Supermicro auf Basis vonIntel®Xeon®-D-Prozessoren

Supermicro sein fundiertes Know-how im Bereich Servertechnologie, um Kunden die ersten Lösungender Intel®Xeon® D System-on-a-Chip (SoC)-Familie mit Server-Klasse-Zuverlässigkeit, Verfügbarkeit und Wartungsfreundlichkeit (RAS) in ultra und stromsparenden Lösungen anzubieten. Xeon vereint die Leistung und fortschrittliche Intelligenz vonIntel®Xeon®-Prozessoren in einem dichten, stromsparenden System-on-a-Chip. Die Lösungen bieten optimierte Rechen- und Speicherleistung für intelligente Edge-Netzwerkgeräte, Midrange-Netzwerke, Cold- und Warm-Speicherumgebungen wie Speicher- und Netzwerksicherheitsgeräte, SMB-Speicherserver, Hadoop, Webhosting, Controller, dedizierte Rechenknoten und andere ähnliche Anwendungen.

Diese fortschrittlichen Technologiebausteine bieten mit der Intel® Xeon® Prozessor D-Familie die besten für die Arbeitslast optimierten Lösungen und eine lange Verfügbarkeit:

  • Bis zu 16 Kerne für eine bis zu dreifache Leistungssteigerung
  • Bis zu: 512GB ECC DDR4 LRDIMM mit 2666MHz
  • PCI-E 3.0 x16 und PCI-E 3.0 x8 Steckplätze, USB 3.0 I/O
  • 12 SATA 3.0-Speicheranschlüsse
  • Viermal 10 GbE plus viermal GbE-LAN-Netzwerke
  • IPMI 2.0
  • 8-polige 12V DC oder ATX-Stromquelle
  • 7 Jahre Produktlebensdauer

Ressourcen

Intel® Xeon®-Prozessor D
  • Geringere Leistung, höhere physische Dichte
  • Single-Chip-BGA-Lösung mit integrierter E/A
  • Xeon® Core, bester Sockel Perf/Watt
SYS-1019D-FHN13TP
SYS-1019D-FHN13TP
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Zentralisiertes/Cloud-Funkzugangsnetz (C-RAN), Universelle Kundengeräte (uCPE), Software Defined WAN (SD-WAN), Netzwerkfunktionsvirtualisierung (NFV), Künstliche IntelligenzKI)
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2146NT SoC, 8 Kerne, 16 Threads, 80W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x 1GbE (1 Port für die Verwaltung), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
  • 2 Hot-Swap-2,5"-Laufwerksschächte und 2 interne 2,5"-SSD-Schächte
  • 3 M.2: M-Schlüssel: 2280/22110, 1 E-Schlüssel: 2230, 1 B-Schlüssel: 3042
  • 2 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM über RJ45
  • 350 W AC-DC-Netzteil mit mehreren Ausgängen auf Platin-Niveau
SYS-1019D-4C-FHN13TP
SYS-1019D-4C-FHN13TP
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Zentralisiertes/Cloud-Funkzugangsnetz (C-RAN), Universelle Kundengeräte (uCPE), Software Defined WAN (SD-WAN), Netzwerkfunktionsvirtualisierung (NFV), Künstliche IntelligenzKI)
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2123IT SoC, 4 Kerne, 8 Threads, 60W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2666MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x 1GbE (1 Port für die Verwaltung), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
  • 2 Hot-Swap-2,5"-Laufwerksschächte und 2 interne 2,5"-SSD-Schächte
  • 1 M-Schlüssel: 2280/22110, 1 E-Schlüssel: 2230, 1 B-Schlüssel: 3042
  • 2 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM über RJ45
  • 350 W AC-DC-Netzteil mit mehreren Ausgängen auf Platin-Niveau
SYS-1019D-16C-FHN13TP
SYS-1019D-16C-FHN13TP
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Zentralisiertes/Cloud-Funkzugangsnetz (C-RAN), Universelle Kundengeräte (uCPE), Software Defined WAN (SD-WAN), Netzwerkfunktionsvirtualisierung (NFV), Künstliche IntelligenzKI)
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2183IT SoC, 16 Kerne, 32 Threads, 100W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2400MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x 1GbE (1 Port für die Verwaltung), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
  • 2 Hot-Swap-2,5"-Laufwerksschächte und 2 interne 2,5"-SSD-Schächte
  • 1 M-Schlüssel: 2280/22110, 1 E-Schlüssel: 2230, 1 B-Schlüssel: 3042
  • 2 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM über RJ45
  • 500-W-Netzteil mit mehreren Ausgängen auf Platin-Niveau
SYS-1019D-14CN-FHN13TP
SYS-1019D-14CN-FHN13TP
