SuperServer 7089P-TR4T (Nur Komplettsystem)

Produkte Systeme Mehrprozessor-Serversystem [ 7089P-TR4T ]




Integrierte Platine
X11OPi-CPU

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Hauptmerkmale
  - 8-Wege-Multiplexer, 224 Kerne
Virtualisierung, ERP, CRM
- In-Memory-Datenbankanwendung
- Forschungslabor/Nationales Labor
- Scale-up HPC

1. Unterstützung für Octa Socket P (LGA 3647).
    Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbar
    Prozessoren (Cascade Lake/Skylake)
2. 96 DIMMs; up to 24TB 3DS ECC
    DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM,
    Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
3. 23 oder 39 (OEM) PCI-E 3.0-Steckplätze umfassen:
8 FH x16 PCI-E-Karten oder 8 GPUs oder 16
U.2 NVMe + 8 FHFL x16 PCI-E-Karten oder
16 U.2 NVMe + 8 FHFL x16 PCI-E-Karten
oder 16 U.2 NVMe + 2 LP x8 (in x16) PCI-E
Interne Karten (Speichermodul) + 5 FHHL
x16 PCI-E-Karten (Rückseite) (Bis zu 39 PCI-E-Steckplätze)
3,0 Steckplätze für OEM)
4. 4 10-Gb-LAN (SIOM), 1 dediziertes LAN für
IPMI-Fernverwaltung, 1 VGA,
2 USB 2.0, 1 COM über KVM
5. 16 Hot-Swap-fähige 2,5"-SAS3-Laufwerksschächte
( w/ RAID Karten); 8 x 2,5" oder 6 x 3,5"
interne Laufwerksschächte ( w/ RAID Karten)
6. 8 x 9 cm Hot-Swap-fähige, gegenläufige Drehachse
Hecklüfter
7. 5 x 1600 W (N+2) redundante Stromversorgung
Vorräte, Titan-Niveau (96 %)
    Supermicro 8-Wege-Server

Nur als Komplettsystem erhältlich : Um Qualität und Integrität zu gewährleisten, wird dieses Produkt ausschließlich als vollständig montiertes System verkauft (8 CPUs mit 96/48 DIMMs sind die empfohlenen Konfigurationen für optimale Leistung). Bitte kontaktieren Sie Ihren Händler. Supermicro Vertriebsmitarbeiter für spezielle Anforderungen an 4 CPUs mit 48/24 DIMMs inklusive Gebühren.

Für die beste Leistung werden 96/48 DIMMs als Speicherkonfiguration empfohlen.

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Produkt-SKUs
SYS-7089P-TR4T
  • SuperServer 7089P-TR4T ( Schwarz )
 
Hauptplatine

Super X11OPi-CPU
 
Prozessor/Cache
CPU
  • Octa Sockel P (LGA 3647)
  • Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren und Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren,
    8S-3 UPI bis zu 10,4 GT/s
  • Unterstützte CPU-TDP 70-205 W
Kerne
  • Bis zu 28 Kerne
Notiz BIOS version 3.0 or above is required to support 2nd Gen Intel® Xeon® Scalable processors
 
Systemspeicher
Speicherkapazität
  • 96 DIMM slots
  • Up to 24TB 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
Speichertyp
  • 2933/2666/2400/2133 MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Notiz 2933 MHz in zwei DIMMs pro Kanal können durch die Verwendung von Speicher erreicht werden, der von Supermicro
†† Nur Cascade Lake. Kontaktieren Sie Ihren Supermicro Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an Ihren Vertriebsmitarbeiter.
 
