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Wesentliche Merkmale 2 Hot-Plug-Systemknoten in 4U Front-E/A. 6x Xeon Phi pro Knoten. Jeder Knoten unterstützt:
1. Dual-Sockel R3 (LGA 2011) unterstützt
Intel® Xeon® Prozessor E5-2600
v4†/
v3-Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
2.
Bis zu 2TB† ECC 3DS LRDIMM
, bis zu
DDR4-.
2400†MHz
16x DIMM-Steckplätze
3. 6 PCI-E 3.0 x16 Doppelbreite
Xeon Phi; 2 PCI-E 3.0 x8
(volle Höhe, halbe Länge) Steckplätze
4. Vordere E/A-Anschlüsse: 2 GbE,
2 USB 3.0 und 1 VGA-Anschluss
5. Eingebautes Server-Management-Tool
(IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit
dediziertem LAN-Anschluss
6. 8x 2,5" Hot-swap SAS3-Laufwerke
über Broadcom 3008-Controller
7. 2000W Hoher Wirkungsgrad (96%)
Redundante PSU; Titanium Level

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 | SYS-F648G2-FC0+ |
- SuperServer F648G2-FC0+(Schwarz)
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CPU |
- Intel® Xeon® Prozessor E5-2600
v4†/
v3-Familie
(bis zu 145W TDP)
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- Doppelter Sockel R3 (LGA 2011)
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Kerne / Cache |
- Bis zu 22Kerne† / Bis zu 55MB† Cache
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System-Bus |
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Hinweis |
† BIOS-Version 2.0 oder höher ist erforderlich |
Hinweis |
* Bitte wenden Sie sich an den technischen Support Supermicro , um weitere Informationen über frequenzoptimierte CPUs und spezielle Systemoptimierung zu erhalten.
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Xeon Phi Unterstützung |
- 6x Double-width Xeon Phi pro Knoten
(insgesamt 12x Xeon Phi Karten in 4U)
- Unterstützt Intel Xeon Phi
- Unterstützt NVIDIA K1/K2/K10/K20M/K20X/K40M/K80 (unterstützt nur 4 pro Knoten), Xeon Phi 5110P und Xeon Phi 3120P/7120P
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Speicherkapazität |
- 16x 288-Pin DDR4 DIMM-Steckplätze
- Bis zu 2TB† ECC 3DS LRDIMM, 1TB ECC RDIMM
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Speicher Typ |
- 2400†/2133/1866/1600MHz ECC DDR4 SDRAM 72-bit
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DIMM-Größen |
- RDIMM:
32GB, 16GB, 8GB, 4GB
- LRDIMM: 64GB, 32GB
- 3DS LRDIMM: 128GB
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Speicher Spannung |
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Fehlererkennung |
- Korrigiert Einzelbitfehler
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Chipsatz |
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SAS |
- SAS3 (12Gbps) über Broadcom 3008
- SW RAID 0, 1, 10 Unterstützung
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AHCI SATA |
- SATA3 (6Gbps) mit RAID 0, 1, 5, 10
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IPMI |
- Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
- IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
- ASPEED AST2400 BMC
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Netzwerk-Controller |
- Intel® i350 Zweifach-Anschluss GbE LAN
- Gerätewarteschlangen für virtuelle Maschinen reduzieren den E/A-Overhead
- Unterstützt 10BASE-T, 100BASE-TX und 1000BASE-T, RJ45-Ausgang
- 1x Realtek RTL8211E PHY (dedizierter IPMI)
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Grafiken |
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SAS |
- 8x SAS3 (12Gbps) Anschlüsse
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LAN |
- 2x RJ45 GbE LAN-Anschlüsse
- 1x RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
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USB |
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VGA |
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 | Formfaktor |
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Modell |
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 | Breite |
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Höhe |
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Tiefe |
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Paket |
- 25,6" (B) x 11,8" (H) x 48,0" (T)
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WeightValue |
- Nettogewicht: 105 lbs (47,63 kg)
- Bruttogewicht: 150 lbs (68,04 kg)
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Verfügbare Farben |
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 | Buttons |
- Ein-/Ausschalttaste
- UID-Schaltfläche
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LEDs |
- Status-LED für die Stromversorgung
- UID-LED