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Zentralisiertes/Cloud-Funkzugangsnetz (C-RAN), Universelle Kundengeräte (uCPE), Software Defined WAN (SD-WAN), Netzwerkfunktionsvirtualisierung (NFV), Künstliche IntelligenzKI)
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2177NT SoC, 14 Kerne, 28 Threads, 105W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2666MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x 1GbE (1 Port für die Verwaltung), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
  • 2 Hot-Swap-2,5"-Laufwerksschächte und 2 interne 2,5"-SSD-Schächte
  • 3 M.2: M-Schlüssel: 2280/22110, 1 E-Schlüssel: 2230, 1 B-Schlüssel: 3042
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL) Steckplätze
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM über RJ45
  • 500-W-Netzteil mit mehreren Ausgängen auf Platin-Niveau
SSG-5019D8-TR12P
SSG-5019D8-TR12P
12x 3,5" SATA3-Laufwerksschächte
  • Warmspeicher, CDN, Web- oder DB-Server, Edge Computing mit Mehrfachzugriff, VM- und SMB-Server
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2146NT (8-Kern)
  • 12x 3,5" SATA3-Laufwerksschächte, SAS3-Unterstützung von AOC
  • 4 DIMMs, bis zu 512GB ECC LRDIMM, bis zu 256GB reg. ECC RDIMM, DDR4-2133MHz Speicher
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (FH), M.2: M-Taste und B-Taste
  • 2x 10GBase-T, 4x 1GbE, 2x 10G SFP+ Anschlüsse, 1x dedizierter IPMI LAN-Anschluss
  • E/A-Anschlüsse: 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 6x 40mm 4-Pin-Lüfter
  • Redundante 400-W-Stromversorgungen der Platinstufe
SYS-1019D-FRN5TP
SYS-1019D-FRN5TP
  • Zentralisiertes/Cloud-Funkzugangsnetz (C-RAN), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Software Defined WAN (SD-WAN), Network Function Virtualization (NFV)
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2146NT SoC, 8 Kerne, 16 Threads, 80W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
  • 2x 2,5"-Laufwerksschächte (ein Laufwerksplatz wird mit M.2 geteilt), 2 EDSFF
  • 2 M.2: M-Schlüssel: 2280/22110, 1 M.2 E-Schlüssel: 2230, 1 M.2 B-Schlüssel: 3042
  • 4 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze für optionales AIOM
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM über RJ45
  • Redundante 400-W-Stromversorgungen der Platinstufe
SYS-1019D-12C-FRN5TP
SYS-1019D-12C-FRN5TP
  • Zentralisiertes/Cloud-Funkzugangsnetz (C-RAN), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Software Defined WAN (SD-WAN), Network Function Virtualization (NFV)
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2163IT SoC, 12 Kerne, 24 Threads, 75W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
  • 2x 2,5"-Laufwerksschächte (ein Laufwerksplatz wird mit M.2 geteilt), 2 EDSFF
  • 2 M.2: M-Schlüssel: 2280/22110, 1 M.2 E-Schlüssel: 2230, 1 M.2 B-Schlüssel: 3042
  • 4 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze für optionales AIOM
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM über RJ45
  • Redundante 400-W-Stromversorgungen der Platinstufe
SYS-1019D-14C-FRN5TP
SYS-1019D-14C-FRN5TP
  • Zentralisiertes/Cloud-Funkzugangsnetz (C-RAN), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Software Defined WAN (SD-WAN), Network Function Virtualization (NFV)
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2173IT SoC, 14 Kerne, 28 Threads, 70W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
  • 2x 2,5"-Laufwerksschächte (ein Laufwerksplatz wird mit M.2 geteilt), 2 EDSFF
  • 2 M.2: M-Schlüssel: 2280/22110, 1 M.2 E-Schlüssel: 2230, 1 M.2 B-Schlüssel: 3042
  • 4 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze für optionales AIOM
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM über RJ45
  • Redundante 400-W-Stromversorgungen der Platinstufe
SYS-1019D-16C-FRN5TP
SYS-1019D-16C-FRN5TP
  • Zentralisiertes/Cloud-Funkzugangsnetz (C-RAN), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Software Defined WAN (SD-WAN), Network Function Virtualization (NFV)
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2183IT SoC, 16 Kerne, 32 Threads, 100W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2400MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
