SuperServer F629P3-RC1B

Produkte Systeme FatTwin [ F629P3-RC1B ]




Integrierte Platine
Super X11DPFR-SN


Ansichten: | Schräg (Knoten) | Oben (Knoten) |
| Abgewinkelte Front (System) | Heck (System) |

 Hauptmerkmale
4 Hot-Plug-Systemknoten in 4 HE
Jeder Knoten unterstützt:

1. Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647).
    Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbar
    Prozessoren (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 12 DIMMs; bis zu 3 TB 3DS ECC
    DDR4-2933 MHz† RDIMM/LRDIMM,
    Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
3. Erweiterungssteckplätze: 1 PCI-E 3.0 x16 (LP)
1 PCI-E 3.0 x16 (für SIOM )
4. SIOM-Netzwerkkarte,
1 dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
5. 1 VGA-Anschluss, 2 USB 3.0-Anschlüsse
6. 8 Hot-Swap-fähige 3,5"-SAS3/SATA3- oder
6 Hot-Swap-fähige 3,5"-SAS3/SATA3-Einschübe +
2 optional NVMe U.2
M.2-Schnittstelle: PCI-E 3.0 x4
M.2-Formfaktor: 2260, 2280, 22110
M.2-Schlüssel: M-Schlüssel
7. SAS3 via Broadcom 3108, HW RAID
8. 2x 8 cm 14.000 U/min Mittellüfter
9. Redundante 1200-W-Netzteile
Titan-Niveau (96 % Effizienz)

 Fahrer & Versorgungsunternehmen   BIOS   IPMI   Getesteter Speicher  Getestete M.2-Liste   Laufwerksoptionen   NVMe Optionen   Handbücher   OS-Zertifizierungsmatrix   Geprüftes SIOM  Netzwerkkartenmatrix (AOC)

Produkt-SKUs
SYS-F629P3-RC1B
  • SuperServer F629P3-RC1B (Black)
 
Hauptplatine

Super X11DPFR-SN
 
Prozessor (pro Knoten)
CPU
  • Doppelsockel P (LGA 3647)
  • Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren und Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren‡,
    Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • Unterstützt CPU-TDP 70-165W mit IVR
Kerne
  • Bis zu 28 Kerne
Notiz ‡ Für die Unterstützung von Intel®-Prozessoren der 2. Generation ist BIOS-Version 3.2 oder höher erforderlich. Xeon® Skalierbare Prozessoren (Codename Cascade Lake-R).
 
Für CPUs mit einer TDP über 165 W sind möglicherweise erweiterte Kühllösungen erforderlich. Bitte kontaktieren Sie uns. Supermicro Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an den technischen Support.
 
Systemspeicher (pro Knoten)
Speicherkapazität
  • 12 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 3 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
Speichertyp
  • 2933†/2666/2400/2133 MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Notiz † 2933 MHz in zwei DIMMs pro Kanal können durch die Verwendung von Speicher erreicht werden, der von Supermicro
†† Nur Cascade Lake. Kontaktieren Sie Ihren Supermicro Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an Ihren Vertriebsmitarbeiter.
 
Bordgeräte
Chipsatz
  • Intel® C621 Chipsatz
SAS
Netzwerkcontroller
  • Flexible Vernetzung über SIOM
IPMI
  • Unterstützung für die intelligente Plattformmanagementschnittstelle v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM über LAN
Grafik
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Eingang / Ausgang (pro Knoten)
SAS
  • 8 SAS3 (12 Gbit/s)-Anschlüsse
NVMe
  • 2 NVMe U.2 optional
LAN
  • SIOM flexible Netzwerkkarte
  • 1 dedizierter RJ45 IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite)
VGA
  • 1 VGA-Anschluss
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • 128 MB SPI-Flash-EEPROM mit AMI-BIOS
 
Management
Software
Stromversorgungskonfigurationen
  • ACPI-Energiemanagement
 
PC-Gesundheitsüberwachung
CPU
  • Überwachung von CPU-Kernen, Chipsatzspannungen und Arbeitsspeicher.
  • 4+1-Phasenschalt-Spannungsregler
LÜFTER
  • Lüfter mit Drehzahlüberwachung
  • Statusmonitor für die Geschwindigkeitsregelung
  • Pulsweitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Gehäuseumgebung
  • Thermische Steuerung für Lüfteranschlüsse
Chassis
Formfaktor
  • 4U Rackmount
Modell
  • CSE-F424AS2-R1K23BP
 
Abmessungen und Gewicht
Breite
  • 17,63 Zoll (448 mm)
Höhe
  • 6,96 Zoll (177 mm)
Tiefe
  • 29 Zoll (737 mm)
Paket
  • 28,3" (B) x 15,0" (H) x 42,4" (T)
Gewicht
  • Nettogewicht: 150 lbs (68,04 kg)
  • Bruttogewicht: 200 lbs (90,71 kg)
Verfügbare Farben
  • Schwarz
 
Frontplatte
Tasten
  • Ein-/Ausschalter
  • UID-Taste
LEDs
  • Betriebsstatus-LED
  • LED für Festplattenaktivität
  • Netzwerkaktivitäts-LEDs
  • Informations-LED (UID, Lüfterausfall, Überhitzung)
 
Erweiterungssteckplätze (pro Knoten)
PCI-Express
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (Low-Profile)
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
 
Laufwerksschächte (pro Knoten)
Hot-Swap
  • 8 Hot-Swap-fähige 3,5"-SAS3/SATA3-Einschübe oder 6 Hot-Swap-fähige 3,5"-SAS3/SATA3-Einschübe + 2 optionale NVMe U.2
M.2
  • M.2-Schnittstelle: PCI-E 3.0 x4
  • M.2-Formfaktor: 2260, 2280, 22110
  • M.2-Schlüssel: M-Schlüssel
 
