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ラックマウントサーバー
迅速な導入を実現する、優れた性能、効率、先進性
1U デュアル
プロセッサー
ワークロードの各種要件に柔軟に対応する、業界で最も幅広い種類のパフォーマンス最適化 1U デュアルプロセッサーサーバーのポートフォリオ
2U デュアル
プロセッサー
ワークロードの各種要件に柔軟に対応する、業界で最も幅広い種類のパフォーマンス最適化 2U デュアルプロセッサーサーバーのポートフォリオ
シングルプロセッサー
小規模から中規模のワークロードに最適な選択肢を提供する、業界で最も幅広い種類のシングルプロセッサーサーバーのポートフォリオ
マルチプロセッサ
大規模インメモリコンピューティングとミッションクリティカルアプリケーション
製品ファミリー
Hyper
Ultra
CloudDC
Mainstream
WIO
MAX IO システム
DCO
MegaDC
GPU サーバ
現代のデータセンターに最適な GPU サーバー。最新のマルチ GPU とインターコネクトテクノロジーを搭載した最も包括的な AI システム
4U GPU
製品ライン
AI/深層学習、HPC アプリケーションに最適な、最大級のアクセラレーション能力と柔軟性を実現
2U GPU
製品ライン
高い演算能力を必要とするアプリケーションに最適な、高性能と搭載密度のバランスの取れたソリューション
1U GPU
製品ライン
データセンターからエッジ用途まで対応可能な、高密度 GPU プラットフォーム
Twin サーバ
TCO と TCE を削減する革新的なマルチノードアーキテクチャ
BigTwin®
4または2ノードを搭載する最高性能の 2U ツインアーキテクチャ
GrandTwin™
Front Access 2U Twin Architecture with 4 nodes
TwinPro®
1U/2U に4または2ノードを搭載する先進の Twin アーキテクチャ
Twin
4または2ノードの実証済み 1U/2U Twin アーキテクチャ
FatTwin®
8または4ノードの高性能 4U Twin アーキテクチャ
ブレードサーバー
リソース・セービング・アーキテクチャによる、高性能、高密度、高効率
SuperBlade®
先進的なネットワークと、NVMe による最高のパフォーマンス
MicroBlade®
高密度、エネルギー効率、価値
MicroCloud
クラウド向け高密度マルチノードソリューション
ストレージサーバー
スケーラブルで柔軟な NVMe とハイブリッドのストレージアーキテクチャ
すべてのストレージシステム
オールフラッシュ
NVMe
最先端コンピューティングに最適な高性能ストレージソリューション
トップローディング・
ストレージ
ソフトウェアデファインド・データセンター用に最適化された最高密度のストレージシステム
エンタプライズの最適化された
ストレージ
アプリケーション最適化高性能ストレージソリューション
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マザーボード
サーバーボード
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デスクトップ/ゲーミングボード
旧世代 Gen.
マザーボードマトリクス
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1U 筐体
2U 筐体
3U 筐体
4U / タワー 筐体
ミドルタワー / ミニタワー
Mini-ITX Box 筐体
Embedded / IoT Chassis
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JBOD Storage Enclosures
Global SKUs
SuperRack®
Data Center Solution Engineering (DCSE)
ラック・インテグレーション・サービス
アクセサリ
Cable Matrix
ライザーカードマトリクス
Storage AOC Matrix
電源
Heatsink Matrix
System Fan Matrix
モバイルラック
シャーシのフロントベゼル
ストレージ、I/O、安全
製品
アクセサリ
Edge & Telecom Servers
Supermicro のコンパクトなサーバー設計は、省スペースのファンレスからラックマウントまで、さまざまなフォームファクターで、優れたコンピューティング、ネットワーク、ストレージ、I/O拡張を提供します
Fanless Edge Systems
過酷な環境に対応する、非常に小型、静音、高い信頼性
Compact Edge Systems
特定ニーズのアプリケーションとエッジコンピューティング向けのさまざまなフォームファクタ―
Outdoor Edge Systems
Ruggedized Servers for 5G and Edge Computing in Harsh Environments
1U Edge Network Systems
コンパクトなクラウドサーバーや、エッジコンピューティングデバイス
5G/Telecom Systems
多用途コンピューティング向けの高い構成の柔軟性
組込みマザーボード
あらゆる種類の組込みアプリケーションのニーズを満たす、高性能で、低電力処理に対応するマザーボード
組込み筐体
設置スペースに制約のある環境で高密度にコンピューティングするために設計されたシャーシ
Global SKUs
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標準型イーサネットスイッチ
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アドオンカード
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10G Ethernet
25G Ethernet
100G Ethernet
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Intel® Omni-Path Architecture
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すべてのネットワーク製品
