SuperServer F648G2-FC0+

Produkte Systeme FatTwin [ F648G2-FC0+ ]




Integrierte Platine
Super X10DRFF-CG


Ansichten: | Schräg (Knoten) | Oben (Knoten) |
| Abgewinkelte Front (System) | Heck (System) |

 Hauptmerkmale
2 Hot-Plug-Systemknoten in 4 HE
Front I/O. 6x GPU/ Xeon Phi pro Knoten. Jeder Knoten unterstützt:

1. Unterstützt Dual-Sockel R3 (LGA 2011).
Intel® Xeon® Prozessor E5-2600
v4 † / v3 Familie; QPI bis zu 9,6 GT/s
2. Bis zu 2 TB † ECC 3DS LRDIMM, bis zu
DDR4-2400 MHz ; 16 DIMM-Steckplätze
3. 6 PCI-E 3.0 x16 Doppelbreite
GPU/ Xeon Phi; 2 PCI-E 3.0 x8
(Volle Höhe, halbe Länge) Schlitze
4. Front-I/O-Anschlüsse: 2 GbE,
2 USB 3.0- und 1 VGA-Anschluss
5. Integriertes Serververwaltungstool
(IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit
dedizierter LAN-Anschluss
6. 8x 2,5" Hot-Swap-fähige SAS3-Laufwerke
via Broadcom 3008 Controller
7. 2000 W Hoher Wirkungsgrad (96 %)
Redundantes Netzteil; Titanium-Level


 Fahrer & Versorgungsunternehmen   BIOS   IPMI   Getesteter Speicher  Handbücher    OS-Zertifizierungsmatrix    Kurzanleitung  Laufwerksoptionen 

Produkt-SKUs
SYS-F648G2-FC0+
  • SuperServer F648G2-FC0+ ( Schwarz )
 
Hauptplatine

Super X10DRFF-CG
 
Prozessor/Cache
CPU
  • Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4†/ v3-Familie (bis zu 145 W TDP) *
  • Dual Socket R3 (LGA 2011)
Kerne / Cache
  • Bis zu 22 Kerne † / Bis zu 55 MB † Cache
Systembus
  • QPI bis zu 9,6 GT/s
Notiz † BIOS-Version 2.0 oder höher erforderlich
Notiz * Bitte kontaktieren Sie uns Supermicro Für weitere Informationen zu frequenzoptimierten CPUs und spezieller Systemoptimierung wenden Sie sich bitte an den technischen Support.
GPU/ Xeon Phi-Unterstützung
  • 6x GPU mit doppelter Breite/ Xeon Phi pro Knoten
    (insgesamt 12x GPU/ Xeon Phi-Karten in 4U)
  • Unterstützt Intel Xeon Phi
  • Unterstützt NVIDIA K1/K2/K10/K20M/K20X/K40M/K80 (nur 4 pro Knoten). Xeon Phi 5110P und Xeon Phi 3120P/7120P
 
Systemspeicher
Speicherkapazität
  • 16x 288-Pin DDR4 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 2 TB † ECC 3DS LRDIMM, 1 TB ECC RDIMM
Speichertyp
  • 2400 † /2133/1866/1600 MHz ECC DDR4 SDRAM 72-Bit
DIMM-Größen
  • RDIMM: 32 GB, 16 GB, 8 GB, 4 GB
  • LRDIMM: 64 GB, 32 GB
  • 3DS LRDIMM: 128 GB
Speicherspannung
  • 1.2 V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
 
Bordgeräte
Chipsatz
  • Intel® C612 Chipsatz
SAS
  • SAS3 (12 Gbit/s) über Broadcom 3008
  • SW RAID 0, 1, 10 Unterstützung
AHCI SATA
  • SATA3 (6 Gbit/s) mit RAID 0, 1, 5, 10
IPMI
  • Unterstützung für die intelligente Plattformmanagementschnittstelle v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM über LAN
  • ASPEED AST2400 BMC
Netzwerkcontroller
  • Intel® i350 Dual-Port-GbE-LAN
  • Warteschlangen für virtuelle Maschinen reduzieren den E/A-Overhead.
  • Unterstützt 10BASE-T, 100BASE-TX und 1000BASE-T, RJ45-Ausgang
  • 1x Realtek RTL8211E PHY (dediziertes IPMI)
Grafik
  • ASPEED AST2400 BMC
 