Backplane
1 SAS / SATA Rückwandebene
 
Systemkühlung (pro Knoten)
Fans
  • 2x 8cm 14 U/min Mittellüfter
 
Netzteil (76 mm Breite)
1200-W-Redundante Netzteile mit PMBus
Gesamtausgangsleistung
  • 1000 W/1200 W
Dimension
(B x H x L)
  • 76 x 40 x 336 mm
Eingang
  • 100–127 V Wechselstrom / 15–12 A / 50–60 Hz
  • 200–240 V Wechselstrom / 8,5–7 A / 50–60 Hz
  • 200-240 V DC / 8,5-7 A (nur für CCC)
+12V
  • Max.: 83 A / Min.: 0 A (100-127 V AC)
  • Max.: 100 A / Min.: 0 A (200-240 V AC)
  • Max.: 100 A / Min.: 0 A (200-240 V DC)
+5Vsb
  • Max.: 4 A / Min.: 0 A
Ausgabetyp
  • 19 Paar Goldfinger-Steckverbinder
Zertifizierung Platin-zertifiziert95 %+ Titan-Niveau
  [ Testbericht ]
 
Betriebsumgebung
RoHS
  • RoHS-konform
Umweltspezifikation
  • Betriebstemperatur:
    10 °C ~ 35 °C (50 °F ~ 95 °F)
  • Temperatur außerhalb des Betriebs:
    -40 °C bis 60 °C (-40 °F bis 140 °F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Betrieb:
    8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Ruhezustand:
    5 % bis 95 % (nicht kondensierend)

Siehe Teileliste
Teileliste - (Enthaltene Artikel)
 
 Teilenummer
 Menge
 Beschreibung
Motherboard / Gehäuse MBD-X11DPFR-SN
CSE-F424AS2-R1K23BP 		4
1		 Super X11DPFR-SN Motherboard
4U-Gehäuse
Backplane BPN-ADP-8S3108-1UF 4 Avago (LSI) 3108 Adapterkarte für X10 FatTwin-Mainboards mit rückseitigen I/O-Anschlüssen. Die Adapterkarte verfügt über einen TFM-Modulanschluss und 8 SAS3-Anschlüsse (2 Mini-E/A-Ports). SAS HD-Steckverbinder, HF, RoHS/REACH
Backplane BPN-ADP-X11DPFR 4 Stromverteilerplatine für X11DPFR-S(N)
Backplane BPN-SAS3-F424-A2N2A 4 2-Port Hybrid-Backplane-Unterstützung für 2 x SAS3/SATA3/ NVMe Speichergeräte
Backplane BPN-SAS3-F424-A6 4 6-Port Fat Twin SAS3 12Gbps Backplane, unterstützt bis zu 6x 3,5-Zoll SAS3/SATA3 HDD / SSD
Kabel 1 CBL-0486L 12 2x2 auf 2x2 15 cm Stromkabel HF. 18AWG
Kabel 2 CBL-OTHR-0022L 4 20-poliges Kabel für BPN-ADP-F418LS, 7,5 cm, 28 AWG, RoHS/REACH, PBF
Kabel 3 CBL-PWCD-0900 4 PWCD, USA/EU/Kanada/China/Australien, IEC60320 C14 bis C13, 4 Fuß, 17 AWG
Kabel 4 CBL-SAST-0691 4 MINI SAS HD RA- 2x MINI SAS HD,INT,15/59CM,28AWG
Kabel 5 CBL-SAST-0706 4 MINI SAS HD (umgekehrtes RA)-MINI SAS HD,12G,INT,11CM,30AWG
Kühlkörper / Wärmespeicherung SNK-P0068PSC 4 2U passiver CPU-Kühlkörper mit seitlichem Luftkanal für X11 Purley-Plattform mit schmalem Haltemechanismus
Kühlkörper / Wärmespeicherung SNK-P0069PSC 4 Proprietärer, 50 mm hoher passiver CPU-Kühlkörper (1,5 HE) mit seitlichem Luftkanal für X11 Purley Platform 2U Node Twin Series Server
Stromversorgung PWS-1K23A-1R 4 AC/DC 1200 W, Titanium-Schutzklasse, Redundanz, 1 HE, PMBUS 1.2, +12 V/+5 Vsb, 360 x 76 x 40 mm, HF, RoHS/REACH


Liste der optionalen Teile
  Teilenummer Menge Beschreibung
Superkondensator für LSI 3108 1x BTR-TFM8G-LSICVM02 & 1x BKT-BBU-BRACKET-05 - LSI Supercap mit 8 GB CV 24-Kabel (Komplettset) und Supercap-Montagehalterung für PCI-E-Position
CacheVault-Kit BTR-CV3108-FT1 1/Knoten CacheVault-Kit für die FatTwin Broadcom 3108-Karte. Enthält: TFM, Kabel, Halterungen und Superkondensator.
Backplane BPN-ADP-2UPWR- X11 - 1 pro Knoten für Konfigurationen mit einer CPU von 145 W oder höher
Kabel CBL-0480L - 1 pro Knoten für Konfigurationen mit einer CPU von 145 W oder höher
NVMe - - Kontakt Supermicro für Konfigurationen mit mehr NVMe SSDs.
Software SFT-OOB-LIC • 1 OOB-Verwaltungspaket (Lizenz pro Knoten)
Software SFT-DCMS-Single 1 DataCenter Management Package (Lizenz pro Knoten)
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