SSG-6129P-ACR12N4G | 2U | SuperStorage | Products | Super Micro Computer, Inc.

SuperStorage 6129P-ACR12N4G

  Produkte  Systeme   MegaDC   [ 6129P-ACR12N4G ]




Integrierte Karte
Super X11DPD-M25

Ansichten: | Schrägansicht | Draufsicht |
| Frontansicht | Rückansicht |

 Wichtige Anwendungen
- Hyperscale Data Center
- GPU Accelerated Compute
- GPU Computing
- High End Enterprise Server

 
Wesentliche Merkmale
1. Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647)
    2. Generation Intel® Xeon® Skalierbar
    Verarbeiter (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 16 DIMMs; bis zu 3TB 3DS ECC
    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,
    Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
3. 2 PCI-E 3.0 x16 Double-Width FHFL GPGPU,
    1 PCI-E 3.0 x8 Low Profile,
    1 PCI-E 3.0 x16 Low Profile,
    1 PCI-E 3.0 x16 (AIOM)
4. 12 Hot-swap 3.5" (tool-less)
    (4 NVMe/SAS3/SATA3 hybrid ports)
6. 2 M.2 NVMe/SATA bis zu 80mm
7. 2x 25Gb SFP28 onboard
8. 1600W Redundant Power Supplies
    Titanium Level High-efficiency

 Mehr erfahren über MegaDC       Treiber und Dienstprogramme   BIOS   IPMI   Getestetes Gedächtnis  Geprüfte M.2 Liste   Antriebsoptionen   NVMe-Optionen   OS-Zertifizierungsmatrix 

Produkt SKUs
SSG-6129P-ACR12N4G
  • SuperStorage 6129P-ACR12N4G (Black)
 
Hauptplatine

Super X11DPD-M25
 
Prozessor
CPU
  • Doppelter Sockel P (LGA 3647)
  • Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 2. Generation und skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren‡,
    Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • Unterstützt CPU TDP bis zu 205W*
Kerne
  • Bis zu 28 Kerne
Hinweis ‡ BIOS-Version 3.2 oder höher ist erforderlich, um Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 2. Generation (Codename Cascade Lake-R) zu unterstützen.
 
System-Speicher
Speicherkapazität
  • 16 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
Speicher Typ
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Hinweis † 2933 MHz in zwei DIMMs pro Kanal können mit Speichern von Supermicro erreicht werden.
†† Nur Cascade Lake. Weitere Informationen erhalten Sie von Ihrem Supermicro .
 
On-Board-Geräte
Chipsatz
  • Intel® C621-Chipsatz
SATA
  • SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
SAS
  • SAS supported via optional AOC
Netzwerk-Controller
  • Mellanox CONNECTX-4 LX DE 25GbE
IPMI
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
Video
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Eingang/Ausgang
LAN
  • 2x 25G SFP28 LAN-Anschlüsse
  • 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 2 USB 2.0 ports (via header)
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite)
Video
  • 1 VGA-Anschluss
Andere
  • TPM 2.0-Header, 1 Micro USB (COM-Anschluss)
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • AMI 32Mb SPI Flash ROM
 
Management
Software
Leistungskonfigurationen
  • ACPI / APM Energieverwaltung
 
PC-Gesundheitsüberwachung
CPU
  • Monitore für CPU-Kerne, Chipsatzspannungen, Speicher.
  • 4+1 Phasenschaltbarer Spannungsregler
FAN
  • Ventilatoren mit Tachoüberwachung
  • Statusmonitor für die Geschwindigkeitskontrolle
  • Pulsbreitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung
  • Thermal Control für Lüfteranschlüsse
Fahrgestell
Formfaktor
  • 2U Rackmount
Modell
  • CSE-LA26TS-R1K62AMBP
 
Abmessungen und Gewicht
Breite
  • 17.2"437)
Höhe
  • 3.5"89)
Tiefe
  • 25.5"647)
WeightValue
  • Bruttogewicht: lbs ( kg)
  • Nettogewicht: lbs ( kg)
Verfügbare Farben
  • Schwarz
 
Frontplatte
Buttons
  • Ein-/Ausschalttaste
  • UID button (rear)
LEDs
  • Status-LED für die Stromversorgung
  • LED für Festplattenaktivität
  • LEDs für die Netzwerkaktivität
  • Universal Information (UID) LED
 
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express
  • 2 PCI-E 3.0 x16 Double-Width FHFL GPGPU
  • 1 PCI-E 3.0 x8 Low Profile
  • 1 PCI-E 3.0 x16 Low Profile
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (AIOM)
 
Laufwerksschächte
Hot-Swap
  • 12 Hot-swap 3.5" (tool-less) or 2.5" (screw) SAS3/SATA3 drive bays (4 NVMe/SAS3/SATA3 hybrid ports)
M.2
  • M.2-Schnittstelle: 1 PCI-E 3.0 x4 und 1 PCI-E 3.0 x1
  • Formfaktor: 2280
  • Schlüssel: M-Key
 
Backplane
SAS/SATA HDD Backplane
 
Systemkühlung
Fans
  • 3x 8cm high-performance PWM fans
 
Stromversorgungen
Redundante 1600-W-Netzteile mit PMBus
Gesamtausgangsleistung
  • 1000W: 100 - 127Vac
  • 1600W: 200 - 240Vac
Abmessungen
(B x H x L)
  • 73,5 x 40 x 203 mm
Eingabe
  • 100-127Vac / 13 - 9A / 50-60Hz
  • 200-240Vac / 10 - 8A / 50-60Hz
+12V
  • Max: 83.3/ Min: 0100127)
  • Max: 133/ Min: 0200240)
+12Vsb
  • Max: 2.1A / Min: 0A
Ausgangstyp
  • 25 Paare Goldfinger-Stecker
Zertifizierung Titanium Level96%   UL/cUL/CB/BSMI/CE/CCC
  Titanium Level
  [ Testbericht ]
 
