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SuperStorage 6129P-ACR12N4G

Produkte Systeme MegaDC [ 6129P-ACR12N4G ]




Integrierte Platine
Super X11DPD-M25

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 Wichtigste Anwendungsbereiche
- Hyperscale Data Center
- GPU Accelerated Compute
- GPU Computing
- High End Enterprise Server

 
Hauptmerkmale
1. Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647).
    Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbar
    Prozessoren (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 16 DIMMs; up to 3TB 3DS ECC
    DDR4-2933 MHz† RDIMM/LRDIMM,
    Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
3. 2 PCI-E 3.0 x16 Double-Width FHFL GPGPU,
    1 PCI-E 3.0 x8 Low Profile,
    1 PCI-E 3.0 x16 Low Profile,
    1 PCI-E 3.0 x16 (AIOM)
4. 12 Hot-swap 3.5" (tool-less)
    (4 NVMe/SAS3/SATA3 hybrid ports)
6. 2 M.2 NVMe/SATA up to 80mm
7. 2x 25Gb SFP28 onboard
8. 1600W Redundant Power Supplies
    Titanium Level High-efficiency

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Produkt-SKUs
SSG-6129P-ACR12N4G
  • SuperStorage 6129P-ACR12N4G (Black)
 
Hauptplatine

Super X11DPD-M25
 
Prozessor
CPU
  • Doppelsockel P (LGA 3647)
  • Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren und Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren‡,
    Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • Unterstützt eine CPU-TDP von bis zu 205 W*
Kerne
  • Bis zu 28 Kerne
Notiz ‡ Für die Unterstützung von Intel®-Prozessoren der 2. Generation ist BIOS-Version 3.2 oder höher erforderlich. Xeon® Skalierbare Prozessoren (Codename Cascade Lake-R).
 
Systemspeicher
Speicherkapazität
  • 16 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 3 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
Speichertyp
  • 2933†/2666/2400/2133 MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Notiz † 2933 MHz in zwei DIMMs pro Kanal können durch die Verwendung von Speicher erreicht werden, der von Supermicro
†† Nur Cascade Lake. Kontaktieren Sie Ihren Supermicro Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an Ihren Vertriebsmitarbeiter.
 
Bordgeräte
Chipsatz
  • Intel® C621 Chipsatz
SATA
  • SATA3 (6 Gbit/s); RAID 0, 1, 5, 10
SAS
  • SAS supported via optional AOC
Netzwerkcontroller
  • Mellanox CONNECTX-4 LX EN 25GbE
IPMI
  • Unterstützung für die intelligente Plattformmanagementschnittstelle v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM über LAN
Video
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Eingang / Ausgang
LAN
  • 2x 25G SFP28 LAN ports
  • 1 dedizierter RJ45 IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 2 USB 2.0 ports (via header)
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite)
Video
  • 1 VGA-Anschluss
Andere
  • TPM 2.0 Header, 1 Micro USB (COM Port)
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • AMI 32Mb SPI Flash-ROM
 
Management
Software
Stromversorgungskonfigurationen
  • ACPI / APM Energiemanagement
 
PC-Gesundheitsüberwachung
CPU
  • Überwachung von CPU-Kernen, Chipsatzspannungen und Arbeitsspeicher.
  • 4+1-Phasenschalt-Spannungsregler
LÜFTER
  • Lüfter mit Drehzahlüberwachung
  • Statusmonitor für die Geschwindigkeitsregelung
  • Pulsweitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Gehäuseumgebung
  • Thermische Steuerung für Lüfteranschlüsse
Chassis
Formfaktor
  • 2HE-Rackmontage
Modell
  • CSE-LA26TS-R1K62AMBP
 
Abmessungen und Gewicht
Breite
  • 17,2 Zoll (437 mm)
Höhe
  • 3,5 Zoll (89 mm)
Tiefe
  • 25,5 Zoll (647 mm)
Gewicht
  • Gross Weight: lbs ( kg)
  • Net Weight: lbs ( kg)
Verfügbare Farben
  • Schwarz
 
Frontplatte
Tasten
  • Ein-/Ausschalter
  • UID button (rear)
LEDs
  • Betriebsstatus-LED
  • HDD Aktivitäts-LED
  • Netzwerkaktivitäts-LEDs
  • Universelle Informations-LED (UID)
 
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express
  • 2 PCI-E 3.0 x16 Double-Width FHFL GPGPU
  • 1 PCI-E 3.0 x8 Low Profile
  • 1 PCI-E 3.0 x16 Low Profile
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (AIOM)
 
Einfahrten
Hot-Swap
  • 12 Hot-swap 3.5" (tool-less) or 2.5" (screw) SAS3/SATA3 drive bays (4 NVMe/SAS3/SATA3 hybrid ports)
M.2
  • M.2 Interface: 1 PCI-E 3.0 x4 and 1 PCI-E 3.0 x1
  • Formfaktor: 2280
  • Taste: M-Taste
 