ケーブル / トランシーバー互換情報
ケーブル
トランシーバー
SuperWorkstation
レンダリング、画像処理、科学、エンジニアリング等のアプリケーションに最適な、強力なグラフィックス機能
Liquid-Cooled AI Development Platform
シングルプロセッサー
デュアルプロセッサー
Supero™ ゲームソリューション
サーバーの品質で、ゲーム用に開発 – Supermicro の SUPERO システムは、高性能と信頼性を軸に最適化されており、あらゆるレベルのゲーマーに向いた選択肢を提供します。
Servers and Storage
ラックマウント
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2U Dual Processor
1U Dual Processor
シングルプロセッサー
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Hyper
Ultra
CloudDC
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Max IO
DCO
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All GPU Systems
4U GPU Lines
2U GPU Lines
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All Twin Products
BigTwin®
GrandTwin™
FatTwin®
TwinPro®
Twin
Blades
All Blade Products
SuperBlade®
MicroBlade®
MicroCloud
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すべてのストレージシステム
オールフラッシュNVMe
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Global SKUs
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ワークステーションボード
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2U 筐体
3U 筐体
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ミドルタワー / ミニタワー
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構造化、非構造化データ分析、用途に合わせて構築可能な、スケーラブル・コンピューター
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Microsoft
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NETINT 4K リアルタイムストリーミング (.pdf)
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Red Hat OpenStack
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Canonical Kubernetes
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進化する 5G ネットワークと、コネクテッド・デバイスのインテリジェントな管理のための最適化ソリューション
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米国製
米国製 Supermicro 製品
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TCO を最適化する設計、データの管理と保護のための、高密度で、拡張性の高いアーキテクチャ
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ハイパーコンバージド・インフラストラクチャ
Azure Stack HCI
VMware vSAN
Veeam
ハイパースケールインフラ
非常にスケーラブルな最新のデータセンター向けに設計
OCP ソリューション
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AI インフラ
AI インフラ·ソリューション
NVIDIA ソリューション
インテルのソリューション
HPC
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H11DSi-NT
A+ Products
Motherboards
[
H11DSi-NT
]
Key Features
1.
Dual AMD EPYC™ 7001/7002
*
Series Processors (
*
AMD EPYC 7002 series drop-in
support requires board revision 2.x)
2.
2TB Registered ECC DDR4 2666MHz SDRAM in 16 DIMMs
4TB Registered ECC DDR4 3200MHz SDRAM in 16 DIMMs (Board revision 2.x required)
3.
Expansion slots:
2 PCI-E 3.0 x16
3 PCI-E 3.0 x8
M.2 Interface
: 1 SATA/PCI-E 3.0 x2
(Platform with EPYC 7002 processor
only supports PCI-E type M.2 module)
M.2 Form Factor
: 2280, 22110
M.2 Key
: M-key
4.
10 SATA3, 1 M.2, 2 SATA DOM
5.
Dual 10GBase-T LAN Ports
6.
ASPEED AST2500 BMC graphics
7.
Up to 2 USB 3.0 ports
Up to 4 USB 2.0 ports
8.
