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Supermicro におけるファイルシステムの卓越したパフォーマンス

2018年、WekaIO 前世代の2U 4ノードX11 BigTwin®を使用して数々のベンチマーク記録をWekaIO 。このたび、Supermicro 次世代X12 BigTwinハードウェアSupermicro 。本製品は第3世代Intel®Xeon を搭載し、PCI-E 4.0を活用することでNVMeストレージおよびI/O性能を2倍に高めており、前世代と比較してWekaFSの性能を大幅に向上させております。

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Supermicro エマックスとSupermicro 、リアルタイムでのカーボンフットプリント監視を実現いたします。

Supermicro エマックス・システムズ社Supermicro 、強力な独自のカーボンフットプリント監視・制御ソフトウェア「ACIEX Pulse」を開発いたしました。本ソフトウェアはSupermicro IoTゲートウェイ上で動作し、施設のカーボンフットプリントを監視し対応するための適切なツールを建物運用に提供いたします。

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MicroBlade

Supermicro MicroBlade 、複数のブレードサーバー向けに電源、冷却、管理、ネットワーク機能を提供します。6Uモデルは最大28台のブレードを収容可能、3Uモデルは最大14台のブレードを収容可能です。本マニュアルにおいて「ブレード」または「ブレードユニット」とは、単体のブレードサーバーを指します。 「ブレードシステム」とは、エンクロージャー、ブレードユニット、および各種管理・ネットワークモジュールを指します。「モジュール」とは、管理モジュール、スイッチモジュール、ネットワークモジュール、その他の専用コンポーネントを指します。

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Supermicro :高度に構成可能なマルチノードサーバー

Supermicro大変人気の高いBigTwin®およびTwinProマルチノードサーバーは、第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーとPCIe Gen 4を搭載し、さらに優れた性能を実現いたしました。本TECHTalkでは、これらの高い汎用性を備えたシステムでご利用いただける、CPU、メモリ、ストレージ、ネットワークに関する多様なオプションについてご紹介いたします。

Supermicro :スケーラブルなクラウドデータセンターシステム

本TECHTalkでは、新たなクラウドデータセンターの基盤となる当社CloudDC システムをご紹介いたします。これらのX12世代システムは、Supermicro革新的なハードウェア設計と第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーの性能を最大限に活用しております。

Supermicro :高性能かつ柔軟なラックマウントシステム

Ultra Supermicro主力製品ラインUltra 、高い処理性能と革新的なライザーカードを備え、多様なネットワークおよび拡張オプションをサポートいたします。本TECH Talkでは、第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーを搭載したUltra 、いかに優れたUltra ご説明いたします。

Supermicro :高密度マルチノードサーバー

FatTwin®は、Supermicroであり、多様なプロセッサおよびストレージ構成に加え、AIOMおよびライザーカードによるネットワークオプションをサポートしております。本TECHTalkでは、第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーおよびPCIe Gen 4により、FatTwinの機能がさらに強化される様子をご紹介いたします。