H11SSW-NT

A+ Produkte Motherboards [ H11SSW-NT ]
H11SSW-NT
Hauptmerkmale
1. Einzelner AMD EPYC™ 7001/7002 * Prozessor ( * AMD EPYC 7002 Serie Drop-in
Unterstützung erfordert Board-Revision 2.x)
2. 2 TB Registered ECC DDR4 2666 MHz SDRAM in 16 DIMMs
4 TB Registered ECC DDR4 3200 MHz SDRAM in 16 DIMMs (Board-Revision 2.x erforderlich)
3. Erweiterungssteckplätze:
1 PCI-E 3.0 x32 Riser-Steckplatz links
1 PCI-E 3.0 x16 rechter Riser-Steckplatz
M.2-Schnittstelle : 2 PCI-E 3.0 x2
M.2-Formfaktor : 2280, 22110
M.2-Taste : M-Taste
4.12 NVMe via SlimSAS,
4 NVMe oder 16 SATA3 über SlimSAS,
2 M.2,
2 SATA3
5. 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse über Broadcom BCM57416,
1 Realtek RTL8211E PHY (dedizierter IPMI)
6. ASPEED AST2500 BMC-Grafik
7. Bis zu 7 USB 3.0-Anschlüsse
(4 hinten + 2 vorne + 1 Typ A)
8. 6 PWM-4-Pin-Lüfter mit Drehzahlmesser-Statusüberwachung

Links & Ressourcen
Liste der getesteten Speichermedien
Getestet HDD Liste
Getestete M.2-Liste
Getestete AOC-Liste
Motherboard-Handbuch
Aktualisieren Sie Ihr BIOS
IPMI-Firmware
Laden Sie die neuesten Treiber und Dienstprogramme herunter
Treiber-CD herunterladen
Betriebssystemkompatibilität


