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| SYS-6049GP-TRT |
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| CPU |
- Doppelter Sockel P (LGA 3647)
- Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 2. Generation und skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren‡,
3 UPI bis zu 10.4GT/s
- Unterstützt CPU TDP 70-205W
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| Kerne |
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| Hinweis |
‡
BIOS-Version 3.2
oder höher ist erforderlich, um Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 2. Generation (Codename Cascade Lake-R) zu unterstützen. |
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| Unterstützte GPUs |
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| CPU-GPU-Verbindung |
- PCI-E Gen 3 x16 Switch CPU-GPU-Verbindung
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| GPU-GPU-Verbindung |
- PCI-E, NVIDIA® NVLink™ Brücke (optional)
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| Speicherkapazität |
- 24 DIMM-Steckplätze
- Bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
- Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
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| Speicher Typ |
- 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
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| Hinweis |
† 2933 MHz in zwei DIMMs pro Kanal kann durch die Verwendung von bei Supermicro erworbenem Speicher erreicht werden. †† Nur Cascade Lake. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an Ihren Supermicro Vertriebsmitarbeiter.
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 | | Chipsatz |
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| SATA |
- SATA3 (6Gbps) mit RAID 0, 1, 5, 10
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| Netzwerk-Controller |
- Dualer 10GbE-Anschluss vom C622
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| IPMI |
- Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
- IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
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| Grafiken |
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 | | SATA |
- 24 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse
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| LAN |
- 2 RJ45 10GBase-T LAN-Anschlüsse
- 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
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| USB |
- 4 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite)
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| Video |
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| COM-Anschluss |
- 1 COM-Anschluss (Kopfzeile)
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| BIOS-Typ |
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| Software |
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| CPU |
- Monitore für CPU-Kerne, Chipsatzspannungen, Speicher.
- 4+1 Phasenschaltbarer Spannungsregler
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| FAN |
- Ventilatoren mit Tachoüberwachung
- Statusmonitor für die Geschwindigkeitskontrolle
- Pulsbreitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
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| Temperatur |
- Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung
- Thermal Control für Lüfteranschlüsse
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| Formfaktor |
- 4U Rackmountfähig
- Rackmount-Kit (MCP-290-00057-0N)
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| Modell |
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| Höhe |
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| Breite |
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| Tiefe |
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| WeightValue |
- Nettogewicht: 65.5 lbs29.7 kg)
- Bruttogewicht: 100 lbs45.3 kg)
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| Verfügbare Farben |
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| Hot-Swap |
- 24 Hot-swap 3,5"-Laufwerksschächte oder 22 Hot-swap 3,5"-Laufwerksschächte + 2 U.2 NVMe 2,5"-Laufwerke
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| M.2 |
- M.2 Schnittstelle: 1 PCI-E 3.0 x4
- Form-Faktoren: 2280, 22110
- Schlüssel: M-Key
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| PCI-Express |
- 20 PCI-E 3.0 x16 (FHHL) Steckplätze - unterstützt bis zu 20 NVIDIA T4 Single-Width GPUs
- 1 PCI-E 3.0 x8 (FH, FL in x16) Steckplatz
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| Fans |
- 8x 92mm RPM Hot-Swappable Lüfter
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| Redundante 2000-W-Netzteile mit PMBus |
| Gesamtausgangsleistung |
- 1000: 100 – 120
- 1800: 200 – 220
- 1980: 220 – 230
- 2000: 230 – 240
- 2000W: 200 - 240Vac (nur UL/CUL)
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Abmessungen (B x H x L) |
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| Eingabe |
- 100-120Vac / 12,5-9,5A / 50-60Hz
- 200-220Vac / 10-9.5A / 50-60Hz
- 220-230Vac / 10-9.8A / 50-60Hz
- 230-240Vac / 10-9.8A / 50-60Hz
- 200-240Vac / 11,8-9,8A / 50-60Hz (nur UL/cUL)
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| +12V |
- Max: 83.3/ Min: 0100120)
- Max: 150/ Min: 0200220)
- Max: 165/ Min: 0220230)
- Max: 166.7/ Min: 0230240)
- Max: 166.7A / Min: 0A (200-240Vac) (nur UL/cUL)
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| 12Vsb |
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| Ausgangstyp |
- 25 Paare Goldfinger-Stecker
