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Wesentliche Merkmale
4 Hot-Plug-Systemknoten in 4U
Jeder Knoten unterstützt:
1. Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647)
2. Generation Intel® Xeon® Skalierbar
Verarbeiter (Cascade Lake/Skylake)‡
2 12 DIMMs; bis zu 3 3ECC
DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,
Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
3. Erweiterungssteckplätze: 1 PCI-E 3.0 x16 (LP)
1 PCI-E 3.0 x16 (für
SIOM
)
4. SIOM Netzwerkkarte,
1 dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
5. 1 VGA, 2 USB 3.0-Anschlüsse
6. 8 Hot-swap 3,5" SATA3-Laufwerksschächte
M.2 Schnittstelle: PCI-E 3.0 x4
M.2 Formfaktor: 2260, 2280, 22110
M.2 Schlüssel: M-Schlüssel
7. 2x 8cm 14k RPM mittlere Lüfter
8. Redundante 1200-W-Netzteile
Titanium Level (96% Wirkungsgrad)
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 | | SYS-F629P3-RTB |
- SuperServer F629P3-RTB(Schwarz)
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| CPU |
- Doppelter Sockel P (LGA 3647)
- Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 2. Generation und skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren‡,
Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
- Unterstützt CPU TDP 70-165W mit IVR
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| Kerne |
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| Hinweis |
‡
BIOS-Version 3.2
oder höher ist erforderlich, um Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 2. Generation (Codename Cascade Lake-R) zu unterstützen.
Erweiterte thermische Lösungen können erforderlich sein, um CPUs mit mehr als 165 W TDP zu unterstützen. Bitte kontaktieren Sie den technischen Support von Supermicro für weitere Informationen. |
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| Speicherkapazität |
- 12 DIMM-Steckplätze
- Bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
- Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
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| Speicher Typ |
- 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
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| Hinweis |
† 2933 MHz in zwei DIMMs pro Kanal kann durch die Verwendung von bei Supermicro erworbenem Speicher erreicht werden.
†† Nur Cascade Lake. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an Ihren Supermicro Vertriebsmitarbeiter.
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| Chipsatz |
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| SATA |
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| Netzwerk-Controller |
- Flexible Vernetzung über
SIOM
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| IPMI |
- Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
- IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
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| Grafiken |
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| LAN |
- SIOM flexible Netzwerkkarte
- 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
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| USB |
- 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite)
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| VGA |
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| BIOS-Typ |
- 128Mb SPI Flash EEPROM mit AMI BIOS
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| Software |
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| Leistungskonfigurationen |
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| CPU |
- Monitore für CPU-Kerne, Chipsatzspannungen, Speicher.
- 4+1 Phasenschaltbarer Spannungsregler
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| FAN |
- Ventilatoren mit Tachoüberwachung
- Statusmonitor für die Geschwindigkeitskontrolle
- Pulsbreitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
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| Temperatur |
- Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung
- Thermal Control für Lüfteranschlüsse
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| | Formfaktor |
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| Modell |
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| | Breite |
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| Höhe |
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| Tiefe |
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| Paket |
- 28,3" (B) x 15,0" (H) x 42,4" (T)
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| WeightValue |
- Nettogewicht: 150 lbs68.04 kg)
- Bruttogewicht: 200 lbs90.71 kg)
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| Verfügbare Farben |
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| | Buttons |
- Ein-/Ausschalttaste
- UID-Schaltfläche
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| LEDs |
- Status-LED für die Stromversorgung
- LED für Festplattenaktivität
- LEDs für die Netzwerkaktivität
- Informations-LED (UID, Lüfterausfall, Überhitzung)
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| PCI-Express |
- 1 PCI-E 3.0 x16 (Niederquerschnitt)
- 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
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| | Hot-Swap |
- 8 Hot-Swap 3,5" SATA3-Laufwerksschächte
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| M.2 |
- M.2 Schnittstelle: PCI-E 3.0 x4
- M.2 Formfaktor: 2260, 2280, 22110
- M.2 Schlüssel: M-Schlüssel
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| | 1 SASSATA-Backplane |
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| | Fans |
- 2x 8cm 14k RPM mittlere Lüfter
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| | Redundante 1200-W-Netzteile mit PMBus |
| Gesamtausgangsleistung |
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Abmessungen
(B x H x L) |
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| Eingabe |
- 100-127Vac / 15-12A / 50-60Hz
- 200-240Vac / 8,5-7A / 50-60Hz
- 200-240Vdc / 8,5-7A (nur für CCC)
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| +12V |
- Max: 83/ Min: 0100127)
- Max: 100/ Min: 0200240)
- Max: 100A / Min: 0A (200-240Vdc)
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| +5Vsb |
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| Ausgangstyp |
- 19 Paare Goldfinger-Stecker
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| Zertifizierung |
  Titanium Level
[ Testbericht ]
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| | RoHS |
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| Umweltspezifikation. |
- Betriebstemperatur:
10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
- Nicht-Betriebstemperatur:
-40°C bis 60°C (-40°F bis 140°F)
- Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
8% bis 90% (nicht kondensierend)
- Relative Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb:
5% bis 95% (nicht kondensierend)
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Siehe Teileliste
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Teil Nummer
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Menge
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Beschreibung
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| Motherboard/Gehäuse |
MBD-X11DPFR-S
CSE-F424AS2-R1K23BP |
4
1 |
Super X11DPFR-S Motherboard
4U-Gehäuse |
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Backplane
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BPN-ADP-X11DPFR |
4
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Stromverteilerkarte für X11DPFR-S(N) |
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Backplane
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SAS |
4
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2-Port-Fat-Twin-Backplane für 6-Gbit/s-Festplatten mit Hot-Swap-Funktion, unterstützt bis zu 2 x 3,5-Zoll SAS-Festplatten |
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Backplane
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SAS |
4
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6-Port-Fat-Twin-Backplane für 6-Gbit/s-Festplatten mit Hot-Swap-Funktion, unterstützt bis zu 6 3,5-Zoll SASFestplatten |
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Kabel 1
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0486 |
12
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2x2 auf 2x2 15cm Stromkabel HF. 18AWG |
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Kabel 2
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CBL-OTHR-0022L |
4
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20-zu-20-poliges Kabel für BPN-ADP-F418LS,7,5cm, 28AWG,RoHS/REACH,PBF |
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Kabel 3
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CBL-PWCD-0900 |
4
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PWCD,US/EU/Kanada/China/Australien,IEC60320 C14 TO C13,4FT,17AWG |
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Kabel 4
|
0616 |
4
|
MINI SAS SATA, 6 G, intern, 50 cm, 50 cm SB, 30 AWG |
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Kabel 5
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1 |
4
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MINI SAS auf 4x SATA, SB, INT, 55 cm |
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Kühlkörper / Rückhaltung
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SNK-P0068PSC |
4
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Passiver 2U-CPU-Kühlkörper mit seitlichem Luftkanal für die X11 Purley-Plattform, ausgestattet mit einem schmalen Haltemechanismus |
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Kühlkörper / Rückhaltung
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SNK-P0069PSC |
4
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1.5U Proprietärer 50-mm hoher passiver CPU-Kühlkörper mit seitlichem Luftkanal für X11 Purley Platform 2U Node Twin Series Server |
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Stromversorgung
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1 |
4
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AC-DC 1200W, Titanium Level, Redundanz, 1U, PMBUS 1.2, +12V/+5Vsb, 360x76x40 mm,HF,RoHS/REACH |
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