SuperServer F648G2-FC0PT+

Produkte Systeme FatTwin [ F648G2-FC0PT+ ]




Integrierte Platine
Super X10DRFF-CTG


Ansichten: | Schräg (Knoten) | Oben (Knoten) |
| Abgewinkelte Front (System) | Heck (System) |

 Hauptmerkmale
2 Hot-Plug-Systemknoten in 4 HE
Front I/O. 6x GPU/ Xeon Phi pro Knoten. Jeder Knoten unterstützt:

1. Unterstützt Dual-Sockel R3 (LGA 2011).
Intel® Xeon® Prozessor E5-2600
v4 † / v3 Familie; QPI bis zu 9,6 GT/s
2. Bis zu 2 TB † ECC 3DS LRDIMM, bis zu
DDR4-2400 MHz ; 16 DIMM-Steckplätze
3. 6 PCI-E 3.0 x16 Doppelbreite
GPU/ Xeon Phi; 2 PCI-E 3.0 x8
(Volle Höhe, halbe Länge) Schlitze
4. Frontseitige E/A-Anschlüsse: 2 10GBase-T,
2 USB 3.0- und 1 VGA-Anschluss
5. Integriertes Serververwaltungstool
(IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit
dedizierter LAN-Anschluss
6. 8x 2,5" Hot-Swap-fähige SAS3-Laufwerke
via Broadcom 3008 Controller
7. 2000 W Hoher Wirkungsgrad (96 %)
Redundantes Netzteil; Titanium-Level


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Produkt-SKUs
SYS-F648G2-FC0PT+
  • SuperServer F648G2-FC0PT+ ( Schwarz )
 
Hauptplatine

Super X10DRFF-CTG
 
Prozessor/Cache
CPU
  • Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4†/ v3-Familie (bis zu 145 W TDP) *
  • Dual Socket R3 (LGA 2011)
Kerne / Cache
  • Bis zu 22 Kerne † / Bis zu 55 MB † Cache
Systembus
  • QPI bis zu 9,6 GT/s
Notiz † BIOS-Version 2.0 oder höher erforderlich
Notiz * Bitte kontaktieren Sie uns Supermicro Für weitere Informationen zu frequenzoptimierten CPUs und spezieller Systemoptimierung wenden Sie sich bitte an den technischen Support.
GPU/ Xeon Phi-Unterstützung
  • 6x GPU mit doppelter Breite/ Xeon Phi pro Knoten
    (insgesamt 12x GPU/ Xeon Phi-Karten in 4U)
  • Unterstützt Intel Xeon Phi
  • Unterstützt NVIDIA K1/K2/K10/K20M/K20X/K40M/K80 (nur 4 pro Knoten). Xeon Phi 5110P und Xeon Phi 3120P/7120P
 
Systemspeicher
Speicherkapazität
  • 16x 288-Pin DDR4 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 2 TB † ECC 3DS LRDIMM, 1 TB ECC RDIMM
Speichertyp
  • 2400 † /2133/1866/1600 MHz ECC DDR4 SDRAM 72-Bit
DIMM-Größen
  • RDIMM: 32 GB, 16 GB, 8 GB, 4 GB
  • LRDIMM: 64 GB, 32 GB
  • 3DS LRDIMM: 128 GB
Speicherspannung
  • 1.2 V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
 
Bordgeräte
Chipsatz
  • Intel® C612 Chipsatz
SAS
  • SAS3 (12 Gbit/s) über Broadcom 3008
  • SW RAID 0, 1, 10 Unterstützung
AHCI SATA
  • SATA3 (6 Gbit/s) mit RAID 0, 1, 5, 10
IPMI
  • Unterstützung für die intelligente Plattformmanagementschnittstelle v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM über LAN
  • ASPEED AST2400 BMC
Netzwerkcontroller
  • Intel® X540 Dual-Port 10GBase-T
  • Warteschlangen für virtuelle Maschinen reduzieren den E/A-Overhead.
  • Unterstützt 100BASE-T, 1000BASE-T, 10G Base-T, RJ45-Ausgang
  • 1x Realtek RTL8211E PHY (dediziertes IPMI)
Grafik
  • ASPEED AST2400 BMC
 
Eingang / Ausgang (pro Knoten)
SAS
  • 8x SAS3 (12 Gbit/s) Anschlüsse
LAN
  • 2x RJ45 10GBase-T LAN-Anschlüsse
  • 1x RJ45 dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 2x USB 3.0-Anschlüsse
VGA
  • 1x VGA-Anschluss
Chassis
Formfaktor
  • 4U Rackmount
Modell
  • CSE-F442BG-R2K04BP
 
Abmessungen
Breite
  • 17,63 Zoll (448 mm)
Höhe
  • 6,96 Zoll (177 mm)
Tiefe
  • 35 Zoll (889 mm)
Paket
  • 25,6 Zoll (B) x 11,8 Zoll (H) x 48,0 Zoll (T)
Gewicht
  • Nettogewicht: 105 lbs (47,63 kg)
  • Bruttogewicht: 150 lbs (68,04 kg)
Verfügbare Farben
  • Schwarz
 
Frontplatte
Tasten
  • Ein-/Ausschalter
  • UID-Taste
LEDs
  • Betriebsstatus-LED
  • UID-LED
 
Erweiterungssteckplätze (pro Knoten)
PCI-Express
  • 6x PCI-E 3.0 x16 GPU mit doppelter Breite/ Xeon Phi
  • 2x PCI-E 3.0 x8 Steckplätze (volle Höhe, halbe Länge)
 
