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A+ BigTwin® Serverleistung für OpenFOAM und WRF mit AMD EPYC­™ Prozessoren der 3. Generation

Supermicro A+ BigTwin 2U 4-Knoten-Systeme mit zwei AMD EPYC Prozessoren der 3. Generation sind eine ideale Lösung für anspruchsvollste Rechenzentrums- und HPC-Anwendungen. Das Flaggschiff BigTwin reduziert die Komplexität von Compute-Clustern, indem es die Dichte gegenüber dem traditionellen Einzelknoten-System verdoppelt. Dieses Whitepaper demonstriert die Leistungs- und Knotenskalierbarkeitsergebnisse beliebter HPC-Anwendungen wie OpenFOAM und des Weather Research and Forecasting (WRF) Modells, die auf dem neuesten Supermicro A+ BigTwin Server mit AMD EPYC™ 7713 Prozessoren der 3. Generation laufen.

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Wie Supermicro die Zukunft mit HPC und KI gestaltet

Hören Sie ein Kamingespräch zwischen Charles Liang, Präsident, CEO und Chairman von Supermicro, und Nash Palaniswamy, VP bei Intel, über die Zukunft von HPC und KI – was Rechenzentrumsmanager für Systeme der nächsten Generation beachten sollten.

Supermicro SuperMinute: Hyper-E konfigurierbarer Edge-Server

Supermicros Hyper-E 2U Short-Depth-Server bietet Rechenzentrums-Computing und KI mit unübertroffener Konfigurierbarkeit für neue 5G-Netzwerke und den Telekommunikations-Edge.

SuperCloud Composer -Framework

SuperCloud Composer von Supermicro bringt Geschwindigkeit, Agilität und Einfachheit in eine IT-Infrastruktur, indem es Rechenzentrumsaufgaben in einer einzigen intelligenten Managementlösung integriert.

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Supermicro Systeme mit Intel® Optane Technologie

Die Intel Optane-Technologie überbrückt kritische Lücken in der Speicherhierarchie und ermöglicht so eine intelligentere Architektur. Diese revolutionäre Technologie ist in einer Reihe von Rechenzentrumsprodukten verfügbar und bietet im Vergleich zu DRAM eine höhere Kapazität und Beständigkeit sowie im Vergleich zur NAND-Technologie eine höhere Ausdauer und Leistung.

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Supermicro und Xilinx beschleunigen die Leistung für Rechenzentrums-Workloads

Supermicros Xilinx-Beschleunigerlösung, basierend auf der Ultra 2U-Plattform, bietet die Flexibilität, Skalierbarkeit und Einfachheit, um verschiedene Rechenzentrums-Workloads auszuführen, ohne umfangreiche Investitionen in festfunktionale Beschleuniger tätigen zu müssen, und unterstützt wechselnde Technologien, wodurch Kunden viele zusätzliche Anforderungen auf einer einzigen Plattform konsolidieren und somit die Gesamtbetriebskosten (TCO) senken können.

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Neue Generation X12 Server Building Block Solutions®

Intel® 3rd Gen Xeon® Scalable Prozessoren (Ice Lake), Intel® Core™ Prozessoren. UP, DP und MP Serverboards, Enterprise Server/Storage Chassis, Twin Multi-Node, Ultra, GPU, WIO, Workstations und IoT/Embedded Application Optimized Solutions. Speicher, Intel® Optane™ Persistent Memory, Netzwerk- & Rack-Systeme, Systemmanagement & Sicherheit, 96%+ Titanium Level Power und vieles mehr...

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