  • 2x 2,5"-Laufwerksschächte (ein Laufwerksplatz wird mit M.2 geteilt), 2 EDSFF
  • 2 M.2: M-Schlüssel: 2280/22110, 1 M.2 E-Schlüssel: 2230, 1 M.2 B-Schlüssel: 3042
  • 4 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze für optionales AIOM
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM über RJ45
  • Redundante 400-W-Stromversorgungen der Platinstufe
SYS-1019D-FRN8TP
SYS-1019D-FRN8TP
  • Netzwerksicherheits-Appliance, FireWall-Anwendungen, Virtualisierung, SD-WAN und vCPE/uCPE
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2146NT SoC, 8 Kerne, 16 Threads, 80W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2666MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 4x 1GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0 (Front)
  • Bis zu 4 interne feste 2,5"-Laufwerksschächte
  • 1 M.2 M-Key für Speicher: 2242/2280, 1 M.2 B-Key für SSD & WAN: 2242
  • 2 USB 3.0 (Vorderseite), 1 VGA (Vorderseite)
  • Redundante 400-W-Stromversorgungen der Platinstufe
SYS-5019D-FN8TP
SYS-5019D-FN8TP
  • Netzwerksicherheits-Appliance, SDN-WAN, vCPE-Controller-Box, NFV Edge Computing Server, Virtualisierungsserver, IoT Edge Computing / Gateway
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2146NT SoC, 8 Kerne, 16 Threads, 80W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4-2666MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 4x 1GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
  • 2 interne 3,5"- oder 4 interne 2,5"-Laufwerksschächte
  • 1 M.2 Slot M Schlüssel für SSD, 2242/8, 1 M.2 B Schlüssel für SSD/ WAN Karte,
    1 Mini-PCI-E mit mSATA Unterstützung, 1 PCI-E 3.0 x8 Slot
  • 2 USB 3.0, 1 VGA
  • 200W Geräuscharmes AC-DC-Netzteil
SYS-5019D-4C-FN8TP
SYS-5019D-4C-FN8TP
  • Netzwerksicherheits-Appliance, SDN-WAN, vCPE-Controller-Box, NFV Edge Computing Server, Virtualisierungsserver, IoT Edge Computing
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2123IT SoC, 4 Kerne, 8 Threads, 80W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4-2666MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 4x 1GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
  • 2 interne 3,5"- oder 4 interne 2,5"-Laufwerksschächte
  • 1 M.2 Slot M Key für SSD, 2242/80, 1 M.2 B Key für SSD/ WAN Karte,
    1 Mini-PCI-E mit mSATA Unterstützung, 1 PCI-E 3.0 x8 Slot
  • 2 USB 3.0, 1 VGA
  • 200W Geräuscharmes AC-DC-Netzteil
SYS-E403-9D-4C-FN13TP
SYS-E403-9D-4C-FN13TP (Demnächst)
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Network Function Virtualization (NFV), Edge Computing, Vehicle to Everything Application (C-V2X / V2X)
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2123IT SoC, 4 Kerne, 8 Threads, 60W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2400MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x 1GbE (1 Port für die Verwaltung), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
  • 4 interne 2,5"-Laufwerksschächte
  • 1 M-Schlüssel: 2280/22110, 1 E-Schlüssel: 2230, 1 B-Schlüssel: 3042
  • 2 PCI-E 3.0 x16 Steckplätze oder 2 PCI-E 3.0 x8 + 1 PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L) Steckplätze
  • 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM über RJ45, VGA (Option)
  • 600 W Multi-Output Gold Level Power Supply
SYS-E403-9D-8CN-FN13TP
SYS-E403-9D-8CN-FN13TP (Demnächst)
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Network Function Virtualization (NFV), Edge Computing, Vehicle to Everything Application (C-V2X / V2X)
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2146NT SoC, 8 Kerne, 16 Threads, 80W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2400MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x 1GbE (1 Port für die Verwaltung), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
  • 4 interne 2,5"-Laufwerksschächte
  • 1 M-Schlüssel: 2280/22110, 1 E-Schlüssel: 2230, 1 B-Schlüssel: 3042
  • 2 PCI-E 3.0 x16 Steckplätze oder 2 PCI-E 3.0 x8 + 1 PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L) Steckplätze
