SuperServer E403-9D-16C-FRDN13+

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SYS-E403-9D-16C-FRDN13+


Integrierte Karte
Super X11SDW-16C-TP13F+

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 Wichtige Anwendungen
Multi-Access Edge Computing (MEC)
Universelle Kundenvor-Ort-Ausrüstung
(uCPE)
Netzfunktionsvirtualisierung (NFV)
Edge Computing, Fahrzeug zu
Alles Anwendung (C-V2X / V2X)
 
Wesentliche Merkmale
1. Intel® Xeon® D-2183IT-Prozessor,
16 Kerne, 32 Threads, 2,2 GHz, 100W
2. Bis zu 512GB ECC LRDIMM,
bis zu 256GB reg. ECC RDIMM
DDR4-2400Mz; in 4 DIMM-Steckplätzen
3. 2 PCI-E 3.0 x16 oder
2 PCI-E 3.0 x8 +
1 PCI-E 3.0 x16 (FHFL) Steckplätze
4. 4 Interne 2,5"-Laufwerksschächte
5. M.2: 1 M-Schlüssel 2280/22110,
1 E-Schlüssel 2230, 1 B-Schlüssel, 3042
6. 9 GbE (einer für Ethernet-Verwaltung),
4x 10G SFP+, 1 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
7. 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM
über RJ45, VGA über BMC
8. 600W -48V DC Eingang Redundante Stromversorgungen


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Produkt SKUs
SYS-E403-9D-16C-FRDN13+
  • SuperServer E403-9D-16C-FRDN13+(Schwarz)
 
Hauptplatine

Super X11SDW-16C-TP13F+
 
Prozessor
CPU
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2183IT,
    CPU TDP Unterstützung 100W
Kerne / Cache
  • 16 Kerne, 32 Threads
 
System-Speicher
Speicherkapazität
  • Bis zu 512GB DDR4 ECC LRDIMM
  • Bis zu 256 GB DDR4 ECC RDIMM
  • 4 DIMM-Steckplätze
Speicher Typ
  • 2666/2400/2133MHz ECC DDR4 L/RDIMM
  • Betriebsgeschwindigkeit bis zu 2400MHz
DIMM-Größen
  • 128GB, 64GB, 32GB, 16GB
Speicher Spannung
  • 1.2 V
 
On-Board-Geräte
Chipsatz
  • System auf Chip (SoC)
SATA
  • SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über SoC-Controller
Netzwerk-Controller
  • 4x 10G SFP+ über SoC
  • 8x 1GbE mit Intel I350-AM4
  • Einzelne 1GbE mit Intel I210
IPMI
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
Video
  • VGA über Aspeed AST2500 BMC
 
Eingang/Ausgang
SATA
  • 4 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse; RAID 0, 1, 5, 10
LAN
  • 9 RJ45-Gigabit-Ethernet-LAN-Anschlüsse
  • 4 10G SFP+ LAN-Anschlüsse
  • 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse (Vorderseite)
  • 2 USB 2.0-Anschlüsse (Vorderseite)
Video
  • 1 VGA-Anschluss
Serieller Anschluss / Kopfzeile
  • 1 COM über RJ45
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • 128Mb SPI Flash mit AMI BIOS
 
Verwaltung
Software
Fahrgestell
Formfaktor
  • Box-PC
Modell
  • CSE-E403iF-000NDBP2
 
Abmessungen und Gewicht
Höhe
  • 4.62" (117mm)
Breite
  • 10,5" (267mm)
Tiefe
  • 16" (406mm)
WeightValue
  • Bruttogewicht: 10,43 kg (23 lbs)
  • Nettogewicht: 7,7 kg (17 lbs)
Verfügbare Farben
  • Schwarz
 
Frontplatte
Buttons
  • Ein-/Ausschalttaste
  • System-Reset-Taste
LEDs
  • Power-LED
  • LED für Festplattenaktivität
  • LEDs für die Netzwerkaktivität
  • System-Informations-LED
 
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL) Steckplätze oder
  • 2 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x16 (FHFL) Steckplätze
M.2
  • 1 M.2 M-Schlüssel , 2280/22110
  • 1 M.2 E-Schlüssel , 2230
  • 1 M.2 B-Schlüssel , 3042
 
Laufwerksschächte
Intern
  • 4 interne 2,5"-Laufwerksschächte
 
System Kühlung
Fans
  • 3x 80x80mm PWM-Lüfter, redundant
 
600W -48V DC Eingang Redundante Netzteile
Gesamtausgangsleistung
  • 600W: -44Vdc bis -65Vdc
Abmessungen
(B x H x L)
  • 54,5 x 40 x 220 mm
DC-Eingang
  • -44Vdc bis -65Vdc / 18 - 10A
+12V
  • Max: 50A / Min: 0A
+5V sb
  • Max: 3A / Min: 0A
Ausgangstyp
  • Goldfinger-Steckverbinder passend zu Molex 45984-4343
DC Option für: (AC Gegen- teil)
  • PWS-406P-1R, PWS-407P-1R, PWS-606P-1R, PWS-608P-1R, PWS-804P-1R
 
Betriebsumgebung / Konformität
RoHS
  • RoHS-konform
Umweltspezifikation.
  • Betriebstemperatur:
    0°C ~ 50°C (32°F ~ 122°F)
  • Nicht-Betriebstemperatur:
    -40°C bis 70°C (-40°F bis 158°F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
    8% bis 90% (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb:
    5% bis 95% (nicht kondensierend)
Siehe Teileliste
Teileliste - (Enthaltene Teile)
 
 Teil Nummer
 Menge
 Beschreibung
Motherboard/Gehäuse MBD-X11SDW-16C-TP13F+
CSE-E403iF-000NDBP2		 1
1		 Super X11SDW-16C-TP13F+ Hauptplatine
Schwarz 2.5U Embedded redundante BOX für FlexATX MB, W/O PWS
Erweiterungskarte / Modul AOM-SDW-B16X2-P 1 AOM-SDW-B16X2, Dual PCIE x16 Steckplatz WIO Riser Karte für Intel FlexRAN Projekt,RoHS
Kabel 1 CBL-0082L 2 Y-Split, große 4-Pin auf zwei RA SATA Stromverlängerung 15cm, 18AWG
Kabel 2 CBL-CDAT-0850 1 CBL,VGA,DB15/F,mit Halterung TO 2X8F/P2.54,50CM,28/30AWG,RoHS
Kabel 3 CBL-CUSB-0831 1 [NR] USB2.0, 2 PORT,2x TYPE-A auf 2X5/P2.54,63cm,26AWG,RoHS
Kabel 4 CBL-SAST-0641 4 45cm SATA-Kabel S-RA 30AWG,RoHS/REACH
FAN FAN-0201L4 3 80x80x80 mm, 9,6K-9,9K U/min Gegenläufiger Kühllüfter
Teile MCP-260-00153-0B 1 1U E/A-Abschirmung für X11SDW-14CN-TP13F+ mit EMI-Dichtung, schwarz
Stromversorgung PWS-601D-1R 2 -48V DC Eingang, 12V und 5Vsb 600W Ausgang für 1U Redundanz
Stromverteiler PDB-PT403-8824 1 PDB-PT403-8824 wurde geändert von PDB-PT802-8824 für E403 syst
Anmerkungen:
  1. Die mit * gekennzeichneten Teile befinden sich innerhalb des Fahrgestells.
  2. Überzählige Teile werden möglicherweise nicht versandt, einschließlich, aber nicht beschränkt auf überzählige Laufwerkseinschübe, Lüfter, Riser Brackets, Luftabdeckungen, IO Shields, Kabel.....etc.
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