SuperServer 7089P-TR4T (Nur komplettes System)

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Integrierte Karte
X11OPi-CPU

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Wesentliche Merkmale
  - 8-Wege MP, 224 Kerne
- Virtualisierung, ERP, CRM
- In-Memory Datenbank Anwendung
- Forschungslabor/Nationales Labor
- HPC hochskalieren

1. Unterstützung für Octa-Sockel P (LGA 3647)
    2. Generation Intel® Xeon® Skalierbar
    Verarbeiter (Cascade Lake/Skylake)
2. 96 DIMMs; bis zu 24TB 3DS ECC
    DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM,
    Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
3. 23 oder 39 (OEM) PCI-E 3.0-Steckplätze enthalten:
8 FH x16 PCI-E-Karten oder 8 GPUs oder 16
U.2 NVMe + 8 FHFL x16 PCI-E-Karten oder
16 U.2 NVMe + 8 FHFL x16 PCI-E-Karten
oder 16 U.2 NVMe + 2 LP x8 (in x16) PCI-E
Karten intern (Speichermodul) + 5 FHHL
x16 PCI-E-Karten (Rückseite) (bis zu 39 PCI-E
3.0-Steckplätze für OEM)
4. 4 10Gb LAN (SIOM), 1 dediziertes LAN für
IPMI-Fernverwaltung, 1 VGA,
2 USB 2.0, 1 COM über KVM
5. 16 Hot-swap 2,5" SAS3-Laufwerksschächte
(mit RAID-Karten); 8x 2,5" oder 6x 3,5"
interne Laufwerksschächte (mit RAID-Karten)
6. 8x 9cm Hot-swap gegenläufig rotierende
rückseitige Lüfter
7. 5x 1600W (N+2) Redundante Netzteile
Stromversorgungen, Titanium Level (96%)
    Supermicro 8-Wege-Server

Complete System Only: To maintain quality and integrity, this product is sold only as a completely-assembled system (8 CPU with 96/48 DIMMs are the recommended configurations for the best performance.) Please contact your Supermicro sales rep for special 4 CPU with 48/24 DIMMs requirements with fees.

96/48 DIMMs sind die empfohlene Speicherbestückung, um die beste Leistung zu erzielen.

 Treiber und Dienstprogramme   BIOS   IPMI   Getestetes Gedächtnis  Handbücher    OS-Zertifizierungsmatrix    Antriebsoptionen 

Produkt SKUs
SYS-7089P-TR4T
  • SuperServer 7089P-TR4T(Schwarz)
 
Hauptplatine

Super X11OPi-CPU
 
Prozessor/Cache
CPU
  • Octa-Sockel P (LGA 3647)
  • Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 2. Generation und skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren,
    8S-3 UPI bis zu 10.4GT/s
  • Unterstützt CPU TDP 70-205W
Kerne
  • Bis zu 28 Kerne
Hinweis BIOS-Version 3.0 oder höher ist erforderlich, um Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 2. Generation zu unterstützen
 
System-Speicher
Speicherkapazität
  • 96 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 24TB 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
Speicher Typ
  • 2933/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Hinweis 2933 MHz in zwei DIMMs pro Kanal können mit Speichern von Supermicro erreicht werden.
†† Nur Cascade Lake. Weitere Informationen erhalten Sie von Ihrem Supermicro .
 
On-Board-Geräte
Chipsatz
  • Intel® C621-Chipsatz
Lagerung
  • Intel C621 mit 2 SATA3 (SATA DOM), 2 M.2 (SATA3/PCIe), 8 HDD (SATA3), 1 TPM-Header
Netzwerk-Controller
(über AOM)
  • 4-Port 10GBase-T Ethernet SIOM (Intel® X550 Controller)
IPMI
(über AOM)
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
Grafiken
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Eingang/Ausgang
Lagerung
  • 2 SATA DOM (SATA3) Anschlüsse
  • 2 M.2-Anschlüsse (SATA3/PCI3)
  • 8 HDD-Anschlüsse (SATA3)
LAN
  • 4 10GBase-T-Anschlüsse über SIOM
  • 1 dedizierter LAN-Anschluss für IPMI
USB
  • 2 USB 2.0-Anschlüsse über KVM-Anschluss
Serieller Anschluss / Kopfzeile
  • 1 schneller UART 16550-Anschluss: 1 Front über KVM-Anschluss
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • 16MB SPI Flash EEPROM mit AMI® BIOS
BIOS-Funktionen
  • Plug and Play (PnP)
  • PCI 2.2
  • ACPI bis zu 3.0
  • USB-Tastatur-Unterstützung
 
PC-Gesundheitsüberwachung
CPU
  • Monitore für CPU-Kerne, Chipsatzspannungen, Speicher.
  • 4+1 Phasenschaltbarer Spannungsregler
FAN
  • Ventilatoren mit Tachoüberwachung
  • Statusmonitor für die Geschwindigkeitskontrolle
  • Pulsbreitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung
  • Thermal Control für Lüfteranschlüsse
Fahrgestell
Formfaktor
  • 7U Rackmountable
  • Rackmount-Kit: Im Lieferumfang des Systems enthalten
Modell
  • CSE-718SAC-R4800
 
Abmessungen und Gewicht
Höhe
  • 12.2"310)
Breite
  • 17.63"448)
Tiefe
  • 28.87"733)
Paket
  • 38.5" (H) x 29.9" (B) x 47.2" (T)
WeightValue
  • Bruttogewicht: 208 lbs94.35 kg)
  • Nettogewicht: 180 lbs81.65 kg)
Verfügbare Farben
  • Schwarz
 