  • 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM über RJ45, VGA (Option)
  • 600 W Multi-Output Gold Level Power Supply
SYS-E403-9D-12C-FN13TP
SYS-E403-9D-12C-FN13TP (Demnächst)
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Network Function Virtualization (NFV), Edge Computing, Vehicle to Everything Application (C-V2X / V2X)
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2163IT SoC, 12 Kerne, 24 Threads, 75W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x 1GbE (1 Port für die Verwaltung), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
  • 4 interne 2,5"-Laufwerksschächte
  • 1 M-Schlüssel: 2280/22110, 1 E-Schlüssel: 2230, 1 B-Schlüssel: 3042
  • 2 PCI-E 3.0 x16 Steckplätze oder 2 PCI-E 3.0 x8 + 1 PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L) Steckplätze
  • 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM über RJ45, VGA (Option)
  • 600 W Multi-Output Gold Level Power Supply
SYS-E403-9D-14C-FN13TP
SYS-E403-9D-14C-FN13TP (Demnächst)
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Network Function Virtualization (NFV), Edge Computing, Vehicle to Everything Application (C-V2X / V2X)
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2173IT SoC, 14 Kerne, 28 Threads, 70W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x 1GbE (1 Port für die Verwaltung), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
  • 4 interne 2,5"-Laufwerksschächte
  • 1 M-Schlüssel: 2280/22110, 1 E-Schlüssel: 2230, 1 B-Schlüssel: 3042
  • 2 PCI-E 3.0 x16 Steckplätze oder 2 PCI-E 3.0 x8 + 1 PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L) Steckplätze
  • 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM über RJ45, VGA (Option)
  • 600 W Multi-Output Gold Level Power Supply
SYS-E403-9D-14CN-FN13TP
SYS-E403-9D-14CN-FN13TP (Demnächst)
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Network Function Virtualization (NFV), Edge Computing, Vehicle to Everything Application (C-V2X / V2X)
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2177NT SoC, 14 Kerne, 28 Threads, 105W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x 1GbE (1 Port für die Verwaltung), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
  • 4 interne 2,5"-Laufwerksschächte
  • 1 M-Schlüssel: 2280/22110, 1 E-Schlüssel: 2230, 1 B-Schlüssel: 2242/3042
  • 2 PCI-E 3.0 x16 Steckplätze oder 2 PCI-E 3.0 x8 + 1 PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L) Steckplätze
  • 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM über RJ45, VGA
  • 600 W Multi-Output Gold Level Power Supply
SYS-E403-9D-16C-FN13TP
SYS-E403-9D-16C-FN13TP (Demnächst)
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Network Function Virtualization (NFV), Edge Computing, Vehicle to Everything Application (C-V2X / V2X)
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2183IT SoC, 16 Kerne, 32 Threads, 100W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2400MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x 1GbE (1 Port für die Verwaltung), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
  • 4 interne 2,5"-Laufwerksschächte
  • 1 M-Schlüssel: 2280/22110, 1 E-Schlüssel: 2230, 1 B-Schlüssel: 3042
  • 2 PCI-E 3.0 x16 Steckplätze oder 2 PCI-E 3.0 x8 + 1 PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L) Steckplätze
  • 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM über RJ45, VGA (Option)
  • 600 W Multi-Output Gold Level Power Supply
SYS-E300-9D
SYS-E300-9D
  • Netzwerksicherheits-Appliance, SDN-WAN, vCPE-Controller-Box, NFV Edge Computing Server, Virtualisierungsserver, IoT Edge Computing / Gateway
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2123IT SoC, 4 Kerne, 8 Threads, 60W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4-2666MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10GBase-T LAN und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
  • 1 Interner 2,5"-Laufwerksschacht
