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Wichtigste Anwendungen / Merkmale
- HPC-
- Virtualisierung
- Rechenzentrum
- Webserver
Zwei hot-plug-fähige Systeme (Knoten) in einem 2U-Formfaktor. Jeder Knoten unterstützt die folgenden Funktionen:
1. Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647)
2. Generation Intel® Xeon® Skalierbar
Verarbeiter (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 8 DIMMs; bis zu 2TB 3DS ECC
DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
3. 2 PCI-E 3.0 x8 (FH/HL) oder 1 PCI-E 3.0
x8 (FH/HL) + 1 PCI-E 3.0 x4 (FH/HL)
+ 1 PCI-E 3.0 x 4 (LP) (8/8/0 oder 8/4/4)
4. Dediziertes IPMI 2.0-LAN
5. 6 Hot-Swap-fähige 3,5-Zoll-SATA3-Laufwerksschächte
6. 2 SATA DOM + 1 SATA/NVMe-
M.2 (22110/2280)
7. Redundante Netzteile mit bis zu 1200 W
Titanium-Level (96 %)
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 | | SYS-6029TR-DTR |
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| CPU |
- Doppelter Sockel P (LGA 3647)
- Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 2. Generation und skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren‡,
Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
- Unterstützt CPU TDP 70-140W
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| Kerne |
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| Hinweis |
‡
BIOS-Version 3.2
oder höher ist erforderlich, um Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 2. Generation (Codename Cascade Lake-R) zu unterstützen. |
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| Speicherkapazität |
- 8 DIMM-Steckplätze
- Bis zu 2TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
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| Speicher Typ |
- 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
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| Hinweis |
† 2933 MHz in zwei DIMMs pro Kanal können mit Speichern von Supermicro erreicht werden.
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| Chipsatz |
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| SATA |
- SATA3 (6 Gbit/s); Unterstützung für RAID 0, 1, 5, 10
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| Netzwerk-Controller |
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| IPMI |
- Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
- IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
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| Grafiken |
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| SATA |
- 6 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse
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| LAN |
- 2 RJ45-Gigabit-Ethernet-LAN-Anschlüsse
- 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
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| USB |
- Insgesamt 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite)
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| VGA |
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| Serieller Anschluss / Kopfzeile |
- 1 COM-Anschluss (1 Rückseite)
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| Andere |
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| BIOS-Typ |
- AMI 32 MB SPI-Flash-ROM mit UEFI
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| Software |
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| CPU |
- Monitore für CPU-Kerne, Chipsatzspannungen, Speicher.
- 4+1 Phasenschaltbarer Spannungsregler
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| FAN |
- Ventilatoren mit Tachoüberwachung
- Statusmonitor für die Geschwindigkeitskontrolle
- Pulsbreitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
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| Temperatur |
- Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung
- Thermal Control für Lüfteranschlüsse
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| | Formfaktor |
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| Modell |
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| | Breite |
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| Höhe |
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| Tiefe |
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| WeightValue |
- Bruttogewicht: 61,1 lbs (27,71 kg)
- Nettogewicht: 42,1 lbs (19,1 kg)
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| Verfügbare Farben |
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| | Buttons |
- Ein-/Ausschalttaste
- UID-Schaltfläche
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| LEDs |
- Status-LED für die Stromversorgung
- LED für Festplattenaktivität
- LEDs für die Netzwerkaktivität
- Universal Information (UID) LED
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| PCI-Express |
- 2 PCI-E 3.0 x8 (FH/HL) oder 1 PCI-E 3.0 x8 (FH/HL) + 1 PCI-E 3.0 x4 (FH/HL) + 1 PCI-E 3.0 x 4 (LP) (8/8/0 oder 8/4/4)
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| | Hot-Swap |
- 6 Hot-Swap-fähige 3,5-Zoll-SATA3-HDD-Einschübe
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| Andere |
- 2 SATA-DOM
- 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe oder 1 SATA M.2 (22110/2280) Unterstützung über BPN-ADP-6SATA3M2-1UL
* M.2 und SuperDOM sind für den Betriebssystemstart vorgesehen.
