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| SYS-6049GP-TRT |
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| CPU |
- Doppelter Sockel P (LGA 3647)
- Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren der 2. Generation und Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren‡,
3 UPI bis zu 10.4GT/s
- Unterstützt CPU TDP 70-205W
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| Kerne |
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| Hinweis |
‡
BIOS-Version 3.2
oder höher ist erforderlich, um Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 2. Generation (Codename Cascade Lake-R) zu unterstützen. |
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| Unterstützte GPUs |
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| CPU-GPU-Verbindung |
- PCI-E Gen 3 x16 Switch CPU-GPU-Verbindung
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| GPU-GPU-Verbindung |
- PCI-E, NVIDIA® NVLink™ Brücke (optional)
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| Speicherkapazität |
- 24 DIMM-Steckplätze
- Bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
- Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
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| Speicher Typ |
- 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
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| Hinweis |
† 2933MHz in zwei DIMMs pro Kanal können durch die Verwendung von bei Supermicro gekauftem Speicher erreicht werden †† Nur Cascade Lake. Kontaktieren Sie Ihren Supermicro für weitere Informationen.
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 | | Chipsatz |
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| SATA |
- SATA3 (6Gbps) mit RAID 0, 1, 5, 10
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| Netzwerk-Controller |
- Dualer 10GbE-Anschluss vom C622
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| IPMI |
- Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
- IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
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| Grafiken |
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 | | SATA |
- 24 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse
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| LAN |
- 2 RJ45 10GBase-T LAN-Anschlüsse
- 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
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| USB |
- 4 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite)
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| Video |
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| COM-Anschluss |
- 1 COM-Anschluss (Kopfzeile)
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| BIOS-Typ |
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| Software |
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| CPU |
- Monitore für CPU-Kerne, Chipsatzspannungen, Speicher.
- 4+1 Phasenschaltbarer Spannungsregler
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| FAN |
- Ventilatoren mit Tachoüberwachung
- Statusmonitor für die Geschwindigkeitskontrolle
- Pulsbreitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
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| Temperatur |
- Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung
- Thermal Control für Lüfteranschlüsse
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| Formfaktor |
- 4U Rackmountfähig
- Rackmount-Kit (MCP-290-00057-0N)
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| Modell |
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| Höhe |
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| Breite |
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| Tiefe |
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| WeightValue |
- Nettogewicht: 65.5 lbs29.7 kg)
- Bruttogewicht: 100 lbs45.3 kg)
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| Verfügbare Farben |
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| Hot-Swap |
- 24 Hot-swap 3,5"-Laufwerksschächte oder 22 Hot-swap 3,5"-Laufwerksschächte + 2 U.2 NVMe 2,5"-Laufwerke
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| M.2 |
- M.2 Schnittstelle: 1 PCI-E 3.0 x4
- Form-Faktoren: 2280, 22110
- Schlüssel: M-Key
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| PCI-Express |
- 20 PCI-E 3.0 x16 (FHHL) Steckplätze - unterstützt bis zu 20 NVIDIA T4 Single-Width GPUs
- 1 PCI-E 3.0 x8 (FH, FL in x16) Steckplatz
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| Fans |
- 8x 92mm RPM Hot-Swappable Lüfter
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| Redundante 2000-W-Netzteile mit PMBus |
| Gesamtausgangsleistung |
- 1000W: 100 - 120Vac
- 1800W: 200 - 220Vac
- 1980W: 220 - 230Vac
- 2000W: 230 - 240Vac
- 2000W: 200 - 240Vac (nur UL/CUL)
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Abmessungen (B x H x L) |
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| Eingabe |
- 100-120Vac / 12,5-9,5A / 50-60Hz
- 200-220Vac / 10-9.5A / 50-60Hz
- 220-230Vac / 10-9.8A / 50-60Hz
- 230-240Vac / 10-9.8A / 50-60Hz
- 200-240Vac / 11,8-9,8A / 50-60Hz (nur UL/cUL)
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| +12V |
- Max: 83.3/ Min: 0100120)
- Max: 150/ Min: 0200220)
- Max: 165/ Min: 0220230)
- Max: 166.7/ Min: 0230240)
- Max: 166.7A / Min: 0A (200-240Vac) (nur UL/cUL)
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| 12Vsb |
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| Ausgangstyp |
- 25 Paare Goldfinger-Stecker