  • 1 Onboard OCuLink-Anschluss (oder 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe), 1 offener PCI-E 3.0 x8 (LP) Steckplatz
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 TPM 2.0-Anschluss
  • 120 W abschließbarer DC-Netzadapter
SYS-5039MD8-H8TNR
SYS-5039MD8-H8TNR
  • Cloud Computing, dynamisches Webserving, dediziertes Hosting, Content Delivery Network, Speicher-Caching und Unternehmensanwendungen
  • 8 modulare UP Nodes in 3U; JEDER NODE:
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2141i SoC, 8 Kerne, 16 Threads, 65W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM, bis zu 256GB ECC RDIMM DDR4-2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2 GbE-LAN-Anschlüsse und 1 dediziertes LAN unterstützen IPMI 2.0
  • 2x 3,5" SATA3 oder 2x 2,5" Hybrid SATA3/NVMe mit optionalen Kits
  • 1 PCI-E 3.0 x16, 1 Micro-LP, und 2 M.2
  • Redundante 1600-W-Netzteile auf Titanium-Niveau
SYS-5039MD18-H8TNR
SYS-5039MD18-H8TNR
  • Cloud Computing, dynamisches Webserving, dediziertes Hosting, Content Delivery Network, Speicher-Caching und Unternehmensanwendungen
  • 8 modulare UP Nodes in 3U; JEDER NODE:
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2191 SoC, 18 Kerne, 36 Threads, 86W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM, bis zu 256GB ECC RDIMM DDR4-2400MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2 GbE-LAN-Anschlüsse und 1 dediziertes LAN unterstützen IPMI 2.0
  • 2x 3,5" SATA3 oder 2x 2,5" Hybrid SATA3/NVMe mit optionalen Kits
  • 1 PCI-E 3.0 x16, 1 Micro-LP, und 2 M.2
  • Redundante 1600-W-Netzteile auf Titanium-Niveau
X11SDS-8C
X11SDS-8C
  • Intel® Xeon®-Prozessor D-2146NT SoC, 8 Kerne, 16 Threads, 80 W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4-2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse, 2x 10G SFP+ Anschlüsse, 1x Gigabit Ethernet LAN-Anschluss (über AOM-SMF-TP4F), IPMI 2.0 über Shared LAN
  • 4 AIOM-Erweiterungssteckplätze für PCI-E x8-Module, 2 PCI-E EDSFF-Short Drive-Steckplätze (gemeinsam mit M.2 M-Keys)
  • M.2-Schnittstelle: 2 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2242/2280/22110; 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x2, 2230; 1 M.2 B-Key SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 3042
  • Bis zu 2 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse
  • 1 USB 3.0-Anschluss (Typ A), 2 weitere USB 3.0-Anschlüsse über AOM-SMF-TP4F
  • 1 VGA-Header, TPM-Header und onboard
  • Formfaktor: Proprietär, 13.9" x 7.25"
X11SDS-12C
X11SDS-12C
  • Intel® Xeon®-Prozessor D-2163IT SoC, 12 Kerne, 24 Threads, 75 W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4-2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse, 2x 10G SFP+ Anschlüsse, 1x Gigabit Ethernet LAN-Anschluss (über AOM-SMF-TP4F), IPMI 2.0 über Shared LAN
  • 4 AIOM-Erweiterungssteckplätze für PCI-E x8-Module, 2 PCI-E EDSFF-Short Drive-Steckplätze (gemeinsam mit M.2 M-Keys)
  • M.2-Schnittstelle: 2 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2242/2280/22110; 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x2, 2230; 1 M.2 B-Key SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 3042
  • Bis zu 2 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse
  • 1 USB 3.0-Anschluss (Typ A), 2 weitere USB 3.0-Anschlüsse über AOM-SMF-TP4F
  • 1 VGA-Header, TPM-Header und onboard
  • Formfaktor: Proprietär, 13.9" x 7.25"
X11SDS-14C
X11SDS-14C
  • Intel® Xeon®-Prozessor D-2173IT SoC, 14 Kerne, 28 Threads, 70 W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4-2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse, 2x 10G SFP+ Anschlüsse, 1x Gigabit Ethernet LAN-Anschluss (über AOM-SMF-TP4F), IPMI 2.0 über Shared LAN
  • 4 AIOM-Erweiterungssteckplätze für PCI-E x8-Module, 2 PCI-E EDSFF-Short Drive-Steckplätze (gemeinsam mit M.2 M-Keys)
  • M.2-Schnittstelle: 2 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2242/2280/22110; 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x2, 2230; 1 M.2 B-Key SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 3042
  • Bis zu 2 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse