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| | Fans |
- 4x 8 cm Hochleistungs-PWM-Lüfter mit optimaler Drehzahlregelung
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| | Redundante 1200-W-Netzteile mit PMBus |
| Gesamtausgangsleistung |
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Abmessungen
(B x H x L) |
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| Eingabe |
- 100-127Vac / 15-12A / 50-60Hz
- 200-240Vac / 8,5-7A / 50-60Hz
- 200-240Vdc / 8,5-7A (nur für CCC)
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| +12V |
- Max: 83/ Min: 0100127)
- Max: 100/ Min: 0200240)
- Max: 100A / Min: 0A (200-240Vdc)
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| +5Vsb |
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| Ausgangstyp |
- 19 Paare Goldfinger-Stecker
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| Zertifizierung |
  Titanium Level
[ Testbericht ]
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| | RoHS |
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| Umweltspezifikation. |
- Betriebstemperatur:
10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
- Nicht-Betriebstemperatur:
-40°C bis 60°C (-40°F bis 140°F)
- Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
8% bis 90% (nicht kondensierend)
- Relative Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb:
5% bis 95% (nicht kondensierend)
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Siehe Teileliste
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Teil Nummer
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Menge
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Beschreibung
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| Motherboard/Gehäuse |
MBD-X11DPT-L
CSE-827HD-R1K23BP3 |
2
1 |
Super X11DPT-L Hauptplatine
2U-Gehäuse |
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Backplane
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BPN-ADP-6SATA3M2-1UL |
2
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6 x SATA3 mit 6 Gb/s, onboard 1 x M.2 . 22 x 80 mm und 22 x 110 mm, HF, RoHS |
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Backplane
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BPN-SAS2-827HD2 |
1
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2U 12-Port 2-Knoten 6 Gbit/s Backplane unterstützt 6x3,5 |
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Kabel 1
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CBL-PWCD-0900 |
2
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PWCD,US/EU/Kanada/China/Australien,IEC60320 C14 TO C13,4FT,17AWG |
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Luftabschirmung
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0 |
2
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SC827HD Mylar-Luftabdeckung für MBD-X11DPT-L-P |
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Handbuch
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MNL-2164-QRG |
1
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6029TR-DTR Kurzanleitung |
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Riser-Karte
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RSC-T2R-884 |
2
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2U RHS Twin Riser-Karte mit zwei PCI-E x8- und einem PCI-E x4-Steckplatz |
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Kühlkörper / Rückhaltung
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SNK-P0068PS |
2
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Passiver 2U-CPU-Kühlkörper für die X11 Purley-Plattform mit einem schmalen Rückhaltemechanismus |
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Kühlkörper / Rückhaltung
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SNK-P0069PS |
2
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1,5U proprietärer 50 mm hoher passiver CPU-Kühlkörper für die X11 Purley-Plattform 2U Node Twin Series Server |
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Stromversorgung
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1 |
2
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AC-DC 1200W, Titanium Level, Redundanz, 1U, PMBUS 1.2, +12V/+5Vsb, 360x76x40 mm,HF,RoHS/REACH |
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FAN 1
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4 |
4
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80 x 80 x 38 mm, 11.000 U/min, SC217, SC827, mittlerer Lüfter im Gehäuse |
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Teil Nummer |
Menge |
Beschreibung |
| TPM-Sicherheitsmodul (optional, nicht enthalten) |
AOM-TPM-9670V |
1 |
SPI-fähiges TPM 2.0 mit Infineon 9670-Controller mit vertikalem Formfaktor |
| TPM-Sicherheitsmodul (optional, nicht enthalten) |
AOM-TPM-9671V |
1 |
SPI-fähiges TPM 1.2 mit Infineon 9670-Controller mit vertikalem Formfaktor |
| Hot-Swap-fähiger 3,5"- zu 2,5"-Festplatteneinschub |
0 |
- |
Schwarzes Hot-Swap-Gehäuse der 4. Generation für 3,5-Zoll- bis 2,5-Zoll-HDDs |
| Globale Dienstleistungen und Unterstützung |
OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1 |
-
- |
3/2/1 Jahre Vor-Ort-Service 24x7x4
3/2/1 Jahre NBD-Dienst vor Ort |
| Software |
SFT-OOB-LIZ -  |
1 |
OOB-Management-Paket (pro Knotenlizenz) |
| Software |
SFT-DCMS-Einzel |
1 |
DataCenter Management-Paket (Lizenz pro Knoten) |
Teileliste ausblenden
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