Bordgeräte
Chipsatz
  • Intel® C621 Chipsatz
Lagerung
  • Intel C621 einschließlich 2 SATA3 ( SATA DOM), 2 M.2 (SATA3/ PCIe ), 8 HDD (SATA3), 1 TPM-Header
Netzwerkcontroller
(via AOM)
  • 4-Port 10GBase-T Ethernet SIOM (Intel® X550 Controller)
IPMI
(via AOM)
  • Unterstützung für die intelligente Plattformmanagementschnittstelle v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM über LAN
Grafik
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Eingang / Ausgang
Lagerung
  • 2 SATA DOM (SATA3)-Anschlüsse
  • 2 M.2 (SATA3/PCI3)-Anschlüsse
  • 8 HDD (SATA3)-Anschlüsse
LAN
  • 4 10GBase-T-Ports über SIOM
  • 1 dedizierter LAN-Anschluss für IPMI
USB
  • 2 USB 2.0-Anschlüsse über KVM-Port
Serielle Schnittstelle / Header
  • 1 schneller UART-Anschluss, 16550-Port: 1 Frontanschluss über KVM
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • 16 MB SPI-Flash-EEPROM mit AMI®-BIOS
BIOS-Funktionen
  • Plug and Play (PnP)
  • PCI 2.2
  • ACPI bis zu 3,0
  • Unterstützung für USB-Tastaturen
 
PC-Gesundheitsüberwachung
CPU
  • Überwachung von CPU-Kernen, Chipsatzspannungen und Arbeitsspeicher.
  • 4+1-Phasenschalt-Spannungsregler
LÜFTER
  • Lüfter mit Drehzahlüberwachung
  • Statusmonitor für die Geschwindigkeitsregelung
  • Pulsweitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Gehäuseumgebung
  • Thermische Steuerung für Lüfteranschlüsse
Chassis
Formfaktor
  • 7U Rackmontage
  • Rackmount-Kit: Im Lieferumfang des Systems enthalten
Modell
  • CSE-718SAC-R4800
 
Abmessungen und Gewicht
Höhe
  • 12.2" (310mm)
Breite
  • 17,63 Zoll (448 mm)
Tiefe
  • 28.87" (733mm)
Paket
  • 38.5" (H) x 29.9" (W) x 47.2" (D)
Gewicht
  • Gross Weight: 208 lbs (94.35 kg)
  • Net Weight: 180 lbs (81.65 kg)
Verfügbare Farben
  • Schwarz
 
Einfahrten
Hot-Swap
  • 16 Hot-Swap-fähige 2,5"-SAS3-Laufwerksschächte ( w/ RAID Karten)
  • 8x 2,5" oder 6x 3,5" interne Laufwerksschächte ( w/ RAID Karten)
 
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express
  • Insgesamt 23 PCI-E 3.0-Steckplätze, darunter:
    8 FH x16 PCI-E-Karten oder 8 GPUs oder 16 U.2 NVMe + 8 FHFL x16 PCI-E-Karten oder 16 U.2 NVMe + 2 LP x8 (im x16-Steckplatz) interne PCI-E-Karten (Speichermodul) + 5 FHHL x16 PCI-E-Karten (Rückseite)
  • Bis zu 39 PCI-E 3.0-Steckplätze für OEM
 
Backplane
2x 6-Port 12G Backplane unterstützt 6x 2,5" SAS3/SATA3 HDD / SSD
 
Systemkühlung
Fans
  • 8x 9cm 10,5K-10,8K U/min Hot-Swap-fähige, gegenläufige Hecklüfter
 
Stromversorgung
1600-W-Redundante Netzteile mit PMBus
Gesamtausgangsleistung
  • 1600 W/1000 W
Dimension
(B x H x L)
  • 73,5 x 40 x 203 mm
Eingang
  • 100-127Vac / 13 - 9A / 50-60Hz
  • 200–240 V Wechselstrom / 10–8 A / 50–60 Hz
+12V
  • Max.: 83,3 A / Min.: 0 A (100-127 V AC)
  • Max.: 133 A / Min.: 0 A (200-240 V AC)
12Vsb
  • Max.: 2,1 A / Min.: 0 A
Ausgabetyp
  • 25 Paar Goldfinger-Steckverbinder
Zertifizierung Titan-Niveau96%  Titan-Niveau
  [ Testbericht ]
 
