Supermicro arbeitet mit NVIDIA zusammen, um Innovationen mit leistungsstarken, marktführenden Lösungen zu ermöglichen, die eine robuste Edge-to-Core-to-Cloud-Leistung im 5G-Netzwerk bieten.
Nerve Blue - Eine offene Software-Plattform, die speziell für Industrie 4.0 entwickelt wurde
Die Kombination aus den neuen Supermicro CloudDC 2U GPU-Serversystemen mit skalierbaren Intel® Xeon®-Prozessoren der 3. Generation und der cnvrg.io-Plattform ist eine der besten KI auf dem Markt.
Supermicro mit NVIDIA HGX A100 bieten eine Reihe flexibler Lösungen zur Unterstützung von NVIDIA Virtual Compute Server (vCS) und NVIDIA A100-GPUs, KI und die Bereitstellung kleiner und großer KI ermöglichen.
Ermöglicht ein bis zu 40 % besseres Preis-Leistungs-Verhältnis für Deep Learning-Training als herkömmliche KI
Die Supermicro MicroBlade bieten Stromversorgung, Kühlung, Verwaltung und Netzwerkfunktionen für mehrere Blade-Server. Die 6U-Modelle können bis zu 28 Blades aufnehmen, die 3U-Modelle bis zu 14 Blades. In diesem Handbuch bezieht sich „Blade“ oder „Blade-Einheit“ auf einen einzelnen Blade-Server. „Blade-System“ bezieht sich auf das Gehäuse, die Blade-Einheiten und verschiedene Verwaltungs- und Netzwerkmodule. „Module“ bezieht sich auf Verwaltungs-, Switch-, Netzwerk- oder andere spezialisierte Komponenten.
Die äußerst beliebten Multi-Node-Server BigTwin® und TwinPro Supermicro sind jetzt mit skalierbaren Intel® Xeon®-Prozessoren der 3. Generation und PCIe Gen 4 noch besser geworden. In diesem TECHTalk stellen wir Ihnen die verschiedenen Optionen für CPU, Arbeitsspeicher, Speicher und Netzwerk vor, die für diese äußerst vielseitigen Systeme verfügbar sind.
In diesem TECHTalk stellen wir unsere CloudDC vor, die Bausteine neuer Cloud-Rechenzentren. Diese Systeme der X12-Generation nutzen das innovative Hardware-Design Supermicro und die Leistungsfähigkeit der skalierbaren Intel® Xeon®-Prozessoren der 3. Generation.
Ultra eine der Flaggschiff-Produktreihen Supermicro mit hoher Rechenleistung und innovativen Riser-Karten, die eine Vielzahl von Netzwerk- und Erweiterungsoptionen unterstützen. In diesem TECH Talk wird erläutert, wie Ultra mit den skalierbaren Intel® Xeon® Prozessoren der 3. Generation noch besser Ultra .
FatTwin® ist das hochdichte 4U-Multi-Node-System Supermicro, das eine Vielzahl von Prozessor- und Speicherkonfigurationen sowie AIOM- und Riser-Card-Netzwerkoptionen unterstützt. Dieser TECHTalk zeigt, wie die Leistungsfähigkeit von FatTwin durch Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 3. Generation und PCIe Gen 4 noch weiter verbessert wird.
Ultra bringt die Leistung und Netzwerkflexibilität der Ultra Supermicro an den Rand des Netzwerks. In diesem TECH Talk wird gezeigt, wie dieses System speziell angepasst wurde, um Leistung auf Rechenzentrumsniveau an den Rand des Netzwerks zu bringen.
SuperBlade ermöglichen Rechenzentren mit der höchsten Rechendichte für Cloud-basierte Anwendungen. In diesem TechTalk zeigen wir, wie die neuesten SuperBlade die neuesten Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 3. Generation und Hochgeschwindigkeits-Netzwerktechnologien nutzen, um eine unbegrenzte Konfigurierbarkeit des Rechenzentrums zu ermöglichen.
Neue Edge-Anwendungen und 5G-Netzwerke erfordern Hochleistungsprozessoren und eine Vielzahl von Hardwarebeschleunigern. In diesem TECHTalk zeigen wir, wie der revolutionäre Hyper Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 3. Generation und bis zu sieben Beschleunigerkarten unterstützt und dabei gleichzeitig Front-I/O, DC- und AC-Stromversorgungsoptionen, Sortiersystemtiefe und NEBS Level 3-Zertifizierung bietet.
Neue Cloud-basierte Dienste generieren riesige Mengen an neuen Daten und erfordern höchste Zuverlässigkeit. Dieser TECHTalk zeigt, wie die neuen Top-Loading-Speichersysteme Supermicro eine hohe Laufwerksdichte pro Rack mit müheloser, werkzeugloser Wartungsfreundlichkeit unterstützen.
Unser neuestes Rechenzentrumssystem bietet die höchste Dichte an fortschrittlichen NVIDIA Ampere-GPUs mit schneller GPU-GPU-Verbindung und Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 3. In diesem TECHTalk zeigen wir, wie wir unvergleichliche KI in einem 4U-Rack-Höhenpaket ermöglichen.