8 4-pin PWM Fan & Speed control
Links & Resources
Tested Memory List
Tested HDD List
Tested M.2 List
Tested AOC List
Motherboard Manual
Update Your BIOS
IPMI Firmware
Download the Latest Drivers and Utilities
Download Driver CD
OS Compatibility
Product SKUs
MBD-H11DSi-NT
H11DSi-NT
MBD-H11DSi-NT-B
H11DSi-NT (Bulk Pack)
Physical Stats
Form Factor
E-ATX
Dimensions
12" x 13.05" (30.5cm x 33.1cm)
Processor/Chipset
CPU
Dual AMD EPYC™ 7001/7002
*
series Processors (
*
Board revision 2.x required)
Socket SP3
Up to 240W TDP
Cores
Up to 32 Cores
Up to 64 Cores (Board revision 2.x required)
Chipset
System on Chip
System Memory
Memory Capacity
16 DIMM sockets
Supports up to 2TB Registered ECC DDR4 2666MHz SDRAM
Supports up to 4TB Registered ECC DDR4 3200MHz SDRAM (Board revision 2.x required)
8-channel memory bus
Memory Type
DDR4 2666 MHz Registered ECC, 288-pin gold-plated DIMMs
DDR4 3200 MHz Registered ECC, 288-pin gold-plated DIMMs (Board revision 2.x required)
DIMM Sizes
8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB
*
(
*
Board revision 2.x required)
Memory Voltage
1.2V
Error Detection
Corrects single-bit errors
Detects double-bit errors (using ECC memory)
On-Board Devices
SATA
SATA3 (6 Gbps)
IPMI
Support for Intelligent Platform Management Interface v.2.0
IPMI 2.0 with virtual media over LAN and KVM-over-LAN support
ASPEED AST2500 BMC
Network Controllers
Intel® X550 10G Base-T Ethernet Controller
1 Realtek RTL8211E PHY (dedicated IPMI)
VGA
ASPEED AST2500 BMC
Input / Output
SATA
10 SATA3 (6 Gbps) ports
NVMe
2 Internal NVMe Ports (PCI-E 3.0 x4)
LAN
2 RJ45 10GBase-T ports
1 RJ45 Dedicated IPMI LAN port
USB
2 USB 3.0 ports (rear)
4 USB 2.0 ports (2 rear + 2 via header)
VGA
1 VGA port
Others
1 COM port (rear)
2 SATA DOM power connectors
1 TPM 2.0 header
Expansion Slots
PCI-Express
3 PCI-E 3.0 x8
2 PCI-E 3.0 x16
M.2
Interface: 1 SATA/PCI-E 3.0 x2
(Platform with EPYC 7002 processor only supports PCI-E type M.2 module)
Form factor: 2280, 22110
Key: M-key
Chassis ( Optimized for H11DSI-NT )
2U
SC213AC-R1K23LPB
SC216BE1C4-R1K23LPB
SC825TQC-R802LPB
SC826BE1C4-R1K23LPB
SC829HE1C4-R1K62LPB
3U
SC836BE1C-R1K23B
4U
SC745BAC-R1K28B2
SC846BE1C-R1K23B
Server(s) ( with H11DSI-NT )
Model(s)
AS -4023S-TRT
System BIOS
BIOS Type
AMI 128Mb SPI Flash EEPROM
BIOS Features
Plug and Play (PnP)
DMI 2.3
PCI 2.2
ACPI 5.1
USB Keyboard Support
SMBIOS 3.1.1
Management
Software
Super
Doctor 5
Watch Dog
NMI
SUM
IPMI 2.0
, KVM with dedicated LAN
Power Configurations
ACPI Power Management
Power-on mode control for AC power loss recovery
PC Health Monitoring
CPU
Monitors CPU Core Voltages, +1.1V, +1.5V, +1.8V, +12V, +5V, +5V standby
CPU switching voltage regulator
FAN
Up to 8-fan status tachometer monitoring
Up to eight 4-pin fan headers
Dual Cooling Zone
Status monitor for speed control
Pulse Width Modulated (PWM) fan connectors
Temperature
Monitoring for CPU and chassis environment
CPU Thermal Trip Support
Thermal control for 8x Fan connectors
I
2
C Temperature Sensing Logic
LED
CPU / System Overheat LED
Other Features
Chassis Intrusion Detection
Chassis Intrusion Header
UID
Operating Environment / Compliance
Environmental Specifications
Operating Temperature:
10°C to 35°C (50°F to 95°F)
Non-operating Temperature:
-40°C to 70°C (-40°F to 158°F)
Operating Relative Humidity:
8% to 90% (non-condensing)
Non-operating Relative Humidity:
5% to 95% (non-condensing)
Bulk Pack List
Part Number
Qty
Description
H11DSI-NT
MBD-H11DSI-NT-B
1
H11DSI-NT Motherboard
I/O Cable
CBL-0044L
2
57.5CM SATA FLAT S-S PBF
I/O Shield
MCP-260-00042-0N
1
STD I/O SHIELD FOR X9 SOCKET R SERVER MB
Optional Parts List
Part Number
Qty
Description
I/O Cable
CBL-0097L-03
2
Ipass to 4 SATA, 51cm, W/51cm SB, S, 30AWG
TPM security module
AOM-TPM-9655V
-
TPM 1.2 module with Infineon 9655, RoHS/REACH,PBF;
AOM-TPM-9665V
-
TPM 2.0 module with Infineon 9665, RoHS/REACH,PBF;
Terms & Conditions
|
Privacy
|
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