MicroBlade サーバーシステム MBS-314E-6219M (システム一式のみ)

  製品  MicroBlade   [ MBS-314E-6219M ]









統合ブレードモジュール
MBI-6219M-2N


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主な用途
  - サイバーセキュリティ
- クラウドサービス - 専用ホスティング
- クラウドサービス - 動的フロントエンドウェブ
- ビジュアル＆オーディオ - メディア配信トランスコーディング
 
主な特徴

1.42Uラックあたり392UPノード
2.3Uで28のUPノード
3.ブレードあたりインテル® Xeon

プロセッサーE-2100、E-2200シリーズ
4.ブレードごとに最大64GB DDR4メモリをサポート
5.ブレードあたり最大2.5インチNVMeドライブに対応
6.システムあたり10GbE LANと

冗長性のための2つのスイッチモジュール
7.システムごとに中央管理モジュールをサポート
8.フロントローディング・ノードにより、保守が容易。
9.N+1またはN+Nの電源冗長性と

チタンレベルの効率（96）
10.蒸気室ヒートシンク
11.帯域外（OOB）

ソフトウェア管理ライセンス


 
完全なシステムのみ：品質と完全性を維持するために、この製品は完全に組み立てられたシステムとしてのみ販売されています。 (最小28 CPU、56 DIMM)。

 ドライバー＆ユーティリティ  BIOS/IPMI  マニュアル  クイック・リファレンス・ガイド  テストメモリー  テスト済みHDD  テスト済みNVMe  テスト済みM.2リスト   OS認証マトリックス  ドライバーCDのダウンロード


 


製品SKU- 生産終了SKUです。 代替オプションについては営業担当までお問い合わせください。
MicroBlade サーバーシステム
  • MBS-314E-6219M
MicroBlade
マザーボード
 
スイッチモジュール
MBM-XEM-002
  • Broadcom BCM56846 10GbE 低レイテンシ スイッチ
  • 2x40Gおよび4x10Gアップリンク
  • 56x 10/1GbpsダウンリンクMicroBlade
  • コンソールポート×1、USBポート×1
詳細
 
中央管理モジュール（CMM）
MBM-CMM-FIO
  • フロント IO サポート付き CMM
詳細
 
プロセッサ（ノードあたり）
中央演算処理装置
  • デュアルソケットH4（LGA 1151）、

    CPU TDPは最大95Wまでサポート
  • インテル® Xeon® プロセッサー E-2100 / E-2200 シリーズをサポート
コア
  • 最大8コア、12スレッド
 
システムメモリ（ノードあたり）
メモリー容量
  • DDR4 DIMMソケット×2
  • 最大64GBのDDR4 ECC VLP UDIMMをサポート
メモリータイプ
  • 2666MHz ECC DDR4 UDIMM
DIMMサイズ
  • 32
メモリ電圧
  • 1.2 V
エラー検出
  • シングル・ビット・エラーの訂正
  • ダブルビットエラーの検出

    (ECCメモリ使用時)
 
オンボード・デバイス（ノードあたり）
チップセット
  • インテル® C246 チップセット
ネットワークコントローラ
  • BCM57414経由のデュアル10GbE LANポート
アイピーエムアイ
  • シャーシ管理モジュール（CMM）によるIPMI v.2.0のサポート
 
システムBIOS
BIOSタイプ
  • 128MbフラッシュEEPROM
BIOS機能
  • プラグアンドプレイ（PnP）
  • APM 1.2
  • SMBIOS 2.7.1
外形寸法
高さ
  • 1.2"30.48)
幅
  • 4.94"125.48)
深さ
  • 23.2"589.28)
重量
  • 総重量120.3ポンド54.57kg）
利用可能な色
  • シルバーグレー
 
フロントパネル
LED
  • パワーLED
  • 故障LED
  • ネットワークアクティビティLED
  • UID / KVM LED
 
ドライブベイ（ノードあたり）
内部
  • 2x2.5インチU.2 NVMe（7mm）ドライブ
その他
  • 1x SATA DOM
 
入出力
TPM
  • 1 TPMヘッダー
 
動作環境 / コンプライアンス
環境スペック
  • 動作温度

    10°C～38°C (50°F～100.4°F)
  • 非動作時温度：

    -40°C～70°C（-40°F～158°F）
  • 動作相対湿度：

    8%～90% (結露なきこと)
  • 非動作時の相対湿度：

    5%～95%（結露しないこと）
 
電磁両立性 (EMC)
アメリカ / カナダ
  • FCC-エミッション（米国）検証
ヨーロッパ
  • EN55022 - エミッション
  • EN55024 - イミュニティ
  • EN61000-3-2 - 高調波
  • EN61000-3-3 - 電圧フリッカ
  • CE - EMC指令89/336/EEC
パーツリスト - (同梱品)
  品番 数量 説明
サーバー筐体 MBE-314E-422 1 [NR]エンタープライズMicroBlade3U、4x 2200W PSU搭載
MicroBlade MBI-6219M-2N 14 ブレードあたりデュアルE-2100で最大4x2.5 NVMeをサポート
スイッチ MBM-XEM-002 2 2xQSFPおよび4xSFP+搭載ブレード10GイーサネットBroadcomスイッチ
CMM MBM-CMM-FIO 1 フロントIO対応MicroBlade シャーシ管理モジュール
ヒートシンク / リテンション SNK-P1040V 28 MicroBlade サーバ用薄型CPUヒートシンク
ソフトウェア SFT-OOB-LIC - 28 OOB管理パッケージ（ノードライセンスごと）
オプション部品リスト（ノードあたり）
  品番 数量 説明
TPMセキュリティ・モジュール

（オプション、別売）		 AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V		 1 TPMモジュール（縦型） TPM 2.0
TPMモジュール（縦型） TPM 1.2.
SATA DOM MEM-IDSAHM3A-016G

メモIDAH3A-032G

メモIDAH3A-064G

メモIDAH3A-128G		 1 SATA3 DOM SH 3ME3 V2 16GB MLC with Pin8 VCC Horizontal

SATA3 DOM SH 3ME3 V2 32GB MLC、Pin8 VCC付き 水平型

SATA3 DOM SH 3ME3 V2 64GB MLC、水平ピン8 VCC付き

SATA3 DOM SH 3ME3 V2 128GB MLC、水平ピン8 VCC付き
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