  • 1 USB 3.0-Anschluss (Typ A), 2 weitere USB 3.0-Anschlüsse über AOM-SMF-TP4F
  • 1 VGA-Header, TPM-Header und onboard
  • Formfaktor: Proprietär, 13.9" x 7.25"
X11SDS-16C
X11SDS-16C
  • Intel® Xeon®-Prozessor D-2183IT SoC, 16 Kerne, 32 Threads, 100 W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4-2400MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse, 2x 10G SFP+ Anschlüsse, 1x Gigabit Ethernet LAN-Anschluss (über AOM-SMF-TP4F), IPMI 2.0 über Shared LAN
  • 4 AIOM-Erweiterungssteckplätze für PCI-E x8-Module, 2 PCI-E EDSFF-Short Drive-Steckplätze (gemeinsam mit M.2 M-Keys)
  • M.2-Schnittstelle: 2 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2242/2280/22110; 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x2, 2230; 1 M.2 B-Key SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 3042
  • Bis zu 2 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse
  • 1 USB 3.0-Anschluss (Typ A), 2 weitere USB 3.0-Anschlüsse über AOM-SMF-TP4F
  • 1 VGA-Header, TPM-Header und onboard
  • Formfaktor: Proprietär, 13.9" x 7.25"
X11SDV-4C-TP8F
X11SDV-4C-TP8F
Passiver Kühlkörper
  • Intel® Xeon®-Prozessor D-2123IT SoC, 4 Kerne, 8 Threads
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 4x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
  • 1 PCI-E 3.0 x8 und 1 PCI-E 3.0 x16, und
    • M.2 Schnittstelle: 1 PCI-E 3.0 x4 und 1 SATA/PCI-E 3.0 x2, 2242/2280 Form, M-Key, B-Key
    • U.2-Schnittstelle: 2 PCI-E 3.0 x4, 2 PCI-E 3.0 NVMe x4 Interne Ports
  • 12 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite), 2 USB 2.0-Anschlüsse (über Header)
  • 1 VGA-D-Sub-Anschluss, 1 TPM-Header, 1 COM-Anschluss (Header), 1 SuperDOM
  • Formfaktor: Flex ATX, 9" x 7,25"
X11SDV-4C-TLN2F
X11SDV-4C-TLN2F
Passiver Kühlkörper
  • Intel® Xeon®-Prozessor D-2123IT, 4 Kerne, 8 Threads, 60 W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4-2400MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
  • 1 PCI-E 3.0 8
  • Bis zu 8 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse; RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 SATA-Anschlüsse oder PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe) Option über OCuLink-Anschluss
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite), 2 USB 2.0-Anschlüsse (über Header)
  • 1 VGA-D-Sub-Anschluss, 1 TPM-Anschluss, 1 SATA-DOM
  • Formfaktor: Mini-ITX, 6,75" x 6,75"
X11SDV-8C-TLN2F
X11SDV-8C-TLN2F
Passiver Kühlkörper
  • Intel® Xeon®-Prozessor D-2141I SoC, 8 Kerne, 16 Threads, 65 W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4-2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
  • 1 PCI-E 3.0 8
  • Bis zu 8 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse; RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 SATA-Anschlüsse oder PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe) Option über OCuLink-Anschluss
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite), 2 USB 2.0-Anschlüsse (über Header)
  • 1 VGA-D-Sub-Anschluss, 1 TPM-Anschluss, 1 SATA-DOM
  • Formfaktor: Mini-ITX, 6,75" x 6,75"
X11SDV-12C-TLN2F
X11SDV-12C-TLN2F
Passiver Kühlkörper
  • Intel® Xeon®-Prozessor D-2166NT SoC, 12 Kerne, 24 Threads, 85 W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4-2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
  • 1 PCI-E 3.0 8
  • Bis zu 8 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse; RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 SATA-Anschlüsse oder PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe) Option über OCuLink-Anschluss
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite), 2 USB 2.0-Anschlüsse (über Header)
  • 1 VGA-D-Sub-Anschluss, 1 TPM-Anschluss, 1 SATA-DOM
  • Formfaktor: Mini-ITX, 6,75" x 6,75"
X11SDV-16C-TLN2F
X11SDV-16C-TLN2F
Passiver Kühlkörper
  • Intel® Xeon®-Prozessor D-2183IT SoC, 16 Kerne, 32 Threads, 100 W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4-2400MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
  • 1 PCI-E 3.0 8
