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| SYS-6049GP-TRT |
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| CPU |
- Doppelsockel P (LGA 3647)
- Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren und Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren‡,
3 UPI bis zu 10,4 GT/s
- Unterstützte CPU-TDP 70-205 W
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| Kerne |
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| Notiz |
‡
Für die Unterstützung von Intel®-Prozessoren der 2. Generation ist BIOS-Version 3.2 oder höher erforderlich. Xeon® Skalierbare Prozessoren (Codename Cascade Lake-R) |
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| Unterstützte GPUs |
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| CPU-GPU-Verbindung |
- PCI-E Gen 3 x16 Switch CPU-GPU Interconnect
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| GPU-GPU-Verbindung |
- PCI-E, NVIDIA® NVLink™-Brücke (optional)
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| Speicherkapazität |
- 24 DIMM-Steckplätze
- Bis zu 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz† RDIMM/LRDIMM
- Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
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| Speichertyp |
- 2933†/2666/2400/2133 MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
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| Notiz |
† 2933 MHz in zwei DIMMs pro Kanal können durch die Verwendung von Speicher erreicht werden, der von Supermicro †† Nur Cascade Lake. Kontaktieren Sie Ihren Supermicro Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an Ihren Vertriebsmitarbeiter.
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 | | Chipsatz |
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| SATA |
- SATA3 (6 Gbit/s) mit RAID 0, 1, 5, 10
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| Netzwerkcontroller |
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| IPMI |
- Unterstützung für die intelligente Plattformmanagementschnittstelle v.2.0
- IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM über LAN
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| Grafik |
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 | | SATA |
- 24 SATA3 (6 Gbit/s) Anschlüsse
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| LAN |
- 2 RJ45 10GBase-T LAN-Anschlüsse
- 1 dedizierter RJ45 IPMI-LAN-Anschluss
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| USB |
- 4 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite)
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| Video |
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| COM-Anschluss |
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| BIOS-Typ |
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| Software |
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| CPU |
- Überwachung von CPU-Kernen, Chipsatzspannungen und Arbeitsspeicher.
- 4+1-Phasenschalt-Spannungsregler
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| LÜFTER |
- Lüfter mit Drehzahlüberwachung
- Statusmonitor für die Geschwindigkeitsregelung
- Pulsweitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
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| Temperatur |
- Überwachung der CPU- und Gehäuseumgebung
- Thermische Steuerung für Lüfteranschlüsse
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| Formfaktor |
- 4U Rackmontage
- Rackmount-Kit (MCP-290-00057-0N)
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| Modell |
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| Höhe |
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| Breite |
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| Tiefe |
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| Gewicht |
- Nettogewicht: 65,5 lbs (29,7 kg)
- Bruttogewicht: 100 lbs (45,3 kg)
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| Verfügbare Farben |
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| Hot-Swap |
- 24 Hot-Swap-fähige 3,5"-Laufwerksschächte oder 22 Hot-Swap-fähige 3,5"-Laufwerksschächte + 2 U.2-Steckplätze NVMe 2,5"-Laufwerke