Eingang / Ausgang (pro Knoten)
SAS
  • 8x SAS3 (12 Gbit/s) Anschlüsse
LAN
  • 2x RJ45 GbE LAN-Anschlüsse
  • 1x RJ45 dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 2x USB 3.0-Anschlüsse
VGA
  • 1x VGA-Anschluss
Chassis
Formfaktor
  • 4U Rackmount
Modell
  • CSE-F442BG-R2K04BP
 
Abmessungen
Breite
  • 17,63 Zoll (448 mm)
Höhe
  • 6,96 Zoll (177 mm)
Tiefe
  • 35 Zoll (889 mm)
Paket
  • 25,6 Zoll (B) x 11,8 Zoll (H) x 48,0 Zoll (T)
Gewicht
  • Nettogewicht: 105 lbs (47,63 kg)
  • Bruttogewicht: 150 lbs (68,04 kg)
Verfügbare Farben
  • Schwarz
 
Frontplatte
Tasten
  • Ein-/Ausschalter
  • UID-Taste
LEDs
  • Betriebsstatus-LED
  • UID-LED
 
Erweiterungssteckplätze (pro Knoten)
PCI-Express
  • 6x PCI-E 3.0 x16 GPU mit doppelter Breite/ Xeon Phi
  • 2x PCI-E 3.0 x8 Steckplätze (volle Höhe, halbe Länge)
 
Laufwerksschächte (pro Knoten)
Hot-Swap
  • 8x 2,5" Hot-Swap-Laufwerksschächte
 
Systemkühlung
Lüfter/Luftabdeckung
  • 8x 80-mm-Hochleistungslüfter mit Luftabdeckung und PWM-Lüfterdrehzahlregelung; zusätzliche Lüfter erhältlich
 
Netzteil (76 mm Breite)
2000-W-Redundant-Netzteile mit PMBus
Gesamtausgangsleistung
  • 1000 W: 100 – 127 V Wechselstrom
  • 1800 W: 200 – 220 V Wechselstrom
  • 1980 W: 220 – 230 V Wechselstrom
  • 2000 W: 230 – 240 V Wechselstrom
  • 2000 W: 200 – 240 V DC (nur UL/cUL)
Dimension
(B x H x L)
  • 76 x 40 x 336 mm
Eingang
  • 1000 W: 100–127 V AC / 12–9,5 A / 50–60 Hz
  • 1800 W: 200–220 V AC / 10–9,5 A / 50–60 Hz
  • 1980 W: 220–230 V AC / 10–9,8 A / 50–60 Hz
  • 2000 W: 230–240 V AC / 10–9,8 A / 50–60 Hz
  • 2000 W: 200-240 V AC / 11,8-9,8 A / 50-60 Hz (nur UL/cUL)
+12V
  • Max.: 83,3 A / Min.: 0 A (100-127 V AC)
  • Max.: 150 A / Min.: 0 A (200-220 V AC)
  • Max.: 165 A / Min.: 0 A (220-230 V AC)
  • Max.: 166,7 A / Min.: 0 A (230-240 V AC)
  • Max.: 166,7 A / Min.: 0 A (200-240 V AC)
    (Nur UL/cUL)
+5Vsb
  • Max.: 1 A / Min.: 0 A
Ausgabetyp
  • 27 Paar Goldfinger-Steckverbinder
Zertifizierung Titan-Niveau96%  Titan-Niveau
  [ Testbericht ]
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • 128 MB SPI-Flash-EEPROM mit AMI-BIOS
BIOS-Funktionen
  • Plug and Play (PnP)
  • APM 1.2
  • PCI 2.2
  • ACPI 1.0 / 2.0
  • Unterstützung für USB-Tastaturen
  • SMBIOS 2.3
  • UEFI
 