  • Bis zu 8 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse; RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 SATA-Anschlüsse oder PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe) Option über OCuLink-Anschluss
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite), 2 USB 2.0-Anschlüsse (über Header)
  • 1 VGA-D-Sub-Anschluss, 1 TPM-Anschluss, 1 SATA-DOM
  • Formfaktor: Mini-ITX, 6,75" x 6,75"
X11SDV-8C+-TLN2F
X11SDV-8C+-TLN2F
Aktiver Kühlkörper
  • Intel® Xeon®-Prozessor D-2141I SoC, 8 Kerne, 16 Threads, 65 W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4-2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
  • 1 PCI-E 3.0 8
  • Bis zu 8 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse; RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 SATA-Anschlüsse oder PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe) Option über OCuLink-Anschluss
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite), 2 USB 2.0-Anschlüsse (über Header)
  • 1 VGA-D-Sub-Anschluss, 1 TPM-Anschluss, 1 SATA-DOM
  • Formfaktor: Mini-ITX, 6,75" x 6,75"
X11SDV-16C+-TLN2F
X11SDV-16C+-TLN2F
Aktiver Kühlkörper
  • Intel® Xeon®-Prozessor D-2183IT SoC, 16 Kerne, 32 Threads, 100 W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4-2400MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
  • 1 PCI-E 3.0 8
  • Bis zu 8 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse; RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 SATA-Anschlüsse oder PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe) Option über OCuLink-Anschluss
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite), 2 USB 2.0-Anschlüsse (über Header)
  • 1 VGA-D-Sub-Anschluss, 1 TPM-Anschluss, 1 SATA-DOM
  • Formfaktor: Mini-ITX, 6,75" x 6,75"
X11SDV-8C-TP8F
X11SDV-8C-TP8F
Passiver Kühlkörper
  • Intel® Xeon®-Prozessor D-2146NT SoC, 8 Kerne, 16 Threads, 80 W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4-2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 4x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
  • 1 PCI-E 3.0 x8 und 1 PCI-E 3.0 x16, und
    • M.2 Schnittstelle: 1 PCI-E 3.0 x4 und 1 SATA/PCI-E 3.0 x2, 2242/2280 Form, M-Key, B-Key
    • U.2-Schnittstelle: 2 PCI-E 3.0 x4, optional über Mini-SAS HD-Anschluss
  • 12 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite), 4 USB 2.0-Anschlüsse (über Header)
  • 1 VGA-D-Sub-Anschluss, 1 TPM-Header, 1 COM-Anschluss (Header), 1 SuperDOM
  • Formfaktor: Flex ATX, 9" x 7,25"
X11SDV-12C-TP8F
X11SDV-12C-TP8F
Passiver Kühlkörper
  • Intel® Xeon®-Prozessor D-2166NT SoC, 12 Kerne, 24 Threads, 85 W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4-2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 4x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
  • 1 PCI-E 3.0 x8 oder 1 PCI-E 3.0 x16,
    • M.2 Schnittstelle: 1 PCI-E 3.0 x4 und 1 SATA/PCI-E 3.0 x2, 2242/2280 Form, M-Key, B-Key
    • U.2-Schnittstelle: 2 PCI-E 3.0 x4, 2 PCI-E 3.0 NVMe x4 interne Anschlüsse
  • 12 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 USB 3.0-Anschlüsse (2 an der Rückseite + 2 Header), 3 USB 2.0-Anschlüsse (2 Header + 1 Typ A)
  • 1 VGA-D-Sub-Anschluss, 1 TPM-Header, 1 COM-Anschluss (Header), 1 SuperDOM
  • Formfaktor: Flex ATX, 9" x 7,25"
X11SDV-16C-TP8F
X11SDV-16C-TP8F
Passiver Kühlkörper
  • Intel® Xeon®-Prozessor D-2183IT SoC, 16 Kerne, 32 Threads, 100 W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4-2400MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 4x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
  • 1 PCI-E 3.0 x8 oder 1 PCI-E 3.0 x16,
    • M.2 Schnittstelle: 1 PCI-E 3.0 x4 und 1 SATA/PCI-E 3.0 x2, 2242/2280 Form, M-Key, B-Key
    • U.2-Schnittstelle: 2 PCI-E 3.0 x4, 2 PCI-E 3.0 NVMe x4 interne Anschlüsse
  • 12 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 USB 3.0-Anschlüsse (2 an der Rückseite + 2 Header), 3 USB 2.0-Anschlüsse (2 Header + 1 Typ A)
  • 1 VGA-D-Sub-Anschluss, 1 TPM-Header, 1 COM-Anschluss (Header), 1 SuperDOM
  • Formfaktor: Flex ATX, 9" x 7,25"
X11SDW-12C-TP13F