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| M.2 |
- M.2-Schnittstelle: 1 PCI-E 3.0 x4
- Formfaktoren: 2280, 22110
- Taste: M-Taste
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| PCI-Express |
- 20 PCI-E 3.0 x16 (FHHL) Steckplätze – Unterstützung für bis zu 20 NVIDIA T4 Single-Width GPUs
- 1 PCI-E 3.0 x8 (FH, FL in x16) Steckplatz
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| Fans |
- 8x 92-mm-U/min-Hot-Swap-fähige Lüfter
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| 2000-W-Redundant-Netzteile mit PMBus |
| Gesamtausgangsleistung |
- 1000 W: 100 – 120 V Wechselstrom
- 1800 W: 200 – 220 V Wechselstrom
- 1980 W: 220 – 230 V Wechselstrom
- 2000 W: 230 – 240 V Wechselstrom
- 2000 W: 200 – 240 V AC (nur UL/CUL)
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Dimension (B x H x L) |
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| Eingang |
- 100–120 VAC/12,5–9,5 A/50–60 Hz
- 200–220 V Wechselstrom/10–9,5 A/50–60 Hz
- 220–230 V Wechselstrom / 10–9,8 A / 50–60 Hz
- 230–240 V Wechselstrom / 10–9,8 A / 50–60 Hz
- 200-240 V Wechselstrom / 11,8-9,8 A / 50-60 Hz (nur UL/cUL)
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| +12V |
- Max.: 83,3 A / Min.: 0 A (100-120 V AC)
- Max.: 150 A / Min.: 0 A (200-220 V AC)
- Max.: 165 A / Min.: 0 A (220-230 V AC)
- Max: 166,7 A / Min: 0 A (230-240 VAC)
- Max.: 166,7 A / Min.: 0 A (200–240 V AC) (nur UL/cUL)
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| 12Vsb |
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| Ausgabetyp |
- 25 Paar Goldfinger-Steckverbinder
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| Zertifizierung |
 Titan-Niveau [ Testbericht ]
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 | | RoHS |
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| Umweltspezifikation |
- Betriebstemperatur:
10 °C ~ 35 °C (50 °F ~ 95 °F)
- Temperatur außerhalb des Betriebs:
-40 °C bis 60 °C (-40 °F bis 140 °F)
- Relative Luftfeuchtigkeit im Betrieb:
8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
- Relative Luftfeuchtigkeit im Ruhezustand:
5 % bis 95 % (nicht kondensierend)
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Siehe Teileliste
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Teilenummer
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Menge
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Beschreibung
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| Motherboard / Gehäuse |
MBD-X11DPG-OT-CPU
MBD-X11DPG-21- PCIE -P
CSE-848GTS-R4000P |
1 1 1 |
Super X11DPG-OT-CPU-Mainboard
Super X11DPG-21- PCIE Tochterplatine
Chassis CSE-848GTS-R4000P |
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Zusatzkarte / Modul
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AOC-S3108L-H8IR |
1 |
SAS3-RAID-System auf LSI 3108-Basis, 12 Gbit/s, 8 interne Ports, 240-GB-HDD-Unterstützung – RAID 0, 1, 10, 5, 6, 50, 60, Gen3 x8 Standard Low Profile |
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Backplane
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BPN-SAS3-846EL1-N8 |
1 |
24-Port 4U Expander-Backplane unterstützt bis zu 16x 3,5" SAS3/SATA3 HDD / SSD und 8 x SAS3/SATA3/ NVMe Speichergeräte |
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Kabel 1
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CBL-PWEX-0673-1 |
2 |
PWYCB,2x4F/P4.2 bis 2 1x4F/P5.08,65/70cm,16AWG,5/12V,RoHS |
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Kabel 2
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CBL-PWEX-1028 |
2 |
GPU, 2x4F/CPU zu 2x4F/CPU, P4.2, 30 cm, 16 AWG, 10 A/Pin, -40 bis 105 °C |
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Kabel 3
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CBL-SAST-0531 |
2 |
MINI SAS HD,12G,INT,80CM,30AWG |
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Kabel 4
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CBL-SAST-0819 |
2 |
OCuLink v 1.0,INT, PCIe NVMe SSD 65 cm, 34 AWG, RoHS/REACH |
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Teile
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MCP-130-41802-0B |