Betriebsumgebung
RoHS
  • RoHS-konform
Umweltspezifikation.
  • Betriebstemperatur:
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Nicht-Betriebstemperatur:
    -40°C bis 60°C (-40°F bis 140°F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
    8% bis 90% (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb:
    5% bis 95% (nicht kondensierend)

Siehe Teileliste
Teileliste - (Enthaltene Teile)
 
 Teil Nummer
 Menge
 Beschreibung
Motherboard/Gehäuse MBD-X11DPD-M25
CSE-LA26TS-R1K62AMBP 		1
1		 Super X11DPD-M25 Hauptplatine
2U SCLA26 S-AIOM Chass w/ PWS, PDB for GPU
Backplane BPN-SAS3-LA26A-N12 1 2U 12-Slot LFF Backplane Supports 12 x SAS3/SATA3/NVMe4 Storage Devices with 1x(2x4) + 4x(1x4) power connectors, co-lay with BPN-SAS3-LA26A-N12,HF,RoHS
Kabel 1 0901 1 [NR] 2x Slimline x8 (STR) an 2x Slimline x8 (STR),INT,49CM,8
Kabel 2 0902 1 [NR] 2x Slimline x8 (STR) bis 3x Slimline x4 (STR),INT,66CM,8
Riser-Karte RSC-D2-66G4 1 [NR]2U LHS DCO Riser card with 2 PCI-E 4.0 x16 slots,HF,RoHS
Riser-Karte RSC-D2R-68G4 1 2U RHS DCO RCS w/ 1 PCI-E 4x16 and 1 PCI-E 4x8 slots,HF,RoHs
Riser-Karte RSC-X-6G4 1 1U LHS Speicher-Riser-Karte mit einem PCI-E 4.0 x16 Steckplatz,HF,RoH
Kühlkörper / Rückhaltung SNK-P0067PS 2 Passiver 1U-CPU-Kühlkörper für die X11 Purley-Plattform mit schmalem Rückhaltemechanismus
* Stromversorgung 1 2 AC-DC 1600W, Titanium Level, Redundancy, DC Output: +12V and +12Vs, 203 x 73.5 x 40 mm, AC Input: 90 - 264 VAC/47-63Hz, PMBus 1.2 with DSP controller,HF,RoHS/REACH
* Stromverteiler PDB-PTLA26-8814 1 2U support redundanct powers up to 1600W power distributor b
* Kabel 8 0170 1 I2C CABLE 50CM,4PIN TO 4PIN
* Kabel 9 CBL-PWCD-0160-IS 1 PWCD,US,NEMA5-15P TO IEC60320 C13,6FT,16AWG,RoHS/REACH
* Kabel 10 0071 1 RUNDES 16- BIS 16-POLIGES FLACHBANDKABEL 30 "L, LF
* FAN 4 3 80x80x38 mm, 9.4K RPM, Hot-swappable Middle Cooling Fan for
* Frontplatte FPB-FP826-T 1 Chassis front control board for SC826
* Frontplatte FPB-TB826-T 1 Chassis-Übertragungsplatine für SC826
* Laufwerksschacht(e) 0 12 Black gen-9 tool-less cost-effective 3.5" HDD tray (no dummy)
* Dummy Cover 0 1 826B/216B rear dummy cover for 2 X 2.5" HDD cage
* Heckscheibe 0 1 SCLA26 S-AIOM rear window(2x GPU card)
* Schienensatz 0 1 Schienensatz, schnell/schnell, Standard für 2,3 HE 17,2" B
* Luftabschirmung 0 2 Mylar air shroud X12DPD for SCLA26-AM(GPU)
Anmerkungen:
  1. Teile mit * werden mit dem Fahrgestell geliefert
  2. Überzählige Teile werden möglicherweise nicht versandt, einschließlich, aber nicht beschränkt auf überzählige Laufwerkseinschübe, Lüfter, Riser Brackets, Luftabdeckungen, IO Shields, Kabel.....etc.
Optionale Teileliste
  Teil Nummer Menge Beschreibung
Globale Dienstleistungen und Unterstützung OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 3/2/1 Jahre Vor-Ort-Service 24x7x4
3/2/1 Jahre NBD-Dienst vor Ort
Software SFT-OOB-LIZ - 1 OOB-Management-Paket (pro Knotenlizenz)
Software SFT-DCMS-Einzel 1 DataCenter Management-Paket (Lizenz pro Knoten)
Teileliste ausblenden
Bedingungen und Konditionen   |   Datenschutz   |   Investor Relations   |   Stellenangebote   |   Lageplan
SuperServer®. | Hauptplatine | Fahrgestell | Rack-Schrank | SuperBlade® | Eingebettet | Vernetzung | Lagerung | Zubehör | AMD | Stromversorgungen
Copyright © 2019 Super Micro Computer, Inc.   
Die Informationen in diesem Dokument können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.
Andere Produkte und Unternehmen, auf die hier Bezug genommen wird, sind Marken oder eingetragene Marken der jeweiligen Unternehmen oder Markeninhaber.

Bestimmte Produkte sind möglicherweise in Ihrer Region nicht erhältlich.