X11SDW-12C-TP13F
Passiver Kühlkörper
  • Intel® Xeon®-Prozessor D-2163IT SoC, 12 Kerne, 24 Threads
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
  • 1 PCI-E 3.0 x32 linker Riser-Steckplatz
    • 1 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
    • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
    • 1 M.2 B-Schlüssel SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242
  • 4 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 USB 3.1 Gen1 (2 hinten), 4 USB 2.0-Anschlüsse (4 Header)
  • 1 VGA-Anschluss, 1 TPM-Anschluss, 2 COM-Anschlüsse (1 Rückseite, 1 Anschluss)
  • Formfaktor: Proprietäres WIO, 8" x 10"
X11SDW-14C-TP13F
X11SDW-14C-TP13F
Passiver Kühlkörper
  • Intel® Xeon®-Prozessor D-2173IT SoC, 14 Kerne, 28 Threads
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
  • 1 PCI-E 3.0 x32 linker Riser-Steckplatz
    • 1 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
    • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
    • 1 M.2 B-Schlüssel SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242
  • 4 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 USB 3.1 Gen1 (2 hinten), 4 USB 2.0-Anschlüsse (4 Header)
  • 1 VGA-Anschluss, 1 TPM-Anschluss, 2 COM-Anschlüsse (1 Rückseite, 1 Anschluss)
  • Formfaktor: Proprietäres WIO, 8" x 10"
X11SDW-14CNT-TP13F
X11SDW-14CNT-TP13F
Passiver Kühlkörper
  • Intel® Xeon®-Prozessor D-2177NT SoC, 14 Kerne, 28 Threads
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
  • 1 PCI-E 3.0 x32 linker Riser-Steckplatz
    • 1 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
    • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
    • 1 M.2 B-Schlüssel SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242/3042
  • 4 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 USB 3.1 Gen1 (2 hinten), 4 USB 2.0-Anschlüsse (4 Header)
  • 1 VGA-Anschluss, 1 TPM-Anschluss, 2 COM-Anschlüsse (1 Rückseite, 1 Anschluss)
  • Formfaktor: Proprietäres WIO, 8" x 9,6"
X11SDW-16C-TP13F
X11SDW-16C-TP13F
Passiver Kühlkörper
  • Intel® Xeon®-Prozessor D-2183IT SoC, 16 Kerne, 32 Threads
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
  • 1 PCI-E 3.0 x32 linker Riser-Steckplatz
    • 1 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
    • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
    • 1 M.2 B-Schlüssel SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242
  • 4 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 USB 3.1 Gen1-Anschlüsse (2 hinten), 4 USB 2.0-Anschlüsse (4 Header)
  • 1 VGA-Anschluss, 1 TPM-Anschluss, 2 COM-Anschlüsse (1 Rückseite, 1 Anschluss)
  • Formfaktor: Proprietäres WIO, 8" x 10"
X11SDW-4C-TP13F
X11SDW-4C-TP13F
Passiver Kühlkörper
  • Intel® Xeon®-Prozessor D-2123IT SoC, 4 Kerne, 8 Threads
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
  • 1 PCI-E 3.0 x32 linker Riser-Steckplatz
    • 1 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
  • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
  • 1 M.2 B-Schlüssel SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242
  • 4 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 USB 3.1 Gen1-Anschlüsse (2 hinten), 4 USB 2.0-Anschlüsse (4 Header)
  • 1 VGA-Anschluss, 1 TPM-Anschluss, 2 COM-Anschlüsse (1 Rückseite, 1 Anschluss)
  • Formfaktor: Proprietäres WIO, 8" x 10"
X11SDW-8C-TP13F
X11SDW-8C-TP13F
Passiver Kühlkörper
  • Intel® Xeon®-Prozessor D-2146NT SoC, 8 Kerne, 16 Threads
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
  • 1 PCI-E 3.0 x32 linker Riser-Steckplatz
    • 1 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
    • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
    • 1 M.2 B-Schlüssel SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242
  • 4 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 USB 3.1 Gen1-Anschlüsse (2 hinten), 4 USB 2.0-Anschlüsse (4 Header)
  • 1 VGA-Anschluss, 1 TPM-Anschluss, 2 COM-Anschlüsse (1 Rückseite, 1 Anschluss)
  • Formfaktor: Proprietäres WIO, 8" x 9,6"

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