Laufwerksschächte (pro Knoten)
Hot-Swap
  • 8x 2,5" Hot-Swap-Laufwerksschächte
 
Systemkühlung
Lüfter/Luftabdeckung
  • 8x 80-mm-Hochleistungslüfter mit Luftabdeckung und PWM-Lüfterdrehzahlregelung; zusätzliche Lüfter erhältlich
 
Netzteil (76 mm Breite)
2000-W-Redundant-Netzteile mit PMBus
Gesamtausgangsleistung
  • 1000 W: 100 – 127 V Wechselstrom
  • 1800 W: 200 – 220 V Wechselstrom
  • 1980 W: 220 – 230 V Wechselstrom
  • 2000 W: 230 – 240 V Wechselstrom
  • 2000 W: 200 – 240 V DC (nur UL/cUL)
Dimension
(B x H x L)
  • 76 x 40 x 336 mm
Eingang
  • 1000 W: 100–127 V AC / 12–9,5 A / 50–60 Hz
  • 1800 W: 200–220 V AC / 10–9,5 A / 50–60 Hz
  • 1980 W: 220–230 V AC / 10–9,8 A / 50–60 Hz
  • 2000 W: 230–240 V AC / 10–9,8 A / 50–60 Hz
  • 2000 W: 200-240 V AC / 11,8-9,8 A / 50-60 Hz (nur UL/cUL)
+12V
  • Max.: 83,3 A / Min.: 0 A (100-127 V AC)
  • Max.: 150 A / Min.: 0 A (200-220 V AC)
  • Max.: 165 A / Min.: 0 A (220-230 V AC)
  • Max.: 166,7 A / Min.: 0 A (230-240 V AC)
  • Max.: 166,7 A / Min.: 0 A (200-240 V AC)
    (Nur UL/cUL)
+5Vsb
  • Max.: 1 A / Min.: 0 A
Ausgabetyp
  • 27 Paar Goldfinger-Steckverbinder
Zertifizierung Titan-Niveau96%  Titan-Niveau
  [ Testbericht ]
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • 128 MB SPI-Flash-EEPROM mit AMI-BIOS
BIOS-Funktionen
  • Plug and Play (PnP)
  • APM 1.2
  • PCI 2.2
  • ACPI 1.0 / 2.0
  • Unterstützung für USB-Tastaturen
  • SMBIOS 2.3
  • UEFI
 
Betriebsumfeld / Compliance
RoHS
  • RoHS-konform
Umweltspezifikation
  • Betriebstemperatur:
    10 °C bis 35 °C (50 °F bis 95 °F)
  • Temperatur außerhalb des Betriebs:
    -40 °C bis 70 °C (-40 °F bis 158 °F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Betrieb:
    8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Ruhezustand:
    5 % bis 95 % (nicht kondensierend)
Siehe Teileliste
Teileliste - (Enthaltene Artikel)
 
 Teilenummer
 Menge
 Beschreibung
Motherboard / Gehäuse MBD-X10DRFF-CTG
CSE-F442BG-R2K04BP		 2
1		 Super X10DRFF-CTG Motherboard
4U-Gehäuse
Backplane BPN-ADP-4UGPU-P 4 Backplan-Adapterkarte für 4UGPU, RoHS/REACH, PBF
Backplane BPN-ADP-F418L 4 BPN;SASADP;SAS827-H8;H8DTT;Kabelanforderung
Backplane BPN-SAS3-I28A 2 8-Port Mobile-Rack (CSE-M28SAC) SAS3 12 Gbit/s Hot-Swap-fähig HDD Rückwandplatine, unterstützt bis zu 8x 2,5-Zoll SAS3/SATA3 HDD / SSD
Kabel 1 CBL-SAST-0550 4 MINI SAS HD,12G,INT,25CM,30AWG
Kabel 2 CBL-PWCD-0578 4 PWCD,US,IEC60320 C14 bis C13,3 Fuß, 14 AWG
Kabel 3 CBL-PWEX-0460-05 2 8-poliges Netzkabel (Buchse) auf zwei große 4-polige Netzkabel (Buchse), 35 cm und 22 cm lang. 18 AWG, HF, RoHS/REACH, PBF
Etikett LBL-0108 1 WARNHINWEIS FÜR REDUNDANTE STROMVERSORGUNGSSYSTEME
Handbuch MNL-1756-QRG 1 Kurzanleitung für SYS-F648G2-FC0(PT)+,HF,RoHS/REACH
Riser-Karte RSC-R2UFF-X2E16B 2 RSC-R2UFF-X2E16B
Riser-Karte RSC-R4UFF-A4E16B 2 RSC-R4UFF-A4E16B
Riser-Karte RSC-R4UFF-A2E16A 2 RSC-R4UFF-A2E16A
Kühlkörper / Wärmespeicherung SNK-P0048PS 4 2U passiver CPU-Kühler für Systeme der X9- und X10-Generation mit schmalem ILM-Mainboard
Stromversorgung PWS-2K04A-1R 4 AC/DC 2000 W, Titanium-Schutzklasse, Redundanz, 1 HE, PMBus 1.2, +12 V/+5 Vsb, 360 x 76 x 40 mm, HF, RoHS/REACH


Liste der optionalen Teile
  Teilenummer Menge Beschreibung
Innenlüfter FAN-0150L4 8 Hinterer interner Lüfter zur Verbesserung der Kühlung
Software SFT-OOB-LIC • 2 OOB-Verwaltungspaket (Lizenz pro Knoten)
Software SFT-DCMS-Single 2 DataCenter Management Package (Lizenz pro Knoten)
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Hinweis: Die Stromversorgungsredundanz ist von der Konfiguration abhängig. Weitere Informationen finden Sie im Benutzerhandbuch.
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