • ACPI-Energieverwaltung
 
PC-Gesundheitsüberwachung
CPU
  • Monitore für CPU-Kerne, Chipsatzspannungen, Speicher.
  • 4+1 Phasenschaltbarer Spannungsregler
FAN
  • Ventilatoren mit Tachoüberwachung
  • Statusmonitor für die Geschwindigkeitskontrolle
  • Pulsbreitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung
  • Thermal Control für Lüfteranschlüsse
Fahrgestell
Formfaktor
  • 2U-Rackmount mit kurzer Tiefe
Modell
  • CSE-219ULTS-R1K62P
 
Abmessungen und Gewicht
Breite
  • 17.2"432)
Höhe
  • 3.5"89)
Tiefe
  • 22.6"574)
WeightValue
  • Nettogewicht: 35 lbs16 kg)
  • Bruttogewicht: 56.5 lbs25.6 kg)
Verfügbare Farben
  • Silber
 
Frontplatte
Frontblende
  • 2U-Frontblende
  • Austauschbarer Luftfilter mit UL900-2004-Zertifizierung
Buttons
  • Ein-/Ausschalttaste
  • System-Reset-Taste
LEDs
  • Status-LED für die Stromversorgung
  • LED für Festplattenaktivität
  • LEDs für die Netzwerkaktivität
  • LED für Systeminformationen (Überhitzung/UID)
 
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5 "L)
  • 4 PCI-E 3.0 x8 (FH, 10,5" L)
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (LP)
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (intern)


    • (Beide CPUs müssen installiert sein, um vollen Zugriff auf PCI-E-Steckplätze und Onboard-Controller zu haben. Siehe manuelles Blockdiagramm und AOC Support für Details).
 
Laufwerksschächte / Speicher
Hot-Swap
  • 6 Hot-Swap-fähige 2,5-Zoll-Laufwerksschächte, 6 NVMe/SATA-Anschlüsse (NVMe von CPU1) oder 6 SATA-Anschlüsse; optionale SAS-Unterstützung über SAS-Speichercontroller

    Hinweis: Für die Unterstützung von SAS3 oder NVMe sind zusätzliche optionale Teile erforderlich.
M.2
  • 1 M.2 PCI-E 3.0 x4 M-Key NVMe (2240/2260/2280/22110) oder 1 M.2 M-Key SATA3 (2240/2260/2280/22110) über optionale Teile
  • 2 M.2 PCI-E 3.0 x4 M-Key NVMe (2260/2280/22110) über optionale Zusatzkarte AOC-SLG3-2M2
 
Systemkühlung
Fans
  • 6 Hot-Swap-Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
Luftabschirmung
  • 1 Satz Luftabdeckung
 
Stromversorgung
Redundante 1600-W-Netzteile mit PMBus
Gesamtausgangsleistung
  • 1600W/1000W
Abmessungen
(B x H x L)
  • 73,5 x 40 x 203 mm
Eingabe
  • 100-127Vac / 13 - 9A / 50-60Hz
  • 200-240Vac / 10 - 8A / 50-60Hz
+12V
  • Max: 83.3/ Min: 0100127)
  • Max: 133/ Min: 0200240)
12Vsb
  • Max: 2.1A / Min: 0A
Ausgangstyp
  • 25 Paare Goldfinger-Stecker
Zertifizierung Titanium Level96%  Titanium Level
  [ Testbericht ]
 
Betriebsumgebung
RoHS
  • RoHS-konform
Umweltspezifikation.
  • Betriebstemperatur:
    Kontinuierlich: 5°C ~ 40°C (41°F ~ 104°F)
    Kurzzeitig: -5°C ~ 55°C (23°F ~ 131°F)
  • Nicht-Betriebstemperatur:
    -40°C bis 70°C (-40°F bis 158°F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Betrieb:
    5 % bis 85 % mit Schwankungen von
    5 % bis 93 % (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb:
    5% bis 95% (nicht kondensierend)

