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Vereinfachen Sie hybride und Multi-Cloud-Umgebungen mit GDC Virtual auf SuperBlade

Da führende Netzbetreiber kurz davor stehen, auf Open RAN umzusteigen, stellt sich die Frage: Wie können Unternehmen ihre Implementierungen optimieren, um die Effizienz und Skalierbarkeit zu steigern und TCO zu senken?

Aufbau von KI mit Ethernet-Technologien

X13 neuen, aktualisierten Supermicro X13 sind darauf ausgelegt, den Anforderungen moderner Workloads gerecht zu werden, und nutzen Intel® Xeon® der 5. und 4. Generation

H13 neuen H13 mit Prozessoren AMD EPYC™ -Serie ermöglichen eine höhere Arbeitslast für innovative Unternehmen

E1.S- und E3.S-Laufwerke bieten die für die nächste Generation von Rechen- und Speichersystemen erforderliche Leistung und Verpackung

Die Erneuerung eines Rechenzentrums mit den neuesten Technologien ist eine komplexe Aufgabe. Für eine reibungslose und erfolgreiche Implementierung neuer Hardware, die sicherstellt, dass die Workloads weiterhin funktionieren und die richtige Technologie ausgewählt wird, müssen mehrere Aspekte genau beachtet werden. Lesen Sie diesen eGuide, um Mehr erfahren darüber Mehr erfahren , wie Betreiber von Rechenzentren die notwendigen Schritte unternehmen sollten, die zu einem reibungsloseren Übergang bei der Aktualisierung der Systeme in einem Rechenzentrum führen.

Supermicro demonstriert in Zusammenarbeit mit 3M, Intel, Kaori und Samsung, dass das Eintauchen von Servern in dielektrische Flüssigkeit die EDA-Leistung steigert, und das über die reine Kühleffizienz hinaus.

Innovative Serverdesigns senken den Stromverbrauch und reduzieren den Elektroschrott

Supermicro® SuperBlade® vereinfacht und beschleunigt Ihre Private-Cloud-Bereitstellung

Supermicro X12 Ultra als Intel® Select Solutions für das Visual Cloud Delivery Network (VCDN) zertifiziert

E1.S- und E1.L-Laufwerke bieten die für die nächste Generation von Rechen- und Speichersystemen erforderliche Leistung und Verpackung

Supermicro Server liefern die erforderliche Leistung für 5G RAN-Implementierungen

Verbesserte CPU-Leistung senkt Kosten für viele Workloads

Supermicro BigTwin 2U-Systeme mit vier Knoten und zwei AMD EPYC der 3. Generation sind eine ideale Lösung für anspruchsvollste Rechenzentrums- und HPC-Anwendungen. Das Flaggschiff BigTwin reduziert die Komplexität von Rechenclustern, indem es die Dichte gegenüber herkömmlichen Ein-Knoten-Systemen verdoppelt. Dieses Whitepaper zeigt die Leistungs- und Knotenskalierbarkeitsergebnisse beliebter HPC-Anwendungen wie OpenFOAM und dem Weather Research and Forecasting (WRF)-Modell, die auf dem neuesten A+ BigTwin-Server Supermicro mit AMD EPYC™ Prozessoren der 3. Generation laufen.