Betriebsumgebung
RoHS
  • RoHS-konform
Umweltspezifikation
  • Betriebstemperatur:
    10 °C ~ 35 °C (50 °F ~ 95 °F)
  • Temperatur außerhalb des Betriebs:
    -40 °C bis 60 °C (-40 °F bis 140 °F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Betrieb:
    8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Ruhezustand:
    5 % bis 95 % (nicht kondensierend)

Siehe Teileliste

Teileliste - (Enthaltene Artikel)
 
Teilenummer
Menge
Beschreibung
Chassis CSE-718SAC-R4800 1 CSE-718SAC-R4800 7U Chassis
Hauptplatine X11OPi-CPU 8 Super X11OPi-CPU Motherboard
Zusatzkarte / Modul AOC-MTG-I4TM-P 1 [NR]AOC-MTG-I4TM-P
Zusatzkarte / Modul AOM-X11OPI- HDD -P 1 Speichererweiterungsmodul für Mainboards der X11OPI-Serie
Zusatzkarte / Modul AOM-X11OPI-KVM-P 1 KVM-Karte für X11OPI Acht-Wege-System
Zusatzkarte / Modul AOM-X11OPi-LBG-P 1 PCH- und BMC-Erweiterungsmodul für das 7HE-8-Wege-System der Serie X11OPi,
Backplane BPN-SAS3-213A 1 Direkt angeschlossene 16-Port-2U-SAS3-12-Gbit/s-Backplane, unterstützt bis zu 16 x 2,5-Zoll-SAS3/SATA3-Anschlüsse HDD / SSD
Backplane BPN-X11OPI 1 Mittelebene für X11 8-Wege-7U-Server 7089P, Hot-Plug-fähig PCIE
Kabel 1 CBL-0218L 1 USB/KVM/SUVI, 36-polig auf 9-polig/15-polig/2 USB-Kanäle, 11,5 cm, 30/28 AWG
Kabel 2 CBL-0449L 1 HDD Stromverlängerung für X8OBN, spezieller 8-Pin-auf-4-Pin-Adapter HDD 45 cm. 18 AWG
Kabel 3 CBL-SAST-0508-02 2 MINI SAS HD-MINI SAS ,6G,INT,50CM,SB,30AWG
Riser-Karte RSC-BLG-E16R 8 RSC-BLG-E16R
Riser-Karte RSC-S-6-OP 8 1U LHS Riser-Karte mit einem PCI-E 3.0 x16-Steckplatz für den X11OPI
Riser-Karte RSC-X11OPI- PCIE 5 PCIE Riserkarte für X11OPI-Serie 7U 8-Wege-System, RoHS-konform
Kühlkörper / Wärmespeicherung SNK-P0067PS 8 1U passiver CPU-Kühlkörper für X11 Purley-Plattform mit schmalem Haltemechanismus
Stromversorgung PWS-1K62A-1R 5 AC/DC-Netzteil 1600 W, Titanium-Schutzklasse, redundant, 1 HE, DC-Ausgang: +12 V und +12 Vs, 203 x 73,5 x 40 mm, AC-Eingang: 90–264 V AC/47–63 Hz, PMBus 1.2 mit DSP-Controller, HF, RoHS/REACH
FAN 1 FAN-0171L4 8 92 x 92 x 76 mm, 10,5K–10,8K U/min, gegenläufiger Abluftlüfter für SC718 X10 8-Wege-Server


Liste der optionalen Teile
 
Teilenummer
Menge
Beschreibung
Storage Options Details anzeigen - SAS3 and NVMe Options
GPU-Stromkabel CBL-PWEX-0665 - PCIe 8-poliger Stecker (schwarz) auf 8-poligen Stecker (weiß) für CPU, K80/M60/M40 GPU-Stromkabel, 30 cm, 18 AWG, RoHS/REACH
Globale Dienstleistungen und Unterstützung OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1
-
-
3/2/1 Jahr Vor-Ort-Service rund um die Uhr
3/2/1 Jahr Vor-Ort-NBD-Service
Software SFT-OOB-LIC 1 OOB-Verwaltungspaket (Lizenz pro Knoten)
Software SFT-DCMS-Single 1 DataCenter Management Package (Lizenz pro Knoten)
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