SuperServer E300-9D

Produkte Systeme EX DP 32 DIMMs [ E300-9D ]





Integrierte Platine
Super X11SDV-4C-TLN2F

Ansicht: | Rackmount-Kit |



Hauptmerkmale
• Netzwerksicherheitsgerät
• Universelle Kundenpräsenz
Ausrüstung (uCPE)
• Software Defined WAN (SD-WAN)
• NFV Edge-Computing-Server
• Virtualisierungsserver
• IoT Edge Computing / Gateway

1. Intel® Xeon® Prozessor D-2123IT,
4 Kerne, 8 Threads, 60 W
2. System-on-Chip
3. 1 Interner 2,5"-Laufwerksschacht
4. Bis zu 512 GB ECC LRDIMM,
bis zu 256 GB ECC RDIMM
DDR4-2400 MHz; in 4 DIMM-Steckplätzen
5. 1 integrierter OCuLink-Anschluss (oder 1 PCI-E 3.0)
x4 NVMe ), 1 offener PCI-E 3.0 x8 (LP) Steckplatz
6. 2x 10GBase-T LAN und 1 dedizierter
LAN für IPMI 2.0
7. 1 VGA-, 2 USB 3.0-, 1 TPM 2.0-Anschluss
8. 3x 40x28mm 4-PIN PWM Lüfter
9. 150-W-Gleichstromadapter mit Verriegelung


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Produkt-SKUs
SYS-E300-9D
  • SuperServer E300-9D ( Schwarz )
 
Hauptplatine

Super X11SDV-4C-TLN2F
 
Prozessor/Cache
CPU
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2123IT ,
    CPU-TDP-Unterstützung 60 W
Kerne / Cache
  • 4 Kerne, 8 Threads
 
Systemspeicher
Speicherkapazität
  • Bis zu 512 GB DDR4 ECC LRDIMM
  • Bis zu 256 GB DDR4 ECC RDIMM
  • 4 DIMM-Steckplätze
Speichertyp
  • 2666/2400/2133MHz ECC DDR4 ECC LRDIMM und ECC RDIMM
  • Betriebsgeschwindigkeit bis zu 2400 MHz
DIMM-Größen
  • RDIMM: 4 GB, 8 GB, 16 GB, 32 GB, 64 GB
  • LRDIMM: 16 GB, 32 GB, 64 GB, 128 GB
Speicherspannung
  • 1.2 V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
  • Erkennt Doppelbitfehler
    (unter Verwendung von ECC-Speicher)
 
Bordgeräte
Chipsatz
  • System-on-Chip
SATA
  • SoC-Controller für 4 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s); RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
Netzwerkcontroller
  • Duales 10GBase-T LAN, SoC
IPMI
  • Unterstützung für die intelligente Plattformmanagementschnittstelle v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM über LAN
Grafik
  • Aspeed AST2500 BMC
 
Eingang / Ausgang
SATA
  • 1 SATA3 (6 Gbit/s)-Anschluss ( SATA / SAS HDD / SSD )
LAN
  • 2 10GBase-T LAN-Anschlüsse
  • 1 dedizierter IPMI-LAN-Port
USB
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite)
Anzeige
  • 1 VGA-Anschluss
TPM
  • 1 TPM 2.0-Header
Chassis
Formfaktor
  • Kompakt
Modell
 
Abmessungen
Breite
  • 10,43" (264,8 mm) / 15" (381 mm) - Verpackung
Höhe
  • 1,7" (43 mm) / 10,87" (276 mm) - Verpackung
Tiefe
  • 8,9" (226 mm) / 5,59" (142 mm) - Verpackung
WeightValue
  • Bruttogewicht: 7,5 lbs (3,4 kg)
  • Nettogewicht: 3,45 lbs (1,56 kg)
Verfügbare Farben
  • Schwarz
 
Frontplatte
Tasten
  • Ein-/Ausschalter
LEDs
  • Betriebs-LED (LED für Festplattenaktivität)
 
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express
  • 1 integrierter OCuLink-Anschluss (oder 1 PCI-E 3.0 x4) NVMe )
  • 1 freier PCI-E 3.0 x8 (LP) Steckplatz
 
Einfahrten
Intern
  • 1 interner 2,5"-Laufwerksschacht
 
Systemkühlung
Fans
  • 3x 40x28mm 4-PIN PWM Lüfter
 
Stromversorgung
150-W-Gleichstromadapter mit Verriegelung (Adapter kann nicht mit dem Bausatz montiert werden)
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • 128 MB SPI-Flashspeicher mit AMI-BIOS
BIOS-Funktionen
  • PCI 3.0
  • ACPI 5.0
  • Unterstützung für USB-Tastaturen
  • Hardware-BIOS-Virenschutz
  • SMBIOS 2.8
  • UEFI 2.4
  • RTC (Echtzeituhr) Weckfunktion
 
Management
Software
  • Intel® Node Manager
  • IPMI 2.0
  • KVM mit dediziertem LAN
  • NMI
  • SUM
  • SuperDoctor® 5
  • Wachhund
Stromversorgungskonfigurationen
  • ACPI-Energiemanagement
  • +12V DC-Stromeingang
  • Steuerung der Einschaltfunktion zur Wiederherstellung nach einem Wechselstromausfall
  • Unterstützung für thermische Abschaltung der CPU zum Schutz des Prozessors
  • M.2 NGFF-Anschluss, Node Manager-Unterstützung, SDDC, Systemsteuerung, UID, WOL
Lüfter
  • Lüfter mit Drehzahlmesser-Statusüberwachung
  • Statusmonitor für die Drehzahlregelung
  • Geräuscharme Lüfterdrehzahlregelung
  • Pulsweitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
 
Betriebsumfeld / Compliance
RoHS
  • RoHS-konform
Umweltspezifikation
  • Betriebstemperatur:
    0 °C bis 40 °C (32 °F bis 104 °F)
  • Temperatur außerhalb des Betriebs:
    -40 °C bis 70 °C (-40 °F bis 158 °F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Betrieb:
    8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Ruhezustand:
    5 % bis 95 % (nicht kondensierend)
Siehe Teileliste

Teileliste - (Enthaltene Artikel)
  Teilenummer Menge Beschreibung
Motherboard / Gehäuse MBD-X11SDV-4C-TLN2F
CSE-E300
1
1
Super X11SDV-4C-TLN2F Motherboard
Eingebautes Servergehäuse für Flex-ATX, Mini-ITX, 1 HE
Netzteil MCP-250-10128-0N 1 150-W-Netzteil mit Verriegelung und US-Netzkabel
Kühlventilator FAN-0065L4 3 4028 mm 13.000 U/min 4-PIN PWM-Lüfter für SC813MF, SC113M
Liste der optionalen Teile
  Teilenummer Menge Beschreibung
Riser-Karte RSC-RR1U-E8 - RSC-RR1U-E8 (Rev 4.00) Riser-Karte
Fahrgestellteile MCP-290-30002-0B - CSE-E300 Rackmount-Kit (150W/180W-Adapter unterstützt)
Kabel CBL-CUSB-0975 - RJ45-Seriellkabel für Konsole
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