Das 2-OU flüssigkeitsgekühlte NVIDIA HGX B300 System von Supermicro bietet eine unübertroffene GPU-Dichte für Hyperscale-Bereitstellungen. Entwickelt nach der OCP ORV3 Spezifikation mit fortschrittlicher DLC-2 Technologie, passt jeder kompakte 8-GPU-Knoten in 21-Zoll-Racks, was bis zu 18 Knoten und insgesamt 144 GPUs pro Rack ermöglicht. Mit Blindsteck-Verteileranschlüssen und modularer GPU/CPU-Tray-Architektur hält das System jede B300 GPU bei bis zu 1.100W TDP, während Stellfläche, Stromverbrauch und Kühlkosten drastisch reduziert werden. Ideal für KI-Fabriken, die maximale Leistungsdichte bei außergewöhnlicher Wartungsfreundlichkeit erfordern.

Die Supermicro HGX-Plattform bildet die Grundlage für viele der weltweit größten KI und liefert die Rechenleistung für KI transformativen KI von heute. Das nun mit NVIDIA Blackwell Ultra ausgestattete, luftgekühlte 8U-System maximiert die Leistung von acht 1100-W-HGX-B300-GPUs mit insgesamt 2,3 TB HBM3e-Speicher. Acht frontseitige OSFP-Ports mit integrierten ConnectX®-8 SuperNICs mit 800 Gb/s ermöglichen die schlüsselfertige Bereitstellung von NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand Spectrum-X™ Ethernet-Clustern. Das 4U-System mit Flüssigkeitskühlung verfügt über die DLC-2-Technologie mit einer Wärmeabfuhr von 98 % und erzielt so 40 % Energieeinsparungen im Rechenzentrum. Supermicro Data Center Building Block Solutions® DCBBS) und das Know-how bei der Bereitstellung vor Ort bieten Komplettlösungen für Flüssigkeitskühlung, Netzwerktopologie und Verkabelung, Stromversorgung und Wärmemanagement, um die Inbetriebnahme KI zu beschleunigen.

Der Supermicro GB300 NVL72 bewältigt die KI , vom Training grundlegender Modelle bis hin zu groß angelegten Schlussfolgerungen. Er verbindet hohe KI mit der direkten Flüssigkeitskühlungstechnologie Supermicro und ermöglicht so maximale Rechendichte und Effizienz. Basierend auf NVIDIA Blackwell Ultra vereint ein einzelnes Rack 72 NVIDIA B300-GPUs mit jeweils 288 GB HBM3e-Speicher. Mit NVLink-Verbindungen von 1,8 TB/s fungiert der GB300 NVL72 als Exascale-Supercomputer in einem einzigen Knoten. Das verbesserte Netzwerk verdoppelt die Leistung über die gesamte Rechenarchitektur hinweg und unterstützt Geschwindigkeiten von 800 Gb/s. Die Fertigungskapazitäten und End-to-End-Services Supermicro beschleunigen die Bereitstellung flüssigkeitsgekühlter KI und verkürzen die Markteinführungszeit für GB300 NVL72-Cluster.

Die neuen luftgekühlten NVIDIA HGX B200 8-GPU-Systeme verfügen über eine verbesserte Kühlarchektur, hohe Konfigurierbarkeit für CPU, Speicher, Storage und Netzwerk sowie eine verbesserte Wartungsfreundlichkeit von vorne oder hinten. Bis zu 4 der neuen 8U/10U luftgekühlten Systeme können in einem Rack installiert und vollständig integriert werden, wodurch die gleiche Dichte wie bei der vorherigen Generation erreicht wird, während bis zu 15-fache Inferenz- und 3-fache Trainingsleistung geboten wird. Alle Supermicro NVIDIA HGX B200 Systeme sind mit einem 1:1 GPU-zu-NIC-Verhältnis ausgestattet, das NVIDIA BlueField®-3 oder NVIDIA ConnectX®-7 für die Skalierung über ein High-Performance-Computing-Fabric unterstützt.

Das neue, flüssigkeitsgekühlte 4U-System NVIDIA HGX B200 mit 8 GPUs und Front-I/O verfügt über die DLC-2-Technologie Supermicro. Die direkte Flüssigkeitskühlung leitet nun bis zu 92 % der von Serverkomponenten wie CPU, GPU, PCIe , DIMM, VRM und Netzteil erzeugten Wärme ab, was zu Energieeinsparungen von bis zu 40 % im Rechenzentrum und einem Geräuschpegel von nur 50 dB führt. Die neue Architektur verbessert die Effizienz und Wartungsfreundlichkeit des Vorgängermodells, das für NVIDIA HGX H100/H200-Systeme mit 8 GPUs entwickelt wurde, noch weiter. Erhältlich in 42U-, 48U- oder 52U-Konfigurationen, sorgt das Rack-Scale-Design mit den neuen vertikalen Kühlmittelverteilern (CDM) dafür, dass horizontale Verteiler keine wertvollen Rack-Einheiten mehr beanspruchen. Dies ermöglicht 8 Systeme mit 64 NVIDIA Blackwell in einem 42U-Rack und bis zu 12 Systeme mit 96 NVIDIA-GPUs in einem 52U-Rack.