Backplane
SAS / SATA HDD Backplane
 
Systemkühlung
Fans
  • 3x 8cm high-performance PWM fans
 
Netzteile
1600-W-Redundante Netzteile mit PMBus
Gesamtausgangsleistung
  • 1000W: 100 - 127Vac
  • 1600W: 200 - 240Vac
Dimension
(B x H x L)
  • 73,5 x 40 x 203 mm
Eingang
  • 100-127Vac / 13 - 9A / 50-60Hz
  • 200–240 V Wechselstrom / 10–8 A / 50–60 Hz
+12V
  • Max.: 83,3 A / Min.: 0 A (100-127 V AC)
  • Max.: 133 A / Min.: 0 A (200-240 V AC)
+12Vsb
  • Max.: 2,1 A / Min.: 0 A
Ausgabetyp
  • 25 Paar Goldfinger-Steckverbinder
Zertifizierung Titan-Niveau96%   UL/cUL/CB/BSMI/CE/CCC
  Titan-Niveau
  [ Testbericht ]
 
Betriebsumgebung
RoHS
  • RoHS-konform
Umweltspezifikation
  • Betriebstemperatur:
    10 °C ~ 35 °C (50 °F ~ 95 °F)
  • Temperatur außerhalb des Betriebs:
    -40 °C bis 60 °C (-40 °F bis 140 °F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Betrieb:
    8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Ruhezustand:
    5 % bis 95 % (nicht kondensierend)

Siehe Teileliste
Teileliste - (Enthaltene Artikel)
 
 Teilenummer
 Menge
 Beschreibung
Motherboard / Gehäuse MBD-X11DPD-M25
CSE-LA26TS-R1K62AMBP 		1
1		 Super X11DPD-M25 Motherboard
2U SCLA26 S-AIOM Chass w/ PWS, PDB for GPU
Backplane BPN-SAS3-LA26A-N12 1 2U 12-Slot LFF Backplane Supports 12 x SAS3/SATA3/NVMe4 Storage Devices with 1x(2x4) + 4x(1x4) power connectors, co-lay with BPN-SAS3-LA26A-N12,HF,RoHS
Kabel 1 CBL-SAST-0901 1 [NR] 2x Slimline x8 (STR) to 2x Slimline x8 (STR),INT,49CM,8
Kabel 2 CBL-SAST-0902 1 [NR] 2x Slimline x8 (STR) to 3x Slimline x4 (STR),INT,66CM,8
Riser-Karte RSC-D2-66G4 1 [NR]2U LHS DCO Riser card with 2 PCI-E 4.0 x16 slots,HF,RoHS
Riser-Karte RSC-D2R-68G4 1 2U RHS DCO RCS w/ 1 PCI-E 4x16 and 1 PCI-E 4x8 slots,HF,RoHs
Riser-Karte RSC-X-6G4 1 1U LHS Storage riser card with one PCI-E 4.0 x16 slot,HF,RoH
Kühlkörper / Wärmespeicherung SNK-P0067PS 2 1U passiver CPU-Kühlkörper für X11 Purley-Plattform mit schmalem Haltemechanismus
* Stromversorgung PWS-1K62A-1R 2 AC-DC 1600W, Titanium Level, Redundancy, DC Output: +12V and +12Vs, 203 x 73.5 x 40 mm, AC Input: 90 - 264 VAC/47-63Hz, PMBus 1.2 with DSP controller,HF,RoHS/REACH
* Stromverteiler PDB-PTLA26-8814 1 2U support redundanct powers up to 1600W power distributor b
* Kabel 8 CBL-0170L 1 I2C CABLE 50CM,4PIN TO 4PIN
* Kabel 9 CBL-PWCD-0160-IS 1 PWCD,US,NEMA5-15P TO IEC60320 C13,6FT,16AWG,RoHS/REACH
* Kabel 10 CBL-0071L 1 ROUND 16 TO 16 PIN RIBBON FP CABLE 30"L, LF
* LÜFTER FAN-0181L4 3 80x80x38 mm, 9.4K RPM, Hot-swappable Middle Cooling Fan for
* Frontplatte FPB-FP826-T 1 Chassis front control board for SC826
* Frontplatte FPB-TB826-T 1 Chassis-Transferplatine für SC826
* Drive Tray(s) MCP-220-00184-0B 12 Black gen-9 tool-less cost-effective 3.5" HDD tray (no dummy)
* Dummy Cover MCP-290-82607-0N 1 826B/216B rear dummy cover for 2 X 2.5" HDD cage
* Heckscheibe MCP-240-82614-0N 1 SCLA26 S-AIOM rear window(2x GPU card)
* Schienensatz MCP-290-00053-0N 1 Rail set, quick/quick, default for 2,3U 17.2"W
* Luftleitblech MCP-310-82607-0N 2 Mylar air shroud X12DPD for SCLA26-AM(GPU)
Anmerkungen:
  1. Mit * gekennzeichnete Teile sind im Lieferumfang des Chassis enthalten.
  2. Überschüssige Teile werden möglicherweise nicht versendet, darunter unter anderem, aber nicht ausschließlich, übermäßige Laufwerksschächte, Lüfter, Riser-Halterungen, Luftabdeckungen, IO-Blenden, Kabel usw.
Liste der optionalen Teile
  Teilenummer Menge Beschreibung
Globale Dienstleistungen und Unterstützung OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 3/2/1 Jahr Vor-Ort-Service rund um die Uhr
3/2/1 Jahr Vor-Ort-NBD-Service
Software SFT-OOB-LIC • 1 OOB-Verwaltungspaket (Lizenz pro Knoten)
Software SFT-DCMS-Single 1 DataCenter Management Package (Lizenz pro Knoten)
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