Zwei im laufenden Betrieb austauschbare Systeme (Knoten) im 2U-Formfaktor. Jeder Knoten unterstützt Folgendes:1. Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647).
Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbar
Prozessoren (Cascade Lake/Skylake)‡2. 8 DIMMs; bis zu 2 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz† RDIMM/LRDIMM
3. 2 PCI-E 3.0 x8 (FH/HL) oder 1 PCI-E 3.0 x8 (FH/HL) + 1 PCI-E 3.0 x4 (FH/HL) + 1 PCI-E 3.0 x 4 (LP) (8/8/0 oder 8/4/4)4. Dediziertes IPMI 2.0 LAN5. 6 Hot-Swap-fähige 3,5"-SATA3-Laufwerksschächte6.2 SATA DOM + 1 SATA / NVMe M.2 (22110/2280)7. Redundante Netzteile mit bis zu 1200 W Titan-Niveau (96 %)
Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren und Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren‡, Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
Unterstützte CPU-TDP 70-140 W
Kerne
Bis zu 22 Kerne
Notiz
‡
Für die Unterstützung von Intel®-Prozessoren der 2. Generation ist BIOS-Version 3.2 oder höher erforderlich. Xeon® Skalierbare Prozessoren (Codename Cascade Lake-R)
Systemspeicher (pro Knoten)
Speicherkapazität
8 DIMM-Steckplätze
Bis zu 2 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz† RDIMM/LRDIMM
Speichertyp
2933†/2666/2400/2133 MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Notiz
† 2933 MHz in zwei DIMMs pro Kanal können durch die Verwendung von Speicher erreicht werden, der von Supermicro
On-Board-Geräte (pro Knoten)
Chipsatz
Intel® C621 Chipsatz
SATA
SATA3 (6 Gbit/s); RAID 0-, 1-, 5- und 10-Unterstützung
Netzwerkcontroller
Intel® C621 Chipsatz
IPMI
Unterstützung für die intelligente Plattformmanagementschnittstelle v.2.0
IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM über LAN
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Titan-Niveau