Siehe Teileliste
NEBS-geprüfte Teileliste
  Teil Nummer Menge Beschreibung
CPU P4X-CLX6240R-SRGZ8 2 CLX 6240R 2P 24C/48T 2,4 G 35,75 M 10,4 GT 165 W 3647 B1
Speicher MEM-DR464L-CL01-ER29
MEM-DR464L-HL02-ER29
MEM-DR432L-HL01-ER29
MEM-DR432L-SL01-ER29
MEM-DR432L-CL01-ER29
MEM-DR416L-CL01-ER29
MEM-DR416L-HL04-ER29 		2
2
2
4
2
6
6 		Micron 64 GB DDR4-2933 2RX4 (16 Gb) LP ECC RDIMM
Hynix 64 GB DDR4-2933 2Rx4 (16 Gb) ECC RDIMM
Hynix DDR4 1,2 V 2933 ECC REG, 32 GB DIMM
Samsung DDR4 1,2 V 2933 ECC REG, 32 GB DIMM
Micron DDR4 1,2 V 2933 ECC REG, 32 GB DIMM
16 GB DDR4-2933 2RX8 LP ECC RDIMM
16 GB DDR4-2933 2Rx8 ECC REG DIMM
Festplatten HDS-SUN1-MZQLB7T6HMLA07
HDS-IUN0-SSDPE2KE076T8
HDS-MUN-MTFDHAL7T6TDP1AT
HDS-I2T0-SSDSC2KG076T8
HDS-S2T1-MZ7LH3T8HMLT05
HDS-M2T-MTFDDAK7T6TDS1AW 		1 Samsung PM983 7,68 TB NVMePCIe3x4 V4TLC 2,5" 7 mm (1,3 DWPD)
Intel DC P4610 7,6 TB NVMe PCIe3.1 3D TLC 2,5" 3DWPD Rev.1
Micron 9300 PRO 7,6 TB NVMe PCIe 3.0 3D TLC U.2 15 mm
Intel D3-S4610 7,68 TB SATA 6 Gb/s 3DTLC 2,5" 7 mm 3DWPD Rev. 2
Samsung PM883 3,84 TB SATA 6 Gb/s V4 TLC 2,5" 7 mm (1,3 DWPD)
Micron 5300 PRO 7,68 TB, SATA, 2,5", 3D TLC, 0,6 DWPD
GPUs GPU-NVTT4
GPU-NVTV100S-32
GPU-FPGA-INNVVN3000-3 		1 NVIDIA Tesla T4 16 GB GDDR6 PCIe 3.0 – Passive Kühlung 70
Tesla V100S 32
Intel N3000-N FPGA
Zusatzkarten AOC-S3108L-H8iR-16DD
AOC-STG-I2T
AOC-2UR68-m2TS-P
AOC-SLG3-2E4R
AOM-TPM-9670H-S
AOC-2UR66-I4G
AOC-2UR66-I4XTF
AOC-S100G-M2C-O 		1 Boardcom 3108L SAS-Controller
Intel® X540 2-Port RJ45 10GbE Gen3 x8 Standard Low Profile
2U Ultra 25G SFP28, 1x PCI-E 3.0 x8 (intern)
LP, PCIe3 x8, 2 interne Mini-SAS-HD-Port-Redriver-NVMe-Karte
TCG 2.0-konformes vertrauenswürdiges Plattformmodul (TPM), Horizontal FF
2U Ultra mit 4 GbE-Ports und 2 PCI-E x16 3.0, Intel i350
2U Ultra 4-Port 10GBase-T, Intel XL710-BM1 und X557-AT4
Standard-Flachprofil-Adapterkarte auf Basis des Mellanox ConnectX-4-Chipsatzes; zwei QSFP28-100-Gbit/s-Ethernet-Ports, PCI-E 3.0 x16-Hostschnittstelle, RoHS
HDS HDS-IMT0-SSDSCKKB240G8 1 Intel D3 S4510 240 GB M.2 SATA 6 Gb/s 3D TLC 22 x 80 mm 1 DWPD
Fan 4 6 60 x 60 x 56 mm, gegenläufiger Lüfter für Server der Serie mit Ultra Tiefe (2 HE)
Stromversorgungen 1 2 1600-W-Wechselstromversorgung
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