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| Zertifizierung |
 Titanium Level [ Testbericht ]
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 | | RoHS |
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| Umweltspezifikation. |
- Betriebstemperatur:
10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
- Nicht-Betriebstemperatur:
-40°C bis 60°C (-40°F bis 140°F)
- Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
8% bis 90% (nicht kondensierend)
- Relative Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb:
5% bis 95% (nicht kondensierend)
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Siehe Teileliste
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Teil Nummer
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Menge
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Beschreibung
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| Motherboard/Gehäuse |
MBD-X11DPG-OT-CPU
MBD-X11DPG-21-PCIE-P
CSE-848GTS-R4000P |
1 1 1 |
Super X11DPG-OT-CPU Hauptplatine
Super X11DPG-21-PCIE Tochterkarte
CSE-848GTS-R4000P-Gehäuse |
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Erweiterungskarte / Modul
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AOC-S3108L-H8IR |
1 |
LSI 3108 basiertes SAS3 RAID, 12Gb, 8 interne Anschlüsse, 240HDD - RAID 0,1,10,5,6,50,60, Gen3 x8 Standard Low Profile |
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Backplane
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BPN-SAS3-846EL1-N8 |
1 |
24-Port 4U Expander Backplane Unterstützt bis zu 16x 3.5" SAS3/SATA3 HDD/SSD und 8 x SAS3/SATA3/NVMe Speichergeräte |
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Kabel 1
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CBL-PWEX-0673-1 |
2 |
PWYCB,2X4F/P4.2 TO 2 1X4F/P5.08,65/70CM,16AWG,5/12V,RoHS |
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Kabel 2
|
1028 |
2 |
GPU,2x4F/CPU bis 2x4F/CPU,P4.2, 30CM,16AWG, 10A/Stift, -40~105C |
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Kabel 3
|
0531 |
2 |
MINI SAS HD,12G,INT,80CM,30AWG |
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Kabel 4
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0819 |
2 |
OCuLink v 1.0,INT,PCIe NVMe SSD, 65CM,34AWG,RoHS/REACH |
|
Teile
|
0 |
1 |
Schwarze Handflächenabdeckung aus Kunststoff für X10DRG-O-PCIE |
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Riser-Karte
|
RSC-X9DRG-O |
4 |
RSC-X9DRG-O |
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Kühlkörper / Rückhaltung
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SNK-P0068APS4 |
2 |
2U Aktiver CPU-Kühlkörper mit schmaler Trägerplatte für die X11 Purley-Plattform |
|
*
Stromversorgung
|
1 |
4 |
1U 2000W Redundantes Titan-Netzteil W/PMbus 73.5x40x265mm,RoHS/REACH |
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*
Kabel 5
|
0071 |
1 |
CBL,FRONT CNTL,16 BIS 16 PIN,RA,RND TUBE,75CM,28AWG |
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*
Kabel 6
|
0174 |
4 |
PWCD,US,NEMA5-15P TO IEC60320 C13,6FT,14AWG,15A,125V,RoHS/REACH |
|
*
FAN 1
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4 |
8 |
92x92x38 mm, 11,5K RPM, SC418G Mittellüfter mit Gehäuse,RoHS/REACH,PBF |
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*
Frontplatte
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FPB-TMP-002 |
1 |
Thermosensor-Platine mit 40cm I2C-Kabel |
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*
Laufwerksschacht(e)
|
0 |
24 |
Schwarz Gen 5,5 hot-swap 3,5"; Festplatteneinschub |
|
*
Heckscheibe
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0 |
1 |
21-Slot-Heckscheibe für SC418X |
|
*
Teile
|
0 |
1 |
IO-Shield für X9DRG-O im SC418G |
|
*
Frontplatte
|
0 |
1 |
Adapter für vordere Steuerplatine (TB826) für SC216,826,936,846 |
|
*
Schienensatz
|
0 |
1 Satz |
Schienensatz, schnell/schnell, Standard für 4U 17,2"; W |
|
*
Schienensatz
|
0 |
1 |
Gewindeschienenadapter standardmäßig für Rundlochrack |
|
*
Schienensatz
|
0 |
1 |
Innere Schiene, Typ Schnellspanner |
|
*
Schienensatz
|
0 |
1 |
Äußere Schiene, Typ Schnellspanner |
|
*
FAN 2
|
0 |
1 |
92x92x38 mm, 11.5K RPM, 4-Pin PWM Bare Fan |
Anmerkungen: - Die mit * gekennzeichneten Teile befinden sich innerhalb des Fahrgestells.
- Überzählige Teile werden möglicherweise nicht versandt, einschließlich, aber nicht beschränkt auf überzählige Laufwerkseinschübe, Lüfter, Riser Brackets, Luftabdeckungen, IO Shields, Kabel.....etc.
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Teil Nummer |
Menge |
Beschreibung |
| Hot-swap 3,5" auf 2,5" SATA/SAS Laufwerkseinschübe |
0 0 |
12 |
Werkzeugloser schwarzer Hot-Swap-Festplatteneinschub mit 3,5-auf-2,5-Konverter (rote Lasche) Schwarzer Hot-Swap 3,5-auf-2,5-Konverter-Festplatteneinschub (rote Lasche) |
| Hot-swap 3,5" auf 2,5" NVMe-Laufwerkseinschub |
0 |
4 |
Werkzeugloser schwarzer Hot-Swap 3,5-auf-2,5-Konverter-NVMe-Laufwerkseinschub (orangefarbene Lasche) |
| Kabel |
1028 |
1 |
GPU,2x4F/CPU bis 2x4F/CPU,P4.2, 30CM,16AWG, 10A/Stift, -40~105C |
| Kabel |
1040 |
1 |
PWYCB,GPU,2x4M/CPU zu zwei (2x3F+2x1F)/PCIe,P4.2, 5CM,16/20AW |
| Globale Dienstleistungen und Unterstützung |
OS4HR3/2/1 OSNBD3/2/1 |
- - |
3/2/1 Jahre Vor-Ort-Service 24x7x4 3/2/1 Jahre NBD-Dienst vor Ort |
| Software |
SFT-OOB-LIC -  |
1 |
OOB-Management-Paket (pro Knotenlizenz) |
| Software |
SFT-DCMS-Single |
1 |
DataCenter Management-Paket (Lizenz pro Knoten) |
Teileliste ausblenden
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