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PCI-Express |
- 6x PCI-E 3.0 x16 Xeon Phi mit doppelter Breite
- 2x PCI-E 3.0 x8-Steckplätze (volle Höhe, halbe Länge)
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 | Hot-Swap |
- 8x 2,5" Hot-Swap-Laufwerkseinschübe
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 | Ventilatoren/Luftabdeckung |
- 8x 80-mm-Hochleistungslüfter mit Luftabdeckung und PWM-Drehzahlregelung sowie zusätzliche Lüfter erhältlich
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Redundante 2000-W-Netzteile mit PMBus |
Gesamtausgangsleistung |
- 1000W: 100 - 127Vac
- 1800W: 200 - 220Vac
- 1980W: 220 - 230Vac
- 2000W: 230 - 240Vac
- 2000W: 200 - 240Vdc (nur UL/cUL)
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Abmessungen (B x H x L) |
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Eingabe |
- 1000 W: 100-127 Vac / 12-9,5 A / 50-60 Hz
- 1800W: 200-220 Vac / 10-9.5 A / 50-60 Hz
- 1980W: 220-230 Vac / 10-9.8 A / 50-60 Hz
- 2000W: 230-240 Vac / 10-9.8 A / 50-60 Hz
- 2000W: 200-240 Vac / 11,8-9,8 A / 50-60 Hz (nur UL/cUL)
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+12V |
- Max: 83.3A / Min: 0A (100-127 Vac)
- Max: 150A / Min: 0A (200-220 Vac)
- Max: 165A / Min: 0A (220-230 Vac)
- Max: 166.7A / Min: 0A (230-240 Vac)
- Max: 166.7A / Min: 0A (200-240 Vac)
(nur UL/cUL)
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+5Vsb |
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Ausgangstyp |
- 27 Paare Goldfinger-Stecker
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Zertifizierung |
 Titanium Level [ Testbericht ]
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BIOS-Typ |
- 128Mb SPI Flash EEPROM mit AMI BIOS
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BIOS-Funktionen |
- Plug and Play (PnP)
- APM 1.2
- PCI 2.2
- ACPI 1.0 / 2.0
- USB-Tastatur-Unterstützung
- SMBIOS 2.3
- UEFI
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 | RoHS
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Umweltspezifikation. |
- Betriebstemperatur:
10°C bis 35°C (50°F bis 95°F)
- Nicht-Betriebstemperatur:
-40°C bis 70°C (-40°F bis 158°F)
- Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
8% bis 90% (nicht kondensierend)
- Relative Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb:
5% bis 95% (nicht kondensierend)
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Siehe Teileliste
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Teil Nummer
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Menge
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Beschreibung
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Motherboard/Gehäuse |
MBD-X10DRFF-CG
CSE-F442BG-R2K04BP |
2 1 |
Super X10DRFF-CG Hauptplatine
4U-Gehäuse |
Backplane |
BPN-ADP-F418L |
4 |
BPN;SASADP;SAS827-H8;H8DTT;cable req |
Backplane |
BPN-SAS3-I28A |
2 |
8-Port Mobile-Rack (CSE-M28SAC) SAS3 12Gbps hot-swap-fähige HDD Backplane, unterstützt bis zu 8x 2,5-Zoll SAS3/SATA3 HDD/SSD |
Backplane |
BPN-ADP-4UGPU-P |
4 |
Backplan-Adapterkarte für 4UGPU,RoHS/REACH,PBF |
Kabel 1 |
CBL-PWCD-0578 |
4 |
PWCD,US,IEC60320 C14 AUF C13,3FT,14AWG |
Kabel 2 |
CBL-PWEX-0460-05 |
2 |
8-polige Buchse auf zwei große 4-polige Buchse Stromkabel, 35cm und 22cm. 18AWG,HF,RoHS/REACH,PBF |
Kabel 3 |
CBL-SAST-0550 |
4 |
MINI SAS HD,12G,INT,25CM,30AWG |
Etikett |
LBL-0108 |
1 |
VORSICHTSKENNZEICHNUNG FÜR REDUNDANTE STROMVERSORGUNGSSYSTEME |
Handbuch |
MNL-1756-QRG |
1 |
Eine Kurzanleitung für SYS-F648G2-FC0(PT)+,HF,RoHS/REACH |
Riser-Karte |
RSC-R2UFF-X2E16B |
2 |
RSC-R2UFF-X2E16B |
Riser-Karte |
RSC-R4UFF-A4E16B |
2 |
RSC-R4UFF-A4E16B |
Riser-Karte |
RSC-R4UFF-A2E16A |
2 |
RSC-R4UFF-A2E16A |
Kühlkörper / Rückhaltung |
SNK-P0048PS |
4 |
Passiver 2U-CPU-Kühlkörper für Systeme der X9- und X10-Generation mit einem schmalen ILM MB |
Stromversorgung |
PWS-2K04A-1R |
4 |
AC-DC 2000W, Titanium Level, Redundanz, 1U, PMBus 1.2, +12V/+5Vsb, 360x76x40mm,HF,RoHS/REACH |
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Teil Nummer |
Menge |
Beschreibung |
Interner Lüfter |
FAN-0150L4 |
8 |
Interner Lüfter auf der Rückseite zur Verbesserung der Kühlung |
Software |
SFT-OOB-LIC -  |
2 |
OOB-Management-Paket (pro Knotenlizenz) |
Software |
SFT-DCMS-Single |
2 |
DataCenter Management-Paket (Lizenz pro Knoten) |
Teileliste ausblenden
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Hinweis: Die Stromredundanz hängt von der Konfiguration ab. Weitere Informationen entnehmen Sie bitte dem Benutzerhandbuch. |
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