Laufwerksschächte
Hot-Swap
  • 16 Hot-Swap 2,5" SAS3-Laufwerksschächte (mit RAID-Karten)
  • 8x 2,5" oder 6x 3,5" interne Laufwerksschächte (mit RAID-Karten)
 
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express
  • 23 PCI-E 3.0-Steckplätze insgesamt, einschließlich:
    8 FH x16 PCI-E-Karten oder 8 GPUs oder 16 U.2 NVMe + 8 FHFL x16 PCI-E-Karten oder 16 U.2 NVMe + 2 LP x8 (in x16-Steckplatz) PCI-E-Karten intern (Speichermodul) + 5 FHHL x16 PCI-E-Karten (Rückseite)
  • Bis zu 39 PCI-E 3.0-Steckplätze für OEM
 
Backplane
2x 6-Port 12G Backplane unterstützt 6x 2.5" SAS3/SATA3 HDD/SSD
 
Systemkühlung
Fans
  • 8x 9cm 10.5K-10.8K RPM Hot-Swap gegenläufige Lüfter hinten
 
Stromversorgung
Redundante 1600-W-Netzteile mit PMBus
Gesamtausgangsleistung
  • 1600W/1000W
Abmessungen
(B x H x L)
  • 73,5 x 40 x 203 mm
Eingabe
  • 100-127Vac / 13 - 9A / 50-60Hz
  • 200-240Vac / 10 - 8A / 50-60Hz
+12V
  • Max: 83.3/ Min: 0100127)
  • Max: 133/ Min: 0200240)
12Vsb
  • Max: 2.1A / Min: 0A
Ausgangstyp
  • 25 Paare Goldfinger-Stecker
Zertifizierung Titanium Level96%  Titanium Level
  [ Testbericht ]
 
Betriebsumgebung
RoHS
  • RoHS-konform
Umweltspezifikation.
  • Betriebstemperatur:
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Nicht-Betriebstemperatur:
    -40°C bis 60°C (-40°F bis 140°F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
    8% bis 90% (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb:
    5% bis 95% (nicht kondensierend)

Siehe Teileliste

Teileliste - (Enthaltene Teile)
 
Teil Nummer
Menge
Beschreibung
Fahrgestell CSE-718SAC-R4800 1 CSE-718SAC-R4800 7U-Gehäuse
Hauptplatine X11OPi-CPU 8 Super X11OPi-CPU Hauptplatine
Erweiterungskarte / Modul AOC-MTG-I4TM-P 1 [NR]AOC-MTG-I4TM-P
Erweiterungskarte / Modul AOM-X11OPI-HDD-P 1 Speichererweiterungsmodul für X11OPI-Serie MB
Erweiterungskarte / Modul AOM-X11OPI-KVM-P 1 KVM-Karte für X11OPI-Acht-Wege-System
Erweiterungskarte / Modul AOM-X11OPi-LBG-P 1 PCH und BMC Zusatzmodul für X11OPi Serie 7u 8-way System,
Backplane BPN-SAS3-213A 1 2U SAS3 12Gbps Backplane mit 16 Ports, unterstützt bis zu 16x 2,5-Zoll SAS3/SATA3 HDD/SSD
Backplane BPN-X11OPI 1 Midplane für X11 8-way 7U Server 7089P, unterstützt Hot-Plug PCIE
Kabel 1 0218 1 USB/KVM/SUVI,36 PIN AUF 9 PIN/15 PIN/2 USB CH,11,5CM,30/28AWG
Kabel 2 0449 1 HDD-Stromverlängerung für X8OBN, speziell 8-polig auf 4 HDD. 45cm. 18AWG
Kabel 3 02 2 MINI SAS HD-MINI SAS,6G,INT,50CM,SB,30AWG
Riser-Karte RSC-BLG-E16R 8 RSC-BLG-E16R
Riser-Karte RSC-S-6-OP 8 1U LHS Riser Card mit einem PCI-E 3.0 x16 Steckplatz für den X11OPI
Riser-Karte RSC-X11OPI-PCIE 5 PCIE-Riser-Karte für X11OPI-Serie 7U 8-Wege-System, RoHS
Kühlkörper / Rückhaltung SNK-P0067PS 8 Passiver 1U-CPU-Kühlkörper für die X11 Purley-Plattform mit schmalem Rückhaltemechanismus
Stromversorgung 1 5 AC-DC 1600W, Titanium Level, Redundanz, 1U, DC-Ausgang: +12V und +12Vs, 203 x 73,5 x 40 mm, AC-Eingang: 90 - 264 VAC/47-63Hz, PMBus 1.2 mit DSP-Controller,HF,RoHS/REACH
FAN 1 4 8 92x92x76 mm, 10,5K-10,8K RPM, gegenläufiger Lüfter für SC718 X10 8-Wege-Server


Optionale Teileliste
 
Teil Nummer
Menge
Beschreibung
Speicheroptionen Siehe Details - SAS3- und NVMe-Optionen
GPU-Stromkabel 0665 - PCIe 8-polige Buchse (schwarz) auf CPU 8-polige Buchse (weiß), K80/M60/M40 GPU Stromkabel, 30cm, 18AWG,RoHS/REACH
Globale Dienstleistungen und Unterstützung OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1
-
-
3/2/1 Jahre Vor-Ort-Service 24x7x4
3/2/1 Jahre NBD-Dienst vor Ort
Software SFT-OOB-LIZ - 1 OOB-Management-Paket (pro Knotenlizenz)
Software SFT-DCMS-Einzel 1 DataCenter Management-Paket (Lizenz pro Knoten)
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