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| Zertifizierung |
 Titanium Level [ Testbericht ]
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 | | RoHS |
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| Umweltspezifikation. |
- Betriebstemperatur:
10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
- Nicht-Betriebstemperatur:
-40°C bis 60°C (-40°F bis 140°F)
- Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
8% bis 90% (nicht kondensierend)
- Relative Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb:
5% bis 95% (nicht kondensierend)
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Siehe Teileliste
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Teil Nummer
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Menge
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Beschreibung
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| Motherboard/Gehäuse |
MBD-X11DPG-OT-CPU
MBD-X11DPG-21-PCIE-P
CSE-848GTS-R4000P |
1 1 1 |
Super X11DPG-OT-CPU Hauptplatine
Super X11DPG-21-PCIE Tochterkarte
CSE-848GTS-R4000P-Gehäuse |
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Erweiterungskarte / Modul
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AOC-S3108L-H8IR |
1 |
LSI 3108 basiertes SAS3 RAID, 12Gb, 8 interne Anschlüsse, 240HDD - RAID 0,1,10,5,6,50,60, Gen3 x8 Standard Low Profile |
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Backplane
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BPN-SAS3-846EL1-N8 |
1 |
24-Port 4U Expander Backplane Unterstützt bis zu 16x 3.5" SAS3/SATA3 HDD/SSD und 8 x SAS3/SATA3/NVMe Speichergeräte |
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Kabel 1
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1 |
2 |
PWYCB,2X4F/P4.2 TO 2 1X4F/P5.08,65/70CM,16AWG,5/12V,RoHS |
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Kabel 2
|
1028 |
2 |
GPU,2x4F/CPU bis 2x4F/CPU,P4.2, 30CM,16AWG, 10A/Stift, -40~105C |
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Kabel 3
|
0531 |
2 |
MINI SAS , 12 G, intern, 80 cm, 30 AWG |
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Kabel 4
|
0819 |
2 |
OCuLink v 1.0,INT,PCIe NVMe SSD, 65CM,34AWG,RoHS/REACH |
|
Teile
|
0 |
1 |
Schwarze Handflächenabdeckung aus Kunststoff für X10DRG-O-PCIE |
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Riser-Karte
|
RSC-X9DRG-O |
4 |
RSC-X9DRG-O |
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Kühlkörper / Rückhaltung
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SNK-P0068APS4 |
2 |
2U Aktiver CPU-Kühlkörper mit schmaler Trägerplatte für die X11 Purley-Plattform |
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*
Stromversorgung
|
1 |
4 |
1U 2000W Redundantes Titan-Netzteil W/PMbus 73.5x40x265mm,RoHS/REACH |
|
*
Kabel 5
|
0071 |
1 |
CBL,FRONT CNTL,16 BIS 16 PIN,RA,RND TUBE,75CM,28AWG |
|
*
Kabel 6
|
0174 |
4 |
PWCD,US,NEMA5-15P TO IEC60320 C13,6FT,14AWG,15A,125V,RoHS/REACH |
|
*
FAN 1
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4 |
8 |
92x92x38 mm, 11,5K RPM, SC418G Mittellüfter mit Gehäuse,RoHS/REACH,PBF |
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*
Frontplatte
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FPB-TMP-002 |
1 |
Thermosensor-Platine mit 40cm I2C-Kabel |
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*
Laufwerksschacht(e)
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0 |
24 |
Schwarz Gen 5,5 hot-swap 3,5"; Festplatteneinschub |
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*
Heckscheibe
|
0 |
1 |
21-Slot-Heckscheibe für SC418X |
|
*
Teile
|
0 |
1 |
IO-Shield für X9DRG-O im SC418G |
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*
Frontplatte
|
0 |
1 |
Adapter für vordere Steuerplatine (TB826) für SC216,826,936,846 |
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*
Schienensatz
|
0 |
1 Satz |
Schienensatz, schnell/schnell, Standard für 4U 17,2"; W |
|
*
Schienensatz
|
0 |
1 |
Gewindeschienenadapter standardmäßig für Rundlochrack |
|
*
Schienensatz
|
0 |
1 |
Innere Schiene, Typ Schnellspanner |
|
*
Schienensatz
|
0 |
1 |
Äußere Schiene, Typ Schnellspanner |
|
*
FAN 2
|
0 |
1 |
92x92x38 mm, 11.5K RPM, 4-Pin PWM Bare Fan |
Anmerkungen: - Die mit * gekennzeichneten Teile befinden sich innerhalb des Fahrgestells.
- Überzählige Teile werden möglicherweise nicht versandt, einschließlich, aber nicht beschränkt auf überzählige Laufwerkseinschübe, Lüfter, Riser Brackets, Luftabdeckungen, IO Shields, Kabel.....etc.
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Teil Nummer |
Menge |
Beschreibung |
| Hot-SwapSAS schächte für 3,5"- und 2,5"SAS |
0 0 |
12 |
Werkzeugloser schwarzer Hot-Swap-Festplatteneinschub mit 3,5-auf-2,5-Konverter (rote Lasche) Schwarzer Hot-Swap 3,5-auf-2,5-Konverter-Festplatteneinschub (rote Lasche) |
| Hot-swap 3,5" auf 2,5" NVMe-Laufwerkseinschub |
0 |
4 |
Werkzeugloser schwarzer Hot-Swap 3,5-auf-2,5-Konverter-NVMe-Laufwerkseinschub (orangefarbene Lasche) |
| Kabel |
1028 |
1 |
GPU,2x4F/CPU bis 2x4F/CPU,P4.2, 30CM,16AWG, 10A/Stift, -40~105C |
| Kabel |
1040 |
1 |
PWYCB,GPU,2x4M/CPU zu zwei (2x3F+2x1F)/PCIe,P4.2, 5CM,16/20AW |
| Globale Dienstleistungen und Unterstützung |
OS4HR3/2/1 OSNBD3/2/1 |
- - |
3/2/1 Jahre Vor-Ort-Service 24x7x4 3/2/1 Jahre NBD-Dienst vor Ort |
| Software |
SFT-OOB-LIZ -  |
1 |
OOB-Management-Paket (pro Knotenlizenz) |
| Software |
SFT-DCMS-Einzel |
1 |
DataCenter Management-Paket (Lizenz pro Knoten) |
Teileliste ausblenden
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