Produkt-SKUs Dieser Artikel wird nicht mehr hergestellt (EOL). Bitte kontaktieren Sie Ihren Vertriebsmitarbeiter für alternative Optionen.
MBD-H11SSW-NT
  • H11SSW-NT
MBD-H11SSW-NT-B
  • H11SSW-NT (Großpackung)
Körperliche Daten
Formfaktor
  • Eigentumsrechtlich geschützt
Abmessungen
  • 13.4 " X 12.29 " ( 34 cm x 31.2 cm)
Prozessor/Chipsatz
CPU
  • Einzel AMD EPYC™ 7001/7002 * Prozessor der Serie ( * Board-Revision 2.x erforderlich)
  • Steckdose SP3
Kerne
  • Bis zu 32 Kerne
  • Bis zu 64 Kerne (Board-Revision 2.x erforderlich)
Chipsatz
  • System-on-Chip
Systemspeicher
Speicherkapazität
  • 16 DIMM-Steckplätze
  • Unterstützt bis zu 2 TB Registered ECC DDR 42666 MHz SDRAM in 16 DIMMs
  • Unterstützt bis zu 4 TB Registered ECC DDR4 3200 MHz SDRAM (Board-Revision 2.x erforderlich)
  • 8-Kanal-Speicherbus
Speichertyp
  • DDR4 2666 MHz Registered ECC, 288-Pin vergoldete DIMMs
  • DDR4 3200 MHz Registered ECC, 288-polige vergoldete DIMMs (Board-Revision 2.x erforderlich)
DIMM-Größen
  • 8 GB, 16 GB, 32 GB, 64 GB, 128 GB, 256 GB * ( * Board-Revision 2.x erforderlich)
Speicherspannung
  • 1.2V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
  • Erkennt Doppelbitfehler (unter Verwendung von ECC-Speicher)
Bordgeräte
SATA
  • SATA3 (6 Gbit/s)
IPMI
  • Unterstützung für die intelligente Plattformmanagementschnittstelle v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM über LAN
  • ASPEED AST2500 BMC
Netzwerkcontroller
  • 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse über Broadcom BCM57416
  • 1 Realtek RTL8211E PHY (dedizierter IPMI)
VGA
  • ASPEED AST2500 BMC
Eingang / Ausgang
SATA
  • 2SATA3 ( 6 Gbps)-Ports
SATA / NVMe Hybrid
  • 16 SATA3 / 4 NVMe
NVMe
  • 12 NVMe
LAN
  • 2 RJ45 10GBase-T Ethernet LAN-Anschlüsse
  • 1 dedizierter RJ45 IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 7 USB 3.0-Anschlüsse
    (4 hinten + 2 vorne + 1 Typ A)
VGA
  • 1 VGA-Anschluss
Andere
  • 2 COM-Anschlüsse (Rückseite)
  • 2 SATA DOM-Stromanschlüsse
  • 1 TPM 2.0-Header
  • 1 TPM 1.2-Header
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express
  • 1 PCI-E 3.0 X 32 Linker Steigrohrschlitz
  • 1 PCI-E 3.0 x16 rechter Riser-Steckplatz
M.2
  • Schnittstelle: 2 PCI-E 3.0 X 2
  • Formfaktor: 2280, 22110
  • Taste: M-Taste
Chassis ( Optimiert für H11SSW-NT )
2U
Server (mit H11SSW-NT)
Modell(e)
System-BIOS
BIOS-Typ
  • AMI 128Mb SPI Flash EEPROM
BIOS-Funktionen
  • Plug and Play (PnP)
  • DMI 2.3
  • PCI 2.2
  • ACPI 5.1
  • USB-Tastaturunterstützung
  • SMBIOS 3.1.1
Management
Software
Stromversorgungskonfigurationen
  • ACPI-Energiemanagement
  • Steuerung des Einschaltmodus zur Wiederherstellung nach Stromausfall
PC-Gesundheitsüberwachung
CPU
  • Überwacht die CPU-Kernspannungen: +1,8 V, +3,3 V, +5 V, +5 V Standby, +3,3 V Standby
  • CPU-Schaltspannungsregler
  • Unterstützt Systemverwaltungs-Utility
  • VBAT
LÜFTER
  • Bis zu 6 -Lüfterstatus-Drehzahlmesserüberwachung
  • Bis zu 64 -Pin-Lüfteranschlüsse
  • Doppelte Kühlzone
  • Statusmonitor für die Drehzahlregelung
  • Pulsweitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Gehäuseumgebung
  • Unterstützung für thermische Abschaltung der CPU
  • Thermische Regelung für 6 x Lüfteranschlüsse
  • I²C-Temperaturerfassungslogik
LED
  • CPU-/System-Überhitzungs-LED
Weitere Merkmale
  • Chassis-Einbruchserkennung
  • Chassis-Eindringkopf
  • UID
Betriebsumfeld / Compliance
Umweltspezifikationen
  • Betriebstemperatur:
    10 °C bis 35 °C (50 °F bis 95 °F)
  • Temperatur außerhalb des Betriebs:
    -40 °C bis 70 °C (-40 °F bis 158 °F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Betrieb:
    8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Ruhezustand:
    5 % bis 95 % (nicht kondensierend)
Liste der Großpackungen
Teilenummer Menge Beschreibung
H11SSW-NT MBD-H11SSW-NT-B 1 H11SSW-NT Motherboard
I/O-Kabel CBL-SAST- 0813 1 SLIMLINE SAS x8 (LA) bis SATA x4,INT, 16/26CM,32AWG
​
Einzelhandelspackungsliste
Teilenummer Menge Beschreibung
H11SSW-NT MBD-H11SSW-NT-O 1 H11SSW-NT Motherboard
I/O-Kabel CBL-SAST- 0813 1 SLIMLINE SAS x8 (LA) bis SATA x4,INT, 16/26CM,32AWG
​
Liste der optionalen Teile
Teilenummer Menge Beschreibung
I/O-Kabel CBL-SAST- 0814 - SLIMLINE SAS x8 (LA) zu 2x Oculink x4,INT,13CM,34AWG
I/O-Kabel CBL-SAST- 0815 - SLIMLINE SAS x8 auf 2x Oculink x4,INT, 22CM,34AWG
I/O-Kabel CBL-SAST- 0816 - SLIMLINE SAS x8 (LA) auf 2x Oculink x4,INT, 28CM,34AWG
TPM-Sicherheitsmodul AOM-TPM- 9655 V - TPM 1.2-Modul mit Infineon 9655, RoHS/REACH, PBF;
AOM-TPM- 9665 V - TPM 2.0-Modul mit Infineon 9665, RoHS/REACH, PBF;

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