Betriebsumfeld / Compliance
RoHS
  • RoHS-konform
Umweltspezifikation
  • Betriebstemperatur:
    10 °C bis 35 °C (50 °F bis 95 °F)
  • Temperatur außerhalb des Betriebs:
    -40 °C bis 70 °C (-40 °F bis 158 °F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Betrieb:
    8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Ruhezustand:
    5 % bis 95 % (nicht kondensierend)
Siehe Teileliste
Teileliste - (Enthaltene Artikel)
 
 Teilenummer
 Menge
 Beschreibung
Motherboard / Gehäuse MBD-X10DRFF-CG
CSE-F442BG-R2K04BP		 2
1		 Super X10DRFF-CG Motherboard
4U-Gehäuse
Backplane BPN-ADP-F418L 4 BPN;SASADP;SAS827-H8;H8DTT;Kabelanforderung
Backplane BPN-SAS3-I28A 2 8-Port Mobile-Rack (CSE-M28SAC) SAS3 12 Gbit/s Hot-Swap-fähig HDD Rückwandplatine, unterstützt bis zu 8x 2,5-Zoll SAS3/SATA3 HDD / SSD
Backplane BPN-ADP-4UGPU-P 4 Backplan-Adapterkarte für 4UGPU, RoHS/REACH, PBF
Kabel 1 CBL-PWCD-0578 4 PWCD,US,IEC60320 C14 bis C13,3 Fuß, 14 AWG
Kabel 2 CBL-PWEX-0460-05 2 8-poliges Netzkabel (Buchse) auf zwei große 4-polige Netzkabel (Buchse), 35 cm und 22 cm lang. 18 AWG, HF, RoHS/REACH, PBF
Kabel 3 CBL-SAST-0550 4 MINI SAS HD,12G,INT,25CM,30AWG
Etikett LBL-0108 1 WARNHINWEIS FÜR REDUNDANTE STROMVERSORGUNGSSYSTEME
Handbuch MNL-1756-QRG 1 Kurzanleitung für SYS-F648G2-FC0(PT)+,HF,RoHS/REACH
Riser-Karte RSC-R2UFF-X2E16B 2 RSC-R2UFF-X2E16B
Riser-Karte RSC-R4UFF-A4E16B 2 RSC-R4UFF-A4E16B
Riser-Karte RSC-R4UFF-A2E16A 2 RSC-R4UFF-A2E16A
Kühlkörper / Wärmespeicherung SNK-P0048PS 4 2U passiver CPU-Kühler für Systeme der X9- und X10-Generation mit schmalem ILM-Mainboard
Stromversorgung PWS-2K04A-1R 4 AC/DC 2000 W, Titanium-Schutzklasse, Redundanz, 1 HE, PMBus 1.2, +12 V/+5 Vsb, 360 x 76 x 40 mm, HF, RoHS/REACH


Liste der optionalen Teile
  Teilenummer Menge Beschreibung
Innenlüfter FAN-0150L4 8 Hinterer interner Lüfter zur Verbesserung der Kühlung
Software SFT-OOB-LIC • 2 OOB-Verwaltungspaket (Lizenz pro Knoten)
Software SFT-DCMS-Single 2 DataCenter Management Package (Lizenz pro Knoten)
Teileliste ausblenden

Hinweis: Die Stromversorgungsredundanz ist von der Konfiguration abhängig. Weitere Informationen finden Sie im Benutzerhandbuch.
Allgemeine Geschäftsbedingungen   |   Datenschutz   |   Investor Relations   |   Jobs   |   Sitemap
SuperServer® | Hauptplatine | Chassis | Rackschrank | SuperBlade® | Eingebettet | Netzwerk | Lagerung | Zubehör | AMD Lösung | Netzteile
Copyright © 2019 Super Micro Computer, Inc.   
Die Informationen in diesem Dokument können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.
Andere hierin erwähnte Produkte und Unternehmen sind Marken oder eingetragene Marken ihrer jeweiligen Unternehmen oder Markeninhaber.

Bestimmte Produkte sind in Ihrer Region möglicherweise nicht verfügbar.