1 |
Schwarze Kunststoff-Handflächenabdeckung für X10DRG-O- PCIE |
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Riser-Karte
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RSC-X9DRG-O |
4 |
RSC-X9DRG-O |
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Kühlkörper / Wärmespeicherung
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SNK-P0068APS4 |
2 |
2U Aktiver CPU-Kühlkörper mit schmaler Trägerplatte und Montagemechanismus für X11 Purley-Plattform |
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* Stromversorgung
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PWS-2K05A-1R |
4 |
1 HE 2000 W redundantes Titan-Netzteil mit PM-Bus, 73,5 x 40 x 265 mm, RoHS/REACH |
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* Kabel 5
|
CBL-0071L |
1 |
CBL,FRONT CNTL,16 TO 16 PIN,RA,RND TUBE,75CM,28AWG |
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* Kabel 6
|
CBL-0174L |
4 |
PWCD, US, NEMA 5-15P nach IEC 60320 C13, 1,8 m, 14 AWG, 15 A, 125 V, RoHS/REACH |
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* Lüfter 1
|
FAN-0151L4 |
8 |
92 x 92 x 38 mm, 11.500 U/min, SC418G Mittellüfter mit Gehäuse, RoHS/REACH, PBF |
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* Frontplatte
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FPB-TMP-002 |
1 |
Thermische Sensorplatine mit 40 cm I2C-Kabel |
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* Laufwerksschacht(en)
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MCP-220-00075-0B |
24 |
Schwarzes Gen 5.5 Hot-Swap 3.5"; HDD Tablett |
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* Heckscheibe
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MCP-240-84802-0N |
1 |
Heckscheibe mit 21 Schlitzen für SC418X |
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* Teile
|
MCP-260-41801-0N |
1 |
IO-Shield für X9DRG-O in SC418G |
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* Frontplatte
|
MCP-280-82601-0N |
1 |
Front-Steuerplatinenadapter (TB826) für SC216,826,936,846 |
|
* Schienensatz
|
MCP-290-00057-0N |
1 Satz |
Schienenset, Schnellmontage/Schnellmontage, Standard für 4 HE 17,2"; W |
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* Schienensatz
|
MCP-290-00060-0N |
1 |
Gewindeschienenadapter standardmäßig für Rundlochgestell |
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* Schienensatz
|
MCP-290-00115-0N |
1 |
Innenschiene, Schnellverschlusstyp |
|
* Schienensatz
|
MCP-290-00117-0N |
1 |
Äußere Schiene, Schnellverschluss-Typ |
|
* Lüfter 2
|
MCP-340-00044-0N |
1 |
92 x 92 x 38 mm, 11.500 U/min, 4-Pin-PWM-Lüfter (ohne Anschlüsse) |
Anmerkungen: - Mit * gekennzeichnete Teile befinden sich im Inneren des Chassis.
- Überschüssige Teile werden möglicherweise nicht versendet, darunter unter anderem, aber nicht ausschließlich, übermäßige Laufwerksschächte, Lüfter, Riser-Halterungen, Luftabdeckungen, IO-Blenden, Kabel usw.
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Teilenummer |
Menge |
Beschreibung |
| Hot-Swap von 3,5" auf 2,5" SATA / SAS Laufwerksschächte |
MCP-220-00118-0B MCP-220-00043-0N |
1-12 |
Werkzeugloser, schwarzer Hot-Swap-Konverter von 3,5 auf 2,5 Zoll HDD Laufwerksschacht (rote Lasche) Schwarzer Hot-Swap-Konverter 3,5 auf 2,5 HDD Laufwerksschacht (rote Lasche) |
| Hot-Swap von 3,5" auf 2,5" NVMe Laufwerksschacht |
MCP-220-00138-0B |
1-4 |
Werkzeugloser, schwarzer Hot-Swap-Konverter von 3,5 auf 2,5 Zoll NVMe Laufwerksschacht (orangefarbene Lasche) |
| Kabel |
CBL-PWEX-1028 |
1 |
GPU, 2x4F/CPU zu 2x4F/CPU, P4.2, 30 cm, 16 AWG, 10 A/Pin, -40 bis 105 °C |
| Kabel |
CBL-PWEX-1040 |
1 |
PWYCB,GPU,2x4M/CPU zu zwei (2x3F+2x1F)/ PCIe ,P4.2, 5CM,16/20AW |
| Globale Dienstleistungen und Unterstützung |
OS4HR3/2/1 OSNBD3/2/1 |
- - |
3/2/1 Jahr Vor-Ort-Service rund um die Uhr 3/2/1 Jahr Vor-Ort-NBD-Service |
| Software |
SFT-OOB-LIC •  |
1 |
OOB-Verwaltungspaket (Lizenz pro Knoten) |
| Software |
SFT-DCMS-Single |
1 |
DataCenter Management Package (Lizenz pro Knoten) |
Teileliste ausblenden
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